显影盒、处理盒及图像形成设备的制作方法

本申请涉及图像形成技术领域，尤其涉及一种显影盒、处理盒及图像形成设备。

背景技术：

诸如打印机、复印机等图像形成设备，都需要设置处理盒，现有技术中存在一种分体式的处理盒，其包括显影盒和鼓盒，显影盒和鼓盒可相对地拆卸，显影盒内设置有显影盒芯片，鼓盒内设置有鼓盒芯片，分别用于储存碳粉含量，打印页数等信息。对应地，图像形成设备的侧壁或者其他位置处设置有触点，此触点可以分别与显影盒芯片和鼓盒芯片接触，以此检测显影盒及鼓盒的识别信息和内部显影剂或废弃的显影剂的含量，进而提醒用户更换处理盒。

具体地，上述显影盒芯片和鼓盒芯片通常采用侧滑接触的方式实现导通，具体地，需要在处理盒的对应位置处设置滑道，处理盒沿滑道安装到位后，芯片与触点接触。对应显影盒芯片和鼓盒芯片需要设计两组触点，以此分别与显影盒芯片和鼓盒芯片接触，导致处理盒上的滑道的设计难度较大，显影盒芯片和鼓盒芯片与触点之间容易出现导通不良的问题。另外，此种侧滑接触的配合方式使得显影盒芯片和鼓盒芯片容易被划伤，同样导致导通不良的问题。

技术实现要素：

本申请提供了一种显影盒、处理盒及图像处理设备，以降低处理盒的设计难度，同时防止显影盒芯片和鼓盒芯片与触点之间出现导通不良的问题。

本申请的第一方面提供了一种显影盒，可拆卸地与鼓盒相连接，包括设置在显影盒端部的显影盒芯片以及导电连接件，所述导电连接件的一端与所述显影盒芯片电连接，另一端与位于所述鼓盒底面的鼓盒芯片电连接，当所述显影盒与所述鼓盒安装时，所述导电连接件沿所述鼓盒与所述显影盒相互移动的方向与所述鼓盒芯片接触。

本申请的第二方面提供了一种显影盒，可拆卸地与鼓盒相连接，包括设置在显影盒端部的显影盒芯片以及导电连接件，所述导电连接件的一端与所述显影盒芯片电连接，另一端与位于所述鼓盒底面的鼓盒芯片电连接，所述鼓盒芯片的接触面沿着鼓盒底面延伸，当所述显影盒与所述鼓盒安装时，所述导电连接件以垂直于所述鼓盒芯片的接触面的方向接近所述鼓盒芯片，并与所述鼓盒芯片接触。

本申请的第三方面提供了一种显影盒，可拆卸地与鼓盒相连接，包括设置在显影盒端部的显影盒芯片以及导电连接件，所述导电连接件的一端与所述显影盒芯片电连接，另一端与位于所述鼓盒底面的鼓盒芯片电连接，所述鼓盒芯片的接触面沿着鼓盒底面延伸，当所述显影盒与所述鼓盒安装时，所述导电连接件朝向所述鼓盒底面移动，并与所述鼓盒芯片接触。

可选地，所述导电连接件包括：

连接部件，

第一弹性件，所述第一弹性件连接于所述连接部件的一端，所述第一弹性件与所述鼓盒芯片的触点电连接，且所述第一弹性件的轴线与所述鼓盒芯片所在的平面相垂直。

可选地，所述导电连接件包括：

连接部件，

第二弹性件，所述第二弹性件与所述连接部件连接，所述第二弹性件与所述显影盒芯片的内侧触点电连接，且所述第二弹性件的轴线与所述显影盒芯片所在的平面相平行。

可选地，所述导电连接件包括：

弹性连接件，

第一导电部，所述第一导电部连接于所述弹性连接件的一端，所述第一导电部与所述鼓盒芯片电连接。

可选地，所述导电连接件包括：

弹性连接件，

第二导电部，所述第二导电部与所述弹性连接件连接，所述第二导电部与所述显影盒芯片电连接。

本申请的第四方面提供了一种处理盒，其包括：

显影盒，所述显影盒包括端盖和显影盒芯片，所述显影盒芯片透过所述端盖与设置在所述图像形成设备内的导电触点电连接，

鼓盒，所述鼓盒包括设置在鼓盒底面的鼓盒芯片，

导电连接件，设置在所述显影盒上，当所述显影盒与所述鼓盒安装时，所述导电连接件朝向所述鼓盒底面移动，并与所述鼓盒芯片电连接。

可选地，所述导电连接件包括：

连接部件，

第一弹性件，所述第一弹性件连接于所述连接部件的一端，所述第一弹性件与所述鼓盒芯片的触点电连接，且所述第一弹性件的轴线与所述鼓盒芯片所在的平面相垂直。

可选地，所述导电连接件包括：

连接部件，

第二弹性件，所述第二弹性件与所述连接部件连接，所述第二弹性件与所述显影盒芯片的内侧触点电连接，且所述第二弹性件的轴线与所述显影盒芯片所在的平面相平行。

可选地，所述连接部件包括：

杆体，所述杆体与所述第二弹性件连接，

弯折部，所述弯折部连接于所述杆体的一端，且自所述杆体的一端弯折。

可选地，还包括隔离筋条，所述隔离筋条设置于所述端盖，所述导电连接件设置为多个，相邻的所述导电连接件之间设置所述隔离筋条。

可选地，还包括压盖，所述压盖与所述端盖连接，且所述导电连接件位于所述压盖与所述端盖之间。

可选地，所述导电连接件包括：

弹性连接件，

第一导电部，所述第一导电部连接于所述弹性连接件的一端，所述第一导电部与所述鼓盒芯片电连接。

可选地，所述导电连接件包括：

弹性连接件，

第二导电部，所述第二导电部与所述弹性连接件连接，所述第二导电部与所述显影盒芯片电连接。

可选地，所述弹性连接件包括：

第一片体，所述第一片体与所述显影盒芯片的内侧触点电连接，

第二片体，所述第二片体与所述鼓盒芯片的触点电连接，

弯折片体，所述弯折片体相对于所述第一片体和所述第二片体弯折，所述第一片体通过所述弯折片体与所述第二片体相连接。

本申请的第五方面提供了一种图像形成设备，其包括上述任一项所述的处理盒。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请所提供的处理盒通过导电连接件连接显影盒芯片和鼓盒芯片，因此仅通过显影盒芯片就可以检测显影盒及鼓盒的识别信息和内部显影剂或废弃的显影剂的含量，而无需同时通过显影盒芯片和鼓盒芯片实现这一目的，因此该处理盒可以减少与显影盒芯片和鼓盒芯片配合的触点的数量，从而降低处理盒的设计难度，同时防止显影盒芯片和鼓盒芯片与触点之间出现导通不良的问题。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例一所提供的处理盒的结构示意图；

图2为本申请实施例一所提供的处理盒的分解结构示意图；

图3为本申请实施例一所提供的处理盒的部分结构的分解示意图；

图4为本申请实施例一所提供的处理盒的部分结构的装配示意图；

图5为本申请实施例一所提供的处理盒的部分结构的装配示意图；

图6为本申请实施例一所提供的处理盒的部分结构的装配示意图；

图7为本申请实施例一所提供的处理盒中，导电连接件的示意图；

图8为本申请实施例二所提供的处理盒的部分结构的装配示意图；

图9为本申请实施例二所提供的处理盒的部分结构的装配示意；

图10为本申请实施例二所提供的处理盒中，导电连接件的示意图。

附图标记：

100-显影盒；

110-第一滑道；

120-第二滑道；

130-激光路径平面；

140-显影盒芯片；

150-第一端盖；

160-第二端盖；

170-定位柱；

180-固定柱；

190-辅助定位柱；

200-鼓盒；

210-第一凸轴；

220-第二凸轴；

230-鼓盒芯片；

300-导电连接件；

310-连接杆；

311-杆体；

311a-第一杆段；

311b-u形杆段；

311c-第二杆段；

312-弯折部；

312a-第一杆部；

312b-第二杆部；

320-第一弹性柱；

330-第二弹性柱；

340-弹性定位套；

350-弹性连接片；

351-第一片体；

352-第二片体；

352a-本体；

352b-固定部；

352ba-固定孔；

352bb-第一固定片；

352bc-第二固定片；

352c-定位孔；

353-弯折片体；

360-第一凸部；

370-第二凸部；

400-隔离筋条；

500-压块。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1-6所示，本申请实施例提供了一种处理盒，该处理盒可以应用于打印机、复印机等图像形成设备，具体地，该处理盒可拆卸地安装在图像形成设备中，其具体可以包括显影盒100、鼓盒200和导电连接件300。显影盒100和鼓盒200可以采用可拆卸的方式进行连接。一种结构中，鼓盒200可以设置第一凸轴210和第二凸轴220，显影盒100上对应设置第一滑道110和第二滑道120，第一凸轴210与第一滑道110配合，第二凸轴220与第二滑道120配合，继而实现显影盒100与鼓盒200之间的装配。其中第一滑道110和第二滑道120能够使鼓盒200安装到显影盒100的运动轨迹垂直于显影盒100内侧的激光路径平面130。

显影盒100包括端盖和显影盒芯片140。端盖一般设置为两个，分别为第一端盖150和第二端盖160，显影盒芯片140安装于端盖上，并且芯片的接触面的延伸方向与端盖的平面平行，用户能够从处理盒外部观察到显影盒芯片140，当处理盒安装在图像形成设备内部后，显影盒芯片140透过端盖与位于图像形成设备内的导电触点(未图示)电连接。具体地，显影盒芯片140可以安装于第一端盖150或者第二端盖160，本文以显影盒芯片140安装于第一端盖150为例进行描述。此时，显影盒芯片140可以位于第一端盖150的外表面，此处的外表面指的是，第一端盖150背离显影盒100与鼓盒200装配后所形成空间的表面。

鼓盒200包括鼓盒芯片230，该鼓盒芯片230位于鼓盒200的底面，其接触面基本沿着鼓盒底面方向延伸，可以设置在显影盒100与鼓盒200装配后所形成的空间内。

导电连接件300可以设置于显影盒100上，设置导电连接件300后，显影盒芯片140可以通过导电连接件300与鼓盒芯片230电连接，然后显影盒芯片140与位于图像形成设备内部的导电触点电连接，以实现电压及数据的传输。此时，仅通过显影盒芯片140就可以检测显影盒100及鼓盒200的识别信息和内部显影剂或废弃的显影剂的含量，而无需分别设置导电触点与显影盒芯片140和鼓盒芯片230连接，同时通过显影盒芯片140和鼓盒芯片230实现这一目的，因此该处理盒可以减少与显影盒芯片140和鼓盒芯片230配合的触点的数量，从而降低处理盒的设计难度，同时防止显影盒芯片140和鼓盒芯片230与触点之间出现导通不良的问题。

上述导电连接件300的结构可以灵活设置，只要能够实现显影盒芯片140与鼓盒芯片230之间的电连接即可。为了进一步简化导电连接件300的结构，控制处理盒的加工成本和设计难度，可以将导电连接件300设置为条形结构，该导电连接件300的一端与显影盒芯片140电连接，另一端与鼓盒芯片230电连接。具体地，该导电连接件300可以是弯折或弯曲结构，以适应显影盒芯片140和鼓盒芯片230的位置。另外，还可以在导电连接件300与显影盒芯片140或鼓盒芯片230之间增加转接模块进行电连接。

实施例一

如图1-7所示，一种实施例中，导电连接件300可以包括：作为连接部件的连接杆310，此连接杆310可以是弯折结构，以适应显影盒芯片140和鼓盒芯片230的位置；作为第一弹性件的第一弹性柱320，第一弹性柱320可以是实心柱体，也可以是空心柱体，其连接于连接杆310的一端，并与鼓盒芯片230连接，且第一弹性柱320的轴线可以与鼓盒芯片230所在的平面相垂直。

可选地，上述导电连接件300的各组成部分可以形成一体式结构，例如可以对一根金属丝进行弯折等操作，形成导电连接件300。

也就是说，整个导电连接件300通过自身的第一弹性柱320与鼓盒芯片230垂直连接，在装配处理盒时，显影盒100的上表面与鼓盒200的底面相互面对，并相互移动，导电连接件300沿着移动方向与鼓盒芯片230接触，因此，导电连接件300与鼓盒芯片230之间不需要通过相对滑动进行连接，因此鼓盒芯片230也就不容易被划伤。另外，第一弹性柱320为弹性结构，其与鼓盒芯片230之间的配合更加柔软，进而更可靠地防止鼓盒芯片230被划伤。

与第一弹性柱320同理地，导电连接件300与显影盒芯片140之间的连接也可以采用类似的结构。具体地，导电连接件300除了包括上述连接杆310以外，还可以包括作为第二弹性件的第二弹性柱330，第二弹性柱330可以是实心柱体，也可以是空心柱体。第二弹性柱330与连接杆310连接，其与显影盒芯片140连接，且第二弹性柱330的轴线与显影盒芯片140所在的平面相平行。在第二弹性柱330的作用下，显影盒芯片140不容易被划伤。

需要说明的是，上述第一弹性柱320和第二弹性柱330可以单独设置，也可以同时设置。另外，连接部件除了采用连接杆310以外，还可以是管件或者其他结构，第一弹性件和第二弹性件除了采用柱状结构以外，还可以是块状结构或者其他结构。

为了使导电连接件300与显影盒芯片140之间更可靠地连接，上述连接杆310可以包括：杆体311，该杆体311与第二弹性柱330连接，弯折部312，该弯折部312连接于杆体311的一端，且自杆体311的一端弯折。弯折部312可以与第二弹性柱330定位配合，即，通过所述弯折部312，当显影盒100安装完毕后，弯折部312会顶住显影盒100的壳体，以防止第二弹性柱330移动，而导致其与显影盒芯片140接触不良，以此实现前述目的。

进一步地，上述弯折部312可以包括第一杆部312a和第二杆部312b，两者均为直线型结构，第一杆部312a与杆体311的一端垂直连接，第二杆部312b与第一杆部312a垂直相连。此种弯折部312具有结构简单、便于加工等优点。

可选的实施例中，杆体311可以包括第一杆段311a、u形杆段311b和第二杆段311c，第一杆段311a通过u形杆段311b与第二杆段311c相连接，且u形杆段311b与第二弹性柱330连接。此时，连接杆310中存在弯折的部分，也就是u形杆段311b，此结构下，连接杆310受力后不容易发生变形，使得连接杆310可以保持一定的弹性，同时弹性又不至于太大，以此更好地实现导电连接件300与显影盒芯片140、鼓盒芯片230之间的连接。

为了便于实现导电连接件300与显影盒100之间的装配，可以在第一端盖150上设置定位柱170，导电连接件300还包括弹性定位套340，该弹性定位套340与连接杆310连接，其用于与定位柱170套装定位。安装导电连接件300时，首先使弹性定位套340套在定位柱170上，实现两者之间的定位，然后再调整导电连接件300的位置，使其能够同时与显影盒芯片140和鼓盒芯片230接触。

通常，可以将导电连接件300设置为多个，以便于数据和电压等的传输。此时，为了防止各导电连接件300之间接触，可以设置隔离筋条400，该隔离筋条400相对于第一端盖150的内壁凸出，并且相邻的导电连接件300之间设置隔离筋条400。此时，隔离筋条400可以将相邻的导电连接件300隔开，即使导电连接件300出现相互接触的趋势，也将被隔离筋条400所阻挡，以此防止相邻的导电连接件300接触，进而更可靠地传输数据和电压。

为了提升导电连接件300与显影盒100装配后的位置精度，还可以设置压盖(图中未示出)，此压盖与第一端盖150连接，且导电连接件300位于压盖与第一端盖150之间。具体地，压盖与第一端盖150可以通过螺纹连接件相互连接或者通过卡扣结构连接。压盖可以限制导电连接件300在垂直于第一端盖150的方向上的位移，继而防止导电连接件300在该方向上运动时，对显影盒芯片140和鼓盒芯片230施加额外的作用力，而导致显影盒芯片140和鼓盒芯片230出现损坏，或者导电连接件300与显影盒芯片140、鼓盒芯片230出现接触不良。

实施例二

如图8-10所示，本实施例与实施例一的不同之处在于，导电连接件300的结构不同。具体地，导电连接件300可以包括：弹性连接片350，该弹性连接片350为具有弹性的片状结构，作为第一导电部的第一凸部360，该第一凸部360连接于弹性连接片350的一端，且其与鼓盒芯片230电连接。

在装配处理盒时，导电连接件300与鼓盒芯片230之间不需要通过相对滑动进行连接，因此鼓盒芯片230也就不容易被划伤。另外，导电连接件300的主体结构采用片状结构时，其与第一端盖150之间可以形成较大的接触面积，进而控制导电连接件300相对于第一端盖150的位移。同时，此种导电连接件300也具备结构简单等优点。

与第一凸部360同理地，导电连接件300与显影盒芯片140之间的连接也可以采用类似的结构。具体地，导电连接件300除了包括上述弹性连接片350以外，还可以包括作为第二导电部的第二凸部370，该第二凸部370与弹性连接片350连接，第二凸部370与显影盒芯片140电连接。在第二凸部370的作用下，显影盒芯片140不容易被划伤。

需要说明的是，上述第一凸部360和第二凸部370可以单独设置，也可以同时设置。另外，第一凸部360和第二凸部370可以采用球形结构。另外，第一导电部和第二导电部除了采用凸出型结构外，也可以采用凹陷型结构，或者采用既不凸出也不凹陷的结构。

进一步的实施例中，上述弹性连接片350具体可以包括：第一片体351，该第一片体351与显影盒芯片140的内侧触点连接，第二片体352，该第二片体352与鼓盒芯片230的触点连接，弯折片体353，该弯折片体353相对于第一片体351和第二片体352弯折，第一片体351通过弯折片体353与第二片体352相连接。

上述弯折片体353可以采用u形结构，也可以采用其他形状的结构。此时，弹性连接片350中存在弯折的部分，也就是弯折片体353，此结构下，弹性连接片350受力后不容易发生变形，使得弹性连接片350可以保持一定的弹性，同时弹性又不至于太大，以此更好地实现导电连接件300与显影盒芯片140、鼓盒芯片230之间的连接。

为了提升导电连接件300与显影盒100装配后的位置精度，还可以设置压块500，该压块500与第一端盖150连接，且弹性连接片350的至少一部分位于压块500与第一端盖150之间。具体地，压块500与第一端盖150可以通过螺纹连接件相互连接或者通过卡扣结构连接。压块500可以限制导电连接件300在垂直于第一端盖150的方向上的位移，继而防止导电连接件300在该方向上运动时，对显影盒芯片140和鼓盒芯片230施加额外的作用力，而导致显影盒芯片140和鼓盒芯片230出现损坏，或者导电连接件300与显影盒芯片140、鼓盒芯片230出现接触不良。

进一步地，压块500可以设置在弯折片体353所在的位置处，以此可以通过两者之间的定位配合，限制导电连接件300的位置。

一种可选的结构中，第一端盖150上可以设置固定柱180，上述第二片体352具体包括本体352a以及与该本体352a连接的固定部352b，固定部352b上具有固定孔352ba，固定柱180与该固定孔352ba过盈配合。安装导电连接件300时，可以使固定柱180与固定孔352ba过盈配合，进而实现导电连接件300与显影盒100之间的固定。此种固定结构相对比较简单，并且便于实现导电连接件300的安装操作。

为了便于固定柱180与固定孔352ba配合，同时增大两者之间的作用力，上述固定部352b可以包括第一固定片352bb和第二固定片352bc，第一固定片352bb具有相对的连接端和自由端，第二固定片352bc也具有相对的连接端和自由端，两者的连接端均与本体352a连接，第一固定片352bb的自由端与第二固定片352bc的自由端之间具有间隔，以形成前述的固定孔352ba。装配导电连接件300时，随着第一固定片352bb和第二固定片352bc与固定柱180接触并相对运动，第一固定片352bb和第二固定片352bc将发生一定的变形，同时两者将向两者之间的固定柱180施加反作用力，继而使得第一固定片352bb和第二固定片352bc与固定柱180之间的装配强度更高。

可选地，第一端盖150上还可以设置辅助定位柱190，第二片体352上具有定位孔352c，该辅助定位柱190与该定位孔352c插装配合，进而实现导电连接件300与第一端盖150之间的相对定位。安装导电连接件300，首先使辅助定位柱190与定位孔352c插装配合，实现两者之间的定位，然后再调整导电连接件300的位置，使其能够同时与显影盒芯片140和鼓盒芯片230接触。

本申请实施例还提供一种显影盒100，其可拆卸地与鼓盒200相连接，包括设置在显影盒100端部的显影盒芯片140以及导电连接件300，该导电连接件300的一端与显影盒芯片140连接，另一端与位于鼓盒200底面的鼓盒芯片230连接。当显影盒100与鼓盒200安装时，导电连接件300沿鼓盒200与显影盒100相互移动的方向与鼓盒芯片230接触。

此时，仅通过显影盒芯片140就可以检测显影盒100及鼓盒200的识别信息和内部显影剂或废弃的显影剂的含量，而无需分别设置导电触点与显影盒芯片140和鼓盒芯片230连接，同时通过显影盒芯片140和鼓盒芯片230实现这一目的，因此该处理盒可以减少与显影盒芯片140和鼓盒芯片230配合的触点的数量，从而降低处理盒的设计难度，同时防止显影盒芯片140和鼓盒芯片230在显影盒100与鼓盒200相互拆卸的过程中，与导电连接件300之间长期摩擦出现导通不良的问题。

本申请实施例还提供一种显影盒100，其可拆卸地与鼓盒200相连接，包括设置在显影盒100端部的显影盒芯片140以及导电连接件300，导电连接件300的一端与显影盒芯片140连接，另一端与位于鼓盒200底面的鼓盒芯片230连接，鼓盒芯片230的接触面沿着鼓盒200底面延伸。当显影盒100与鼓盒200安装时，导电连接件300以垂直于鼓盒芯片230的接触面的方向接近鼓盒芯片230，并与鼓盒芯片230接触。

同理地，该显影盒100可以降低处理盒的设计难度，同时防止显影盒芯片140和鼓盒芯片230在显影盒100与鼓盒200相互拆卸的过程中，与导电连接件300之间长期摩擦出现导通不良的问题。

本申请实施例还提供一种显影盒100，其可拆卸地与鼓盒200相连接，包括设置在显影盒100端部的显影盒芯片140以及导电连接件300，导电连接件300的一端与显影盒芯片140连接，另一端与位于鼓盒200底面的鼓盒芯片230连接，鼓盒芯片230的接触面沿着鼓盒200底面延伸，当显影盒100与鼓盒200安装时，导电连接件300朝向鼓盒200底面移动，并与鼓盒芯片230接触。

同理地，该显影盒100可以降低处理盒的设计难度，同时防止显影盒芯片140和鼓盒芯片230在显影盒100与鼓盒200相互拆卸的过程中，与导电连接件300之间长期摩擦出现导通不良的问题。

可选实施例中，上述导电连接件300包括：作为连接部件的连接杆310，此连接杆310可以是弯折结构，以适应显影盒芯片140和鼓盒芯片230的位置；作为第一弹性件的第一弹性柱320，第一弹性柱320可以是实心柱体，也可以是空心柱体，其连接于连接杆310的一端，并与鼓盒芯片230连接，且第一弹性柱320的轴线可以与鼓盒芯片230所在的平面相垂直。此时，导电连接件300与鼓盒芯片230之间不需要通过相对滑动进行连接，因此鼓盒芯片230也就不容易被划伤。另外，第一弹性柱320为弹性结构，其与鼓盒芯片230之间的配合更加柔软，进而更可靠地防止鼓盒芯片230被划伤。

另一种实施例中，导电连接件300除了包括上述连接杆310以外，还可以包括作为第二弹性件的第二弹性柱330，第二弹性柱330可以是实心柱体，也可以是空心柱体。第二弹性柱330与连接杆310连接，其与显影盒芯片140连接，且第二弹性柱330的轴线与显影盒芯片140所在的平面相平行。在第二弹性柱330的作用下，显影盒芯片140不容易被划伤。

参考前述内容，导电连接件300可以包括：作为弹性连接件的弹性连接片350，该弹性连接片350为具有弹性的片状结构；作为第一导电部的第一凸部360，该第一凸部360连接于弹性连接片350的一端，且其与鼓盒芯片230连接。

另一实施例中，导电连接件300除了包括上述弹性连接片350以外，还可以包括作为第二导电部的第二凸部370，该第二凸部370与弹性连接片350连接，第二凸部370与显影盒芯片140连接。在第二凸部370的作用下，显影盒芯片140不容易被划伤。

基于上述内容，本申请实施例还提供一种图像形成设备，该图像形成设备包括上述任一实施例所描述的处理盒。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。