本发明涉及一种相机模块；特别涉及一种可实现小型化的相机模块。
背景技术：
：：在相机模块(cameramodule)小型化的趋势下，许多手持装置(handhelddevice)都内建有照相功能，如手机(mobilephone)或平板计算机(tabletPC)等。图1A显示一现有技术相机模块1的立体图，图1B显示图1A中的现有技术相机模块1于一视角的剖视图。如图1A及图1B中所示，现有技术相机模块1包括一镜头驱动模块12及一影像感测模块14。镜头驱动模块12为一音圈马达(VoiceCoilMotor，简称VCM)，可利用线圈、磁铁及簧片的组合，以承载镜头16于一摄像光轴O(即，图中所示的Z轴)方向上进行前后移动，进而达到对焦或变焦的功能。影像感测模块14包括一电路基板18(例如为软性电路板(FPC))、安装于电路基板18上的一感测组件20(例如为感光耦合组件(CCD))及一屏蔽构件22，其中，感测组件20可接收来自镜头16的光信号并将其转换为电信号，且在通过电路基板18上的电路统处理上述电子信号的后产生一数字影像，而屏蔽构件22设置于镜头驱动模块12及电路基板18之间，用以保护感测组件20。然而，使用屏蔽构件22会使得现有技术相机模块1的小型化受到影响，例如其高度无法进一步减低。此外，现行设计中，是使用连接销(pin)24穿过镜头驱动模块12的基座26，以电性连接电路基板18及镜头驱动模块21中的回路(图未示)，但是为避免连接销24轻易脱离基座26，须在基座26上设计一些特征(例如卡合结构)以保持连接销24，如此将增加塑料材质的基座26的厚度，并提高现有技术相机模块1的整体高度及制造成本。技术实现要素：有鉴于上述现有技术问题点，本发明的一目的在于提供一种相机模块，可省略使用屏蔽构件及连接销，以降低相机模块的制造成本，同时有利于其小型化。本发明一实施例提供一种相机模块，包括一镜头承载座、一驱动机构、一框体、一基座、一感测组件以及多个立体线路。镜头承载座用以承载一镜头沿着一光轴移动。驱动机构用以驱使镜头承载座沿着光轴移动。框体用以收容驱动机构及镜头承载座于其中。基座用以支撑框体，其中基座的底部形成有一凹部，其由基座的底部的外周朝着光轴的光出射方向延伸而形成。感测组件收容于凹部中。立体线路形成于凹部上，且电性连接于感测组件及驱动机构。根据一些实施例，前述驱动机构包括一驱动线圈及多个驱动磁铁，其中驱动线圈配置于镜头承载座的外周面上，而驱动磁铁固定于框体中且邻近驱动线圈。根据一些实施例，前述立体线路电性连接于感测组件及驱动线圈。根据一些实施例，前述基座的凹部具有一顶面及与光轴方向平行的多个侧面，立体线路形成于顶面及所述多个侧面的至少一个上。根据一些实施例，前述相机模块还包括多个电子零件，设置于凹部的顶面或所述多个侧面的至少一个上，且电性连接于立体线路。根据一些实施例，前述相机模块还包括一电路基板，其中感测组件安装于电路基板上，且电路基板电性连接于立体线路。根据一些实施例，当沿着光轴方向观看时，前述电子零件及感测组件的位置重叠。根据一些实施例，前述感测组件直接设置于凹部的顶面上，且电性连接于立体线路。根据一些实施例，前述立体线路通过嵌入成型技术或膜塑互连技术形成于凹部上。根据一些实施例，前述相机模块还包括至少一弹簧片，连接于镜头承载座及框体与基座中的至少一个。为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1A显示一现有技术相机模块的立体图。图1B显示图1A中的现有技术相机模块于一视角的剖视图。图1C显示图1A中的影像感测模块于一视角的剖视图。图1D显示图1C中的感测组件及电子零件的沿着光轴方向观看时的示意图。图2A显示本发明一实施例的相机模块的爆炸图。图2B显示图2A中的相机模块组装后的示意图。图3显示图2B中的相机模块于一视角的剖视图。图4显示图3中的感测组件及电子零件的沿着光轴方向观看时的示意图。图5显示本发明另一实施例的相机模块于一视角的剖视图。其中，附图标记说明如下：1～现有技术相机模块；2、2’～相机模块；12～镜头驱动模块；14～影像感测模块；16～镜头；18～电路基板；20～感测组件；22～屏蔽构件；24～连接销；26～基座；28～电子零件；100～镜头驱动模块；102～框体；1021～框体开孔；104～基座；1041～基座开孔；106～镜头承载座；1061～贯穿孔；1062～螺纹结构；108～驱动线圈；110～驱动磁铁；112～上弹簧片；114～下弹簧片；116～立体线路；200～影像感测模块；202～感测组件；204～电路基板；206～电子零件；D～厚度；O～光轴；R～凹部；R1～顶面；R2～侧面；S1、S2、S3～接合面。具体实施方式以下说明本发明的实施例。此说明的目的在于提供本发明的总体概念而并非用以局限本发明的范围。本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的为准。在以下说明中，所称的方位“上”、“下”，仅是用来表示相对的位置关系，并非用来限制本创作。当述及一第一组件位于一第二组件上时，可能包括第一组件与第二组件直接接触或间隔有一或更多其他组件的情形。在图式或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的符号。在附图中，实施例的形状或厚度可扩大，以简化或是方便标示。再者，在图式中未示出或描述的组件，为所属
技术领域：
：中具有通常知识者所知的形式。请先参照图2A及图2B，其中图2A显示根据本发明一实施例的相机模块2的爆炸图，图2B显示图2A中的相机模块2组装后的示意图。如图所示，相机模块2包括一镜头驱动模块100及一影像感测模块200，其中镜头驱动模块100例如为一音圈马达(VoiceCoilMotor，简称VCM)，定义有X轴、Y轴与Z轴三个相互垂直的方向，并包括一框体102、一基座104、一镜头承载座106、一驱动线圈108、四个驱动磁铁110、一上弹簧片112及一下弹簧片114，而影像感测模块200包括一感测组件202(例如为感光耦合组件(CCD)或互补性氧化金属半导体(CMOS))及一电路基板204(例如为软性电路板(FPC))。如图2A及图2B所示，框体102的外观为一立方体，其底部为开放的(由于视角关系而无法看到)，可与一方形的基座104结合(例如通过卡合结构或黏合的方式)而构成镜头驱动模块100的一外壳。更具体而言，基座104由下方支撑框体102，而上述镜头驱动模块100中的其他部件收容于框体102中。又，框体102的顶壁及基座104上分别形成有一框体开孔1021及一基座开孔1041，两者的中心位于镜头驱动模块100的一(摄像)光轴O(平行于Z轴)上，且基座开孔1041正对于其下方的安装于电路基板204上的感测组件202。由此，设置于镜头驱动模块100中的一镜头(图未示)可通过框体102上的框体开孔1021对外界进行光影的撷取，而感测组件202可通过基座104上的基座开孔1041接收来自镜头的光信号并将其转换为电信号，的后再通过电路基板204上的电路统处理上述电子信号以产生一数字影像。镜头承载座106用以承载镜头(图未示)。更具体而言，镜头承载座106为一中空环状结构，具有一贯穿孔1061，其中贯穿孔1061上形成有螺纹结构1062，与镜头外周面上的另一螺纹结构相互匹配，而使得镜头可锁固于贯穿孔1061中。驱动线圈108配置(卷绕)于镜头承载座106外周面。在本实施例中，驱动线圈108顺应镜头承载座106的外形而呈八角环状，但本发明不以此为限，镜头承载座106的外形及驱动线圈108也可视需求设计为其他形状。四个驱动磁铁110，例如为永久磁铁，固定于框体102中且邻近驱动线圈108的外侧。在本实施例中，四个驱动磁铁110呈三角形，且分别设置于框体102中的四个角落，但本发明不以此为限，在一些实施例中，四个驱动磁铁110还可呈长条形，且分别设置于框体102的四个侧壁内侧。另外，镜头承载座106活动地设置于框体102中。更具体而言，镜头承载座106可通过上弹簧片112及下弹簧片114弹性地悬吊在框体102的中心，同时承载着镜头沿着光轴O方向前后移动。在本实施例中，上弹簧片112为一扁平状金属弹簧片，配置于镜头承载座106靠近框体102的顶壁的一侧，且连接于镜头承载座106(活动部)及框体102(固定部)之间，而下弹簧片114也为一扁平状金属弹簧片，配置于镜头承载座106靠近基座104的一侧，且连接于镜头承载座106(活动部)及基座104(固定部)之间。然而，在一些实施例中，还可省略上弹簧片112或下弹簧片114，而镜头承载座106仅通过单一个弹簧片弹性地悬吊在框体102中。通过上述配置，当驱动线圈108流通电流时，可与驱动磁铁110之间产生一电磁驱动力(electromagneticforce)，以驱使镜头承载座106沿着光轴O(即，Z轴)方向前后移动(即，驱动线圈108及驱动磁铁110可视作镜头承载座106的驱动机构)，并进行镜头与感测组件202之间的对焦。同时，上弹簧片112及下弹簧片114能够限制镜头承载座106的行程范围，并提供镜头承载座106在X轴、Y轴及Z轴方向上的位移缓冲。接着请参照图3，其显示图2B中的相机模块2于一视角的剖视图。特别地，本实施例中的基座104的底部更形成有一凹部R，其由基座104的底部的外周朝着光轴O的光出射方向(即，向下或者朝着感测组件202的方向)延伸而形成。更明确来说，凹部R形成于基座104的底部与延伸的外周之间。而在组装时，基座104的底部的延伸的外周可接合于电路基板204(例如通过黏合的方式)，且感测组件202对应收容于凹部R中。由此，基座104的凹部R可用以保护感测组件202，并取代现有技术技术中的屏蔽构件22(图1A及图1B)。也就是说，本实施例的相机模块2能够省略使用屏蔽构件22，从而可达到减少部品数量及降低制造成本的效果。值得一提的是，由于屏蔽构件22的省略，使得本实施例的镜头驱动模块100的基座104可与影像感测模块200的电路基板204直接接合(单一个接合面S1)。相对地，参照图1B，在现有技术相机模块1中，镜头驱动模块12的基座26与影像感测模块14的电路基板18之间则包括两个接合面(基座26与屏蔽构件22之间的接合面S2，及屏蔽构件22与电路基板18之间的接合面S2)。应可了解的是，相较于现有技术相机模块1，本实施例的相机模块2具有较少的接合面，故而可减少存在于不同部件之间的接合面的公差，以改善机构的倾斜(tilt)状况(即，可提高相机模块2的制造质量)。请继续参照图3，在本实施例中，多个立体线路116更被形成于基座104的底部的凹部R上。更具体而言，凹部R具有一顶面R1及与光轴O(即，Z轴)方向平行的多个侧面R2，且多个立体线路116形成于顶面R1及多个侧面R2的至少一者上。在本实施例中，多个立体线路116仅形成于其中一侧面R2上，但本发明不以此为限，在一些实施例中，多个立体线路116还可同时形成于多个侧面R2上，其可根据需求来配置。应了解的是，多个立体线路116可通过嵌入成型(InsertMolding)技术或膜塑互连(MoldedInterconnectDevice)技术(指将导电电路形成于非导电的膜塑组件的立体表面的技术，例如，激光直接成型(LaserDirectStructuring)或微细复合加工(MIPTEC))形成于凹部R上。又，形成于侧面R2上的立体线路116可延伸并电性连接于电路基板204及其上的感测组件202，而形成于顶面R1上的立体线路116可延伸并穿过基座104，进而与框体102中的驱动机构的驱动线圈108电性连接。在一些实施例中，穿过基座104的立体线路116可通过下弹簧片114及一些未图示的线路电性连接于驱动线圈108。由此，可实现镜头驱动模块100中的回路(即，上述驱动线圈108、下弹簧片114及未图示的线路)与影像感测模块200的电路基板204之间的电性连接，而不需要使用现有技术技术中的连接销24(图1B)，使得塑料材质的基座104的厚度D可减少，进而还可降低相机模块2的制造成本及整体高度(有利于小型化)。进一步地，如图3所示，多个原来设置于电路基板204上的电子零件206(例如电阻、电感及其他主/被动组件)还可设置于凹部R上，例如设置于凹部R的顶面R1或多个侧面R2的至少一者上(图5)，且电性连接于立体线路116(即，焊接于立体线路116上)。请一并参照图1C、图1D、图3及图4，其中图1C显示图1A中的影像感测模块14于一视角的剖视图，图1D显示图1C中的感测组件20及电子零件28的沿着光轴O方向观看时的示意图，图4显示图3中的感测组件202及电子零件206的沿着光轴方向观看时的示意图。在现有技术技术中(图1C及图1D)，感测组件20及多个电子零件28并排安装于电路基板18上(即，沿着光轴O方向观看时，感测组件20及多个电子零件28的位置相互不重叠)，如此使得承载感测组件20及多个电子零件28的电路基板18须具有一定大小的面积，而造成影像感测模块14乃至整个现有技术相机模块1(图1A)的尺寸无法缩小。反的，在本实施例中(图3及图4)，部分原来设置于电路基板204上的电子零件206可改为设置于凹部R的顶面R1上(即，沿着光轴O方向观看时，感测组件202与多个电子零件206的位置可重叠)，如此使得电路基板204的面积可缩小，进而有利于相机模块2的小型化，并可降低制造成本。图5显示本发明另一实施例的相机模块2’于一视角的剖视图。须特别说明的是，相机模块2’与上述实施例的相机模块2的主要差异在于，将电路基板204省略，并将感测组件202直接设置于凹部R的顶面R1上，且电性连接于立体线路116(即，焊接于立体线路116上)。如此一来，更可进一步减少部品数量、简化制造过程、降低制造成本及相机模块2’的整体高度(有利于小型化)。此外，通过例如激光直接成型可轻易将立体线路116形成于凹部R的任何位置上，因此也便于调整电子零件206的配置(例如由图3中所示的顶面R1调整至图5中所示的侧面R2)。综上所述，根据本发明实施例，可以基座104的底部的凹部R及立体线路116来取代现有技术技术中的屏蔽构件及连接销，以降低相机模块的制造成本，并同时有利于其小型化。此外，还可进一步将影像感测模块200的感测组件202及电子零件206通过立体线路116直接设置于基座104的凹部R上，并省略电路基板204，如此还可简化制造过程、降低制造成本及缩小整个相机模块的尺寸。虽然本发明以前述的实施例公开如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属
技术领域：
：中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。当前第1页1 2 3 当前第1页1 2 3