分离装置的制作方法

文档序号:15888239发布日期:2018-11-09 19:43阅读:171来源:国知局
分离装置的制作方法

本申请涉及液晶面板制造领域,尤其涉及一种将面板中的基板和贴覆于基板上的结构层实现分离的分离装置。

背景技术

在液晶面板的制造过程中,基板上需要制作多层结构层,其中一部分结构层通过胶体贴覆于基板表面,例如偏光片等。此类结构层的贴覆存在一定的不良率,需要进行二次贴覆。而在二次贴覆之前,需要将已经贴覆的不良结构层从基板上撕除并清理、干燥。

目前液晶面板行业通用的几种撕除方式有线切割撕除方式、双滚轮夹持撕除、气缸夹持撕除等。这几种撕除方式简单来说都是通过外力夹住结构层,然后把结构层相对于基板拉开以实现撕除。这类撕除方式往往对薄型基板特别是柔性基板的损伤较大,撕除过程中可能会造成基板的品质有异常,如破片、黑阶色斑、翘曲变重等。



技术实现要素:

本申请提出一种分离装置,能够实现基板与结构层的有效分离,且对基板进行清洁干燥,可直接进入二次贴覆的制程。本申请分离装置包括如下技术方案:

一种分离装置,包括基座、电机、轨道、抓取部、喷液部和喷气部,所述基座上表面设吸附单元,所述吸附单元用于吸附所述基板,所述轨道设置于所述基座上方且横跨所述基板,所述抓取部与所述轨道活动连接,所述电机驱动所述抓取部抓取所述结构层并相对于所述基座运动,所述喷液部和所述喷气部与所述抓取部固连,所述喷液部位于所述抓取部与所述喷气部之间,所述喷液部朝向所述结构层或所述基板喷液,所述喷气部朝向所述基板喷气以消除所述基板上的液体。

其中,所述喷液部朝向所述结构层和所述基板之间的结合处喷射液体。

其中,所述喷液部包括喷液口,所述喷液口为扁平形状,所述喷液口与所述基板平行。

其中,所述喷液口相对于所述喷液部转动连接,所述分离装置在撕除所述结构层的过程中所述喷液口朝向所述结构层和所述基板的结合处做往复转动。

其中,所述喷气部包括喷气口,所述喷气口为扁平形状,所述喷气口与所述基板平行。

其中,所述喷气口相对于所述喷气部转动连接,所述分离装置在撕除所述结构层的过程中,所述喷气口朝向所述基板做往复转动。

其中,所述喷气部设有加热装置,用于加热所述喷气口喷出的气体。

其中,所述分离装置还设有挡墙,所述挡墙围设于所述基座四周,所述挡墙用于防止所述喷液部喷出的液体外溅。

其中,所述分离装置设有落液口,所述落液口与所述挡墙密封连接,所述落液口位于所述挡墙底部,所述落液口用于汇聚所述喷液部喷出的液体。

其中,所述分离装置还设有循环管路和液泵,所述循环管路一端连接所述落液口,所述循环管路另一端柔性连接至所述喷液部,所述液泵将所述落液口汇聚的液体送至所述喷液部。

在本申请所述分离装置,通过所述基座上的所述吸附单元完成对所述基板的吸附,通过所述轨道、所述电机和所述抓取部的共同作用,完成所述抓取部抓取所述结构层并相对于所述基板运动,实现所述结构层与所述基板分离的功能。通过与所述抓取部固连的所述喷液部对所述基板或所述结构层喷液,来减弱所述结构层与所述基板之间的贴覆力,同时实现对所述基板的清洗。通过所述喷气部朝向所述基板喷气,来去除所述基板上残留的液体,以实现所述基板的干燥。本申请所述分离装置,在有效将不良结构层从所述基板上撕除的同时,还对所述基板进行了清洗和干燥,提高了生产效率,避免了基板在分离过程中受损的现象。

附图说明

图1是本申请所述分离装置的侧面示意图;

图2是本申请所述分离装置的俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。

请参阅图1所示的分离装置100,用于将基板200上贴覆不良的结构层210从基板200上撕除。本申请分离装置包括基座10、电机20、轨道30、抓取部40、喷液部50和喷气部60。基板200放置于基座10上,基座10上表面设有吸附单元11,吸附单元11通过负压等方式将基板200吸附并固定于基座10上。轨道30设置于基座10的正上方,轨道30横跨基板200的上表面201。即轨道30在基板200上的投影,需要贯穿基板200的上表面201中相对的一组侧边(见图2)。抓取部40与轨道30活动连接,抓取部30可在轨道30上自由滑动。电机20设置于轨道30上,或设置于抓取部40与轨道30连接处,并与抓取部40固连。电机20驱动抓取部40在轨道30上滑动。可以理解的,因为轨道30横跨基板200的上表面201,抓取部40在轨道30上滑动时,也可以相对于上表面201自由滑动。在施行分离制程之前,需要先将结构层210的一部分夹持于抓取部40上。通常的,结构层210会预留一部分未贴合的面积用于夹持。如果未预留夹持面积,则需要掀开一部分结构层210并夹持于抓取部40上。在完成夹持后,电机20带动抓取部40沿轨道30运动,抓取部40夹持结构层210相对于基板200运动,当抓取部40从基板200上表面201的一侧边运动至相对的另一侧边时,结构层210完成与基板200的分离。

喷液部50和喷气部60均与抓取部40固连。其中喷液部50位于抓取部40与喷气部60之间。喷液部朝向结构层210或基板200喷液,用于同时湿润基板200和结构层210。具体的,结构层210具有与上表面201相对的下表面211,基板200的上表面201与结构层210的下表面211之间通过胶体实现贴合。当喷液部朝向结构层210喷液时,液体喷射于被抓取部40带起的下表面211处,液体顺下表面211流下会流至上表面201处。可以理解的,液体是在流经结构层210和基板200的结合处101之后,再流至上表面201上的。液体在流经结构层210和基板200的结合处101之后,会对结合处101位置的胶体进行润滑,或称为打湿。胶体在受到润滑和打湿后,粘性降低,有利于结构层210从基板200上分离开。反之,液体喷射于上表面201上时,会经过上表面201的反弹,而喷射到下表面211上。进一步的,液体再次经过结构层210和基板200的结合处101流回上表面201。同样的,液体会将结合处101位置的胶体进行润滑和打湿,胶体粘性下降,有利于结构层210从基板200上分离开。同时,上表面201上的液体也对基板200进行了清洗,在基板200与结构层210分离后保持了基板200的清洁。

另一方面,喷气部60朝向基板200喷气,具体的,喷气部60朝向上表面201喷气,喷出的气体具备一定压力,可以将上表面201上的液体吹离基板200。需要提出的是,喷气部60喷出的气体与上表面201接触的位置,在轨道30的延伸方向上,位于喷液部50喷出的液体之后。或者描述为,在轨道30的延伸方向上,结构层210与基板200的结合处101、液体喷射作用位置和气体喷射作用位置依次排列。上表面201在先与液体接触后,再与气体接触。这样才能保证上表面201在液体进行辅助分离和清洁的充分作用后,再由气体将液体吹离上表面201。气体对液体的吹离,实现了上表面201的干燥,使得基板200得以完成二次贴覆以前的准备工作,从本申请分离装置100上取下后,能够直接进入二次贴覆制程,提高了工作效率。

可以理解的,本申请中抓取部40对结构层210的抓取方式,不限于图1所示的气缸夹持抓取,常用的线切割撕除方式、双滚轮夹持撕除等方式均适用于本申请技术方案中来。而喷液部50喷出的液体,以及喷气部60喷出的气体,也没有严格的种类限制。液体可以是水、清洁液等,气体可以是压缩空气或任意惰性气体。

一种实施例,喷液部50直接正对结构层210和基板200之间的结合处101喷射液体。液体在作用于结构层210和基板200的结合处101时,液体的动能和压力也能帮助结构层210与基板200的分离。同时液体直接喷射于结构层210和基板200的结合处101,可以在结构层210与基板200刚开始分离时就作用于该结合处101,避免了因为液体喷射在下表面211或上表面201上流至结合处101的这一段时间差。

另一方面,结构层210与基板200的结合处101,呈线状结构,且随着抓取部40从基板200的一侧边运动至另一侧边的过程中,结合处101的直线长度呈逐渐变长、再逐渐变短的过程。喷液部50喷出的液体如果不能适应结合处101的最大长度范围,则存在基板200部分位置无法与液体接触,无法实现全方位采用液体对结构层210的分离进行催化的效果。或者说,结合处101在处于较大长度的状态下,结合处101的两边缘的液体需要通过流动、反射等方式才能与胶体发生接触,而非第一时间与胶体结合,因此造成的时间差可能影响结构层210与基板200的分离不良。为此,一种实施例,将喷液部50的喷液口51设置为扁平形状,且喷液口51的扁平方向与基板200的上表面201平行。这样设置的喷液部50喷出的液体形状能同结合处101的形状匹配,更大限度的延展液体与结合处101的接触范围,尽量避免液体第一时间不能与胶体发生接触的现象,获得更好的分离效果。

进一步的,喷液口51相对于喷液部50为转动连接,在本申请分离装置100将结构层210从基板200上撕除的过程中,喷液口51以竖直方向为轴线绕喷液部50做往复转动,即喷液部51相对于结构层210和基板200的结合处101做摆头运动,从而加大喷液部50喷出液体的作用范围,保证结合处101在最长形状下也不会出现液体不能到达的死角。

相似的原理,喷气部60的喷气口61也设置为扁平形状,且喷气口61的扁平方向与基板200的上表面201平行。这样喷气部60喷出的气体形状能覆盖基板200更宽的位置,对基板200的干燥效果更好。进一步,喷气口61相对于喷气部60转动连接,在分离装置100将结构层210从基板200上撕除的过程中,喷气口61以竖直方向为轴线绕喷气部60做往复转动,也即喷气口61相对于喷气部60摆头运动,保证喷气部60对基板200的干燥动作不留死角。

一种实施例,喷气部60中还设有加热装置62,加热装置62用于对气体进行加热,以使得喷气口61喷出的气体具备一定的温度,当带有温度的气体与上表面201上的液体接触时,在将液体吹离上表面201的过程中,还将热能传递给上表面201,具备热能的上表面201可以加快停留在上表面201上的残余液体的蒸发。

本申请分离装置100设置于工厂厂房内,可以理解的,分离装置100还设有挡墙110。挡墙110围设于基座10的四周,挡墙110用于防止喷液部50喷出的液体外溅,对分离装置100外部的环境造成水污染。同时,挡墙110也可以防止喷气部60喷出的气体携部分液体流向分离装置100外部。

进一步的,分离装置100设有落液口120。落液口120位于挡墙110的底部,且落液口与挡墙110密封连接,使得喷液部50喷出的液体,或喷气部60吹离基板200的液体,均能汇集至落液口120内,进而对液体进行收集和导流。

一种实施例,分离装置100还设有循环管路130和液泵140,循环管路130的一端连接落液口120,循环管路另一端柔性连接至喷液部50,在汇集了喷液部50喷出的液体之后,落液口120内的液体可以通过循环管路130而循环进入喷液部50之内。可以理解的,循环管路130内的液体需要液泵140的辅助才能送至喷液部50。对于液体的循环使用使得本申请分离装置100更加节能环保。

以上所述的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。

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