一种液晶显示器及其制备方法与流程

文档序号:15613450发布日期:2018-10-09 20:53阅读:286来源:国知局

本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种液晶显示器及其制备方法。



背景技术:

随着显示技术的不断发展,人们对显示器的性能要求不断提高,采用ito薄膜作为cf基板电极的液晶显示器因其导电效果好、可见光透过率高等特点成为研究的热点。

在大尺寸显示器的制备过程中,采用cf基板一侧作为电信号输入端,这就使得存在短路等线路故障的阵列基板会在与cf基板导通后使cf基板上的所有区域均发生异常,不能作为产品使用,不仅造成严重的浪费,而且严重影响产品良率。

本申请的发明人在长期的研发过程中,发现现有的loc(芯片上引线)技术中,资源浪费严重,产品质量不可靠。



技术实现要素:

本发明主要解决的技术问题是提供一种液晶显示器及其制备方法,能够避免资源浪费,同时提高产品的良率。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种液晶显示器的制备方法。

其中,该方法包括:

提供一阵列基板母板和一彩膜基板母板;

检测所述阵列基板母板并标记所述阵列基板母板的短路区域;

在所述阵列基板母板和/或所述彩膜基板母板上涂覆导电胶并将二者进行贴合,得到复合基板,其中,所述短路区域未进行导电胶涂覆;

对所述复合基板进行固化,电信号从所述彩膜基板母板输入,并通过所述导电胶传输到所述阵列基板母板。

为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种液晶显示器。

其中,该液晶显示器采用任一所述方法制备。

本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明通过对该阵列基板母板的短路区域进行标记,并在该阵列基板母板与该彩膜基板母板贴合过程中,未对该短路区域进行导电胶涂覆,这就使得固化过程中,该阵列基板母板的短路区域不能与该彩膜基板母板进行导通,也就不能将该短路区域的短路等信号异常传输至该彩膜基板母板,这样,只是该短路区域及该彩膜基板母板上与该短路区域对应的区域不能继续加工得到产品,避免了该彩膜基板母板整片报废的问题,能够有效减少资源浪费,提高产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:

图1是本发明一种液晶显示器的制备方法一实施方式的流程示意图;

图2是本发明所述阵列基板母板一实施方式的结构示意图;

图3是本发明所述复合基板一实施方式的结构示意图;

图4是本发明所述阵列基板母板另一实施方式的结构示意图;

图5是本发明所述复合基板另一实施方式的机构示意图;

图6是本发明一种液晶显示器一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

参阅图1,图1是一种液晶显示器的制备方法一实施方式的流程示意图,该方法包括:

步骤s100:提供一阵列基板母板和一彩膜基板母板。

在该步骤s100中,该阵列基板母板和该彩膜基板母板均是液晶显示器生产过程未经切割的大尺寸基板,其面积可达2平方米或2平方米以上。该阵列基板母板包括多条扫描线,多条数据线,该多条扫描线与该多条扫描线相互交叉以将该阵列基板母板划分为多个像素;其中,每个像素分别包括:薄膜晶体管,电连接至一条对应的扫描线和一条对应的数据线,以控制该像素是否导通;像素电极,电连接至该薄膜晶体管。

步骤s200:检测该阵列基板母板并标记该阵列基板母板的短路区域。

在该步骤s200中对多阵列基板母板进行检测,并将所检测到短路区域进行标记和反馈,便于在后续工艺过程中对该短路区域进行处理。进一步的,请参考图2,图2是本发明所述阵列基板母板一实施方式的结构示意图,其中对该阵列基板母板100进行检测确定短路区域为110。且该短路区域110为静电放电短路区域,对该阵列基板母板100的检测方法为短路棒检测法。

步骤s300:在该阵列基板母板和/或该彩膜基板母板上涂覆导电胶并将二者进行贴合,得到复合基板,其中,该短路区域未进行导电胶涂覆。

在该步骤s300中,请一并参考图1、图2和图3,在成盒工艺中,通过在该阵列基板母板100与该彩膜基板母板200之间涂覆导电胶120将二者进行贴合,得到复合基板300,且在该短路区域110内不进行导电胶的涂覆,也即在该短路区域110的面内与面外均不涂覆导电胶120。该导电胶120除了将该阵列基板母板100与该彩膜基板母板200进行导通外,还作为二者之间电流的传递媒介,形成控制液晶旋转的电场。当然,该导电胶120可以涂覆在该阵列基板母板100上,也可以涂覆在该彩膜基板母板200上,还可在二者上均涂覆。在一个实时方式中,该导电胶120涂覆在该彩膜基板母板200上。在另一个实施方式中,请继续参考图1和图2,该导电胶120涂覆在该阵列基板母板100上,且在该短路区域110上未进行该导电胶的涂覆。

步骤s400:对该复合基板进行固化,电信号从该彩膜基板母板输入,并通过该导电胶传输到该阵列基板母板。

在该步骤s400中,对该复合基板进行固化过程中,采用电信号从彩膜基板母板一侧输入的工艺中,该彩膜基板母板上ito电极是整块相连的,从该阵列基板母板一侧传入的信号将会对该彩膜基板母板的不同区域均产生相应的影响。

在本实施方式中,通过对该阵列基板母板的短路区域进行标记,并在该阵列基板母板与该彩膜基板母板贴合过程中,未对该短路区域进行导电胶涂覆,这就使得固化过程中,该阵列基板母板的短路区域不能与该彩膜基板母板进行导通,也就不能将该短路区域的短路等信号异常传输至该彩膜基板母板,这样,只是该短路区域及该彩膜基板母板上与该短路区域对应的区域不能继续加工得到产品,避免了该彩膜基板母板整片报废的问题,能够有效减少资源浪费,提高产品的良率。

在一个实施方式中,请参考图4和图5,该阵列基板母板700包括至少一个阵列基板单元701,包含该短路区域710的该阵列基板单元701不涂覆导电胶720。根据产品需求,将大尺寸的阵列基板母板700划分成多个不同尺寸的阵列基板单元701,进一步的,该阵列基板单元701的尺寸相同或不同。在一个实施方式中,该阵列基板单元701的尺寸不同,不同尺寸的阵列基板单元701能充分利用阵列基板模板700的空间,减少浪费,提高生产效率。相应的,该彩膜基板母板800也被分成与该阵列基板单元701尺寸和位置均对应的彩膜基板单元(图未示),且不同的该彩膜基板单元的ito电极810相互连接,这种对应设置方式便于将该复合基板切割成多个复合基板单元。

具体的,该短路区域710可能全部位于某一该阵列基板单元701内,也可能在多个该阵列基板单元701内都有分布,则将包含该短路区域710的该阵列基板单元701都不进行导电胶720涂覆,在将该阵列基板母板700与该彩膜基板母板800进行导通过程中,该短路信号不能向该彩膜基板母板800进行传播,能够避免该短路区域710的短路等信号异常传输至该彩膜基板母板800使整个彩膜基板母板800整片报废,有利于提高产品良率和生产效率。

在一个实施方式中,该阵列基板母板与该彩膜基板母板贴合前还包括:将液晶滴注到该阵列基板母板和/或彩膜基板母板上。具体的,采用odf工艺进行液晶滴注,即在大气氛围下进行液晶滴注,在真空状态下进行贴合。在一个实施方式中,包含该短路区域的该阵列基板单元不进行液晶滴注。也即在确定不能得到产品的区域停止进一步操作,这样能够有效避免后续工艺原料的浪费,能够降低生产成本,提高生产效率。

进一步的,该方法还包括将该复合基板进行切割,得到复合基板单元,该切割过程可以采用不同的方式进行,在一个实施例中,采用激光切割的方式对该复合基板进行切割,能够有效提高切割效率和切割精确度。进一步的,该复合基本单元的尺寸与相应的该阵列基板单元的尺寸相同,该复合基板单元的尺寸也即液晶显示器产品的尺寸。

在一个实施方式中,该导电胶为导电金胶、导电银胶或二者的复合。该导电胶即为既能发挥粘接作用,又能进行电流传输。通常是通过在粘结剂中分散导电金属的方法制备,在一个实施方式中,为获得较好的导电效果,该导电胶为导电金胶。进一步的,该导电胶的涂覆厚度为10-20微米。为能够获得较好的粘接和导电效果,又不发生溢胶问题,在一个实施方式中,该导电胶的涂覆厚度为10-20微米,如,10微米、15微米或20微米等。当然,根据待粘接的基板的尺寸及导电胶的种类,可以选择不同的导电胶涂覆厚度。

为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种液晶显示器。请参考图6,图6是本发明一种液晶显示器一实施方式的结构示意图。其中,该液晶显示器10采用任一所述方法制备。在本实施方式中,该液晶显示器10为大尺寸液晶显示器,该液晶显示器10的屏幕次尺寸大于65英寸,如88英寸、110英寸等。

综上所述,本发明公开了一种液晶显示器及其制备方法,该方法包括:提供一阵列基板母板和一彩膜基板母板;检测所述阵列基板母板并标记所述阵列基板母板的短路区域;在所述阵列基板母板和/或所述彩膜基板母板上涂覆导电胶并将二者进行贴合,得到复合基板,其中,所述短路区域未进行导电胶涂覆;对所述复合基板进行固化,电信号从所述彩膜基板母板输入,并通过所述导电胶传输到所述阵列基板母板。通过上述方式,本发明能够避免资源浪费,同时提高产品的良率。

以上所述仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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