移动终端及其显示模组的制作方法

本实用新型涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种移动终端及其显示模组。

背景技术：

随着移动互联网的不断发展，移动终端也得到快速发展。现今的移动终端，朝着轻薄、小型化发展，在移动终端朝着轻薄化方向发展的同时，移动终端的显示屏的面积却朝着越来越大的方向演化，而移动终端的厚度则朝着更薄的方向演化发展。

目前移动终端的显示屏由于厚度越来越薄，屏幕越来越大，导致显示屏的功耗越来越大，从而引起显示屏发热现象越来越明显。经过实验分析，显示屏或者显示模组的温度高的区域主要集中在靠近显示模组的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)和驱动IC(Iintegrated Circuit，集成电路)的位置，温度最高的位置出现在驱动IC和LED的叠加处。根据在手机中的测试分析，也可以同步发现，发热源主要有两个，背光源LED和驱动IC。

目前解决此问题的基本方案是在移动终端的机壳的底部或者模组背面增加石墨散热片，此方法的基本原理是，通过大片的石墨散热片吸收热量后，利用石墨散热片面积较大的特点，将热量分散到更大的面积来散热，从而实现散热目的，以此来降低局部区域温度过高的问题。大量测试数据表明此方法能够使得上述较热的位置的平均温度降低约2～4℃。

然而，上述方法存在下面有几个问题：

首先，石墨片成本较高，导致移动终端整体成本较高；其次，石墨片容易掉石墨粉，存在导致显示屏脏污风险，如石墨粉进入电路中，甚至有导致整机元件电路的短路风险；再次，生产过程中，贴附组装大片石墨片的工艺难度较高，容易出现不平整和局部鼓起气泡问题。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种移动终端及其显示模组。

一种显示模组，包括：显示屏、胶框、LED光源体、第一柔性电路板和金属框；

所述显示屏与所述胶框连接，所述胶框与所述金属框连接，所述LED光源体设置于所述胶框背向所述显示屏的一面，且所述LED光源体设置于所述金属框朝向所述胶框的一面，所述第一柔性电路板与所述LED光源体连接，且所述第一柔性电路板连接于所述LED光源体的远离所述显示屏的一侧，所述第一柔性电路板远离所述LED光源体的一端设置于所述金属框背向所述显示屏的一面。

在其中一个实施例中，所述第一柔性电路板与所述金属框连接。

在其中一个实施例中，所述第一柔性电路板至少部分设置露铜层，所述露铜层与所述金属框连接。

在其中一个实施例中，所述第一柔性电路板远离所述LED光源体的一端与所述金属框背向所述显示屏的一面通过第一导热膜层连接。

在其中一个实施例中，所述第一导热膜层为导热铝膜。

在其中一个实施例中，还包括第二柔性电路板，所述第二柔性电路板与所述显示屏连接，所述第二柔性电路板远离所述显示屏的一端与所述金属框连接。

在其中一个实施例中，所述第二柔性电路板远离所述显示屏的一端与所述金属框通过第二导热膜层连接。

在其中一个实施例中，所述第二导热膜层为导热铝膜。

一种移动终端，包括上述任一实施例中所述的显示模组。

在其中一个实施例中，还包括底壳，所述底壳与所述第一柔性电路板对应的位置开设至少一个散热孔。

上述移动终端及其显示模组，由于第一柔性电路板连接于LED光源体远离胶框的一侧，使得第一柔性电路板与LED光源体的连接位置更为靠近移动终端的底壳，有利于使得LED光源体的热量沿着远离显示屏的方向传导，避免LED 光源体的热量与显示屏的热量集中，并且使得第一柔性电路板的热量能够在远离显示屏的位置散发，使得显示模组的散热效果更佳。

附图说明

图1为一实施例的显示模组的一方向剖面结构示意图；

图2为一实施例的第一柔性电路板的结构示意图；

图3为一实施例的移动终端的一方向剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，其为本实用新型一实施例的显示模组10，该显示模组10包括显示屏100、胶框200、LED光源体300、第一柔性电路板310和金属框400；所述显示屏100与所述胶框200连接，所述胶框200与所述金属框400连接，即胶框200一面朝向显示屏100，且与显示屏100连接，胶框200的另一面朝向金属框400，且与金属框400连接。

所述LED光源体300设置于所述胶框200背向所述显示屏100的一面，且所述LED光源体300设置于所述金属框400朝向所述胶框200的一面，所述第一柔性电路板310与所述LED光源体300连接，且所述第一柔性电路板310连接于所述LED光源体300的远离所述显示屏100的一侧，所述第一柔性电路板 310远离所述LED光源体300的一端设置于所述金属框400背向所述显示屏100 的一面。

具体地，该显示屏为LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示)显示屏，该LED光源体300为LED灯珠，用于提供背光，例如，LED光源体300用于为显示模组10的按键提供背光。第一柔性电路板310为LED FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，该第一柔性电路板310用于连接LED光源体300，为 LED光源体300传输电能以及控制信号。胶框200与显示屏100连接，胶框200 用于支撑固定显示屏100，胶框200与金属框400连接，金属框400将胶框200 以及胶框200上的元件固定，LED光源体300设置于胶框200与金属框400之间。一个实施例是，金属框400为铁框。

本实施例中，第一柔性电路板310通过焊盘与LED光源体300连接，第一柔性电路板310一端与LED光源体300连接，另一端绕过金属框400并且设置于金属框400背向LED光源体300的一面。第一柔性电路板310能够将LED光源体300的热量吸收并引导散发，由于第一柔性电路板310连接于LED光源体 300远离胶框200的一侧，亦即，第一柔性电路板310连接于LED光源体300靠近铁框的一侧，使得第一柔性电路板310与LED光源体300的连接位置更为靠近移动终端的底壳，有利于使得LED光源体300的热量沿着远离显示屏100的方向传导，避免LED光源体300的热量与显示屏100的热量集中，并且使得第一柔性电路板310的热量能够在远离显示屏100的位置散发，使得显示模组10 的散热效果更佳。

值得一提的是，传统的显示模组10中，LED-FPC连接于LED光源体300靠近显示屏100的一侧，使得LED-FPC的热量容易集中在显示屏100的一侧，导致热量集中在显示模组10而无法快速散发，而本申请中，由于第一柔性电路板 310连接于LED光源体300远离显示屏100的一侧，使得第一柔性电路板310能够更为靠近移动终端外侧，使得第一柔性电路板310相较于传统更好地散发热量，从而使得显示模组10的散热性能更佳。

为了使得第一柔性电路板310的热量能够更好地散发，在一个实施例中，如图1所示，所述第一柔性电路板310与所述金属框400连接。本实施例中，第一柔性电路板310与金属框400连接，这样，LED光源体300的热量以及第一柔性电路板310传均能够传导至金属框400，使得热量通过金属框400散发，这样，使得散热面积增大，有效提高散热效率，并且进一步通过将热量引导至靠近移动终端的外部的位置，有利于热量的进一步快速散发。

为了使得第一柔性电路板310能够更好地将热量散发，在一个实施例中，如图2所示，所述第一柔性电路板310至少部分设置露铜层311，所述露铜层 311与所述金属框400连接。具体地，柔性电路板包括线路层312和绝缘层313，绝缘层313包覆于线路层312的外侧，线路层312为金属导体，用于传输电能和信号，本实施例中，该线路层312为铜层，本实施例中，在绝缘层313的外侧表面设置露铜层311，利用金属铜的导热率高的特点，将第一柔性电路板310 的热量快速散发，进而使得第一柔性电路板310的散热性能更佳，并且通过露铜层311与金属框400连接，使得露铜层311与金属框400之间的热量传导更为高效，进一步提高了第一柔性电路板310的散热效率。

为了使得第一柔性电路板310和金属框400之间的热量传导更为高效，在一个实施例中，如图1所示，所述第一柔性电路板310与所述金属框400通过第一导热膜层410连接。在一个实施例中，所述第一导热膜层410为金属导热层。在其他实施例中，所述第一导热膜层410为非金属导热层。本实施中，通过第一导热膜层410将第一柔性电路板310的热量传导至金属框400，能够有效提高第一柔性电路板310和金属框400之间的热量传导效率，使得显示模组10 的整体散热效果更佳。

在一个实施例中，所述第一导热膜层410为导热铝膜。本实施例中，导热铝膜的两个相背的表面分别设置粘胶，第一柔性电路板310通过导热铝膜与金属框400连接，这样，不仅实现了第一柔性电路板310与金属框400之间的固定连接，还使得第一柔性电路板310和金属框400之间的热量传导更为高效，进而提高了显示模组10的散热效率。

在一个实施例中，请再次参见图1，显示模组10还包括第二柔性电路板110，所述第二柔性电路板110与所述显示屏100连接，所述第二柔性电路板110远离所述显示屏100的一端与所述金属框400连接。本实施例中，第二柔性电路板110为LCD-FPC，该第二柔性电路板110用于为显示屏100传输控制信号，具体地，显示模组10还包括驱动芯片，显示屏100通过驱动芯片与第二柔性电路板110连接。本实施例中，通过第二柔性电路板110与金属框400连接，使得第二柔性电路板110的热量能够传导至金属框400，避免显示模组10的驱动芯片和LED光源体300的热量集中，并且增大了散热面积，提高了散热效率，使得第二柔性电路板110能够将热量散发至更为靠近移动终端外侧的位置，进而使得显示模组10的整体散热效果更佳。

为了使得第二柔性电路板110和金属框400之间的热量传导更为高效，在一个实施例中，所述第二柔性电路板110远离所述显示屏100的一端与所述金属框400通过第二导热膜层420连接。在一个实施例中，所述第二导热膜层420 为金属导热层。在其他实施例中，所述第二导热膜层为非金属导热层。本实施中，通过第二导热膜层420将第二柔性电路板110的热量传导至金属框400，能够有效提高第二柔性电路板110和金属框400之间的热量传导效率，使得显示模组10的整体散热效果更佳。

一个实施例中，所述第二导热膜层420为导热铝膜。本实施例中，导热铝膜的两个相背的表面分别设置粘胶，第二柔性电路板110通过导热铝膜与金属框400连接，这样，不仅实现了第二柔性电路板110与金属框400之间的固定连接，还使得第二柔性电路板110和金属框400之间的热量传导更为高效，进而提高了显示模组10的散热效率。

在一个实施例中，如图3所示，提供一种移动终端30，移动终端30包括上述任一实施例中的显示模组10。

具体地，移动终端30还包括主板和设置在主板上的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，显示模组10的显示屏100通过第二柔性电路板110与主板连接，显示模组10还包括一个驱动芯片，驱动芯片通过第二柔性电路板110与移动终端30的主板上的CPU连接，这样，CPU能够向驱动芯片发送信号，从而向显示屏100输出所要显示的图像的信号，实现显示模组10的显示。值得一提的是，该移动终端30包括但不限于平板电脑、手机。

上述移动终端30，由于第一柔性电路板310连接于LED光源体300远离胶框200的一侧，亦即，第一柔性电路板310连接于LED光源体300靠近铁框的一侧，使得第一柔性电路板310与LED光源体300的连接位置更为靠近移动终端30的底壳700，有利于使得LED光源体300的热量沿着远离显示屏100的方向传导，避免LED光源体300的热量与显示屏100的热量集中，并且使得第一柔性电路板310的热量能够在远离显示屏100的位置散发，使得显示模组10的散热效果更佳。

在一个实施例中，该移动终端30还包括盖板600和底壳700，所述底壳700与所述第一柔性电路板310对应的位置开设至少一个散热孔701，一个实施例是，第一柔性电路板310与金属框400连接的位置与所述散热孔701开设于底壳700上的位置对应。盖板600与底壳700连接，盖板600与底壳700的内部形成安装腔，所述显示模组10设置于所述安装腔内，且所述显示屏100朝向所述盖板600，所述金属框400设置于靠近底壳700的位置。本实施例中，通过在底壳700上开设散热孔701，并且使得散热孔701的位置与第一柔性电路板310 的位置对应，使得第一柔性电路板310的热量能够通过散热孔701快速散发，进而提高了显示模组10以及移动终端30的整体的散热性能。

一个实施例中，散热孔701的数量为多个，本实施例中，底壳700开设多个散热孔701，能够进一步提高散热效率。一个实施例是，散热孔701等距设置，一个实施例是，散热孔701呈一行排列设置，又一个实施例是，散热孔701呈多行排列设置。这样，通过多行排列设置的散热孔701，能够有效提高散热效率，使得第一柔性电路板310的热量通过各散热孔701快速散发。

采用上述实施例中的结构的显示模组和移动终端，散热效率大大提高。

表一是采用上述实施例中的结构的移动终端的各部位发热测试数据：

表一移动终端的各部位发热测试数据(单位：℃)

表二是与传统的结构的显示模组的移动终端与本申请的移动终端的最大温度位置测试数据对比表：

表二最大温度位置测试数据对比(单位：℃)

由上述表一和表二可以看出，通过上述实施例中的结构上的改进，相较于传统结构的移动终端，移动终端的下段，驱动IC端的中部的温度平均降低4℃，最高时间温度下降达到6℃以上。因此，本申请改进后的显示模组和移动终端具有更佳的散热性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。