技术总结
本实用新型提供了一种模组贴合机，包括：机架，为一平台；TP上料机构和LCM上料机构用于为预压合提供TP和LCM物料；自动对位平台，其设于机架台面上，且紧贴TP上料机构的传送轨端部，用于TP与LCM进行预贴合；多个真空贴合机构，在其内部将自动对位平台经过预贴合的TP与LCM进行真空贴合。本实用新型的模组贴合机可以代替人工贴合，进行TP和LCM贴合时，生产效率高，良品率高，能显著降低人工成本和制造成本，采用真空贴合技术，贴合效果好，可以增加手机触控灵敏性。
技术研发人员：陈春志;孙院波
受保护的技术使用者：深圳市天正达电子股份有限公司
技术研发日：2018.09.26
技术公布日：2019.04.02