1.一种树脂掩膜剥离用清洗剂组合物，其含有无机碱即成分a、下述通式(i)所示的表面活性剂即成分b及水即成分c，
成分b的根据戴维斯法所得的hlb为4.9以上且7.9以下；
r1-o-(eo)n(po)m-h(i)
其中，式(i)中，r1表示选自碳数8以上且14以下的直链或支链的烷基及碳数8以上且14以下的直链或支链的烯基中的至少1种，eo表示亚乙氧基，n是eo的平均加成摩尔数并且为5以上且12以下的数，po表示亚丙氧基，m是po的平均加成摩尔数并且为0以上且4以下的数。
2.根据权利要求1所述的清洗剂组合物，其中，清洗剂组合物的使用时的成分a的含量为0.1质量％以上且15质量％以下，
清洗剂组合物的使用时的成分b的含量为0.0001质量％以上且10质量％以下。
3.根据权利要求1或2所述的清洗剂组合物，其中，清洗剂组合物的使用时的成分c的含量为84质量％以上且99.5质量％以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的清洗剂组合物，其中，清洗剂组合物的使用时的有机物的总含量为10质量％以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的清洗剂组合物，其实质上不含有含氮化合物及含磷化合物。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的清洗剂组合物，其中，树脂掩膜是实施了曝光及显影中至少一种处理的负型干膜抗蚀剂。
7.一种树脂掩膜的去除方法，其包括利用权利要求1至6中任一项所述的清洗剂组合物将附着有树脂掩膜的被清洗物进行清洗的工序。
8.根据权利要求7步骤的去除方法，其中，被清洗物为电子部件的制造中间物。
9.一种电子部件的制造方法，其包括利用权利要求1至6中任一项所述的清洗剂组合物将附着有树脂掩膜的被清洗物进行清洗的工序。
10.权利要求1至6中任一项所述的清洗剂组合物的用于制造电子部件的用途。
11.一种套件，其用于权利要求7或8所述的去除方法以及权利要求9所述的电子部件的制造方法中的任一者，
构成权利要求1至6中任一项所述的清洗剂组合物的成分a～c之中，以互不混合的状态包含含有成分a的第一液和含有成分b的第二液，第一液及第二液中的至少一者还含有成分c。