。有利于后续的在衬底上溅镀铬后，增强溅镀的铬层与衬底的粘附性。生产上常对底胶采用氧等离子去胶的处理，去胶主要控制射频功率、去胶时间、氧气压力等工艺参数。
[0037]步骤S103、在具有所述图形化的光刻胶的所述衬底上溅镀铬，形成均匀铬层图案；
[0038]借助磁控溅射的表面金属化手段，将具有图形化的光刻胶的所述衬底上均匀溅镀一层铬，铬的厚度为10nm左右。
[0039]步骤S104、将所述衬底分别置于丙酮、酒精中超声清洗，用以去除所述图形化的光刻胶；
[0040]具体地，在超声波容器里，将所述衬底分别置于丙酮、酒精中超声清洗，各清洗1min,用以去除所述图形化的光刻胶。
[0041]步骤S105、对所述铬层图案进行增粘剂六甲基二硅胺蒸镀，用以增强所述铬层图案与光刻胶的粘附性，并在所述铬层图案上均匀旋涂正性光刻胶。
[0042]具体地，对衬底进行六甲基二娃胺(Hexamethyldisilazane，简称HMDS)蒸镀，HMDS蒸镀是利用惰性气体(例如氮气)带着HMDS的蒸汽通过衬底表面，在衬底表面形成一层薄膜，其目的在于:消除衬底表面的微量水分；防止空气中的水汽再次吸附于晶面；增加光阻剂(尤其是正光阻)对于晶面的附着能力，进而减少在之后的显影过程中产生掀起，或是在蚀刻时产生了从下部切开的现象。
[0043]可选地，在所述铬层图案上均匀旋涂正性光刻胶之后，还对所述铬层图案上均匀旋涂的正性光刻胶进行烘烤工艺。
[0044]步骤S106、利用所述铬层图案对所述衬底上的所述铬层图案上的光刻胶进行曝光，显影后，得到铬层图案的光刻胶；
[0045]该步骤的具体过程与步骤102相同，在此不再赘述。
[0046]可选地，所述铬层图案的光刻胶的侧壁与所述衬底之间的夹角角度不小于90度。
[0047]可选地，所述夹角角度通过所述曝光的时间来调整。
[0048]例如，曝光时间长，铬层图案的光刻胶的侧壁与所述衬底之间的夹角角度大；曝光时间短，铬层图案的光刻胶的侧壁与所述衬底之间的夹角角度小。
[0049]步骤S107、对所述铬层图案的光刻胶进行表面金属化；
[0050]金属化是通过各种表面处理技术在非金属表面形成一层金属层的过程，从而赋予非金属材料新的性能。对非金属材料衬底的正面和背面进行表面金属化后，使得衬底具有耐磨、防腐等一些金属性能。
[0051]步骤S108、通过微电铸对金属化后的所述铬层图案的光刻胶进行金属镍阳模电铸，得到镍阳模具。
[0052]微电铸的阳极是纯镍板，在微电铸过程中金属镍原子在电压作用下失去电子，转化成镍离子进入电解液中。衬底表面的金属层作为导电层，镀有金属层的衬底作为阴极，电解液中的金属镍离子运动到阴极表面得到电子转化成镍原子，形成晶核并生长，晶粒堆积在金属化后的衬底表面。
[0053]将金属化后的衬底放置在电铸机罩，在一定的工艺参数条件下(矩形脉冲电源参数、电解液配方、电解液值、电解液温度、搅拌速度)通电沉积一段时间，在金属化后的衬底表面沉积一定厚度的镍金属层，得到镍阳模具。
[0054]可选地，镍阳模具的拔模角不大于90度。避免了注塑后图形边缘翘起的问题。
[0055]因此，本发明实施例提供的基于正性光刻胶的镍阳模具制作方法，利用目标图案的负性掩膜板对所述衬底的正性光刻胶进行曝光，显影后，得到图形化的光刻胶；在具有所述图形化的光刻胶的所述衬底上溅镀铬，形成均匀铬层图案；在所述铬层图案上均匀旋涂正性光刻胶；利用所述铬层图案对所述衬底上的所述铬层图案上的光刻胶进行曝光，显影后，得到铬层图案的光刻胶；对所述铬层图案的光刻胶进行表面金属化；铬层图案的光刻胶的侧壁与所述衬底之间的夹角角度不小于90度，使得金属化薄膜均匀一致且导电性能好。通过微电铸对金属化后的所述铬层图案的光刻胶进行金属镍阳模电铸，得到镍阳模具，镍阳模具的拔模角不大于90度，避免了镍阳模具边缘翘起。另外镍阳模具的制作工艺简便，去胶方便。
[0056]以上所述的【具体实施方式】，对本发明实施例的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明实施例的【具体实施方式】而已，并不用于限定本发明实施例的保护范围，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基于正性光刻胶的镍阳模具制作方法，其特征在于，所述方法包括: 在衬底的正面均匀旋涂正性光刻胶； 利用目标图案的负性掩膜板对所述衬底的正性光刻胶进行曝光，显影后，得到图形化的光刻胶；其中，在显影后，在所述曝光的光刻胶区域内露出所述衬底； 在具有所述图形化的光刻胶的所述衬底上溅镀铬，形成均匀铬层图案； 将所述衬底分别置于丙酮、酒精中超声清洗，用以去除所述图形化的光刻胶； 对所述铬层图案进行增粘剂六甲基二硅胺蒸镀，用以增强所述铬层图案与光刻胶的粘附性，并在所述铬层图案上均匀旋涂正性光刻胶； 利用所述铬层图案对所述衬底上的所述铬层图案上的光刻胶进行曝光，显影后，得到铬层图案的光刻胶； 对所述铬层图案的光刻胶进行表面金属化； 通过微电铸对金属化后的所述铬层图案的光刻胶进行金属镍阳模电铸，得到镍阳模具。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述曝光具体用于:将所述负性掩膜板上的目标图案复制到所述正性光刻胶上。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述得到图形化的光刻胶后，所述方法还包括:将具有所述图形化的光刻胶的所述衬底放入等离子清洗腔体，进行等离子清洗，用以去除显影区域光刻胶的底层。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述铬层图案上均匀旋涂正性光刻胶之后，还包括:对所述铬层图案上均匀旋涂的正性光刻胶进行烘烤工艺。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铬层图案的光刻胶的侧壁与所述衬底之间的夹角角度不小于90度。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述夹角角度通过所述曝光的时间来调整。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镍阳模具的拔模角不大于90度。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬底为玻璃或石英材料。
【专利摘要】本发明实施例涉及一种基于正性光刻胶的镍阳模具制作方法，方法包括：在衬底的正面均匀旋涂正性光刻胶；利用目标图案的负性掩膜板对衬底的正性光刻胶进行曝光，显影后，得到图形化的光刻胶；在具有图形化的光刻胶的衬底上溅镀铬，形成均匀铬层图案；对铬层图案进行增粘剂六甲基二硅胺蒸镀，用以增强铬层图案与光刻胶的粘附性，并在铬层图案上均匀旋涂正性光刻胶；利用铬层图案对衬底上的铬层图案上的光刻胶进行曝光，显影后，得到铬层图案的光刻胶；对铬层图案的光刻胶进行表面金属化；通过微电铸对金属化后的铬层图案的光刻胶进行金属镍阳模电铸，得到镍阳模具。本申请镍阳模具的制作工艺简便，去胶方便，同时避免了镍阳模具边缘翘起。
【IPC分类】G03F7-42, G03F7-20
【公开号】CN104597719
【申请号】CN201510015397
【发明人】郭哲, 刘祝凯, 宋娇阳, 许斌
【申请人】北京同方生物芯片技术有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月12日