能够容易进行。在能够以不形成下挖槽的方式进行加工的情况、即使突出图案32从基板I底面以下挖槽深度的程度突出也没有问题的情况下，可以将图4(b)的临时固定片8作为支撑基板6使用，进行下部包覆图案21以后的工序。
[0134]另外，在仅将基板I外周的一部分作为突出部5的情况下，只要对基板I中至少形成突出部5的部分进行形状加工即可，切割余料部分与基板I可以部分相连。
[0135]<剥离基板>
[0136]作为配置在与基板I同一平面的剥离基板7，只要是能够从支撑基板6除去的基板就没有特别限制，从除去性的观点考虑，可适宜列举金属基板、基板I中所列举的基板或者在这些基板上形成有剥离层的基板等。如果剥离基板7的厚度在基板I的厚度±30 μπι以内，则由于能够与基板I几乎无高低差地形成芯图案等，因此优选。
[0137][工序BI]
[0138]如图4(e)所示，在基板I的光波导形成面13上形成下部包覆图案21 (下部包覆层2)(工序BI)。
[0139][工序C2]
[0140]如图4(f)所示，作为形成突出图案32的工序C2，能够通过光刻加工进行图案化来形成。这时，能够按照夹持基板外周11的方式在支撑基板6、基板1、和下部包覆图案21上形成突出图案32，从而将产品的外形轮廓作为突出图案32的外周壁33。通过将产品的外形轮廓作为突出图案32的外周壁33，能够得到光信号传输用芯图案31与外周壁33的高精度光波导。
[0141]在剥离基板7与基板I之间有间隙的情况下，在支撑基板6、剥离基板7、基板1、和下部包覆图案21上形成突出图案32，从而能够将产品的外形轮廓作为突出图案32的外周壁33。在剥离基板7与基板I之间有间隙的情况下，在支撑基板6上也形成一部分突出图案32，但只要支撑基板6与突出图案32能够剥离就没有问题。
[0142]在通过光刻加工形成突出图案32时，通过使用单一的遮光掩模同时形成光信号传输用芯图案31与突出图案32，能够抑制光信号传输用芯图案31与用于定位用的外周壁33之间的位置偏差，因而形成为彼此位置关系的精度良好，因此优选。
[0143][工序Dl]
[0144]优选工序C2之后，如图4(g)所示，进行工序Dl，即埋入光信号传输用芯图案31，且在上部包覆图案的端部42被突出图案32夹持的位置形成上部包覆图案41 (上部包覆层4)0
[0145][工序El]
[0146]如图4(h)所示，将支撑基板6除去(工序E1)。
[0147][工序F]
[0148]如图4(h)所示，作为将剥离基板7除去的工序F的方法，只要能够从突出部5将剥离基板7除掉就没有特别限制，例如，在突出部5与剥离基板7之间有剥离性的情况下，只要物理地剥下剥离基板7即可。作为其它的方法，有使用不溶解基板I和突出部5的溶剂将剥离基板7溶解除去的方法等。作为溶解除去的具体方法，有使剥离基板7为金属(Cu等)，进行蚀刻除去的方法等。
[0149][光组件]
[0150]如图4(i)所示，将通过上述光波导的制造方法制造的光波导与光纤连接器等异体连接器9配合，从而能够制作第2实施方式的光组件。
[0151]这样构成的本发明的第2实施方式的光波导，也能够获得与第I实施方式的光波导同样的效果。
[0152]进一步，根据本发明的第2实施方式的光波导的制造方法，在支撑基板6与突出图案32的密合性高的情况、膜厚度厚的芯图案化困难的情况、支撑基板6使曝光时的活性光线散射而不能良好地形成突出图案32的情况下，由于与工序Cl相比，工序C2可通过剥离基板7限制支撑基板6与突出图案32的接触，因此优选。
[0153](第3实施方式)
[0154]本发明的第3实施方式的光波导，如图5所示，与第I实施方式所示的光波导相比，不同点在于:突出部5为突出图案32和上部包覆图案41。关于第3实施方式的光波导，对于与第I实施方式的光波导实质上同样部位的记载，由于为重复的记载，因此省略。
[0155]下面，使用图6对本发明的第3实施方式的光波导的制造方法进行说明。
[0156][工序Al和工序BI]
[0157]同时进行工序Al中在支撑基板6的一部分上形成基板I的工序和工序BI中在基板I的光波导形成面13上形成下部包覆图案21的工序。
[0158]首先，如图6(a)所示，层叠基板片12和下部包覆层2。作为具体的层叠方法，将基板I进行形状加工前的基板片12和下部包覆图案21进行形状加工前的下部包覆层形成用树脂膜贴合。
[0159]接着，如图6(b)所示，在下部包覆层2的表面层叠临时固定片8。
[0160]接着，如图6(c)所示，按照不切断临时固定片8的方式将基板片12和下部包覆层2形状加工为基板I和下部包覆图案21。作为这时的形状加工方法，只要是能够切断基板片12和下部包覆层2的方法就没有特别限制，例如可列举使用了切割锯的切削加工、使用激光烧蚀的加工、使用刀片模具的加工等。
[0161]然后，如图6(d)所示，在基板片12的与临时固定片8相反一面的表面层叠支撑基板6。
[0162]然后，如图6(e)所示，将临时固定片8除去，从而能够得到在支撑基板6上层叠有基板I和下部包覆图案21的基板。
[0163][工序Cl]
[0164]如图6(f)所示，形成突出图案32 (工序Cl)。
[0165][工序Dl]
[0166]优选工序Cl之后，如图6(g)所示，进行工序D1，即埋入光信号传输用芯图案31，且在上部包覆图案的端部42被突出图案32夹持的位置形成上部包覆图案41 (上部包覆层4)0
[0167][工序El]
[0168]如图6(h)所示，将支撑基板6除去(工序El)。
[0169][光组件]
[0170]如图6(i)所示，将通过上述光波导的制造方法制造的光波导与光纤连接器等异体连接器9配合，从而能够制作第3实施方式的光组件。
[0171]这样构成的本发明的第3实施方式的光波导，也能够得到与第I实施方式的光波导同样的效果。
[0172](第4实施方式)
[0173]本发明的第4实施方式的光波导，如图7所示，与第I实施方式所示的光波导相比，不同点在于:突出部5为突出图案32和上部包覆图案41，且上部包覆图案41配置为夹持基板I的基板外周11。关于第4实施方式的光波导，对于与第I实施方式的光波导实质上同样部位的记载，由于为重复的记载，因此省略。
[0174]下面，使用图8对本发明的第4实施方式的光波导的制造方法进行说明。
[0175][工序Al]
[0176]作为工序Al中在支撑基板6的一部分上形成基板I的方法没有特别限制，例如可以在支撑基板6上贴合I个以上的基板1，也可以在支撑基板6上贴合用于制作基板I的基板片12后，对基板I进行形状加工。作为优选的方法，可列举后述的[基板I的准备工序]所记载的方法。
[0177]另外，支撑基板6和基板I优选为在光波导的制造方法的工艺中被固定、且在后续工序中能够将支撑基板6从基板I除去的组合。
[0178][基板I的准备工序]
[0179]首先，如图8 (a)所示，准备在形状加工后成为基板I的片状基板片12，在临时固定片8上贴合基板片12。
[0180]接着，如图8(b)所示，按照不切断临时固定片8的方式将基板片12形状加工为基板I。作为这时的形状加工方法，只要是能够仅切断基板片12的方法就没有特别限制，例如可列举使用了切割锯的切削加工、使用激光烧蚀的加工、使用刀片模具的加工等。
[0181]然后，如图8(c)所示，在基板片12的与临时固定片8相反一面的表面层叠支撑基板6。
[0182]最后，如图8(d)所示，将临时固定片8除去，从而能够得到在支撑基板6上配置有基板I的基板。
[0183][工序BI]
[0184]如图8(e)所示，作为按照夹持基板外周11的方式形成下部包覆图案21的工序BI，能够通过光刻加工进行图案化而形成。
[0185][工序Cl]
[0186]如图8(f)所示，形成突出图案32 (工序Cl)。
[0187][工序Dl]
[0188]优选工序Cl之后，如图8(g)所示，进行工序D1，即埋入光信号传输用芯图案31，且在上部包覆图案的端部42被突出图案32夹持的位置形成上部包覆图案41 (上部包覆层4)0
[0189][工序El]
[0190]如图8(h)所示，将支撑基板6除去(工序E1)。
[0191][光组件]
[0192]如图8(i)所示，将通过上述光波导的制造方法制造的光波导和光纤连接器等异体连接器9配合，从而能够制作第4实施方式的光组件。
[0193]这样构成的本发明的第4实施方式的光波导，也能够得到与第I实施方式的光波导同样的效果。
[0194](第5实施方式)
[0195]本发明的第5实施方式的光波导，如图9所示，与第2实施方式所示的光波导实质上同样。关于第5实施方式的光波导，对于与第2实施方式的光波导实质上同样部位的记载，由于为重复的记载，因此省略。
[0196]下面，使用图10对本发明的第5实施方式的光波导的制造方法进行说明。
[0197][工序A2]
[0198]作为工序A2中在支撑基板6的一部分上形成基板1、在基板I的附近形成剥离基板7的方法没有特别限制，例如可以在支撑基板6上贴合基板I后，进一步在基板I的附近贴合剥离基板7。在突出图案32与基板I具有剥离性的情况下，可以在支撑基板6上贴合用于制作基板I的基板片12后，对基板I进行形状加工，将切割余料部分中残留的基板片12作为剥离基板7。
[0199]作为具有剥离基板7的基板I的形成方法，作为优选的方法，可列举后述的[基板I的准备工序]所记载的方法。支撑基板6与基板I优选为在光波导形成工艺中被固定、且在后续工序中能够将支撑基板6从基板I除去的组合。
[0200][基板I的准备工序]
[0201]首先，如图10(a)所示，准备在形状加工后成为基板I的片状基板片12，在支撑基板6上贴合基板片12。
[0202]接着，如图10(b)所示，按照在支撑基板6的表面不形成凹部的方式将基板片12形状加工为基板I。作为这时的形状加工方法，只要是能够仅切断基板片12的方法就没有特别限制，例如可列举使用激光烧蚀的加工等。
[0203]通过以上的工序，能够得到在支撑基板6上配置有基板I和剥离基板7的基板。
[0204]通过该方法，具有例如能够将多个基板I在维持了间距的状态下配置在支撑基板6上的优点。
[0205]另外，在仅将基板I外周的一部分作为突出部5的情况下，只要对基板I中至少形成突出部5的部分进行形状加工即可，切割余料部分与基板I可以部分相连。
[0206]<剥离基板>
[0207]作为配置在与基板I同一平面的剥离基板7，只要是能够从支撑基板6除去的基板就没有特别限制，从除去性的观点考虑，可适宜列举金属基板、基板I中所列举的基板或者在这些基板上形成有剥离层的基板等。如果剥离基板7的厚度为基板I的厚度±30 μπι以内，则由于能够与基板I几乎无高低差地形成芯图案等，因此优选。
[0208][工序BI]
[0209]如图10(c)所示，在基板I的光波导形成面13上形成下部包覆图案21 (下部包覆层2)(工序BI)。
[0210][工序C2]
[0211]如图10(d)所示，作为形成突出图案32的工序C2，能够通过光刻加工进行图案化而形成。这时，按照夹持基板外周11的方式在支撑基板6、基板1、和下部包覆图案21上形成突出图案32，从而能够将产品的外形轮廓作为突出图案32的外周壁33。通过将产品的外形轮廓作为突出图案32的外周壁33，能够得到光信号传输用芯图案31与外周壁33的高精度光波导。
[0212]在剥离基板7与基板I之间具有间隙的情况下，在支撑基板6、剥离基板7、基板1、和下部包覆图案21上形成突出图案32，从而能够将产品的外形轮廓作为突出图案32的外周壁33。在剥离基板7与基板I之间具有间隙的情况下，在支撑基板6上也形成一部分突出图案32，但只要支撑基板6与突出图案32能够剥离就没有问题。
[0213]在通过光刻加工形成突出图案32时，通过使用单一的遮光掩模同时形成光信号传输用芯图案31和突出图案32，能够抑制光信号传输用芯图案31与用于定位用的外周壁33之间的位置偏差，因而形成为彼此位置关系的精度良好，因此优选。
[0214][工序Dl]
[0215]优选工序C2之后，如图10 (e)所示，进行工序D1，即埋入光信号传输用芯图案31，且在上部包覆图案的端部42被突出图案32夹持的位置形成上部包覆图案41 (上部包覆层4)0
[0216][工序El]
[0217]如图10(f)所示，将支撑基板6除去(工序E1)。
[0218][工序F]
[0219]如图10(f)所示，作为除去剥离基板7的工序F的方法，只要能够从突出部5将剥离基板7除掉就没有特别限制，例如在突出部5与剥离基板7之间具有剥离性的情况下，只要物理地剥下剥离基板7即可。作为其它方法，有使用不溶解基板I和突出部5的溶剂将剥离基板7溶解除去的方法等。作为溶解除去的具体方法，有使剥离基板7为金属(Cu等)，进行蚀刻除去的方法等。
[0220][光组件]
[0221]如图10(g)所示，将通过上述光波导的制造方法制造的光波导与光纤连接器等异体连接器9配合，从而能够制作第5实施方式的光组件。
[0222]这样构成的本发明的第5实施方式的光波导，也能够得到与第I和第2实施方式的光波导同样的效果。
[0223]进一步，根据本发明的第5实施方式的光波导的制造方法，由于在基板I的准备工序中，按照在支撑基板6的表面不形成凹部的方式将基板片12形状加工为基板I，因此不需要临时固定片8，从而能够减少使用的材料，且能够实现加工工序的简化。
[0224](第6实施方式)
[0225][光波导]
[0226]本发明的第6实施方式的光波导，如图11所示，与第I实施方式所示的光波导相比，不同点在于:突出部5仅为突出图案32。关于第6实施方式的光波导，对于与第I实施方式的光波导实质上同样部位的记载，由于为重复的记载，因此省略。
[0227][光波导的制造方法]
[0228]本发明的第6实施方式的光波导的制造方法包含工序B2、工序C3、工序D2、和工序E2o
[0229]下面，使用图12对本发明的第6实施方式的光波导的制造方法进行说明。
[0230][工序B2]
[0231]如图12(a)所示，在基板I上形成下部包覆层2 (工序B2)。
[0232][工序C3]
[0233]接着，作为工序C3，如图12(b)所示，在形成于基板I上的下部包覆层2上形成延伸的光信号传输用芯图案31，且按照光信号传输用芯图案31位于中间的方式形成突出图案32。
[0234]在工序C3中，如果光信号传输用芯图案31和突出图案32同时加工而形成，则它们的位置关系可良好地保持，因此工序C3后的外周壁33与光信号传输用芯图案31的位置关系良好，是优选的。从光信号传输用芯图案31和突出图案32能够同时加工的观点考虑，优选通过光刻加工形成。
[0235][工序D2]
[0236]作为工序D2，如图12(c)所不，按照与光信