胺膜(东丽?杜邦株式会社制聚酰亚胺“KAPTON EN”、厚度:12.5 μπι)作为基板1，剥离上述得到的15 μπι厚度的包覆层形成用树脂膜的保护膜后，使用真空加压式层压机(株式会社名机制作所制“MVLP-500”)，抽真空至小于或等于500Pa后，在压力0.4MPa、温度110°C、加压时间30秒的条件下进行加热压接，并层压在基板I上。接着，使用紫外线曝光机(株式会社ORC制作所制“EXM-1172”)，以3.0J/cm2进行照射，以170°C进行I小时加热干燥和固化作业。对于下部包覆层2的厚度，从基板I表面起算为15 μ m (参照图12 (a))。
[0374]<突出图案、光信号传输用芯图案的形成>
[0375]从下部包覆层2形成面侧，对上述得到的45 μπι厚度的芯层形成用树脂膜在剥离保护膜后，使用辊层压机(日立化成Techno-Plant株式会社制“HLM-1500”)，在压力0.4MPa、温度50°C、层压速度0.2m/min的条件下层压。接着，使用上述真空加压式层压机(株式会社名机制作所制“MVLP-500”)，抽真空至小于或等于500Pa后，在压力0.4MPa、温度70°C、加压时间30秒的条件下进行加热压接。
[0376]接着，隔着以250 μ m间距设有8处(图中简记为2处)突出图案32形成用的开口部(150 μπιΧ 1cm)与光信号传输用芯图案31形成用的开口部(45ymX10cm)的负型光掩模，从支撑膜侧使用上述紫外线曝光机以0.8J/cm2照射紫外线(波长365nm)，在80°C曝光5分钟后进行加热。然后，剥离作为支撑膜的PET膜，使用显影液(丙二醇单甲醚乙酸酯/N，N-二甲基乙酰胺=8/2、质量比)进行蚀刻。接着，使用洗涤液(异丙醇)进行洗涤，在100°C加热干燥10分钟，形成光信号传输用芯图案31和突出图案32 (参照图12 (b))。所得的光信号传输用芯图案31从下部包覆层2表面起算的厚度为45 μπι。另外，光信号传输用芯图案31的芯宽度为45 μπι。突出图案32从下部包覆层2表面起算的厚度为45 μπι。
[0377]<上部包覆层的形成>
[0378]对于上述得到的61 μπι厚度的包覆层形成用树脂膜，在剥离保护膜后，从得到的光信号传输用芯图案31和突出图案32上，使用真空加压式层压机(株式会社名机制作所制“MVLP-500”)，抽真空至小于或等于500Pa后，在压力0.4MPa、温度110°C、加压时间30秒的条件下进行加热压接并层压。
[0379]接着，将具有开口部(2900 μπιΧ 1cm)的负型光掩模按照开口部的长边在事先形成的突出图案32上的方式进行定位，使用上述紫外线曝光机，从包覆层形成用树脂膜的支撑膜侧以350mJ/cm2照射紫外线(波长365nm)。然后，剥离支撑膜，使用显影液(1%碳酸钾水溶液)除去未固化的上部包覆层形成用树脂，接着进行水洗涤。进一步使用上述紫外线曝光机以3.0J/cm2进行照射，以170°C进行I小时加热干燥和固化作业。所得光波导的总厚为100 μm(参照图12(c)) ο
[0380]<基板除去>
[0381]从所得光波导的基板I侧，使用具有矩形切割刀片(刀片宽度100 μπι)的切割锯(株式会社DISCO公司制“DAC552”)，按照夹持突出图案32的一端(没有光信号传输用芯图案31的方向)的方式进行定位，以切削深度28 μπι进行切断(参照图12(d))。同时按照光信号传输用芯图案31露出在端面的方式以50mm长度形成两端面。
[0382]所得光波导的相对的突出图案32的外周壁33之间的距离为2.998mm。所得光波导的从基板I底面到光信号传输用芯图案31的芯中心的厚度为50 μm，包含基板I的光波导的总厚为100 μπι，光信号传输用芯图案31的间距为250 μπι。基板I的光波导形成面与外周壁33所形成的角为90°。外周壁33的厚度为44.5 μπι。关于与基板I相比更突出的突出部5的长度，一端为30 μπι、另一端为15 μπι。
[0383]〈光器件的制作〉
[0384]将所得的光波导搭载于连接器9 (株式会社白山制作所制“ΡΜΤ连接器”、光波导配合部形状(宽度3.0mm、厚度10ym))的光波导配合部时，能够以外形中心与光信号传输用芯图案31的排列中心的位置偏差为I ym的方式进行搭载。
[0385]对具有GI50的光纤阵列8CH(250 ym间距)的异体连接器与光信号传输用芯图案31进行定位时，能够良好地定位且光信号良好地进行了传输。
[0386](实施例8)
[0387][第7实施方式的光波导的制造例]
[0388]在实施例1中，使用上部包覆层4中使用的负型光掩模将下部包覆层2图案化，使芯形成用树脂膜的厚度为60 μπκ上部包覆层形成用树脂膜的厚度为74 μπι，除此以外，使用同样的方法形成光波导(参照图14(c))。
[0389]〈基板除去〉
[0390]从所得的光波导的基板I侧，使用与实施例1同样的切割锯，按照夹持突出图案32的一端(没有光信号传输用芯图案31的方向)的方式进行定位，以切削深度13 μπι进行切断(参照图14(d))。同时按照光信号传输用芯图案31露出在端面的方式以50mm长度形成两端面。
[0391]所得光波导的相对的突出图案32的外周壁33之间的距离为2.996mm。所得光波导的从基板I底面到光信号传输用芯图案31的芯中心的厚度为50 μm，包含基板I的光波导的总厚为100 μπι，光信号传输用芯图案31的间距为250 μπι。基板I的光波导形成面与外周壁33所形成的角为90°。外周壁33的厚度为59.5 μπι。关于与基板I相比更突出的突出部5的长度，一端为40 μπκ另一端为30 μπι。
[0392]〈光器件的制作〉
[0393]将所得的光波导搭载于连接器9 (株式会社白山制作所制“ΡΜΤ连接器”、光波导配合部形状(宽度3.0mm、厚度10ym))的光波导配合部时，能够以外形中心与光信号传输用芯图案31的排列中心的位置偏差为I ym的方式进行搭载。
[0394]对具有GI50的光纤阵列8CH(250 ym间距)的异体连接器与光信号传输用芯图案31进行定位时，能够良好地定位且光信号良好地进行了传输。
[0395](实施例9)
[0396][第8实施方式的光波导的制造例]
[0397]与实施例8同样地直到形成上部包覆图案41后，使用具备具有90°角度的切割刀片的上述切割锯，对已切削一方的倾斜面进行切削加工直到突出图案32显现的深度(参照图16(d))。同时使用与实施例2同样的切割刀片，按照光信号传输用芯图案31露出在端面的方式以50mm长度形成两端面。
[0398]所得光波导的相对的突出图案32的外周壁33之间的距离为2.996mm。所得光波导的从基板I底面到光信号传输用芯图案31的芯中心的厚度为50 μm，包含基板I的光波导的总厚为100 μπι，光信号传输用芯图案31的间距为250 μπι。基板I的光波导形成面与外周壁33所形成的角为90°。关于外周壁33的厚度，两端均为58 μπι。关于与基板I相比更突出的突出部5的长度，两端均为1.5 μπι。
[0399]〈光器件的制作〉
[0400]将所得的光波导搭载于连接器9 (白山制作所制“ΡΜΤ连接器”、光波导配合部形状(宽度3.0mm、厚度100 μπι))的光波导配合部时，能够以外形中心与光信号传输用芯图案31的排列中心的位置偏差为I 的方式进行搭载。
[0401]对具有GI50的光纤阵列8CH(250 ym间距)的异体连接器与光信号传输用芯图案31进行定位时，能够良好地定位且光信号良好地进行了传输。
[0402](比较例3)
[0403]在实施例7中，在基板I上形成下部包覆层2、光信号传输用芯图案31 (没有形成突出图案)、上部包覆层4 (下部包覆层2和上部包覆层4未图案化)，对光波导的基板I的4边使用切割锯(株式会社DISCO公司制“DAC552”)，按照光信号传输用芯图案31的长度为50mm的方式将基板切断，并使端面平滑化。
[0404]所得光波导的外形中心与光信号传输用芯图案31的排列中心的位置偏差为8 μ m，与外部的光接收发送构件不能进行良好的定位。
[0405]工业实用性
[0406]本发明的光波导与光纤连接器等异体连接器容易进行精度良好的定位，从而光信号传输效率优异，因此能够适用于各种光学装置、光互连等广泛领域。
[0407]符号说明
[0408]1:基板
[0409]11:基板外周
[0410]12:基板片
[0411]13:光波导形成面
[0412]2:下部包覆层
[0413]21:下部包覆图案
[0414]22:下部包覆图案的端部
[0415]31:光信号传输用芯图案
[0416]32:突出图案
[0417]33:外周壁
[0418]4:上部包覆层
[0419]41:上部包覆图案
[0420]42:上部包覆图案的端部
[0421]5:突出部
[0422]6:支撑基板
[0423]7:剥离基板
[0424]8:临时固定片
[0425]9:连接器
[0426]60:除去部
[0427] 100:切割加工线
【主权项】
1.一种光波导，其具有: 基板、 设置在所述基板上的下部包覆层、 设置在所述下部包覆层上的光信号传输用芯图案和突出图案、以及按照与所述下部包覆层一起覆盖所述光信号传输用芯图案的方式设置的上部包覆层，所述突出图案具有与所述基板、所述下部包覆层、所述上部包覆层相比向基板外周方向突出的外周壁。
2.根据权利要求1所述的光波导，所述外周壁相对于所述光波导形成面大致垂直。
3.根据权利要求1或者2所述的光波导，所述突出图案夹持所述基板外周。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的光波导，所述下部包覆层为经图案化的下部包覆图案，所述下部包覆图案的端部被所述突出图案夹持。
5.根据权利要求1?4中任一项所述的光波导，所述上部包覆层为经图案化的上部包覆图案，所述上部包覆图案的端部被所述突出图案夹持。
6.根据权利要求1?5中任一项所述的光波导，所述突出图案的底面形成在与所述光波导形成面的背面大致同一平面上，或者形成在与所述光波导形成面的背面相比更靠所述光波导形成面的一侧。
7.一种光波导的制造方法，其包含如下工序: 在支撑基板的一部分上形成基板的工序Al ； 在所述基板上形成下部包覆图案的工序BI ； 在所述基板、所述下部包覆图案、和所述支撑基板表面上，通过光刻加工按照夹持所述基板外周的方式形成所述突出图案的工序Cl ； 埋入所述光信号传输用芯图案，且在端部被所述突出图案夹持的位置形成上部包覆图案的工序Dl ;以及 将所述支撑基板除去的工序E1。
8.—种光波导的制造方法，其包含如下工序: 在支撑基板的一部分上形成基板，并且在所述基板附近的另一部分上形成剥离基板的工序A2 ； 在所述基板上形成下部包覆图案的工序BI ； 在所述基板、下部包覆图案、所述支撑基板表面、和所述剥离基板表面上，通过光刻加工按照夹持所述基板外周的方式形成所述突出图案的工序C2 ; 埋入所述光信号传输用芯图案，且在端部被所述突出图案夹持的位置形成上部包覆图案的工序Dl ;以及 将所述支撑基板除去的工序E1。
9.根据权利要求7或者8所述的光波导的制造方法，在所述工序Al或者所述工序A2之如，依次具有如下工序: 在临时固定片上贴合基板片，按照不切断所述临时固定片的方式将所述基板片形状加工为所述基板的形状的工序； 在所述基板片的表面层叠所述支撑基板的工序；以及 将所述临时固定片除去的工序。
10.根据权利要求7?9中任一项所述的光波导的制造方法，在所述工序Cl或者所述工序C2中，形成所述突出图案的同时在所述下部包覆图案上形成光信号传输用芯图案。
11.根据权利要求7?10中任一项所述的光波导的制造方法，在所述工序El的同时或者之后具有将所述剥离基板除去的工序F。
12.一种光波导的制造方法，其包含如下工序: 在所述基板上形成下部包覆层的工序B2 ; 在所述下部包覆层上形成延伸的光信号传输用芯图案，且按照该光信号传输用芯图案位于中间的方式形成突出图案的工序C3 ； 按照所述突出图案的侧面部中与所述光信号传输用芯图案的侧面部不相对一侧的侧面部露出、且埋设所述光信号传输用芯图案的方式形成上部包覆图案的工序D2 ;以及 将所述突出图案下方的所述基板和所述下部包覆层、或者所述基板除去的工序E2。
13.一种光波导的制造方法，其包含如下工序: 在所述基板上形成下部包覆图案的工序BI ； 在所述下部包覆图案上形成延伸的光信号传输用芯图案，且在所述基板上和/或所述下部包覆图案上按照该光信号传输用芯图案位于中间的方式形成突出图案的工序C4 ; 按照所述突出图案的侧面部中与所述光信号传输用芯图案的侧面部不相对一侧的侧面部露出、且埋设所述光信号传输用芯图案的方式形成上部包覆图案的工序D2 ;以及 将所述突出图案下方的所述基板和所述下部包覆图案、或者所述基板除去的工序E3。
14.根据权利要求13所述的光波导的制造方法，按照夹持所述下部包覆图案的端部的方式形成所述突出图案。
15.根据权利要求12?14中任一项所述的光波导的制造方法，同时形成所述光信号传输用芯图案和所述突出图案。
16.根据权利要求12?15中任一项所述的光波导的制造方法，通过光刻加工形成所述光信号传输用芯图案和所述突出图案。
17.根据权利要求12?16中任一项所述的光波导的制造方法，通过光刻加工形成所述上部包覆图案。
18.根据权利要求12?17中任一项所述的光波导的制造方法，在所述E2或者所述E3中，将所述突出图案的未被所述上部包覆图案覆盖的侧面部作为光波导的外周壁。
19.根据权利要求12?18中任一项所述的光波导的制造方法，在所述E2或者所述E3中，通过切割加工进行除去。
20.根据权利要求12?19中任一项所述的光波导的制造方法，在所述E2或者所述E3中，通过切割加工将截面切削为大致矩形或者大致三角形。
21.根据权利要求12?20中任一项所述的光波导的制造方法，在所述E2或者所述E3中，所述突出图案下方的至少一部分所述基板和/或所述下部包覆图案残留。
22.—种光组件，使用所述突出图案的外周壁将所述权利要求1?6中任一项所述的光波导和连接器配合而成。
【专利摘要】本发明提供一种光波导，其具有基板1、设置在基板1上的下部包覆层2、设置在下部包覆层2上的光信号传输用芯图案31和突出图案32、以及按照与下部包覆层2一起覆盖光信号传输用芯图案31的方式设置的上部包覆层4，突出图案32具有与基板1、下部包覆层2、上部包覆层4相比向基板1外周方向突出的外周壁33。
【IPC分类】G02B6-13, G02B6-42, G02B6-122
【公开号】CN104813203
【申请号】CN201380058528
【发明人】酒井大地, 坪松良明, 黑田敏裕, 皆川一司, 别井洋
【申请人】日立化成株式会社
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2013年11月12日
【公告号】WO2014073707A1