摄像模组及摄像装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种摄像模组及摄像装置，属于摄像技术领域。
【背景技术】
[0002]现有技术中，如图1及图2所示，摄像模组一般由镜座I’、镜筒2’、镜片组3以及电路板4上的感光芯片5、电子兀器件6等组成,其中,镜座I’固定于电路板4上,感光芯片5及电子元件器6设置在镜座I’与电路板4之间的容置空间里，镜片组3装在镜筒2’里，镜筒2’通过螺纹与镜座I’旋合在一起，并且镜筒2’可通过螺纹相对镜座I’旋转来调节摄像头的焦距。
[0003]但是，由于镜筒2’与镜座I’之间的螺纹配合要求较高，镜头装配过程中不良率较高，而且由于摄像模组在组装后通过旋转镜筒来人工调焦，调焦过程中需要花费人工成本；另外，由于镜筒与镜座都是塑胶件，在调焦转动时会产生摩擦力，从而会产生碎屑、粉尘等微小颗粒，这些微小颗粒掉落在感光芯片上面会成像，严重影响模组的成像效果。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种摄像模组及摄像装置，镜筒与镜座之间无需调焦，能够提高生产良率、降低人工成本，同时不存在调焦产生的粉尘影响成像效果的问题。
[0005]本发明提供一种摄像模组，包括镜座、镜筒、设置于所述镜筒内的镜片组以及设置于电路板上的感光芯片，所述镜座固定于所述电路板上，所述感光芯片收容于所述镜座内，所述镜座与所述镜筒固定连接为一体，所述镜座的内壁上固定连接有固定架，所述固定架包括沿所述镜筒轴向相对设置的第一端及第二端，所述第一端抵顶在所述感光芯片的边缘部位，所述第二端顶抵在所述镜片组上，以保持镜片组的焦点位于所述感光芯片的感光面上。
[0006]本发明还提供一种摄像装置，包括有如上所述的摄像模组。
[0007]本发明提供的摄像模组及摄像装置，通过将镜筒与镜座固定连接为一体，且与镜座连接设置有固定架，固定架的第一端抵顶在感光芯片上，相对的第二端顶在镜片组上，可使镜筒内的镜片组与感光芯片的距离固定，从而该摄像模组焦距固定，无需调焦，简化了摄像模组的组装工序，省去了组装完成后的调焦工序，可提高生产效率，节省人工成本，同时，由于本发明提供的摄像模组不需要调焦，因此不存在因调焦产生的粉末掉落在感光芯片上而影响成像质量的问题。
【附图说明】
[0008]图1为现有技术中摄像模组的结构示意图；
[0009]图2为现有技术中摄像模组的剖切结构示意图；
[0010]图3为本发明实施例提供的摄像模组的剖切结构示意图；
[0011]图4为本发明实施例提供的摄像模组中设置有滤光片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]本发明提供一种摄像模组，如图3所示，该摄像模组包括镜座1、镜筒2、设置于镜筒2内的镜片组3以及设置于电路板4上的感光芯片5，镜座I设置于电路板4上，感光芯片5收容于镜座I内，，其中，镜座I与镜筒2固定连接为一体，镜座I的内壁上固定连接有固定架7，固定架7具体为黑色树脂或橡胶垫圈，固定架7包括沿镜筒2轴向相对设置的第一端及第二端，第一端抵顶在感光芯片5的边缘部位，第二端抵顶在镜片组3上，以保持镜片组3的焦点位于感光芯片5的感光面上。
[0013]具体是在固定架7抵顶感光芯片5的第一端设置有第一凸起结构71，第一凸起结构71抵顶在感光芯片5上。
[0014]本实施例中，固定架7可为一环状结构，在该环状结构的外侧还设置有台阶72，镜筒2靠近电路板4的一端抵顶在台阶72上。
[0015]本实施例中，镜片组3通常包含有两片或三片镜片，各镜片固定设置于镜筒2内，如图3中，镜片组3中的镜片是通过固定架7抵顶在镜筒2顶部的内壁上而固定于镜筒2中，其在镜筒2中的位置是固定的，而镜筒2与镜座I固定连接为一体，固定架7的第一端抵顶在感光芯片5上，第二端74抵顶在镜片组3上，因此镜片组3与感光芯片5之间的距离是固定不变的，由此决定了摄像模组的焦距是固定不变的，摄像模组的焦距可在光学设计确定，并根据此焦距设计镜片组3距离感光芯片5的距离。
[0016]总的来说，本实施例提供的摄像模组不需要进行调焦处理，摄像模组组装完后可终检出货，由于镜座与镜筒固定在一起，节省了一道组装工序，并节省了一道调焦工序，从而节省出货时间，并节省人力成本，提高了生产效率。
[0017]本实施例中，镜片组3在镜筒2中的位置固定，镜筒2与镜座I固定连接为一体，与镜座I固定连接的固定架7抵顶在感光芯片5上，因此镜片组3与感光芯片5之间的距离是固定的，该距离可在光学设计时根据摄像模组的焦距确定，本实施例提供的摄像模组是定焦的，不需要对该摄像模组进行调焦处理。
[0018]本实施例中，镜筒2与镜座I为一体成型结构，具体可使镜筒2与镜座I直接一体成型，也可先成型镜筒2，再将镜筒2置于成型镜座I的模具中成型镜座1，从而镜筒2与镜座I成型为一个整体。
[0019]电路板4上还设置有电阻、电容等电子元器件6，由于电子元器件6上的碎屑、粉尘等容易掉落到感光芯片5上，如图2中所示的电子元器件6与感光芯片5通常置于镜座I’与电路板4之间的容置空间中，那么电子元器件6上的粉尘等掉落到感光芯片5上，会影响模组的成像效果。因此，如图3所示，本实施例将抵顶在感光芯片5上的第一凸起结构71设置在感光芯片5的成像区51与电子兀器件6之间，以对感光芯片5的成像区51与电子元器件6进行隔离，从而可避免电子元器件6上的粉尘等掉落至感光芯片5的成像区51上。
[0020]第一凸起结构71具体可为固定架7围绕感光芯片5的成像区51设置的环状凸起，该环状凸起将感光芯片5的成像区51围设在镜座1、镜筒2及镜片组3之间形成的密封空间内，电子元器件6设置在该环状凸起的外侧。
[0021]本实施例中，在镜座I上还设置有第二凸起结构11，镜座I通过第二凸起结构11固定在电路板4