L 2、VCSEL驱动用IC 6以及摄像元件7安装于I个基板，但是，在实施方式4中在以下方面不同:VCSEL 2、VCSEL驱动用IC 6以及摄像元件7分别安装于3个基板、即第I基板、第2基板及/或第3基板。图19是本发明的实施方式4的光传输模块的剖视图。
[0102]光传输模块400具有:第I基板1C，其由对VCSEL 2进行安装的第I面Ia构成；第3基板30，其具有对VCSEL驱动用IC 6进行安装的第2面30b ;以及第2基板20，其由对摄像元件7进行安装的第3面20c构成。
[0103]第3基板30具有用于与第I基板IC和第3基板30c连接的连接部19和22。连接部19和22与第3基板30的第2面30b垂直。连接部19与第2基板20的安装有摄像元件7的面连接，连接部22与第I基板IC的安装有VCSEL 2的面的背面连接。如果考虑连接部19和22的形成，则第3基板30优选为FPC。连接部19和22与主表面(第2面30b)之间的弯折部优选与实施例1的弯折部14同样形成。第I基板IC和第2基板20从陶瓷基板、FPC等中选择。通过由连接部19和22进行的对各基板的连接，第I基板IC与第2基板20垂直，第2基板20与第3基板30垂直，并且与第I基板IC平行。
[0104]实施方式4的光传输模块400与实施方式I?3同样，以与光纤3的光轴平行的方式将缆线5与第3基板30的第2面30b连接，所以能够缩小实施方式4的光传输模块300的高度(直径)。此外，分别将VCSEL 2、VCSEL驱动用IC 6以及摄像元件7安装于分别构成垂直的第I基板IC的第I面la、第3基板30的第2面30b、以及第2基板20的第3面20c，从而能够缩短光传输模块400的长度(光纤3的光轴方向的长度)。
[0105](实施方式4的变形例I)
[0106]虽然实施方式4的光传输模块400将VCSEL驱动用IC 6与第3基板30的第2面30b连接，但是，也可以与VCSEL 2同样，将VCSEL驱动用IC 6与第I基板连接。图20是本发明的实施方式4的变形例I的光传输模块的剖视图。变形例I的光传输模块400A在第I基板1C’的第I面Ia安装有VCSEL 2和VCSEL驱动用IC 6。在图20中，在VCSEL驱动用IC 6的上方安装有VCSEL 2，但是，位置可以颠倒。此外，也可以在横方向上并排安装VCSEL 2和VCSEL驱动用IC 6。VCSEL 2和VCSEL驱动用IC 6的配置左右任意皆可。在变形例I中，能够进一步缩短光传输模块400A的光轴方向的长度。
[0107](实施方式4的变形例2)
[0108]在实施方式4的变形例2的光传输模块400B中，第I基板具有第I面和第2面，在第I基板的第2面上安装有VCSEL驱动用IC 6。图21是本发明的实施方式4的变形例2的光传输模块的剖视图。在变形例2的光传输模块400B中，第I基板ID具有:第I面la，其对VCSEL 2进行安装；以及第2面Ib，其对VCSEL驱动用IC6进行安装。第I面Ia与第2面Ib垂直。以与光纤3的光轴平行的方式将缆线5与第3基板30B连接。另外，缆线5也可以与第I基板IB的第2面Ib连接。此外，在变形例2中，第3基板30B以重合的方式将连接部19与第2基板20的安装有摄像元件7的面连接，第3基板30B与第I基板ID以重合的方式将第I基板的第2面Ib连接到第3基板30B上。另外，第3基板30B可以经由连接部19，与第2基板20的安装有摄像元件7的面的背面连接，第3基板30B与第I基板ID也可以以第3基板30B在第I基板的第2面Ib的上方的方式进行连接。
[0109](实施方式4的变形例3)
[0110]实施方式4的变形例3的光传输模块400C与实施方式4的光传输模块400存在如下不同:第3基板经由连接部19和22与第I基板和第2基板的连接。图22是本发明的实施方式4的变形例3的光传输模块的剖视图。在变形例3的光传输模块400C中，从第3基板30的第2面30b垂直地立起的连接部19与第2基板20的安装有摄像元件7的面的背面连接，从第3基板30的第2面30b垂直地立起的连接部22与第I基板IC的安装有VCSEL 2的面连接。另外，也可以是，连接部19与第2基板20的安装有摄像元件7的面的背面连接，连接部22与第I基板IC的安装有VCSEL 2的面的背面连接。此外，也可以是，连接部19与第2基板20的安装有摄像元件7的面连接，连接部22与第I基板IC的安装有VCSEL 2的面连接。
[0111](实施方式4的变形例4)
[0112]实施方式4的变形例4的光传输模块400D不经由连接部而将第3基板与第I基板和第2基板连接起来。图23是本发明的实施方式4的变形例4的光传输模块的剖视图。在变形例4的光传输模块400D中，通过粘结剂21，以第3基板30D与第I基板IC垂直的方式将第I基板IC的端部与第3基板30D的安装有VCSEL驱动用IC 6的面连接。此外，通过粘结剂21，以第3基板30D与第2基板20垂直的方式将第2基板20的端部与第3基板30D的安装有VCSEL驱动用IC 6的面连接。另外，虽然在实施方式4的变形例4中，VCSEL驱动用IC 6与第3基板30D的第2面30b连接，但是，也可以将VCSEL驱动用IC 6安装于第I基板IC的安装有VCSEL 2的面。
[0113](实施方式4的变形例5)
[0114]实施方式4的变形例5的光传输模块400E与变形例4同样，不经由连接部而将第3基板与第I基板和第2基板连接起来。图24是本发明的实施方式4的变形例5的光传输模块的剖视图。在变形例5的光传输模块400E中，通过粘结剂21，以第I基板IC与第3基板30E垂直的方式将第3基板30E的端部与第I基板IC的安装有VCSEL 2的面连接。此夕卜，通过粘结剂21，以第2基板20与第3基板30E垂直的方式将第3基板30E的端部与第2基板20的安装有摄像元件7的面的背面连接。另外，虽然在实施方式4的变形例5中，VCSEL驱动用IC 6与第3基板30E的第2面30b连接，但是，也可以将VCSEL驱动用IC 6安装于第I基板IC的安装有VCSEL 2的面。
[0115](实施方式4的变形例6)
[0116]在实施方式4的变形例6的光传输模块400F中，第I基板和第3基板分别具有连接部。图25是本发明的实施方式4的变形例6的光传输模块的剖视图。在变形例6的光传输模块400F中，第I基板IF具有从安装有VCSEL 2的第I面Ia垂直地立起的连接部22。以第I基板IF和第3基板30F相互垂直的方式将连接部22连接到第3基板30F上。此外，从第3基板30F的第2面30b垂直地立起的连接部19以第2基板20与第3基板30F垂直的方式与第2基板20的安装有摄像元件7的面连接。另外，也可以将连接部22与第3基板30F的安装有VCSEL驱动用IC 6的面的背面连接，并且将连接部19与第2基板20的安装有摄像元件7的面或者背面连接。此外，也可以将连接部22与第3基板30F的安装有VCSEL驱动用IC 6的面连接，将连接部19与第2基板20的安装有摄像元件7的面的背面连接。此外，虽然在实施方式4的变形例6中，VCSEL驱动用IC 6与第3基板30F的第2面30b连接，但是也可以将VCSEL驱动用IC 6安装于第I基板IF的安装有VCSEL 2的面。
[0117](实施方式4的变形例7)
[0118]在实施方式4的变形例7的光传输模块400G中，第2基板和第3基板分别具有连接部。图26是本发明的实施方式4的变形例7的光传输模块的剖视图。在变形例7的光传输模块400G中，第3基板30G具有从安装有VCSEL驱动用IC 6的第2面30b垂直地立起的连接部22。以第I基板IC和第3基板30G相互垂直的方式将连接部22与第I基板IC的安装有VCSEL 2的面的背面连接。此外，从第2基板20G的第3面20c垂直地立起的连接部19以第2基板20G与第3基板30G垂直的方式，与第3基板30G的安装有VCSEL驱动用IC 6的面连接。另外，也可以将连接部22与第I基板IC的安装有VCSEL 2的面连接，并且将连接部19与第3基板30G的安装有VCSEL驱动用IC 6的面或者背面连接。此外，也可以将连接部22与第I基板IC的安装有VCSEL 2的面的背面连接，将连接部19与第3基板30G的安装有VCSEL驱动用IC 6的面的背面连接。另外，虽然在实施方式4的变形例7中，VCSEL驱动用IC 6与第3基板30G的第2面30b连接，但是，也可以将VCSEL驱动用IC 6安装于第I基板IC的安装有VCSEL 2的面。
[0119](实施方式5)
[0120]实施方式5的光传输模块500在以下方面与实施方式I的光传输模块100不同:将安装于第I面Ia的VCSEL 2和安装于第2面Ib的VCSEL驱动用IC 6配置成使它们在光纤3的光轴方向上重叠。图27是本发明的实施方式5的光传输模块的剖视图。
[0121 ] 实施方式5的光传输模块500将安装于第I面Ia的VCSEL 2和安装于第2面Ib的VCSEL驱动用IC 6配置成使它们在光纤3的光轴方向上重叠长度h。
[0122]实施方式5的光传输模块500与实施方式I同样，由于去除了 FPC的弯折部14的抗蚀剂，所以能够防止由于FPC弯折导致的抗蚀剂剥离，并且，由于通过粘结剂对弯折部进行粘结固定，使得第I面Ia与第2面Ib垂直、并且第2面Ib与第3面Ic垂直，所以能够将FPC的弯折角