m?50tim的范围内。
[0028]接着，如图2的(b)的立体图所示，将光路用的芯部2和非光路用的虚设芯部8以突出的状态形成于所述下包层1的表面。这些芯部2和虚设芯部8是通过例如将相同的感光性树脂作为形成材料并利用光刻法同时形成的。此时，使用能使所形成的芯部2的弹性模量和虚设芯部8的弹性模量均高于所述下包层1的弹性模量和利用接下来的工序形成的上包层3的弹性模量那样的、所述芯部2和虚设芯部8的形成材料(感光性树脂)。并且，将芯部2和虚设芯部8的尺寸、例如高度和宽度均设定在5 y m?100 y m的范围内。
[0029]然后，如图2的(c)的立体图所示，沿着所述芯部2的侧面和顶面形成上包层3。该上包层3是通过例如将感光性树脂作为形成材料并利用光刻法形成的。将该上包层3的厚度(膜厚)设定在例如lym?50ym的范围内。这样一来，在基台10的表面上制作了光波导路W。
[0030]接着，如图3的(a)的立体图所示，在所述光波导路W的虚设芯部8的顶面上，利用例如半添加法来形成电路4。
[0031]接下来，如图3的(b)的立体图所示，在电路4的除供光元件5 (参照图4的(b))安装的部分(安装用焊盘4a)以外的部分上涂敷感光性绝缘树脂，并利用光刻法来形成覆盖层7。该覆盖层7可以如图示那样以仅覆盖所述电路4的除安装用焊盘4a以外的部分的方式形成，但也可以同时覆盖所述电路4的除安装用焊盘4a以外的部分和所述上包层3的一部分的方式形成。
[0032]接着，如图4的(a)的纵剖视图所示，在将基台10(参照图3的(b))自下包层1的背面剥离之后，利用切削刀或激光加工等自下包层1的背面侧对芯部2的规定部分进行切削，从而形成相对于芯部2的轴线倾斜45°的光反射面2a。
[0033]然后，如图4的(b)的立体图所示，使光元件5的电极5a的下端面抵接于所述电路4的规定部分(安装用焊盘4a)的顶面并利用超声波安装等安装该光元件5。此时，由于形成有安装用焊盘4a的所述虚设芯部8的弹性模量被设定得较高，因此，所述虚设芯部8不易相对于在安装光元件5时的振动、按压载荷等产生变形。因此，光元件5的安装性优异，不会产生光元件5的安装不良。并且，将光元件5的中央部以与所述上包层3的凸状部分保持规定的距离的方式定位在所述上包层3的凸状部分之上(参照图1的(c))。这样一来，获得了光电混载模块。
[0034]此外，在该实施方式中，使用相同的形成材料同时形成了光路用的芯部2和虚设芯部8，但也可以是使用不同的形成材料并利用不同的工序来形成光路用的芯部2和虚设芯部8。此时，光路用的芯部2的弹性模量也可以为下包层1的弹性模量和上包层3的弹性模量以下。
[0035]另外，在该实施方式中，在形成上包层3之后形成了电路4，但也可以是，在形成光路用的芯部2和虚设芯部8之后且在形成上包层3之前形成电路4。并且，也可以是，在形成上包层3之前形成覆盖层7。在该情况下，也可以是，替代覆盖层7而利用上包层3来覆盖电路4的除安装用焊盘4a以外的部分。S卩，也可以是，在形成上包层3时，对所述电路4的除安装用焊盘4a以外的部分连同所述光路用的芯部2 —起进行覆盖。
[0036]并且，在该实施方式中，也可以是，利用密封树脂将光波导路W与光元件5之间的空隙密封。
[0037]接着，将实施例与以往例一起说明。但是，本发明并不限于实施例。
[0038]实施例
[0039]与所述实施方式同样地制作了光电混载模块。此时，使光波导路的下包层的弹性模量和上包层的弹性模量均为0.3Pa，使光路用的芯部的弹性模量和非光路用的虚设芯部的弹性模量均为1.5Pa。此外，能够使用弹性模量测量仪(Matsuzawa公司制造，MMT — X7)来测量该弹性模量。另外，使用作为超声波安装机的倒装芯片接合机(超音波実装機7
V 7° f1 v 7° ^ y ^一，日本 Panasonic Factory Solut1ns 公司制造，FCB3)安装了光元件(Kyosemi公司制造，光电二极管KPDG006HA1)。该安装条件如下:元件温度为150°C，光电混载基板(尚未安装光元件的光电混载模块)的温度为50°C，按压载荷为1.0N，超声波功率为3.0ff,安装时间为0.5秒。
[0040]以件例
[0041]制作了使上包层的表面形成为平坦、在该上包层的表面上形成有电路的光电混载模块(参照图5)。除此以外的部分与所述实施例相同。
[0042]耐折性的评价
[0043]将所述实施例和以往例的光电混载模块用于IPC (Interconnectig andPackaging Electronic Circuits:电子电路互连与封装)耐弯曲试验，测量了直到弯曲部分断裂为止的弯曲次数。此时，将测量条件设定为:行程幅度为20mm，速度为20mm/秒，弯曲半径为1_。其结果，对于直到所述断裂为止的弯曲次数，在实施例中为8520次，在以往例中为8594次。由该结果可知，实施例和以往例的耐折性均优异。
[0044]光元件的安装性的评价
[0045]对于所述实施例和以往例的光电混载模块，测量了光元件的抗剪强度。此时，将测量条件设定为:电路的自顶面起的高度为ΙΟΟμπι，速度为100mm/秒。其结果，在实施例中，光元件的抗剪强度为1.02N，在以往例中，光元件的抗剪强度为0.44N。由该结果可知，与以往例相比，实施例的光元件的安装性优异。
[0046]对于所述实施例而言，虽然示出了本发明的具体形态，但是所述实施例只是例示，并不是限定性的解释。意图在于对于本领域技术人员而言明显的各种变形均在本发明的范围内。
[0047]产业h的可利用件
[0048]能够将本发明的光电混载模块应用于要求光电混载模块本身的耐折性优异且光元件的安装性也优异的情况。
[0049]附图标iP,说曰月
[0050]W、光波导路；1、下包层；2、芯部；3、上包层；4、电路；4a、安装用焊盘；5、光元件；8、虚设芯部。
【主权项】
1.一种光电混载模块，其包括光波导路、具有直接形成于该光波导路的安装用焊盘的电路、以及安装于该安装用焊盘的光元件，其特征在于， 所述光波导路具有: 下包层； 光路用的芯部，其为线状且突出设置于该下包层的表面；以及 上包层，其以沿着该光路用的芯部的侧面和顶面覆盖该芯部的状态成为凸状， 在所述光路用的芯部的两侧，以与该光路用的芯部隔开规定间隔的方式设有非光路用的虚设芯部，该非光路用的虚设芯部具有比所述下包层的弹性模量和所述上包层的弹性模量高的弹性模量， 所述安装用焊盘形成于所述非光路用的虚设芯部的顶面，安装于该安装用焊盘的所述光元件定位在上包层的形成于所述光路用的芯部的顶面的部分之上。
【专利摘要】本发明提供一种其本身的耐折性优异且光元件的安装性也优异的光电混载模块。在该光电混载模块中，在光波导路(W)的下包层(1)的表面上，不仅突出设置有光路用的芯部(2)，而且在该光路用的芯部(2)的两侧，以与该光路用的芯部(2)隔开距离的方式突出设置有非光路用的虚设芯部(8)，在该虚设芯部(8)的顶面形成有具有安装用焊盘(4a)的电路(4)。上包层(3)以沿着光路用的芯部(2)的侧面和顶面覆盖该芯部(2)的状态形成为凸状。并且，将非光路用的虚设芯部(8)的弹性模量设定得高于下包层(1)的弹性模量和上包层(3)的弹性模量。将安装于安装用焊盘(4a)的光元件(5)定位在凸状的上包层(3)之上。
【IPC分类】G02B6/122, G02B6/42
【公开号】CN105247397
【申请号】CN201480029290
【发明人】田中直幸, 石丸康人, 柴田直树, 辻田雄一
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2014年5月7日
【公告号】EP2990844A1, US20160131834, WO2014203635A1