光学扫描设备、图像形成装置和用于组装光学扫描设备的方法_2

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实施方式】
[0034][图像形成装置]
[0035]图1是示出根据第一示例性实施例的图像形成装置的配置的截面解释图。图1所示的图像形成装置100是包括包含黄色Y、品红色M、青色C和黑色K的四种颜色的显影剂(调色剂)并且在记录材料10上形成调色剂图像的电子照相彩色图像形成装置。
[0036]在图1中,当执行图像形成时,用作感光部件的感光鼓1(1Y、1M、1C和1K)顺时针旋转,以通过以下的处理。感光鼓1Y、1M、1C和1K的表面通过用作带电单元的带电辊2 (2Y、2M、2C和2K)均匀地带电,并且被来自用作曝光单元的光学扫描设备3的激光束LY、LM、LC和LK照射。激光束LY、LM、LC和LK基于与各颜色对应的图像数据从光学扫描设备3发射。作为结果,在感光鼓1的表面上形成与图像数据对应的静电潜像。用作显影单元的显影设备4Y、4M、4C和4K中的显影辊6Y、6M、6C和6K向在感光鼓1Y、1M、1C和1K的表面上形成的静电潜像供给各颜色的调色剂,使得调色剂附着到各感光鼓1。静电潜像由此被显影,以在感光鼓1Y、1M、1C和1K的表面上形成各颜色的调色剂图像。用作图像承载部件的中间转印带8与感光鼓1Y、1M、1C和1K相对地张紧和布置。在感光鼓1Y、1M、1C和1K的表面上形成的各颜色的调色剂图像以重叠的方式被连续地一次转印到中间转印带8的外周表面上。通过向布置于中间转印带8的内周侧的用作一次转印单元的一次转印辊7Y、7M、7C和7K施加一次转印偏压,执行这样的一次转印。
[0037]堆叠于片材盒9中的记录材料10通过馈送辊11被馈送,并然后通过传输辊12被传输。记录材料10然后在预定的定时处被传输到二次转印部分14。二次转印部分14包含中间转印带8与用作二次转印单元的二次转印辊13之间的压合部分。向二次转印辊13施加二次转印偏压,由此中间转印带8的外周表面上的调色剂图像被转印到记录材料10上。记录材料10然后保持于二次转印部分14的中间转印带8与二次转印辊13之间并且通过其传输,并且被递送到用作定影单元的定影设备15。定影设备15向调色剂图像施加热和压力,由此将调色剂图像定影到记录材料10上。记录材料10然后通过排出辊16被传输。
[0038][光学扫描设备]
[0039]下面,将参照图2?4描述光学扫描设备3的总体配置。图2是示出光学扫描设备3的透视图。图3是用于示出扫描光学系统的示图。图3是沿图2所示的+Y方向取得的副扫描截面图。图4是用于示出入射光学系统的示图。图4是沿+X方向取得的副扫描截面图。Y方向是主扫描方向(与感光鼓1(1Y、1M、1C和1K)的旋转轴平行的方向)。光学扫描设备3用分别从用作发光部件的半导体激光器30 (30Y、30M、30C和30K)发射的相应的激光束LY、LM、LC和LK照射用作不同的照射部分(要被照射的部分)的各感光鼓1 (1Y、1M、1C和1Y)的表面。
[0040]如图4所示,通过激光器驱动电路基板35驱动和控制的用作发光部件的半导体激光器30Y、30M、30C和30K发射激光束LY、LM、LC和LK。在图4中,激光束LM(LC)和水平线(与Y轴平行的方向)形成角度Θ a。激光束LY (LK)和水平线(与Y轴平行的方向)形成角度9b。半导体激光器30(30Y、30M、30C和30K)分别包含能够独立发光控制的四个激光发射单元(发光点)。每个半导体激光器30发射四个邻接的基本上平行的光束。由于四个光束彼此邻接并且基本上平行,因此在以下的描述和附图中,从半导体激光器30Y、30M、30C和30K中的每一个发射的四个光束将由一个光束代表,并且这样的代表光束将分别被称为激光束LY、LM、LC和LK。
[0041]激光束LY、LM、LC和LK是发散光束。激光束LY、LM、LC和LK通过准直透镜31Y、31M、31C和31K被转换成准直激光束。激光束LY、LM、LC和LK透过柱面透镜32,并由此仅沿副扫描方向会聚并且作为线图像聚焦于旋转多面镜33的反射表面上。激光束LY和LM同时进入旋转多面镜33的同一反射表面。激光束LC和LK同时进入旋转多面镜33的同一反射表面。这样的设备配置构成入射光学系统。
[0042]旋转多面镜33包含多个反射表面。旋转多面镜33被马达34驱动以旋转,并且反射和偏转激光束LY、LM、LC和LK。通过旋转多面镜33反射的激光束LY和LM透过第一扫描透镜36a。激光束LY然后透过第二扫描透镜37b,并且在作为斑点(spot)图像聚焦于感光鼓1Y上之前被镜子38c反射。另一方面,激光束LM被镜子38b反射、透过第二扫描透镜37a、被镜子38a反射并聚焦于感光鼓1M上。
[0043]当激光束LY和LM通过旋转多面镜33反射的方向被假定为+X方向时,激光束LC和LK沿-X方向被反射。激光束LC和LK分别透过第二扫描透镜37c和37d、被镜子38d和38e反射并且聚焦于感光鼓1C和1K上。激光束LY和LM以及激光束LC和LK被旋转多面镜33的不同反射表面反射以辐射到相应的感光鼓1上。这样的设备配置构成扫描光学系统。
[0044]这样的扫描光学系统将扫描束引导到四个感光鼓1Y、1M、1C和1K上以执行偏转扫描。具体而言,旋转多面镜33的旋转改变激光束LY、LM、LC和LK被偏转(反射)的角度。作为结果,通过激光束LY、LM、LC和LK形成的斑点图像沿感光鼓1的旋转轴的方向(主扫描方向)在各感光鼓1Y、1M、1C和1K的表面上移动(主扫描)。随着感光鼓1Y、1M、1C和1K旋转,斑点图像沿与感光鼓1的旋转轴的方向正交的方向(副扫描方向)在各感光鼓1Y、1M、1C和1K的表面上移动(副扫描)。作为结果,在感光鼓1的表面上形成二维静电潜像。构成入射光学系统和多个扫描光学系统的光学部件(发光部件、透镜、镜子和旋转多面镜33)精确地定位到光学箱(壳体)40、被其支持并且固定到其上。
[0045][引脚孔的布置]
[0046]下面,将参照图5和图11描述与本示例性实施例有关的特性配置。图5是示出激光器驱动电路基板35与半导体激光器30之间的关系的透视图。图5示出半导体激光器30的引脚被插入到激光器驱动电路基板35的引脚孔中之前的状态。
[0047]激光器驱动电路基板(基板)35包含要与半导体激光器30的引脚电连接的电路(激光器驱动电路)。激光器驱动电路基板35经由电路向半导体激光器30供给电流,由此使半导体激光器30的激光发射单元发光。引脚孔50是半导体激光器30Y的六个引脚被插入到其中的六个通孔。类似地,引脚孔60、70和80是相应的半导体激光器30M、30C和30K的六个引脚分别被插入到其中的六个通孔。引脚孔50、60、70和80中的每一个的六个孔沿图5所示的X方向和Z方向对齐。激光器驱动电路基板35的表面与X方向和Z方向平行。在激光器驱动电路基板35的表面上,X方向与主扫描方向对应,并且Z方向与副扫描方向对应。
[0048]在本示例性实施例中,引脚孔50、60、70和80中的每一个的六个孔沿X方向以两个布置并且沿Z方向以三个布置。这样的布置将被称为2X3布置。鉴于引脚与电路图案之间的可焊接性以及基板35上电路布线图案的布置的便利性,总共24个引脚孔50、60、70和80被布置为在基板35的表面上彼此分开一定距离或更大距离。
[0049][用于组装激光器驱动电路基板35的方法]
[0050]下面,将参照图7?9、图14A、图14B、图15A和图15B描述用于组装激光器驱动电路基板35的方法。图7?9是光学扫描设备3的附接激光器驱动电路基板35的部分的透视图。在本示例性实施例中,通过同时使用工具90、91和92将总共24个引脚插入到单个激光器驱动电路基板35的引脚孔50、60、70和80中来组装激光器驱动电路基板35。工具90,91和92分别具有梳齿状形状(换句话说,具有缝隙)。工具90和91的缝隙根据引脚孔沿Z方向的间隔隔开。工具92的缝隙根据引脚孔沿X方向的间隔隔开。
[0051]如上所述,具有四个发光点的发光部件(半导体激光器)具有六个引脚。具体而言,六个引脚包含意在用于第一发光点的第一引脚30LD1、意在用于第二发光点的第二引脚30LD2、意在用于第三发光点的第三引脚30LD3、意在用于第四发光点的第四引脚30LD4、被四个发光点共享的共用引脚30C0M和意在用于光电二极管的光电二极管(PD)引脚30PD(参见图 15A)。
[0052]如图14A和图14B所示,每个半导体激光器30(30Y、30M、30C和30K)被首先嵌入到激光器保持器h30(h30Y、h30M、h30C和h30K)中。然后,如图15B所示,通过使用工具100a和100b沿方向
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