方案3或选配方案4时，相比于使用例如选配方案9或 选配方案即寸，重构品质更高。
[0132] 图9(b)的左列示出了基于Q的值的所使用的十个不同的模型选配方案的排行。为 了验证该结果，已经与使用扫描电子显微镜（沈M)获得的结果进行了比较。沈Μ被用于物理 地测量结构的mCD。对于所使用的十个不同的模型选配方案中的每一个，结构的mCD的值的 重构品质被再次进行评价，但是现在是对于每个不同的模型选配方案通过对比由获得 的结构的mCD的测量值和mCD的重构值。图9(b)的右列示出了基于对比由SEM获得的结构的 mCD的测量值和mCD的重构值的所使用的十个不同的模型选配方案的排行。结构的mCD的重 构品质被评价为随着由SEM获得的结构的mCD的测量值和mCD的重构值的相似度的增大而越 高。如图所示，通过使用本发明获得的排行(左列）与通过使用SEM(右列)获得的排行具有较 好的一致性。根据两种方法，相比其它模型选配方案的使用，使用3、4、2和1产生较高的结构 的mCD的值的重构品质，验证了根据本发明的方法获得的结果。因此，本发明提供了一种评 价结构的所感兴趣的参数的值的重构品质的方法，其不需要使用扫描电子显微镜。
[0133] 虽然在本文中详述了检验方法和设备用在制造1C(集成电路），但是应该理解到运 里所述的检验方法和设备可W有其他的应用，例如制造集成光学系统、磁畴存储器的引导 和检测图案、平板显示器、液晶显示器化CD)、薄膜磁头等。本领域技术人员应该认识到，在 运种替代应用的情况中，可W将运里使用的任何术语"晶片"或"管忍"分别认为是与更上位 的术语"衬底"或"目标部分"同义。运里所指的衬底可W在曝光之前或之后进行处理，例如 在轨道(一种典型地将抗蚀剂层涂到衬底上，并且对已曝光的抗蚀剂进行显影的工具）、量 测工具和/或检验工具中。在可应用的情况下，可W将所述公开内容应用于运种和其他衬底 处理工具中。另外，所述衬底可W处理一次W上，例如为产生多层1C，使得运里使用的所述 术语"衬底"也可W表示已经包含多个已处理层的衬底。
[0134] 虽然上面详述了本发明的实施例在光学光刻术中的应用，应该注意到，本发明可 W用在其它的应用中，例如压印光刻术，并且只要情况允许，不局限于光学光刻术。在压印 光刻术中，图案形成装置中的形貌限定了在衬底上产生的图案。可W将所述图案形成装置 的形貌印刷到提供给所述衬底的抗蚀剂层中，在其上通过施加电磁福射、热、压力或其组合 来使所述抗蚀剂固化。在所述抗蚀剂固化之后，所述图案形成装置从所述抗蚀剂上移走，并 在抗蚀剂中留下图案。
[0135] 运里使用的术语"福射"和"束"包含全部类型的电磁福射，包括:紫外福射化V)(例 如具有365、355、248、193、157或126皿的波长或约365、355、248、193、157或126皿的波长)和 极紫外化UV)福射(例如具有在5-20nm范围内的波长），w及粒子束，例如离子束或电子束。
[0136] 在允许的情况下，术语"透镜"可W表示不同类型的光学构件中的任何一种或其组 合，包括折射式的、反射式的、磁性的、电磁的W及静电的光学构件。
[0137] 术语"电磁"包括电和磁。
[0138] 术语"电磁散射属性"包括:包括光谱(例如作为波长的函数的强度）、衍射图案(作 为位置/角度的函数的强度）W及横向磁偏振和横向电偏振光的相对强度和/或横向磁偏振 和横向电偏振光之间的相位差的散射测量参数W及反射和透射系数。例如可W通过使用反 射系数计算衍射图案本身。
[0139] 因此，虽然参照反射式散射描述了本发明的实施例，但是本发明也可W应用于透 射式散射。
[0140] 尽管W上已经描述了本发明的具体实施例，但应该认识到，本发明可与上述 不同的方式来实现。例如，本发明可W采用包含用于描述一种如上面公开的方法的一个或 更多个机器可读指令序列的计算机程序产品的形式，或具有存储其中的所述计算机程序的 数据存储介质(例如半导体存储器、磁盘或光盘)的形式。
[0141] 本说明书是为了说明而不是限制。因此，本领域技术人员应该认识到，在不背离权 利要求的精神和范围的情况下可W对本发明做出修改。
[0142] 应当领会【具体实施方式】部分，而非
【发明内容】
和摘要部分，意在用于解释权利要求 书。
【发明内容】
和摘要部分可W提出由发明人(或多个发明人)预期的本发明的一个或多个而 非所有示例性实施例，并且因此并非意在W任何方式限制本发明和所附的权利要求书。
[0143] 上面已经借助说明规定的功能和其关系的实施方式的功能构建模块描述了本发 明。在本文中为了方便描述随意地限定了运些功能构建模块的边界。可W限定替换的边界， 只要规定的功能和其关系被恰当地执行即可。
[0144] 具体实施例的前述描述将如此完全地掲示本发明的普适性，W至通过应用本领域 技术人员的普通知识其它人可W容易地为各种应用修改和/或调整所述具体实施例，而无 需过度的实验，不偏离本发明的一般概念。因此，基于本文所呈现的教导和引导，所述调整 和修改意在落在所公开的实施例的等同方式的含义和范围内。应当理解本文中的措辞和术 语是用于说明目的而非限制目的，使得本说明书的术语或措辞将按照本领域技术人员在所 述教导和引导下理解。
[0145] 本发明的覆盖度和范围不应限于任何上述示例性实施例，而仅为所附的权利要求 书和其等同方式所限。
【主权项】
1. 一种评价结构的所感兴趣的参数的值的重构品质的方法，所述方法包括： 对于一组结构中的每一个结构，使用一个或多个辐射束照射该结构并且检测由辐射和 所述结构之间的相互作用引起的与所述结构相关的信号； 对于该组结构中的每一个结构，由与结构相关的信号重构该结构的数学模型的参数的 值，其中所述参数中的至少一个参数被指定为结构的所感兴趣的参数； 使用与该组结构相关的参数的重构值中的至少一子组的重构值对于该组结构中的每 一个结构预测结构的所感兴趣的参数的值； 对比所感兴趣的参数的预测值和所感兴趣的参数的重构值来评价结构的所感兴趣的 参数的值的重构品质。2. 如权利要求1所述的方法，其中结构的数学模型的参数的重构值依赖于模型选配方 案。3. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述重构使用基于库、基于回归、基于机 器学习和/或基于支持向量机的技术。4. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述预测使用回归分析的方法。5. 如权利要求4所述的方法，其中所述预测使用线性回归分析的方法。6. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中对比结构的所感兴趣的参数的值的重构 品质被评价为随着所感兴趣的参数的预测值和所感兴趣的参数的重构值之间的相异度的 增大而变高。7. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中对比所感兴趣的参数的预测值和所感兴 趣的参数的重构值的步骤的输出为单一值，该单一值为结构的所感兴趣的参数的值的重构 品质的度量。8. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述对比使用基于所感兴趣的参数的重 构值的归一化。9. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述预测使用与该组结构相关的参数的 重构值的至少该子组的重构值的共模抑制。10. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中结构的数学模型的参数包括用于描述 结构的形状和材料属性的参数。11. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中结构的所感兴趣的参数为结构的CD，优 选地为结构的m⑶。12. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中结构的数学模型的参数的数量大于4或 8或16或32。13. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中结构的数学模型的参数包括结构的高 度、宽度或侧壁角度中的一个或多个。14. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中该组结构中的每一个结构通过光刻术 形成。15. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中该组结构中的每一个结构为专用的量 测目标。16. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中该组结构中的结构的数量大于5或20或 100或1000。17. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中该组结构中的结构设计为基本上相同。18. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中该组结构中的结构出现在单个衬底上。19. 如前述权利要求中任一项在引用权利要求2的情况下所述的方法，所述方法还包括 每次使用不同的模型选配方案重复该方法多次。20. 如权利要求19所述的方法，其中对于一组结构中的每一个结构使用一个或多个辐 射束照射该结构并且检测由辐射和结构之间的相互作用引起的与结构相关的信号的步骤 被执行一次，并且对于每一个不同的模型选配方案执行重构、预测和对比步骤。21. 如权利要求19或20所述的方法，其中结构的数学模型和结构的所感兴趣的参数在 方法的每个重复过程中是相同的。22. 如权利要求19-21中任一项所述的方法，还包括从在方法中使用的不同模型选配方 案中确定模型选配方案，所确定的模型选配方案与方法中使用的其它模型选配方案相比， 具有结构的所感兴趣的参数的值的高的重构品质。23. 如前述权利要求中任一项所述的方法，其中基本上在同一数学步骤中执行预测和 对比。24. 如前述权利要求中任一项在引用权利要求2的情况下所述的方法，所述方法还包括 基于结构的所感兴趣的参数的值的重构品质的评价来变更模型选配方案。25. -种用于评价结构的所感兴趣的参数的值的重构品质的检验设备，所述检验设备 包括： 照射系统，用于使用一个或多个辐射束照射一组结构的每一个结构； 检测系统，用于对于该组结构中的每一个结构检测由辐射和结构之间的相互作用引起 的与结构相关的信号；以及 处理器，其中所述处理器被设置为对于该组结构中的每一个结构用与结构相关的信号 重构所述结构的数学模型的参数的值，其中所述参数中的至少一个参数被指定为结构的所 感兴趣的参数，其中所述处理器被设置为使用与该组结构相关的参数的重构值的至少一子 组的重构值对于该组结构中的每一个结构预测结构的所感兴趣的参数的值，并且其中所述 处理器被设置为对比所感兴趣的参数的预测值和所感兴趣的参数的重构值，以评价结构的 所感兴趣的参数的值的重构品质。26. -种包含用于评价结构的所感兴趣的参数的值的重构品质的一个或多个机器可读 指令序列的计算机程序产品，所述指令适于使一个或多个处理器： 对于一组结构中的每一个结构接收在预定的照射下由辐射和结构之间的相互作用引 起的与结构相关的被检测的信号； 对于该组结构中的每一个结构用与结构相关的信号重构结构的数学模型的参数的值， 其中所述参数中的至少一个参数被指定为结构的所感兴趣的参数； 使用与该组结构相关的参数的重构值的至少一子组的重构值对于该组结构中的每一 个结构预测结构的所感兴趣的参数的值； 对比所感兴趣的参数的预测值和所感兴趣的参数的重构值，以评价结构的所感兴趣的 参数的值的重构品质。
【专利摘要】用于评价结构的所感兴趣的参数的值的重构品质的方法和检验设备以及计算机程序产品，其可以应用于例如显微结构的量测中。重要的是重构提供结构的所感兴趣的参数(例如，CD)的值，当重构值被用于监测和/或控制光刻过程时所述值是精确的。这是一种通过使用结构的参数的重构值预测(804)结构的所感兴趣的参数的值并且通过对比(805)所感兴趣的参数的预测值和所感兴趣的参数的重构值来评价结构的所感兴趣的参数的值的重构(803)品质的方法，其不需要使用扫描电子显微镜。
【IPC分类】G01N21/956, G03F7/20
【公开号】CN105452963
【申请号】CN201480044273
【发明人】S·I·马萨瓦特, H·克拉莫, W·J·格鲁特吉恩斯, A·范李斯特
【申请人】Asml荷兰有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2014年8月5日
【公告号】US20160154319, WO2015022239A1