须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0038]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0039]此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用表示的数值范围是指将前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
[0040]本申请提供调整显示器尺寸的方法，从而使调整后的显示器的尺寸适用于对应的用途。本申请所述的显示器可以包括显示领域的所有显示器，为了便于理解和叙述，本申请的实施例中以液晶显示器为例进行解说。
[0041]本申请的实施例中，调整显示器尺寸的方法可以包括以下步骤S1、S2、S3、S4及S5。为了便于叙述，本申请的实施例中把按目标尺寸制作而完成的显示器称为目标显示器，即下文中经过切割之后所形成的显示器为目标显示器。
[0042]关于步骤I，请参阅图1，图1是本申请的实施例中步骤SI中显示器的叠层结构示意图。
[0043]步骤S1:提供一显示器，所述显示器包括第一基板100、第二基板200以及位于所述第一基板100和所述第二基板200之间的图像生成介质300。
[0044]具体地，先准备好要调整尺寸的显示器，其中，所述显示器的相对的两端分别由第一密封部410及第二密封部420进行密封。在实际生产中，所述显示器的一端还包括用于电性连接及驱动显示的电路板(图中未示出)，例如柔性电路板，为了便于叙述，本申请将所述显示器的安装有所述电路板的这一端称为电路连接端，即图1中的左端，相对的另一端称为非电路端，即图1中的右端。
[0045]在调整所述显示器的尺寸的过程中，为了不影响所述电路连接端的电性功能，优选从所述非电路端切割，以将所述显示器的尺寸修改为目标尺寸。
[0046]以薄膜晶体管液晶显示器(TFT-1XD)为例，所述第一基板100可以是彩色滤光片组件，此时，所述第二基板200则可以是薄膜晶体管阵列基板;可以理解，所述第一基板100也可以是薄膜晶体管阵列基板，此时，所述第二基板200则可以是彩色滤光片组件；而位于所述第一基板100和所述第二基板200之间的图像生成介质300则可以是液晶。
[0047]关于步骤S2，请参阅图2，图2是本申请实施例中步骤S2中在显示器上设置切割线的示意图。
[0048]步骤S2:在所述第一基板100上设置第一切割线，在所述第二基板200上设置第二切割线，所述第一切割线在所述第二基板上的正投影与所述第二切割线不重叠。
[0049]具体地，在所述第一基板100上的位置110处设置第一切割线，以确定第一保留部120和第一除去部130之间的界线，在所述第二基板200上的位置210处设置第二切割线，以确定第二保留部220和第二除去部230之间的界线，使所述第一保留部120和所述第二保留部220位于所述显示器的同一端，且所述第一切割线在所述第二基板200上的正投影与所述第二切割线不重叠。
[0050]具体地，所述第一保留部120是所述第一基板100在后续切割过程中保留下来作为目标显示器的一个组成部分的部位;所述第一除去部130是所述第一基板100在后续切割过程中要去掉的部位，该部位不作为目标显示器的组成部分。同样，所述第二保留部220是所述第二基板200在后续切割过程中保留下来作为目标显示器的一个组成部分的部位;所述第二除去部230是所述第二基板200在后续切割过程中要去掉的部位，该部位不作为目标显示器的组成部分。
[0051]图2中，分别用虚线示出所述第一保留部120和第一除去部130之间的界线和所述第二保留部220和第二除去部230之间的界线。
[0052]优选地，所述第一保留部120和所述第二保留部220位于所述电路连接端。所述第一切割线在所述第二基板200上的正投影与所述第二切割线不重叠，亦即:所述第一基板100的保留部位和所述第二基板200的保留部位的尺寸不同，在一个实施方式中，优选所述第二基板200的保留部位的尺寸大于所述第一基板100的保留部位的尺寸。
[0053]关于步骤S3，请一并参阅图2和图3，图3是本申请的实施例的步骤3中显示器切除第一除去部130和第二除去部230后的结构示意图。
[0054]步骤S3:沿所述第一切割线切割所述第一基板100及所述图像生成介质300，以形成第一保留部120及与所述第一保留部对应的部分所述图像生成介质300，沿所述第二切割线切割所述第二基板200，以形成与所述第一保留部120层叠设置的第二保留部220，所述第一保留部120在所述第一切割线处的边缘相对于所述第二保留部220在所述第二切割线处的边缘向内收缩，以形成位于所述第二保留部220边缘处的突出部240。
[0055]具体地，沿所述第一切割线切割所述第一基板100及所述图像生成介质300，以切除所述第一除去部130及所述第一除去部130对应部位的所述图像生成介质300，形成所述第一保留部120及保留部图像生成介质，沿所述第二切割线切割所述第二基板200，以切除所述第二除去部230，形成所述第二保留部220，所述第一保留部120在所述第一切割线处的边缘相对于所述第二保留部220在所述第一切割线处的边缘向内收缩，使所述第二保留部220相对于所述第一保留部120突出一部分，形成突出部240。
[0056]具体地，在所述第一基板100的位置110处沿所述第一切割线切割所述第一基板100及所述第一基板100对应的图像生成介质300，从而将所述第一除去部130及所述第一除去部130对应部位的所述图像生成介质300去掉，缩小所述第一基板100的尺寸;在所述第二基板100的位置210处沿所述第一切割线切割所述第二基板200，从而将所述第二除去部230去掉，缩小所述第二基板200的尺寸，S卩:使所述第二保留部220相对于所述第一保留部120突出一部分，形成突出部240;亦即:所述第一保留部120与所述第二保留部220形成台阶。优选地，所述突出部240相对于所述第一保留部120在所述第一切割线处的边缘突出的距离可以在I毫米至10毫米的范围内，即所述第一保留部120在所述第一切割线处的边缘相对于所述第二保留部220在所述第二切割线处的边缘向内收缩的距离可以在I毫米至10毫米的范围内。对所述第一基板100和所述第二基板200的切割过程，可以同时进行，也可以先切割所述第一基板100，再切割所述第二基板200，或者先切割所述第二基板200，再切割所述第一基板100。
[0057]所述突出部240用于后续涂布粘合剂时承载粘合剂。
[0058]关于步骤S4，请参阅图4，图4是本申请实施例中在突出部加粘合剂的示意图。
[0059]步骤S4:在所述突出部240的朝向所述第一保留部120的表面加粘合剂430，使所述粘合剂430渗入所述第一保留部120和所述第二保留部220之间，以使所述粘