一种触控组件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触控技术，尤其涉及一种触控组件及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，将触摸面板功能与液晶面板一体化的研究日渐盛行，触摸面板嵌入到液晶像素中(in cell)的结构越来越被广泛应用;现有in cell结构中，偏光片设置于彩膜基板上;这里，由于偏光片的硬度较低，所以，当将此in cell结构作为触控组件时，为满足触控组件的硬度要求，常需要额外在偏光片之上设置一玻璃层，但是，这种方式无疑增加了触控组件的厚度，也无疑增加了工艺的复杂度。
【发明内容】
[0003]为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供了一种触控组件及电子设备。
[0004]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供了一种触控组件，包括第一基板、第二基板以及传感器件;所述传感器件设置于所述第一基板和所述第二基板之间，以嵌入所述触控组件所对应的液晶层中；其中，所述触控组件还包括:第一偏光件和第二偏光件，其中，
[0006]所述第一偏光件设置于所述第一基板和第二基板之间，并与所述第一基板连接；
[0007]所述第二偏光件与所述第一偏光件对应设置，以使所述触控组件所对应的液晶层处于所述第一偏光件与所述第二偏光件之间。
[0008]上述方案中，所述第一基板的硬度参数所对应的参数值大于所述第一偏光件的硬度参数所对应的参数值。
[0009]上述方案中，所述第一基板用于接收用户操作，并根据所述用户操作通过所述第一偏光件触发所述传感器件，以感应所述用户操作。
[0010]上述方案中，所述传感器件设置于所述第一偏光件与所述第二基板之间，并与所述第一偏光件连接。
[0011]上述方案中，所述第二偏光件设置于所述第一基板和第二基板之间，并与所述第二基板连接。
[0012]上述方案中，所述传感器件设置于所述第一偏光件和所述第二偏光件之间，并与所述第一偏光件连接。
[0013]上述方案中，所述第二偏光件设置于所述第一基板和第二基板之间所形成的区域以外，并与所述第二基板连接。
[0014]上述方案中，所述第一基板为彩膜基板;所述第二基板为TFT基板。
[0015]上述方案中，所述触控组件的厚度参数的参数值小于第一阈值;其中，所述第一阈值用于表征所述传感器件设置于所述第一基板和第二基板之间所述形成的区域以外时，触控组件所对应的厚度值。
[0016]本发明实施例还提供了一种电子设备，包括以上所述的触控组件。
[0017]本发明实施例所述的触控组件及电子设备，将触控组件中的第一偏光件设置于第一基板和第二基板之间，并使所述第一偏光件与所述第一基板连接，同时，将所述触控组件中的第二偏光件与所述第一偏光件对应设置，以使所述触控组件所对应的液晶层处于所述第一偏光件与所述第二偏光件之间。这样，使得所述第一偏光件设置于所述触控组件的内部，即第一基板和第二基板之间，如此，避免了由于偏光件的硬度较低而额外在偏光件之上设置一层玻璃层的过程，因此，本发明实施例所述的触控组件，与现有触控组件相比，具有厚度小、工艺流程简化、制造成本低等优点。
【附图说明】
[0018]图1为本发明实施例触控组件的结构示意图一；
[0019]图2为本发明实施例触控组件的结构示意图二。
【具体实施方式】
[0020]本发明实施例的基本思想是:将触控组件中的第一偏光件设置于第一基板和第二基板之间，并使所述第一偏光件与所述第一基板连接，同时，将所述触控组件中的第二偏光件与所述第一偏光件对应设置，以使所述触控组件所对应的液晶层处于所述第一偏光件与所述第二偏光件之间。这样，使得所述第一偏光件设置于所述触控组件的内部，即第一基板和第二基板之间，如此，避免了由于偏光件的硬度较低而额外在偏光件之上设置一层玻璃层的过程，因此，本发明实施例所述的触控组件，与现有触控组件相比，具有厚度小、工艺流程简化、制造成本低等优点。
[0021]为了能够更加详尽地了解本发明的特点与技术内容，下面结合附图对本发明的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明。
[0022]实施例一
[0023]图1为本发明实施例触控组件的结构示意图一；如图1所示，所述触控组件包括第一基板11、第二基板12以及传感器件13;所述传感器件13设置于所述第一基板11和所述第二基板12之间，以嵌入所述触控组件所对应的液晶层(图1中未示出)中；其中，所述触控组件还包括:第一偏光件14和第二偏光件15，其中，
[0024]所述第一偏光件14设置于所述第一基板11和第二基板12之间，并与所述第一基板11连接；
[0025]所述第二偏光件15与所述第一偏光件14对应设置，以使所述触控组件所对应的液晶层处于所述第一偏光件14与所述第二偏光件15之间。
[0026]本实施例中，所述第一基板为彩膜基板;所述第二基板为薄膜晶体管(TFT，ThinFilm Transistor)基板。进一步地，所述彩膜基板为玻璃基板;所述第一偏光件和第二偏光件均为偏光片。
[0027]本实施例中，所述触控组件的厚度参数的参数值小于第一阈值;其中，所述第一阈值用于表征所述传感器件设置于所述第一基板和第二基板之间所述形成的区域以外时，触控组件所对应的厚度值。例如，所述第一阈值具体表征触控组件中的传感器件设置于彩膜基板和偏光片之间(on cell)时所对应的厚度值；也即所述第一阈值为触控组件具有oncell结构时的厚度值。
[0028]具体地，如图1所示，所述传感器件13设置于所述第一偏光件14与所述第二基板12之间，并与所述第一偏光件14连接。
[0029]在一具体实施例中，所述第二偏光件15设置于所述第一基板11和第二基板12之间，并与所述第二基板12连接，进一步地，当所述第二偏光件15设置于所述第一基板11和第二基板12之间时，所述传感器件13也即设置于所述第一偏光件14和所述第二偏光件15之间。
[0030]这样，使得本实施例所述的触控组件具有incell结构。
[0031]进一步地，本实施例中，所述第一基板11的硬度参数所对应的参数值大于所述第一偏光件14的硬度参数所对应的参数值。例如，所述第一基板为彩膜基板，且所述彩膜基板为玻璃基板，所述第一偏光件为偏光片，此时，所述玻璃基板的硬度即大于偏光片的硬度。
[0032]这里，由于将第一偏光件设置于第一基板与第二基板之间，且所述第一基板为玻璃基板，所以本发明实施例所述的触控组件能够实现将玻璃层作为触摸层的目的，具体地，所述第一基板用于接收用户操作，并根据所述用户操作通过所述第一偏光件触发所述传感器件，以感应所述用户操作。也就是说，在实际应用中，用户触摸的为第一基板，因此，当所述第一基板为玻璃基板时，由于玻璃基板的硬度较高，所以本发明实施例所述的触控组件能够满足现有对触控组件的硬度要求，同时，由于本发明实施例所述的触控组件具有incell结构，所以本发明实施例所述的