富硒灵芝的栽培种植方法与流程

文档序号:11068554阅读:1454来源:国知局

本发明涉及一种灵芝栽培方法,特别涉及一种富硒灵芝的栽培种植方法。



背景技术:

目前,灵芝的人工培植方式,多采用的是椴木覆土栽培,需要将菌袋逐袋摆放在土壤里面,让其在土壤中自然生长。这种灵芝栽培方法存在着下列问题:1、在灵芝的栽培中需要砍伐大量椴木树林,而植树造林又是一个非常缓慢的过程,造成树林资源的急剧减少;2、覆土栽培需要将菌袋逐袋摆放在泥土里面,单位面积栽培容量小,需要大量的土地资源,而且灵芝只栽培一季,占用了大量耕地,不但产量低,还造成资源的浪费,同时覆土栽培使灵芝菌丝容易富集土壤中的农药和重金属,造成灵芝和孢子粉农药和重金属含量的超标;3、灵芝的功效成分含量低,作用效果差。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种富硒灵芝的栽培种植方法,不仅给灵芝生长提供了充分的硒源,而且该硒源安全可靠,培养基中有机硒的含量高,从而确保灵芝生长过程中能够吸收足够的有机硒,提高灵芝体内的含硒量,提高灵芝的营养价值和药用价值,栽培基地固定、灵芝产量高、稳产、品质优、栽培条件可控,制作出的灵芝具有观赏性,可长期保存。

本发明的富硒灵芝的栽培种植方法,包括以下步骤:

a.培养料的制作:按重量份将棉籽壳10份、槐角粉份、紫甘薯花青素4份、维生素5份、硒酸氨基酸稀土1.5份、亚硒酸钠2份、磷酸二氢钾4份、石膏4份、烟草1份、酒糟粉2份混合后装袋后在常温常压下进行高温灭菌;

b.接种:用刀片割开菌种袋后,把菌种放进消过毒的脸盆等容器内并掰成小块,抓一把菌种,快速撒入袋中,布满段木截面,接种后扎紧袋口,防止杂菌侵入。撒入的菌种不能过碎,以豌豆粒大小为宜,接种后袋口尽量向里扎紧,使菌种与段木截面紧密接触,有利于种块萌发吃料。接好种的料袋可8~10排成一行,高不超过1.6m,行间留0.5~0.6m通道,利于通风和检查发菌情况。

c.菌段培养:将接种好的菌袋放入通风避光的大棚发菌,控制大棚温度在20℃~28℃之间;

c.合袋处理:将菌袋合成一袋,待出芝后进行嫁接处理;

d.生长期管理;

e.采收晒干后将灵芝经高温处理;

进一步,步骤a中,高温灭菌的温度为100-107℃,步骤e中高温温度为100℃;

进一步,步骤c中,嫁接时,用利刀把芝芽削成楔形,插于菌木顶部的树皮与木质部之间的菌丝层内,同时用力稍按楔形芝芽两侧的菌木使芝芽固定;

进一步,步骤d中,所述管理包括:水分管理:菌蕾形成至菌盖扩展时,空气湿度保持在90%~95%;菌盖扩展期,空气湿度保持在85%~90%;子实体趋于成熟至孢子散射时,空气湿度保持在80%;通风管理:原基形成至芝柄生长期,使空气中二氧化碳含量低于0.3%;菌盖扩展期,增大通风量,减少昼夜温差;芝盖增厚期,拱形棚两端留直径30cm左右的通风口。

本发明的有益效果:本发明的富硒灵芝的栽培种植方法,栽培基地固定,不仅给灵芝生长提供了充分的硒源,而且该硒源安全可靠,培养基中有机硒的含量高,从而确保灵芝生长过程中能够吸收足够的有机硒,提高灵芝体内的含硒量,提高灵芝的营养价值和药用价值,灵芝产量高、稳产、品质优、栽培条件可控,制作出的灵芝具有观赏性,可长期保存。

具体实施方式

本实施例的富硒灵芝的栽培种植方法,包括以下步骤:

a.培养料的制作:按重量份将棉籽壳10份、槐角粉份、紫甘薯花青素4份、维生素5份、硒酸氨基酸稀土1.5份、亚硒酸钠2份、磷酸二氢钾4份、石膏4份、烟草1份、酒糟粉2份混合后装袋后在常温常压温度为100-107℃下进行灭菌;

b.接种:用刀片割开菌种袋后,把菌种放进消过毒的脸盆等容器内并掰成小块,抓一把菌种,快速撒入袋中,布满段木截面,接种后扎紧袋口,防止杂菌侵入。撒入的菌种不能过碎,以豌豆粒大小为宜,接种后袋口尽量向里扎紧,使菌种与段木截面紧密接触,有利于种块萌发吃料。接好种的料袋可8~10排成一行,高不超过1.6m,行间留0.5~0.6m通道,利于通风和检查发菌情况。

c.菌段培养:将接种好的菌袋放入通风避光的大棚发菌,控制大棚温度在20℃~28℃之间;

c.合袋处理:将菌袋合成一袋,便于灵芝长的更大,待出芝后进行嫁接处理;

d.生长期管理;水分管理:菌蕾形成至菌盖扩展时,空气湿度保持在90%~95%;菌盖扩展期,空气湿度保持在85%~90%;子实体趋于成熟至孢子散射时,空气湿度保持在80%;通风管理:原基形成至芝柄生长期,使空气中二氧化碳含量低于0.3%;菌盖扩展期,增大通风量,减少昼夜温差;芝盖增厚期,拱形棚两端留直径30cm左右的通风口。

e.采收晒干后将灵芝在100℃经高温蒸煮处理。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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