专利名称：一种固定柱及具有该固定柱的led模块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED (Light Emitting Diode,发光二极管)显示屏技术领 域，尤其涉及一种固定柱及具有该固定柱的LED模块。
背景技术：
目前，LED显示屏被广泛应用，其主要由多个LED模块拼装组合而成。 每一个LED模块具有PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)、位于PCB 上的IC (integratedcircuit，集成电路)芯片以及散热板，其中，PCB与散热板 通常通过固定柱连接固定在一起。
如图1及图2所示，是现有技术中的一种LED^f莫块结构。其固定柱100 具有螺柱101以及位于螺柱101 —端的底盘102;底盘102以及部分螺柱101 通过焊锡200而焊接固定在PCB 300上；散热板400套设在螺柱101上并与IC 芯片500相贴合。
上述固定柱100与PCB 300要求焊接牢固，特别是焊锡200高度的一致性 要求较高，这是LED模块安装能否保证在同一平面的关键问题。然而，在实际 操作中，通常是通过人工控制焊锡200的高度，操作比较麻烦，焊锡200的流 动性很难保障高度要求，若焊锡200过高，会影响装配，焊锡200使散热板400 被抬高，从而导致散热板400与IC芯片500之间存在间隙，难以满足IC芯片 500的散热要求，同时，也难以达到散热板400与PCB 300的平面度要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可避免焊料高度过高的固定柱。
本实用新型所要解决的另 一个技术问题在于提供一种具有上述固定柱的LED模块，其可保证焊接要求，又能保证散热板与PCB板的平面度要求，同 时还可解决IC芯片的散热问题。
对于本实用新型的固定柱来说，上述技术问题是这样加以解决的，该固定 柱具有螺柱及台阶部，所述台阶部位于螺柱的一端，并且其外径大于螺柱的外 径。
对于本实用新型的LED模块来说，上述技术问题是这样加以解决的，该 LED模块包括PCB、位于PCB上的IC芯片、散热板以及固定柱。所述固定柱 具有螺柱及台阶部，固定柱的一端焊接固定在PCB上，散热板套设在螺柱上并 与IC芯片顶面相贴合。所述台阶部位于螺柱的一端，并且位于固定柱的焊接端， 其外径大于螺柱的外径，其台阶面齐平于或低于所述IC芯片的顶面。
与现有技术相比较，上述固定柱上增加了台阶部，焊接时焊料可被限制在 台阶部的台阶面以下，而台阶面齐平于或低于IC芯片的顶面，因此可避免焊料 高度过高而影响装配的问题，满足焊接要求，又能保证散热板与PCB的平面度 要求，同时还使散热板与IC芯片能够紧密贴合，可有效解决IC芯片的散热问 题。
图1是现有技术提供的LED模块的结构示意图。 图2是图1的侧-现示意图。
图3是本实用新型中LED模块的一较实施例的结构示意图。 图4是图3的侧—见示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明 白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图3及图4所示，是本实用新型中LED模块的一较佳实施例。该LED 模块包括PCB1、位于PCB 1上的IC芯片2、散热板3以及固定柱4。固定柱 4的一端焊接固定在PCB1上，散热板3套设在固定柱4上，并且与IC芯片2 的顶面21相贴合。
所述固定柱4具有底盘41、螺柱42及台阶部43，台阶部43位于螺柱42 的一端，且位于固定柱4的焊接端，而底盘41位于台阶部43相对于螺柱42 的另一端，台阶部43的外径大于螺柱42的外径。底盘41及台阶部43焊接固 定于PCB1上，散热板3套设在螺柱42上。台阶部43的台阶面431齐平于或 略低于IC芯片2的顶面21，焊料5的高度被限制在台阶部43的台阶面431以 下，这样，可避免焊料5的高度过高而影响装配的问题。上述台阶部43的台阶 面431可作为散热板3的安装配合面，用于支撑散热板3，以避免散热板3压 伤IC芯片2。
在本实施例中，固定柱4的螺柱42上的螺紋为外螺故，螺柱42穿过散热 板3并与一螺母6配合，从而将散热板3与PCB 1固定组装在一起。此外，固 定柱4的底盘41上具有缺口 (图中未标示)，这样，焊接时焊料5进入缺口中， 可以使固定柱4更稳周地固定在PCB 1上，防止其转动。
上述固定柱4可通过焊锡焊接固定在PCB 1上，为使于悍接，固定柱4的 材料优选铜材。
由于上述固定柱4的底盘41与螺柱42之间增加了台阶部43,焊接时焊料 5可净皮限制在台阶部43的台阶面431以下，而台阶面431齐平于或略#^于IC 芯片2的顶面21，因此可避免焊料5的高度过高而影响装配的问题，满足焊接 要求，又能保证散热板3与PCB 1的平面度要求，同时还使散热板3与IC芯 片2能够紧密贴合，可有效解决IC芯片2的散热问题。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同'替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种固定柱，具有螺柱，其特征在于所述固定柱还具有台阶部，所述台阶部位于所述螺柱的一端，并且其外径大于所述螺柱的外径。
2、 如权利要求1所述的固定柱，其特征在于所述螺柱上的螺紋为外螺紋。
3、 如权利要求1或2所述的固定柱，其特征在于所述固定柱还具有底盘， 所述底盘位于所述台阶部相对于所述螺柱的另 一端。
4、 如权利要求3所述的固定柱，其特征在于所述底盘上具有缺口。
5、 一种LED模块，包括PCB、位于所述PCB上的IC芯片、散热板以及 固定柱，所述固定柱具有螺柱，所述固定柱的一端焊接固定在所述PCB上，所 述散热板套设在所述螺柱上并与所述IC芯片顶面相贴合，其特征在于所述固 定柱还具有台阶部，所述台阶部位于所述螺柱的一端，并且位于所述固定柱的 焊接端，其外径大于所述螺柱的外径，其台阶面齐平于或^^于所述IC芯片的顶 面
6、 如权利要求5所述的LED模块，其特征在于所述台阶部的台阶面支 撑所述散热板。
7、 如权利要求5所述的LED模块，其特征在于所述螺柱上的螺紋为外 螺紋，所述螺柱穿过所述散热板并与一螺母配合。
8、 如权利要求5所述的LED模块，其特征在于所述固定柱还具有底盘， 所述底盘位于所述台阶部相对于所述螺柱的另 一端。
9、 如权利要求8所述的LED模块，其特征在于所述底盘上具有缺口。
专利摘要本实用新型提供了一种固定柱及具有该固定柱的LED模块，该LED模块包括PCB、位于PCB上的IC芯片、散热板以及固定柱。所述固定柱具有螺柱及台阶部，固定柱的一端焊接固定在PCB上，散热板套设在螺柱上并与IC芯片顶面相贴合。所述台阶部位于螺柱的一端，并且位于固定柱的焊接端，其外径大于螺柱的外径，其台阶面齐平于或低于所述IC芯片的顶面。采用上述结构，焊接时焊料可被限制在台阶部的台阶面以下，因此可避免焊料高度过高而影响装配的问题，满足焊接要求，又能保证散热板与PCB的平面度要求，同时还使散热板与IC芯片能够紧密贴合，可有效解决IC芯片的散热问题。
文档编号F21V17/12GK201314519SQ20082021344
公开日2009年9月23日 申请日期2008年11月10日 优先权日2008年11月10日
发明者王祥斌 申请人:康佳集团股份有限公司