专利名称：发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体照明技术，特别涉及大功率发光二极管(LED)封装结构。
背景技术：
LED是一种电致发光器件。现有技术的LED封装的基本结构，如图1所示，主要包括芯片l 、基板2、热沉3、支架4和引脚5 (其他还有透镜、荧光粉等，图中未示出)。热沉3和基板2 一般为金属材料，基板2上设置有导电线路，导电线路与引脚5连接，引脚5穿过支架4与芯片 1的引线10连接。芯片l作为发光体，通常黏贴固定在热沉3上，热沉3通过导热硅脂等材料与 基板2黏贴在一起构成一个发光单元。实际使用的时候，可以用导线将多个发光单元串联或 并联起来，并将基板安装在散热器上，组成各种功率规格的照明装置。这种封装结构的LED ，热沉3与基板2之间的接触面存在的热阻，是影响大功率LED芯片散热的重要因素。另一方 面，芯片引线也具有不可忽视的散热作用，其热传导不畅也是影响LED照明装置可靠性的一 个因数。目前，大功率LED结构多种多样，但在这些方面都有一些缺陷。特别是在大功率LED 路灯和室内照明应用中，这种封装结构给灯具结构和制造，特别是散热设计带来很多障碍。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题，就是针对现有技术的LED封装结构传热、散热不畅的 缺点，提供一种发光二极管封装结构，以提高其传热、散热效率。
本实用新型的技术方案是，发光二极管封装结构，包括芯片和基板，其特征在于，所述 芯片黏贴固定在所述基板上。
本实用新型的有益效果是，省去了支架、热沉，从结构上提高了传热、散热效率。由于 基板采用一块整体结构的金属板，具有较大的体积和热容量，有利于芯片散热。
图l是现有技术芯片封装结构示意图2是实施例1芯片封装结构示意图3是图2的俯视图4是实施例2芯片封装结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例，详细描述本发明的技术方案。本实用新型的发光二极管封装结构，省去了热沉和支架，直接将芯片封装固定在基板上 ，不存在基板与热沉之间的热阻。这种结构也可以看作是将热沉与基板进行了整合，用一个 整体金属板代替原来的热沉和基板。
本实用新型的技术方案是，发光二极管封装结构，包括芯片和基板，其特征在于，所述 芯片黏贴固定在所述基板上。
进一步的，为了可靠固定芯片，所述基板上设置有与所述芯片大小匹配的凹坑或者凸台
进一步的，所述基板可以选用多边形金属板、圆形金属板、椭圆形金属板等几何形状。 特别的，还可以采用上下两面夹角^0的基板，即基板的上下两面不平行，有一个夹角
。这种基板在散热器上安装的时候，可以调整芯片的发射光角度，适应各种照明要求。
更进一步的，所述基板为铝板、铝合金板或铜板。采用铝板或铝合金板作为基板是一种
比较经济的选择。
具体的，所述基板上覆盖有一层与所述基板绝缘的导电线路，所述导电线路与芯片引线 连接。
更具体的，所述导电线路由铜箔构成，既可以承载较大电流，还能够将芯片通过引线传 导的热量更快传递到基板。 实施例l
如图2、图3所示，本例发光二极管封装结构，由芯片1和基板2构成。基板2的中心位置 设置有凸台22，凸台22和基板2由一整块铝板构成。芯片1黏贴固定在凸台22中央，并通过引 线10焊接在焊点20上与导电线路21连通。导电线路21采用有一定宽度的铜箔构成，既可以承 载较大的电流，还具有一定的传热、散热作用。
实施例2
本例发光二极管装结构，在基板2中心位置加工了一个凹坑23，用于黏贴固定芯片l。本 例基板2上下两面有一个夹角a ，如图4所示。这种基板安装到散热器上，芯片l的发射光与 垂直方向也有一个大小为a的夹角，改变该角度或基板与散热器的安装方向，可以对芯片l 发射光线的角度进行调整。本例其他结构请参见实施例l 。
本实用新型上述实施例，仅以矩形基板为例进行了描述。本领域技术人员可以看出，选 用实施例以外的其他形状的基板，如圆形、椭圆形、多边形等同样可以实现本实用新型的技 术方案。基板形状的选择既要考虑加工方便，还应与散热器结构和使用大功率LED照明的配光要求相匹配。
权利要求1. 发光二极管封装结构，包括芯片和基板，其特征在于，所述芯片黏贴固定在所述基板上。
2. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上设置有与所述 芯片大小匹配的凹坑。
3. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上设置有与所述 芯片大小匹配的凸台。
4. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为多边形金属板
5. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为圆形金属板。
6. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为椭圆形金属板
7. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上下两面夹角^0
8. 根据上述任意一项权利要求所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为 铝板、铝合金板或铜板。
9. 根据权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上覆盖有一层与 所述基板绝缘的导电线路，所述导电线路与芯片弓1线连接。
10. 根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述导电线路由铜箔构成。
专利摘要本实用新型涉及半导体照明技术，特别涉及大功率发光二极管(LED)封装结构。本实用新型针对现有技术的LED封装结构传热、散热不畅的缺点，公开了一种发光二极管封装结构，可以提高传热、散热效率。本实用新型的技术方案是，发光二极管封装结构，包括芯片和基板，其特征在于，所述芯片黏贴固定在所述基板上。本实用新型用于发光二极管封装，省去了支架、热沉，从结构上提高了传热、散热效率。由于基板采用一块整体结构的金属板，具有较大的体积和热容量，有利于芯片散热，特别适合用于LED照明装置。
文档编号F21V19/00GK201281306SQ20082030223
公开日2009年7月29日 申请日期2008年9月25日 优先权日2008年9月25日
发明者亮 倪 申请人:亮 倪