专利名称：等离子显示屏及其封接方法
技术领域：
本发明涉及等离子显示屏领域，具体而言，涉及一种等离子显示屏及其封接方法。
背景技术：
通常，三电极表面放电型等离子显示板主要包括前基板和后基板。在后基板上形成水平寻址电极，在寻址电极上制作介质层，在介质层上形成用于防止光电串扰保持放电单元距离的障壁结构，在障壁内涂敷荧光粉。 在前基板上制作与寻址电极相垂直的透明扫描电极和汇流电极，然后在上基板的下表面制作介质层和蒸镀氧化镁层。在前后基板的放电空间内充入放电气体，比如按照一定比例混合的惰性气体。这样就形成了等离子体显示板。在常规的等离子体显示板制作中，上下基板的封接方法是在上基板上用低熔点玻璃粉制作封接框，然后预烧结，最后把上下基板对合后用高温烧结即可。 为了后面充排气的方便，需要在后基板开一小孔，并将导气管置于小孔中，四周涂低熔点玻璃粉进行烧结。上下基板之间的距离由障壁的高度来控制。 采用现有的封接方法在充排放电气体的时候，由单一的排气管进行排气和充气，这样充排的效率相对较低。另外由于排气管设置在后基板的一角，因此屏的各处排充气就会出现不均匀的现象，屏中央部分和四周边角部的气压差最大可以达到两个数量级。另外，采用现有的封接方法，封接区域需要占用一定的空间面积，对于普通的显示屏，此块区域处于非发光区，不会产生影响；但对于拼接用的PDP屏来说，要求四周非发光的区域尽可能小，以使拼接缝隙减小，采用现有的封接方式就会出现封接缝隙过大的问题。
因此，有必要对等离子显示屏的封接方法进行改进。
发明内容
本发明目的在于提供一种等离子显示屏，通过在封接框上设有排气管，以克服在下基板上设置排气管所带来的缺陷。 为此，本发明提供一种等离子显示屏在上基板和下基板之间封接有封接框，其中，
封接框上设有至少一充排气孔，各充排气孔上设有排气管。 其中，上述至少一充排气孔设置在等离子显示屏的至少一侧边上。 其中，上述至少一充排气孔设置在等离子显示屏的相对侧边上。 其中，上述至少一充排气孔设置在等离子显示屏的四周侧边上，等离子显示屏的
两长侧边上分别设有3个上述充排气孔，两短侧边上分别设有3个充排气孔。 其中，上述等离子显示屏的同一侧上的充排气孔是等间隔排布的。 其中，上述排气管伸入充排气孔的孔中并且封接在一起。 其中，上述排气管在上基板或下基板外侧延伸的长度小于60mm。 本发明还提供一种等离子显示屏封接方法，其包括如下步骤在上基板或下基板
上制作封接框；在封接框上开设多个充排气孔；在充排气孔中放入排气管，排气管的管径
3与小孔的孔径相适应；以及将上基板和下基板对合后烧结。 其中，上述封接框由低熔点玻璃粉制成或由环氧树脂材料制成。 本发明在封接框上开设充排气孔，等离子显示屏周围不发光的无效区域减小，拼
接缝隙减小，制造拼接式等离子显示屏效果好。 除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。 下面将参照图，对本发明的其它的目的、特征和效果作进一步详细的说明。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分。图中， 图1示出了根据本发明的封接后等离子显示屏侧视结构； 图2示出了根据本发明的封接后等离子显示屏的立体结构； 图3为根据本发明的等离子显示屏封接方法流程图； 图4为本发明的等离子显示屏封接方法采用的封排炉温曲线；以及 图5为本发明的等离子显示屏封接方法采用的封排曲线。
具体实施例方式
下面将参考附图并结合优选实施例，来详细说明本发明。 图1示出了根据本发明的封接后等离子显示屏侧视结构，图2示出了根据本发明 的封接后等离子显示屏的立体结构。参照图1和图2，根据本发明的等离子显示屏，上基板 1和下基板2之间封接有封接框4，封接框4位于等离子显示屏侧面，封接框4长边上设有3 个充排气孔3，短边设有2个排气孔3。排气孔3的形状为圆形，在等离子显示屏的侧边等 间隔排列。排气孔3中装有排气管(图中未示出)，排气管的管径与排气孔3的孔径相适 应。排气管上基板1或下基板2外侧延伸的长度小于60mm。 本发明的等离子显示屏在封接框上开设充排气孔，等离子显示屏周围不发光的无 效区域减小，拼接缝隙减小，用这种等离子显示屏制造拼接式等离子显示屏效果好。
由于在封接框4上设置了多个充排气孔3，充排气的时候通过充排气孔3同时完 成。充排气的效率大大提高。 另外，在封接框的不同位置设置了充排气孔，有效的避免了充排气过程中屏各处 不均匀的现象，提高了封排的质量。 当然，充排气孔3的形状还可以是椭圆形、方形等规则形状，也可以是其他不规则 形状。排气孔(即充排气孔)的数目可以根据屏的尺寸及封排条件自由确定。排气孔(即 充排气孔)的位置可以设置在屏的各边，也可以根据需要设置在某些边。同一侧边上的排 气孔之间的间隔也可以根据不同的需要设置成不等间隔。 图3为根据本发明的等离子显示屏封接方法流程图。如图所示，本发明的等离子 显示屏封接方法，按照如下步骤顺序进行将上下基板对合完毕后上排气小车，之后安装 固定排气管，进入封排炉(封接炉)，开炉开机、升温封接、检漏，之后排气，排气之后两次 充N2洗管道，或用工作气体清洗管道，之后再排气， 一次洗屏(真空度在10—4Pa时，充Ne气 20KPa-排气_再充_再排)， 一次洗屏后排气，再二次洗屏(约130°C，充Ne气20KPa_排 气_再充_再排)，二次洗屏后再排气，降温至40°C ，打开炉门，拉出排气小车，降至室温后，向等离子显示屏充入工作气体，封离排气管，封接完成。 图4为本发明的等离子显示屏封接方法采用的封排炉温曲线。封排时所采用的炉 温曲线如下A阶段，升温速率为2. 0°C /min ;B阶段，在420°C时保温30min ;C阶段，降温速 率为1. 2°C /min ;D阶段，在35(TC时保温5小时；E阶段，降温速率为1. 4°C /min。
图5为本发明的等离子显示屏封接方法采用的封排曲线。本发明的等离子显示屏 封接方法可采用图5所示的压力、温度及时间等函数关系。 按照本发明的等离子显示屏封接方法，封接框可以由低熔点玻璃粉制成也可由环 氧树脂材料制成。 本发明可以显著提高封排的效果，使得气体压强分布更均匀。同时去掉了排气孔 所占的空间，可以用来制造拼接式等离子显示屏。 以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人 员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、 等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
一种等离子显示屏，其特征在于，包括上基板；下基板；以及封接框，用于封装所述上基板和所述下基板，所述封接框上设有至少一充排气孔，各所述充排气孔上设有排气管。
2. 根据权利要求1所述的等离子显示屏，其特征在于，所述至少一充排气孔设置在所 述封接框的至少一侧边上。
3. 根据权利要求2所述的等离子显示屏，其特征在于，所述至少一充排气孔设置在所 述封接框的相对侧边上。
4. 根据权利要求2所述的等离子显示屏，其特征在于，所述至少一充排气孔设置在所 述封接框的四周侧边上，所述封接框的两长侧边上分别设有3个所述充排气孔，所述两短 侧边上分别设有2个充排气孔。
5. 根据权利要求2所述的等离子显示屏，其特征在于，所述封接框的同一侧上的充排 气孔是等间隔排布的。
6. 根据权利要求1至5中任选一所述的等离子显示屏，其特征在于，所述排气管伸入所 述充排气孔的孔中并且封接在一起。
7. 根据权利要求6所述的等离子显示屏，其特征在于，所述排气管在所述上基板或下 基板外侧延伸，且延伸的长度小于60mm。
8. —种等离子显示屏封接方法，其特征在于，包括如下步骤 在上基板或下基板上制作封接框； 在封接框上开设多个充排气孔；在所述充排气孔中放入排气管，所述排气管的管径与所述小孔的孔径相适应；以及 将上基板和下基板对合后烧结。
9. 根据权利要求8所述的等离子显示屏封接方法，其特征在于，所述封接框由低熔点 玻璃粉制成。
10. 根据权利要求8所述的等离子显示屏封接方法，其特征在于，所述封接框由环氧树 脂材料制成。
全文摘要
本发明公开了一种等离子显示屏，在上基板和下基板之间封接有封接框，其中，封接框上设有至少一充排气孔，各充排气孔上设有排气管。本发明还公开了一种等离子显示屏封接方法，其包括如下步骤在上基板或下基板上制作封接框；在封接框上开设多个充排气孔；在充排气孔中放入排气管，排气管的管径与小孔的孔径相适应；以及将上基板和下基板对合后烧结。本发明通过在封接框上开设充排气孔，减小了等离子显示屏周围不发光的无效区域和拼接缝隙，可用于制造拼接式等离子显示屏。另外，封接框上的充排气孔的数量可以设置多个，从而提高等离子显示屏在充排气过程中的充排气的效率。
文档编号H01J9/38GK101719451SQ20091007650
公开日2010年6月2日 申请日期2009年1月5日 优先权日2009年1月5日
发明者陈超 申请人:四川虹欧显示器件有限公司