专利名称：一种新型钨电极的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种灯用钩电极，尤其涉及到一种具有镍膜层的新型鸽 电极。
背景技术：
钨电极是一类广泛用于氩弧焊、等离子体焊接、喷涂、切割技术和冶金工 业中的关键热源材料，鸭电极是高强度气体放电灯的重要部件，按功能可以分 为阴极和阳极，阴极的作用是在一定工作温度下发射电子。而阳极的作用是收 集电子。在交流电源上，灯电极既是阴极，又是阳极，它在正半周的场合起阳 极作用，在负半周场合起阴极作用，故将交流放电灯的电极统称为阴极。高强 度气体放电灯的寿命与作为阴极的性能密切相关，目前灯用电极一般都是钨电 极，而随着技术的不断发展以及使用者的不同需要，出现了钨镍电极，其结构
如
图1、图2所示电极的一端是钨棒(10)，另一端是镍棒(60)，钨棒和镍
棒相焊接(70),其制作方法及主要工艺流程如下1)、冲剪要求尺寸的镍棒，
并进行喷砂处理以提高表面粗糙度，同时使两端头较圆润。2)、镍棒化学除油 及超声波清洗，然后于(120±10) 。C烘箱烘干，时间1h，冷却备用。3)、采 用专用碰焊机，设置合适的碰焊参数，使钨棒的一端与镍棒的一端紧密焊接在 一起。4)、按相关标准检测外观、尺寸及焊锡润湿性能。5)、检测合格后，采 用专用夹具及烧结炉进行玻璃封装及焊接电导线，从而形成所需的灯用钨电极。 上述钨镍电极有以下一些不足之处因为在其生产过程中需要同时进行冲剪、喷砂及清洗处理镍棒和钨棒2种金属，并且必须采用碰焊机逐个进行碰焊， 材料成本及加工成本非常高，而且效率也较低。
造成这些缺点的原因作为焊接端的镍也采用冲剪加工的镍棒，并采用碰 焊的工艺，不仅浪费了较多的金属镍，而且加工成本也较高，生产效率也较低， 从而造成整体生产成本极高。
基于上述现有钨电极的不足之处，本发明人设计了本实用新型"一种新型 钨电极"。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种具 有镍膜层的新型钨电极。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是-
一种新型钨电极，包括电极基体，所述的电极基体为表面经过喷砂处理的 钨棒，鸽棒包括左端部和右端部，右端部电镀或烧结有一镍膜层，于镍膜层和 鸨棒左端部之间外侧包覆有玻璃封接层。所述的镍膜层焊接设有导电线。在经 机加工、喷砂及后处理的钨棒局部表面，通过印刷或粘涂等方法，并通过高温 气氛保护烧结，形成一层厚度均匀、锡焊料润湿性能优良、与钨表面结合良好
的镍膜层，能够经受icxxrc以下的玻璃i寸装过程，并实现与电导线的良好焊接， 应用于灯电极的制作。
本实用新型的制备流程是1)、首先冲剪要求尺寸的钨棒，并进行喷砂处
理以提高表面粗糙度，同时使两端头较圆润。2)、钨棒化学除油及超声波清洗， 然后于(120±10) 'C烘箱烘干，时间1h，冷却备用。3)、配制镍金属浆料，控制粘度100 300Kcps (25°C)。 4)、将钨棒以一定的间距独立、均匀地固定 在专用模板上。5)、采用印刷或沾涂等方法，按规定要求的尺寸控制，将镍金 属浆均匀地覆盖在钨棒上，然后于(120±10) 。C烘干40 80min。 6)、然后 将其放入N2/H2混合气保护的气氛炉进行烧结，得到一层厚度均匀、锡焊料润 湿性能优良与钨表面结合良好的镍膜层。7)、按相关标准检测外观、尺寸及焊 锡润湿性能。8)、检测合格后，采用专用夹具及烧结炉进行玻璃封装及焊接电 导线，从而形成所需的灯用钨电极。
本实用新型一种新型钨电极的有益效果是
采用钩棒局部镀(或烧结)镍形成焊接电极的工艺取代原来钨棒与镍棒碰 焊形成电极的工艺，在保证产品各方面性能的前提下，减少金属镍的耗用，降 低材料及加工成本，并提高了生产效率，使生产成本不到原来的50%。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有钨镍电极的整体结构左视图2是
图1的A-A剖视图3是本实用新型实施例一的整体结构左视图4是本实用新型实施例一的整体结构正视图5是图3的B-B剖视图6是本实用新型实施例二的整体结构左视图7是本实用新型实施例二的整体结构正视图8是图6的C-C剖视图。附图标记说明
10、钨棒 20、镍膜层 30、玻璃封接层
40、导电线 50、喷砂面 60、镍棒
70、焊接面
具体实施方式
参照图3至图8，本实用新型是这样实施的
一种新型钨电极，电极基体为钨棒(10)，钨棒(10)的表面为喷砂面(50)， 钩棒(10)包括左端部和右端部，钨棒(10)的右端部镀设有一镍膜层(20)， 于镍膜层(20)和钨棒(10)左端部之间外侧包覆有玻璃封接层(30)。 在本实施例二中，镍膜层(20)还焊接设有导电线(40)。 以上所述，仅是本实用新型一种新型钨电极的较佳实施例而已，并非对本 实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实 施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的 范围内。
权利要求1、一种新型钨电极，包括电极基体，其特征在于所述的电极基体为表面经过喷砂处理的钨棒(10)，钨棒(10)包括左端部和右端部，右端部电镀或烧结有一镍膜层(20)，于镍膜层(20)和钨棒(10)左端部(11)之间外侧包覆有玻璃封接层(30)。
1、 根据权利要求1所述的一种新型钨电极，其特征在于所述的镍膜层(20) 焊接设有导电线(40)。
专利摘要本实用新型涉及到一种灯用钨电极，尤其涉及到一种具有镍膜层的新型钨电极。一种新型钨电极，包括电极基体，所述的电极基体为表面经过喷砂处理的钨棒(10)，钨棒(10)包括左端部和右端部，右端部电镀或烧结有一镍膜层(20)，于镍膜层(20)和钨棒(10)左端部(11)之间外侧包覆有玻璃封接层(30)。所述的镍膜层焊接设有导电线。其有益效果是本实用新型采用钨棒局部镀(或烧结)镍形成焊接电极的工艺取代原来钨棒与镍棒碰焊形成电极的工艺，在保证产品各方面性能的前提下，减少金属镍的耗用，降低材料及加工成本，并提高了生产效率，使生产成本不到原来的50％。
文档编号H01J61/073GK201352545SQ20092012938
公开日2009年11月25日 申请日期2009年1月13日 优先权日2009年1月13日
发明者郑源泉, 陈绍鸿 申请人:潮州市三江电子有限公司