专利名称：一种用于调节led射灯芯片安装基准模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯，具体涉及一种用于调节LED射灯芯片安装基准模块。
背景技术：
LED灯由于其具有体积小，发光效率高，使用寿命长，成本低廉等特点，被广泛应用。然而在现有技术中，安装在射灯中的LED芯片其高度统一固定，当不同光源的大小改换后，由于光线散射角度的改变，将会有一部分光通量逸散损失掉(如图I所示)，由此会造成部分光照亮度的损失。因此，有必要对现有LED射灯的内部结构进行改进
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种可避免LED射灯光照亮度损失的，且使用方便的用于调节LED射灯芯片安装基准模块。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种用于调节LED射灯芯片安装基准模块，其特征在于，所述模块为厚度不等具有散热功效的垫片，所述垫片设置在LED射灯芯片与芯片安装基座之间，或设置在安装基座的下面。其中，优选的技术方案是，在所述基座或垫片的下面设置有散热片。进一步优选的技术方案是，所述LED射灯芯片、垫片和基座之间通过导热硅胶粘接在一起。进一步优选的技术方案还包括，所述垫片与基座的大小和形状相同。进一步优选的技术方案还包括，所述散热片、基座、垫片和LED射灯芯片被包裹在灯壳内，在所述灯壳的上面设有玻璃片。进一步优选的技术方案还包括，所述灯壳为球形结构，位于球形灯壳上端的玻璃片为平板玻璃。本实用新型的优点和有益效果在于由于该用于调节LED射灯芯片安装基准的模块，可以根据光源的大小，通过在基座的上面或下安面装上不同厚度的垫片，可以用于改变射出的光线到玻璃窗口间的光线射出的范围，从而可以避免射出光线的逸散问题。该技术方案具有结构个简单，易于操作，改进的成本低廉，效果显著的特点。
图I是现有LED射灯芯片安装基准的结构示意图；图2是本实用新型装有用于调节LED射灯芯片安装基准模块的结构示意图。图中1、垫片；2、LED射灯芯片；3、基座，4、散热片；5、导热硅胶；6、灯壳；7、玻璃片；8、有效光束角；9、逸散光束角。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。如图I所示，本实用新型是ー种用于调节LED射灯芯片安装基准模块，该模块为厚度不等具有散热功效的垫片I，垫片设置在LED射灯芯片2与芯片安装基座3之间，或设置在安装基座3的下面。可根据不同LED射灯芯片2，在基座的上面或下面垫上不同厚度的垫片，使LED射灯射出的光束有效利用率最大化。在本实用新型中，优选的实施方案是，在基座3或垫片I的下面设置有散热片4。所述LED射灯芯片2、垫片I和基座3之间通过导热硅胶5粘接在一起。其中，垫片I与基座3的大小和形状相同。散热片4、基座3、垫片I和LED射灯芯片2被包裹在灯壳6内，在所述灯壳的上面设有玻璃片7。灯壳6为球形结构,位于球形灯壳6上端的玻璃片7为平板玻璃。本实用新型是针对市场对不同LED芯片的需求，采用同样外形尺寸的灯具外売， 相同尺寸的散热片。针对不同LED芯片的灯珠高度、光束角，在芯片和基板下垫入特定尺寸的铝垫片，将不同LED芯片的亮度都能最大化。又不需要单独定制特殊尺寸的基板及散热片。因此可以降低了灯具的制作周期，免去了使用不同型号LED芯片时所需部件必须特别定制的麻烦。模组化，标准化，生产流程因此大大缩短。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.ー种用于调节LED射灯芯片安装基准模块，其特征在干，所述模块为厚度不等具有散热功效的垫片，所述垫片设置在LED射灯芯片与芯片安装基座之间，或设置在安装基座的下面。
2.如权利要求I所述的用于调节LED射灯芯片安装基准模块，其特征在于，在所述基座或垫片的下面设置有散热片。
3.如权利要求2所述的用于调节LED射灯芯片安装基准模块，其特征在于，所述LED射灯芯片、垫片和基座之间通过导热硅胶粘接在一起。
4.如权利要求3所述的用于调节LED射灯芯片安装基准模块，其特征在于，所述垫片与基座的大小和形状相同。
5.如权利要求4所述的用于调节LED射灯芯片安装基准模块，其特征在于，所述散热片、基座、垫片和LED射灯芯片被包裹在灯壳内，在所述灯壳的上面设有玻璃片。
6.如权利要求5所述的用于调节LED射灯芯片安装基准模块，其特征在于，所述灯壳为球形结构，位于球形灯壳上端的玻璃片为平板玻璃。
专利摘要本实用新型公开了一种用于调节LED射灯芯片安装基准模块，该模块为厚度不等具有散热功效的垫片，垫片设置在LED射灯芯片与芯片安装基座之间，或设置在安装基座的下面。本实用新型是针对市场对不同LED芯片的需求，采用同样外形尺寸的灯具外壳，相同尺寸的散热片。针对不同LED芯片的灯珠高度、光束角，在芯片和基板下垫入特定尺寸的铝垫片，将不同LED芯片的亮度都能最大化。又不需要单独定制特殊尺寸的基板及散热片。因此可以降低了灯具的制作周期，免去了使用不同型号LED芯片时所需部件必须特别定制的麻烦。模组化，标准化，生产流程因此大大缩短。
文档编号F21Y101/02GK202521501SQ201220106688
公开日2012年11月7日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者陈嘉森 申请人:上海朗尤光电科技有限公司