专利名称：一种新型的半导体照明集成模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型的半导体照明集成模块，主要应用于大功率LED晶元封装，散热、光学及新工艺的一体化运用与结合，属于半导体照明应用领域。
背景技术：
大功率LED光源在使用过程中，会产生大量热量，为保证大功率LED光源正常工作以及延长其使用寿命，目前大功率LED光源、散热器、透镜所组成的照明模块，主要有下列几种(1)采用一块金属散热平板，将大功率LED集成光源基板紧贴在其上面固定，透镜覆盖在集成LED光源上，则大功率LED光源所发出的热量通过金属散热平板散发冷却，这种方式目前较为常用；(2)采用一块金属散热平板，并在该金属散热平板的一边平面上设置散热片，增加散热面积，提高散热效果，而将多个LED光源颗粒阵列在基板上，通过基板固定紧贴在另一边平面上；(3)运用热管原理，将大功率LED光源芯片固定紧贴在蒸发段，通过管内工质相变来快速传导热量至远端，通过普通的铝散热器把热量散发出去，以此来提高散热冷却效果。根据以上的几种装置实现的方式可知这些装置，对大功率LED光源散热、光学上、封装结构上，起到了一定作用，但进一步地提高LED光源的工作寿命、显色性、出光效率上是远远不够的。
实用新型内容为克服现有半导体照明集成模块存在的不足，本发明提供一种新型的半导体照明集成模块，其通过散热石墨超导基座与晶元的抵制面的反射腔，反射腔上设有与其相适配的滤色镜，且反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层凹槽，薄膜线路层凹槽内设有与电源连接的引脚；石墨超导基座与晶元抵制面的另一面内，设有密闭的腔体，腔体内阵列多组微槽，微槽内注入工质；通过工质的相变来快速传递热量，把热量输送到远端，通过散热翘片与空气把热量散发出去，从而真正实现了晶元与基座无金线连接，出光控制无透镜、封装无支架、无硅胶；基板、散热、光学一体化模块设计。为实现以上的技术目的，本发明将采取以下的技术方案一种新型的半导体照明集成模块，石墨散热超导基座，该石墨超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，反射腔上设有与其相适配的滤色镜，且反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层凹槽，薄膜线路层凹槽内设有与电源连接的引脚；石墨超导基座与晶元抵制面的另一面内，设有密闭的腔体，腔体内阵列多组微槽。进一步地，将天然的石墨粉碎成粒度为微米的粒子，且将粒度为微米的粒子混合黏着剂并进行融合造粒，而造粒后的粉体混合后在利用高压、冷压、热压或震动成形，并将此形状石墨浸溃于液界相浙青中及再一次墨化，以得到具有极佳三维传导率的石墨。进一步地，所述石墨超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，腔体的截面为矩形、梯形、弧形，腔体内镀覆高漫反射涂层。[0008]进一步地，所述反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层，在反射腔内的薄膜线路层凹槽内先进行绝缘浆料印刷，850度左右高温烧结；再进行银浆印刷，500度左右中温烧结，形成线路层。进一步地，所述反射腔上设有与其相适配的滤色镜，通过改变滤色镜的颜色配方来改变光的色温，达到一定的效果。进一步地，所述石墨超导基座与晶元抵制面的另一面内，设有密闭的腔体，腔体内阵列多组微槽,微槽内注入工质。根据以上的技术方案，可以实现以下的有益效果1.本发明将天然的石墨粉碎成粒度为微米的粒子，且将粒度为微米的粒子混合黏着剂并进行融合造粒，而造粒后的粉体混合后在利用高压、冷压、热压或震动成形，并将此形状石墨浸溃于液界相浙青中及再一次墨化，以得到具有极佳三维传导率的石墨。2.本发明石墨超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，腔体的截面为矩形、梯形、弧形，腔体内镀覆高漫反射涂层，可以进一步提高出光效率。3.反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层，在反射腔内的薄膜线路层凹槽内先进行绝缘浆料印刷，850度左右高温烧结；再进行银浆印刷，500度左右中温烧结，形成线路层，实现了晶元与基座无金线连接，进一步提高了晶元工作的可靠性。4.反射腔上设有与其相适配的滤色镜，通过改变滤色镜的颜色配方来改变光的色温，有效地避免LED晶元及硅胶免受长期高温烧烤而老化变性。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是图1的主视图；图3是图1的左视图；其中，LED晶元I滤色镜2反射腔3石墨超导基座4薄膜线路层5超导绝缘层6散热翘片7密闭腔体8工质9电源引脚10装支架凹槽11微槽12。
具体实施方式
一种新型的半导体照明集成模块，其特征在于，石墨散热超导基座，该石墨超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，反射腔上设有与其相适配的滤色镜，且反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层凹槽，薄膜线路层凹槽内设有与电源连接的引脚；石墨超导基座与晶元抵制面的另一面内，设有密闭的腔体，腔体内阵列多组微槽。所述石墨超导基座的材料，是将天然的石墨粉碎成粒度为微米的粒子，且将粒度为微米的粒子混合黏着剂并进行融合造粒，而造粒后的粉体混合后在利用高压、冷压、热压或震动成形，并将此形状石墨浸溃于液界相浙青中及再一次墨化，以得到具有极佳三维传导率的石墨。所述石墨超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，腔体的截面为矩形、梯形、弧形，腔体内镀覆高漫反射涂层。所述反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层，在反射腔内的薄膜线路层凹槽内先进行绝缘浆料印刷，850度左右高温烧结；再进行银浆印刷，500度左右中温烧结，形成线路层。所述反射腔上设有与其相适配的滤色镜，通过改变滤色镜的颜色配方来改变光的色温，达到一定的效果。使用时，将多个具有LED镀层晶元通过焊接阵列在反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层凹槽上，LED镀层晶元通过与薄膜线路层凹槽内引脚与电源连接，多个具有LED镀层晶元工作时产生的热量在石墨基板上均匀分布，石墨超导基座与晶元抵制面的另一面内，密闭的腔体具有阵列多组微槽，微槽内注入工质受热发生相变，快速传递到散热翘片上把热量散发出去，以此来提高散热冷却效果；多个具有LED镀层晶元工作时产生光线，经过反射腔体的截面变化，来控制其出光角度，腔体内镀覆高漫反射涂层进一步提高了其出光效率；反射腔上设有与其相适配的滤色镜，滤色镜远离LED热源，通过改变滤色镜的颜色配方来改变光的色温，能有效地避免LED晶元受长期高温烧烤而老化变性。综合上述本实用新型具有具有工作寿命长、出光效率高、显色性好等特点，真正实现了晶元与基座无金线连接，出光控制无透镜、封装无支架、无硅胶；基板、散热、光学一体化模块设计。
权利要求1.一种新型的半导体照明集成模块，其特征在于，石墨散热超导基座，该石墨散热超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，反射腔上设有与其相适配的滤色镜，且反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层凹槽，薄膜线路层凹槽内设有与电源连接的引脚；石墨散热超导基座与晶元抵制面的另一面内，设有密闭的腔体，腔体内阵列多组微槽。
2.根据权利要求1所述的一种新型的半导体照明集成模块，其特征在于，所述石墨散热超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，腔体的截面为矩形、梯形、弧形，腔体内镀覆高漫反射涂层。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型的半导体照明集成模块，其特征在于，所述反射腔上设有与其相适配的滤色镜，通过改变滤色镜的颜色配方来改变光的色温，达到一定的效果。
4.根据权利要求3所述的一种新型的半导体照明集成模块，其特征在于，所述石墨散热超导基座与晶元抵制面的另一面内，设有密闭的腔体，腔体内阵列多组微槽，微槽内注入工质。
专利摘要本实用新型涉及一种新型的半导体照明集成模块，包括散热石墨超导基座，该石墨超导基座与晶元的抵制面设有反射腔，反射腔上设有与其相适配的滤色镜，且反射腔内覆有与晶元相适配的薄膜线路层凹槽，薄膜线路层凹槽内设有与电源连接的引脚；石墨超导基座与晶元抵制面的另一面内，设有密闭的腔体，腔体内阵列多组微槽，微槽内注入工质；由此可知，本实用新型将多个LED晶元的均匀阵列薄膜线路层凹槽上，从而可以提高晶元发光效率，大大简化散热环节，能有效地避免LED晶元受长期高温烧烤而老化变性；因此本实用新型具有工作寿命长、出光效率高、显色性好等特点。
文档编号F21V7/22GK202834821SQ201220292728
公开日2013年3月27日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日
发明者王春 申请人:王春