Led照明装置制造方法
【专利摘要】提供了一种LED照明装置。所述LED照明装置包括：LED模块；散热构件；连接构件，用于使LED模块与散热构件机械且导热地连接。散热构件包括用于反射来自LED模块的光的反射表面。
【专利说明】LED照明装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED照明装置，更具体地，涉及一种需要好的散热特性的LED照明装置，例如，路灯、安全灯或厂房灯。
【背景技术】
[0002]卤素灯、汞蒸气灯、金属卤化物灯、钠蒸汽灯等已经用作高输出照明装置(例如，路灯、安全灯或厂房灯)的光源。因为由低效率引起的高功耗，所以这些灯具有低的经济可行性。此外，存在灯的寿命和电子镇流器的寿命短的问题。另外，由于大多数灯包括对环境有害的物质(例如，汞)，所以这些灯的使用已经被限制。
[0003]近来，已经注意到利用发光二极管(LED)作为光源来解决用于照明装置的现有的灯的问题。LED具有长寿命和低功耗的优点，并且LED通过不使用对环境有害的物质(例如，萊)而对环境友好。
[0004]为了将LED作为光源应用于需要高光亮输出的照明装置(例如，路灯、安全灯或厂房灯)的光源，需要由多个LED高密度集成的LED模块。具有高密度集成LED的LED模块在LED操作时产生高温热。高温热降低LED的发光效率并缩短LED的寿命。具体的，高输出LED照明装置(例如，路灯、安全灯或厂房灯)需要用于操作LED的高压电源。因此，产生高温热，因而，在LED上的热应力导致已经作为严重的缺点而被指出的性能恶化和故障频繁。
[0005]为了解决上述问题，现有的LED照明装置包括位于LED模块所安装的部分中的具有好的导热性(例如，散热器或散热板)的散热结构。然而，由于形成散热结构的金属材料的特性的限制，所以为了满足所需要的散热性能，散热结构的厚度会变得过大。
[0006]此外，在用于向下发光(例如，路灯、安全灯或厂房灯)的LED照明装置中，从LED发出并且没有穿透反射表面的竖直向下的直射光的比例高。LED的特点是平直度高，即，方向角小，因此，在LED照明装置用于照亮预定区域的情况下，增大穿透反射表面的光的量会是有利的。然而，安装单独的反射构件不能使照明装置紧凑或纤薄并且在经济上不利。
[0007]由于现有的LED照明装置暴露于恶劣的外部环境(包括雨、雪、灰尘等)，在故障、非正规的操作或严重污染的情况下需要拆卸LED模块来更换、清洁或维修LED模块。然而，现有的LED照明装置具有LED模块直接连接到具有大体积的散热结构的结构，因此，进行LED模块的拆卸困难。
【发明内容】
[0008]技术问题
[0009]本发明的一方面在于具有好的散热性能的LED照明装置。
[0010]本发明的另一方面在于具有好的散热性能并有利于LED模块的连接和分离的LED照明装置。
[0011]本发明的另一方面在于具有好的散热性能并包括适于从高的位置(像路灯、安全灯或厂房灯)向下发光的LED照明装置。[0012]技术方案
[0013]根据本发明的一方面，一种LED照明装置包括:LED模块；散热构件；连接构件，用于使LED模块与散热构件机械且导热地连接，其中，散热构件包括用于反射来自LED模块的光的反射表面。
[0014]根据一个实施例，LED照明装置还可包括上盖和连接到上盖的透明盖，其中，LED模块、散热构件和连接构件设置在上盖与透明盖之间。
[0015]根据一个实施例，连接构件可包括模块安装部，LED模块附着到所述模块安装部，并且在模块安装部的一端可形成有导热且机械地连接到散热构件的主连接部。
[0016]根据一个实施例，在模块安装部的另一端可形成有连接到支撑部的加强连接部，所述支撑部固定到LED照明装置的一部分。
[0017]根据一个实施例，模块安装部可包括:第一模块安装侧，指向反射表面；第二模块安装侧，没有指向反射表面。第一 LED模块可安装在第一模块安装侧中并向反射表面发射光，且第二 LED模块可安装在第二模块安装侧中并向没有反射表面的方向发射光。
[0018]根据一个实施例，第一模块安装侧和第二模块安装侧可指向彼此相反的方向。
[0019]根据一个实施例，第一模块安装侧和第二模块安装侧可以以预定角度彼此相交。
[0020]根据一个实施例，第一模块安装侧与第二模块安装侧可以以锐角彼此相交。
[0021 ] 根据一个实施例，主连接部可形成为能够弹性变形。
[0022]根据一个实施例，主连接部可形成为具有钩状。
[0023]根据一个实施例，连接构件可具有能够弹性变形的结构，并在连接构件和与连接构件对应的支撑部之间可限定有间隙，且LED模块可在连接构件弹性地变形的同时插入并安装在所述间隙中。
[0024]根据一个实施例，连接构件可包括增大与散热构件接触的面积的不规则图案。
[0025]根据一个实施例，连接构件可包括增大与空气接触的面积的不规则图案。
[0026]根据一个实施例，在上盖中可形成有多个通气孔。
[0027]根据一个实施例，LED模块可包括:印刷电路板；多个LED芯片，直接安装在印刷电路板上；透明包封材料，包封所述多个LED芯片。
[0028]根据一个实施例，LED模块还可包括直接形成在LED芯片上的波长转换层。
[0029]根据一个实施例，散热构件可包括位于反射表面上的多个散热翅片。
[0030]根据一个实施例，LED模块可包括:印刷电路板；多个LED，安装在印刷电路板的芯片安装表面上，并且印刷电路板的与芯片安装表面相反的表面可与空气接触。
[0031]根据本发明的另一方面，一种LED照明装置包括:多个LED模块；多个散热构件，设置为与LED模块对应；多个连接构件，用于使LED模块分别与散热构件机械且导热地连接，其中，所述多个散热构件中的每个均包括用于反射来自对应的LED模块的光的反射表面。
[0032]本发明的有益效果
[0033]根据本发明，能够实现一种具有简单的结构和好的散热性能的LED照明装置。此夕卜，根据本发明，能够实现一种具有好的导热性能并有利于LED模块的连接与分离的LED照明装置。根据本发明的一种LED照明装置具有好的散热性能并包括适于从高的位置(像路灯、安全灯或厂房灯)向下发射光的结构。【专利附图】
【附图说明】
[0034]图1是示出了根据本发明的实施例的LED照明装置的剖视图；
[0035]图2是示出了图1中示出的LED模块与连接构件的透视图；
[0036]图3是示出了根据本发明的另一实施例的LED照明装置的剖视图；
[0037]图4是示出了图3中示出的LED模块与连接构件的透视图；
[0038]图5是示出了根据本发明的另一实施例的LED照明装置的剖视图；
[0039]图6是示出了根据本发明的另一实施例的LED照明装置的剖视图；
[0040]图7是示出了根据本发明的另一实施例的照明装置的剖视图。
【具体实施方式】
[0041]以下，将参照附图详细地描述本发明的优选实施例。仅出于示出性的目的来提供下面的实施例，从而本领域技术人员能够充分地理解本发明的精神。因此，本发明不限于下面的实施例，而是可以以其它形式实施。在附图中，为了便于示出，可夸大元件的宽度、长度和厚度等。
[0042]在说明书和附图中，相同的标号始终表示相同的元件。在说明书中，表示方向的术语用于描述根据附图所示的各个元件的位置、结构和布置。除非这些术语与本发明的技术精神直接关联以外，本发明不应该限于这些术语。
[0043]图1是示出了根据本发明的示例的LED照明装置的剖视图，且图2是示出了图1中示出的LED模块与连接构件的透视图。
[0044]参照图1，根据本发明的实施例的LED照明装置I包括适于路灯的结构，并安装在支撑件2的上端。
[0045]LED照明装置I包括:LED模块3 ;散热构件4，用于有效地排出由LED模块3产生的热；连接构件5，用于使LED模块3与散热构件4导热且机械地连接。
[0046]LED照明装置I包括连接到支撑件2的上端的上盖6和透光的下盖7 (下文称作覆盖上盖6的下部的“光盖”)。上文已经描述的LED模块3、散热构件4与连接构件5位于上盖6与下光盖7之间的空间中。
[0047]上盖6可具有弓状、壳状或弧状的截面并具有均匀的厚度。多个通气孔61形成在上盖6中以沿厚度方向穿透上盖6。在封闭空间中的热空气与封闭空间外的冷空气之间出现了对流循环，因此，有助于提高LED模块3的散热性能。
[0048]散热构件4通过连接构件5导热地连接到LED模块3，并包括反射表面41，该反射表面41用于在散热构件4的下部反射从LED模块3的LED发出的光,从而执行反射构件的功能。
[0049]散热构件4位于上盖6的下部并可具有与上盖6十分相似的弓状、壳状或弧状的截面。凹的反射表面41布置在散热构件4的下部，并且多个散热翅片42可形成在散热构件4的上侧。在从顶部观察时，散热翅片42可形成为具有一长度的线性结构或者具有针状或棒状。在本实施例中，散热翅片42完全位于上壳6之下，但是还可以考虑，散热翅片42的尖部形成为薄的且该尖部通过通气孔61暴露到外部。
[0050]连接装置可安装为使散热构件4与上盖6彼此分开地连接。散热构件4由具有高的导热性的金属材料形成。散热构件4可包括由与形成散热构件4的金属材料不同的材料形成的反射层，以提高反射表面41的反射比。然而，如果散热构件4的金属表面具有足够的反射比，那么能够省略反射层。
[0051]LED模块3包括:多个LED32，向散热构件4的下反射表面41发光；印刷电路板34，所述多个LED32安装在印刷电路板34上。
[0052]LED32具有这样的结构:在反射体或壳体的空腔中容纳有一个或更多个LED芯片，并且每个LED芯片由填充在空腔中的透明包封材料包封，或者具有这样的结构:在由(例如)陶瓷材料形成的平坦的基底中安装有一个或更多个LED芯片，并且每个LED芯片由在平坦的基底上成型的透明包封材料包封，更进一步，每个LED芯片可以为板上芯片型LED，在该板上芯片型LED中，LED芯片直接安装在印刷电路板34上并且LED芯片由形成在印刷电路板34上的透明包封材料包封。LED32可由波长转换材料(例如，磷光体)形成，并且波长转换材料可通过(例如)保形涂覆直接形成在LED芯片上或被包括在包封材料中。
[0053]为了提高散热性能，包括具有好的导热性的金属基底的金属芯印刷电路板(MCPCB)作为优选的印刷电路板34。MCPCB可包括使金属基底和导电图案绝缘并使金属基底与导电图案之间绝缘的绝缘材料。在本实施例中，LED模块被布置成使得LED32设置为倾斜的以指向反射表面41。
[0054]如上所述，LED模块3通过连接构件5导热且机械地连接到散热构件4。连接构件5可由具有好的导热性的金属材料形成。连接构件5与散热构件4可以为相同的材料或不同的材料。
[0055]参照图1至图2，连接构件5包括具有平坦的侧部的板型模块安装部52。LED模块3安装在模块安装部52的上侧。LED模块3的印刷电路板34的下侧可附着到模块安装部52的上侧。钩型主连接部54形成在模块安装部52的一端，并且接合槽形成在散热构件4处以与主连接部54的钩状部接合。主连接部54与接合槽接合，使得LED模块3通过连接构件5机械且导热地连接到散热构件4。
[0056]同时，主连接部54优选地形成为可弹性变形。主连接部54与接合槽之间的接合能够由操作者或用户容易地释放，并且LED模块3能通过接合的释放而与散热构件4容易地分开。
[0057]此外，钩型副连接部56形成在模块安装部52的另一端，并且加强支撑部8形成在照明装置的一部分上，该加强支撑部8包括与副连接部的钩状部接合的接合状部。加强支撑部8可形成在支撑件2、散热构件或上盖处。LED模块3能通过副连接部56与加强支撑部8之间的接合而更可靠且坚固地固定。在进一步使用副连接部56与加强支撑部8的情况下，连接到连接构件5的LED模块3能通过主连接部54与接合槽之间的接合的释放以及副连接部56与加强支撑部8的接合状部之间的接合的释放而与散热构件4分开。优选地，副连接部56还具有可弹性变形的钩状。
[0058]主连接部54与副连接部56的钩状可多样化地变化或改变，只要形状通过弹性的变形和恢复而有助于接合或释放接合即可。
[0059]模块安装部52通常具有矩形板状，并且LED模块的印刷电路板34具有与模块安装部52大体对应的矩形。多个LED32在印刷电路板34上按照包括多行和多列的矩阵排列进行布置。[0060]图3是示出了根据本发明的另一实施例的LED照明装置的剖视图，且图4是示出了图3中示出的LED模块与连接构件的透视图。
[0061]参照图3和图4，连接构件5包括大体上具有三角形截面的模块安装部52。模块安装部52包括:第一模块安装侧522，指向散热构件4的反射表面；第二模块安装侧524，与第一模块安装侧522相交成锐度。连接构件5包括基侧526，该基侧526形成为与第一模块安装侧522和第二模块安装侧524两者均相交。
[0062]第一 LED模块3a安装在第一模块安装侧522上，并且第一模块安装侧522与附着到第一模块安装侧522的印刷电路板34a设置成一角度，使得第一 LED模块3a的LED32a指向散热构件4的反射侧41。第二 LED模块3b安装在第二模块安装侧524上。
[0063]对于从第一 LED模块3a的LED32a发出并被反射侧41反射的光而言到达接近支撑件2的下部区域是困难的。印刷电路板34b和第二 LED模块3b的安装于其中的LED32b指向接近支撑件2的下部区域，并且适于照亮没有被来自上述第一 LED模块3a和反射侧41的光照亮的区域。当第二模块安装侧524相对于第一模块安装侧522的角度被精确设计成不同的角度时，能够控制由第二 LED模块3b照亮的区域。
[0064]基侧526为被设置成最接近支撑件2的部分，并包括位于基侧526的上端的钩型主连接部54。接合槽形成在散热构件4处，以与主连接部54的钩状部接合。主连接部54与接合槽接合，使得第一 LED模块3a与第二 LED模块3b通过连接构件5机械且导热地连接到散热构件4。
[0065]同时，主连接部54优选地形成为可弹性变形。主连接部54与接合槽之间的接合能够由操作者或用户容易地释放，并且附着到连接构件5的第一 LED模块3a与第二 LED模块3b通过接合的释放而与散热构件4容易地分开。
[0066]此外，钩型副连接部56形成在基平面526的下端，并且加强支撑部8形成在照明装置的一部分处，并包括与副连接部的钩状部接合的接合状部。加强支撑部8可形成在支撑件2、散热构件或上盖处。第一 LED模块3a和第二 LED模块3b能够通过副连接部56与加强支撑部8之间的接合而被更加可靠且牢固地固定。在进一步使用副连接部56和加强支撑部8的情况下，第一 LED模块3a与第二 LED模块3b能通过主连接部54与接合槽之间的接合的释放以及副连接部56与加强支撑部8的接合状部之间的接合的释放而与散热构件4分开。副连接部56还优选地具有可弹性变形的钩结构。
[0067]图5是示出了根据本发明的另一实施例的LED照明装置的剖视图。
[0068]参照图5，根据实施例的LED照明装置I包括一对散热构件4和一对连接构件5。在图5中，示出了所述一对散热构件4彼此一体地连接，但是它们可以彼此分开。第一 LED模块3a与第二 LED模块3b分别安装在所述一对连接构件5上。所述一对散热构件4中的每个均包括位于其下部的用于反射从第一 LED模块3a发出的光的反射表面41。所述一对散热构件4中的每个均具有一体地形成在其上侧的散热翅片42。
[0069]根据实施例的照明装置I包括一对上盖6与一对光盖7，以容纳所述一对连接构件5和附着到连接构件5和5的LED模块。所述一对上盖6可彼此分开并且可一体地形成。同样地,所述一对光盖7可彼此分开并且可一体地形成。
[0070]所述一对连接构件5使LED模块3a和3b分别与散热构件4连接，以有效地排出由导热且机械地附着到散热构件4的LED模块3a和3b产生的热。所述一对散热构件4中的每个均包括位于其下部的反射表面41，该反射表面41用于反射由附着到连接构件5和5的第一 LED模块3a和第二 LED模块3b中的第一 LED模块3a指向它本身所反射的光。
[0071]所述一对散热构件4相对于支撑件2对称地布置，并可具有弓状、壳状或弧状的截面。分别设置在所述一对散热构件4和4的下部的反射表面41和41优选地形成为凹形。多个散热翅片42分别形成在所述一对散热构件4和4的上侧。
[0072]连接构件5和5分别倾斜地连接到散热构件4和4的前端。每个连接构件5包括板型模块安装部52。由于倾斜的布置，模块安装部52包括:平坦的第一模块安装侧522，在倾斜的同时指向散热构件4的反射表面41 ;平坦的第二模块安装侧524，在倾斜的同时指向下方。第一 LED模块32a安装在第一模块安装侧522上，并且第二 LED模块32b安装在第二模块安装侧524上。
[0073]钩型主连接部54形成在模块安装部52的一端，并且接合槽形成在散热构件4上，以与主连接部54的钩状部接合。主连接部54与接合槽接合，使得第一 LED模块3a与第二LED模块3b在分别安装于所述一对连接构件5上的同时导热且机械地连接到所述一对散热构件4。主连接部54包括不规则图案542作为连接到相应的散热部4的部分处的表面放大图案。由于表面放大图案或不规则图案542，所以增大了连接构件5与散热构件4接触的表面积，因此，有助于提高散热性能。
[0074]同时，主连接部54优选地形成为可弹性变形。主连接部54与接合槽之间的接合能够容易地释放。由于接合的释放，第一 LED模块3a与第二 LED模块3b能够与散热构件4容易地分开。
[0075]图6是示出了根据本发明的另一实施例的LED照明装置的剖视图。
[0076]参照图6，根据实施例的LED照明装置I包括:LED模块3 ；散热构件4，用于有效地排出由LED模块3产生的热；连接构件5，如同在上述实施例中一样，用于使LED模块3与散热构件4导热且机械地连接。LED照明装置I包括:上盖6，连接到支撑件2的上端；光盖7，覆盖上盖6的下部。上文已经描述的LED模块3、散热构件4与连接构件5位于上盖6与下光盖7之间的空间中。
[0077]上盖6可具有弓状、壳状或弧状的截面并具有均匀的厚度。多个通气孔61形成在上盖6中以沿厚度方向穿透上盖6。在封闭空间中的热空气与封闭空间外的冷空气之间出现对流循环，因此，有助于提高LED模块3的散热性能。
[0078]在本实施例中，散热构件4与连接构件5 —体地形成，并且连接构件5在散热构件4的后端弯曲成钩状。连接构件5被限定为如上所述地弯曲并保持远离散热构件4的下侧的部分。连接构件5能通过向上的压力而沿更接近散热构件4的下侧的方向弹性变形，并能通过撤回压力而沿远离散热构件4的下侧的方向弹性地恢复。
[0079]安装在支撑件2处的支撑部8’设置在连接构件5的下部，并且在连接构件5与支撑部8’之间存在允许LED模块3安装的间隙。该间隙能够根据连接构件5的弹性变形而变化，并具有在没有弹性变形时比LED模块3的宽度小的宽度。支撑部8’可安装在LED照明装置的位于支撑件2外侧的另一部分上，支撑部8’可包括可弹性变形的结构。
[0080]LED模块3在伴随着连接构件5的弹性变形的同时插入并安装在连接构件5与支撑部8’之间的间隙中。当安装LED模块3时，连接构件5 —体地连接到散热构件4，使得由LED模块3产生的热通过热传导而很好地传递到散热构件4。如上所述，LED模块3通过连接构件5和支撑部8’机械并导热地连接到散热构件4。
[0081]沿与插入方向相反的方向将LED模块3从间隙拉出伴随着弹性恢复。结果是，LED模块3与散热构件4容易地分开。
[0082]与上述实施例相似的是，LED模块3包括:多个LED32，每个LED32向散热构件4的下反射表面41发光；印刷电路板34，所述多个LED32安装在该印刷电路板34中。印刷电路板34在与LED32所安装的一侧相反的一侧与空气接触。LED模块3的后部和(更进一步)印刷电路板34的后部与延展到散热构件4的上部和/或支撑件2的中空部的空气通路邻近，从而通过对流提高了散热性能。连接构件5还可包括不规则图案(未示出)作为增大与空气接触的表面积的放大图案。
[0083]图7是示出了根据本发明的另一实施例的照明装置的剖视图。
[0084]参照图7，LED模块3通过将多个芯片级LED32( S卩，LED芯片32)直接安装在印刷电路板34上而形成。该多个LED32中的每个均包括通过保形涂覆而直接形成的波长转换层321。透明包封材料323直接形成在印刷电路板34上，以包封均具有波长转换层321的芯片级LED32。透明包封材料323可包括一个或更多个透镜部，该透镜部能使由一个或更多个芯片级LED32发射的光精确地指向散热构件4的反射表面41。如上所述，诸如MCPCB的包括金属基底的一个板可用于印刷电路板34。
[0085]除了在芯片级LED32上直接形成波长转换层321以外，波长转换材料(例如，磷光体)可应用到包封材料323的内侧、散热构件4的反射表面41、外表面和光盖7。在这种情况下，直接形成在芯片级LED32上的波长转换层321可省略。虽然没有示出，透镜(例如，集光透镜)还可安装在由LED模块3发射的光指向反射表面41所经过的路径上的任意位置，优选地，安装在LED模块3与反射表面41之间，更优选地,安装在反射表面41上。在这种情况下，透镜可设置在大多数光所到达的区域。
[0086]虽然没有示出，用于引导被散射的反射光的多个突起(projection)可形成在散热构件4的反射表面41上。
[0087]虽然已经参照具体实施例描述了本发明，但对本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种修改和变型。
【权利要求】
1.一种LED照明装置，包括: LED模块； 散热构件； 连接构件，用于使LED模块与散热构件机械且导热地连接， 其中，散热构件包括用于反射来自LED模块的光的反射表面。
2.根据权利要求1所述的LED照明装置，还包括上盖与连接到上盖的透明盖，其中，LED模块、散热构件和连接构件设置在上盖与透明盖之间。
3.根据权利要求2所述的LED照明装置，其中，连接构件包括模块安装部，LED模块附着到所述模块安装部，并且在模块安装部的一端形成有主连接部，所述主连接部导热且机械地连接到散热构件。
4.根据权利要求3所述的LED照明装置，其中，在模块安装部的另一端形成有连接到支撑部的加强连接部，所述支撑部固定到LED照明装置的一部分。
5.根据权利要求3所述的LED照明装置，其中，模块安装部包括:第一模块安装侧，指向反射表面；第二模块安装侧，没有指向反射表面， 第一 LED模块安装在第一模块安装侧中，并向反射表面发射光， 第二 LED模块安装在第 二模块安装侧中，并向没有反射表面的方向发射光。
6.根据权利要求5所述的LED照明装置，其中，第一模块安装侧与第二模块安装侧指向彼此相反的方向。
7.根据权利要求5所述的LED照明装置，其中，第一模块安装侧与第二模块安装侧以预定角度彼此相交。
8.根据权利要求7所述的LED照明装置，其中，第一模块安装侧与第二模块安装侧以锐角彼此相交。
9.根据权利要求3所述的LED照明装置，其中，主连接部形成为能够弹性变形。
10.根据权利要求3所述的LED照明装置，其中，主连接部形成为具有钩状。
11.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，连接构件具有能够弹性变形的结构，并在连接构件和与连接构件对应的支撑部之间限定有间隙，且LED模块在连接构件弹性地变形的同时插入并安装在所述间隙中。
12.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，连接构件包括增大与散热构件接触的面积的不规则图案。
13.根据权利要求11所述的LED照明装置，其中，连接构件包括增大与空气接触的面积的不规则图案。
14.根据权利要求2所述的LED照明装置，其中，在上盖中形成有多个通气孔。
15.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，LED模块包括: 印刷电路板； 多个LED芯片，直接安装在印刷电路板上； 透明包封材料，包封所述多个LED芯片。
16.根据权利要求15所述的LED照明装置，其中，LED模块还包括直接形成在LED芯片上的波长转换层。
17.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，散热构件包括位于反射表面上的多个散热翅片。
18.根据权利要求1所述的LED照明装置，其中，LED模块包括:印刷电路板；多个LED，安装在印刷电路板的芯片安装表面上，并且印刷电路板的与芯片安装表面相反的表面与空气接触。
19.根据权利要求11所述的LED照明装置，其中，连接构件一体地形成在散热构件的一端。
20.—种LED照明装置，包括: 多个LED模块； 多个散热构件，与LED模块相对应地设置； 多个连接构件，用于使LED模块分别与散热构件机械且导热地连接， 其中，所述多个 散热构件中的每个均包括用于反射来自相应的LED模块的光的反射表面。
【文档编号】F21S2/00GK103988013SQ201280060323
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2012年12月4日 优先权日:2011年12月6日
【发明者】李贞勋, 赵大成, 陈成昊, 安智惠 申请人:首尔半导体株式会社