Led灯头的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种散热效果好的LED灯头，包括基板和设置在基板上的LED光源，基板上还设置有铜皮，所述铜皮上设置有热焊盘，且铜皮和热焊盘之间有一定间隙。本发明的优点是：利用热焊盘的设置方式，来提高LED灯头的散热效果。
【专利说明】LED灯头
【技术领域】
[0001]本发明涉及到一种LED灯头。
【背景技术】
[0002]现有的LED灯头的一般结构为包括基板和设置在基板上LED光源，基板上还设置有铜皮和散热器，且基板位于铜皮和散热器之间。这种结构的LED灯在实际使用的时候，散热效果差，基板很容易发烫。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是:提供一种散热效果好的LED灯头。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:一种LED灯头，包括基板和设置在基板上的LED光源，基板上还设置有铜皮，所述铜皮上设置有热焊盘，且铜皮和热焊盘之间有一定间隙。
[0005]所述间隙为0.1?1_。
[0006]所述LED光源呈椭圆形排布在基板上。
[0007]本发明的有益效果是:利用热焊盘的设置方式，来提高LED灯头的散热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明LED灯头的立体图。
[0009]图中:1、基板，2、LED光源，3、铜皮，4、热焊盘。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图，详细描述本发明的具体实施方案。
[0011]如图1所示，本发明所述的LED灯头，包括基板I和设置在基板I上的LED光源2，基板I上还设置有铜皮3，所述铜皮3上设置有热焊盘4，且铜皮3和热焊盘4之间有一定间隙(由于间隙很小，图中未画出)。为了最大限度的提高散热效果，所述间隙为0.1?1_。为了进一步提高散热效果，所述LED光源2呈椭圆形排布在基板I上。
[0012]本发明的优点是:利用独特的铜皮和热焊盘椭圆形阵列，当LED亮时，热量会通过针脚，把热量传导到铜皮、热焊盘、及内部空间。由于多颗LED为椭圆形阵列，利用有规律的针脚阵列，通过热焊盘把热量传导到独立大面积敷铜焊盘，然后通过焊盘与敷铜间的间隙，产生一种循环通路，实现自然对流的方式实现自然循环风冷效果。克服了现有技术只是普通的铜皮散热和加散热器散热。实现了散热布局的独特性，且方便低廉。
【权利要求】
1.LED灯头，包括基板和设置在基板上的LED光源，基板上还设置有铜皮，其特征在于:所述铜皮上设置有热焊盘，且铜皮和热焊盘之间有一定间隙。
2.根据权利要求1所述的LED灯头，其特征在于:所述间隙为0.1?1mm。
3.根据权利要求1所述的LED灯头，其特征在于:所述LED光源呈椭圆形排布在基板上。
【文档编号】F21V19/00GK103557499SQ201310496369
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月21日 优先权日:2013年10月21日
【发明者】徐黎明, 王敏晖, 俞斌, 高希涛 申请人:苏州华之杰电讯有限公司