一体化支架无线连接结构装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及日光灯【技术领域】，特别涉及一体化支架无线连接结构装置，它包括一体支架PC灯壳体，该一体支架PC灯壳体内设置一PCB光源板，该PCB光源板底部中部焊接一接电母弹片，该接电母弹片左侧端与接电公铜片卡接；所述一体支架PC灯壳体两侧端分别设置有一体化支架公端盖；所述PCB光源板的两端设置在两一体化支架公端盖内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖内设置有接电铜针，该接电铜针内侧端头穿插过一体化支架公端盖，与接电公铜片连接；它采用的接电方式，完全通过弹片和焊接进行线路的连接，没有线材连接，它具有结构简单，焊面整洁美观，降低了生产成本，提高了产品的质量。
【专利说明】一体化支架无线连接结构装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及日光灯【技术领域】，特别涉及LED T5荧光灯的一体化支架无线连接结构装置。
【背景技术】
[0002]现在市场上销售的LED T5日光灯在其灯体的支架各组件间，采用线体连接方式焊接，该结构方式存在如下问题:第一是使用线体来焊接，在灯体内支架上凌乱，不整洁；第二是采用线体来焊接，易导致虚焊，从而增加了故障率；第三是采用线体来焊接，增加了材料成本，不利于产品的成本控制，不利于在市场竞争。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一体化支架无线连接结构装置，它采用的接电方式，完全通过弹片和焊接进行线路的连接，没有线材连接，它具有结构简单，焊面整洁美观，降低了生产成本，提高了产品的质量。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]本实用新型所述的一体化支架无线连接结构装置，它包括一体支架PC灯壳体，该一体支架PC灯壳体内设置一 PCB光源板，该PCB光源板底部中部焊接一接电母弹片，该接电母弹片左侧端与接电公铜片卡接；所述一体支架PC灯壳体两侧端分别设置有一体化支架公端盖；所述PCB光源板的两端设置在两一体化支架公端盖内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖内设置有接电铜针，该接电铜针内侧端头穿插过一体化支架公端盖，与接电公铜片连接。
[0006]进一步地，所述PCB光源板呈长方形板体，该长方形板体上中部均匀设置有凸条，该凸条上若干凸块，该PCB光源板5上凸条左右两侧分别对设置有四个焊孔。
[0007]进一步地，所述接电母弹片由两个并排的母弹片分片体组成，该母弹片分片体包括一上挡片，该上挡片左右两侧端对应设置竖向焊片，该上挡片左侧对应设置两挡片，该上挡片右侧设置有左端开口⑴形卡片。
[0008]进一步地，所述接电公铜片包括两并排的公铜片卡片头，该两公铜片卡片头一侧设置有与其相垂直的公铜片挡片，该公铜片挡片上设置有连接孔。
[0009]进一步地，所述一体化支架公端盖包括上端为弧形的盖板，该盖板下部形成一孔洞，该孔洞左侧面设置有左凸起，该孔洞的右侧面设置有右凸起。
[0010]进一步地，所述接电铜针呈圆柱形，该接电铜针的一端头设置有连接凸杆头，该连接凸杆头与接电公铜片的公铜片挡片上的连接孔相配合。
[0011]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一体化支架无线连接结构装置，它采用的接电方式，完全通过弹片和焊接进行线路的连接，没有线材连接，它具有结构简单，焊面整洁美观，降低了生产成本，提高了产品的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的爆炸结构示意图；
[0013]图2是本实用新型的剖视结构示意图；
[0014]图3是本实用新型中接电母弹片中的母弹片分片体的结构示意图；
[0015]图4是本实用新型中接电公铜片的结构示意图。
[0016]附图标记说明:
[0017]1、接电铜针；2、一体化支架公端盖；3、接电公铜片；4、接电母弹片；5、PCB光源板；6、一体支架PC灯壳体。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0019]如图1-4所示，本实用新型所述的一体化支架无线连接结构装置，它包括一体支架PC灯壳体6，该一体支架PC灯壳体6内设置一 PCB光源板5，该PCB光源板5底部中部焊接一接电母弹片4,该接电母弹片4左侧端与接电公铜片3卡接；所述一体支架PC灯壳体6两侧端分别设置有一体化支架公端盖2 ;所述PCB光源板5的两端设置在两一体化支架公端盖2内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖2内设置有接电铜针1，该接电铜针I内侧端头穿插过一体化支架公端盖2，与接电公铜片3连接。
[0020]所述PCB光源板5呈长方形板体，该长方形板体上中部均匀设置有凸条，该凸条上若干凸块，该PCB光源板5上凸条左右两侧分别对设置有四个焊孔。
[0021]所述接电母弹片4由两个并排的母弹片分片体组成，该母弹片分片体包括一上挡片，该上挡片左右两侧端对应设置竖向焊片，该上挡片左侧对应设置两挡片，该上挡片右侧设置有左端开口⑴形卡片。
[0022]所述接电公铜片3包括两并排的L形公铜片卡片，该两L形公铜片卡片的水平部分为公铜片卡头，该L形公铜片卡片的垂直部分为公铜片挡片，该公铜片挡片上设置有连接孔。
[0023]所述一体化支架公端盖2包括上端为弧形的盖板，该盖板下部形成一孔洞，该孔洞左侧面设置有左凸起，该孔洞的右侧面设置有右凸起。
[0024]所述接电铜针I呈圆柱形，该接电铜针I的一端头设置有连接凸杆头，该连接凸杆头与接电公铜片3的公铜片挡片上的连接孔相配合。
[0025]本实用新型中，接电母弹片4上的四个竖向焊片穿插过，PCB光源板5四个焊孔，通过焊接固定；接电公铜片3的水平部分公铜片卡头，穿插在接电母弹片4的左端开口 c?形卡片内；两接电铜针I穿插过一体化支架公端盖2，其连接凸杆头紧抵在接电公铜片3的垂直部分公铜片挡片的连接孔上。
[0026]本实用新型所述的一体化支架无线连接结构装置，它采用的接电方式，完全通过弹片和焊接进行线路的连接，没有线材连接，它具有结构简单，焊面整洁美观，降低了生产成本，提闻了广品的质量。
[0027]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一体化支架无线连接结构装置，其特征在于:它包括一体支架PC灯壳体(6)，该一体支架PC灯壳体(6)内设置一 PCB光源板(5)，该PCB光源板(5)底部中部焊接一接电母弹片(4)，该接电母弹片(4)左侧端与接电公铜片(3)卡接；所述一体支架PC灯壳体6两侧端分别设置有一体化支架公端盖(2);所述PCB光源板(5)的两端设置在两一体化支架公端盖(2)内侧面凸起上；所述一体化支架公端盖(2)内设置有接电铜针(1)，该接电铜针(I)内侧端头穿插过一体化支架公端盖(2 )，与接电公铜片(3 )连接。
2.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于:所述PCB光源板(5)呈长方形板体，该长方形板体上中部均匀设置有凸条，该凸条上若干凸块，该PCB光源板(5)上凸条左右两侧分别对设置有四个焊孔。
3.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于:所述接电母弹片(4)由两个并排的母弹片分片体组成，该母弹片分片体包括一上挡片，该上挡片左右两侧端对应设置竖向焊片，该上挡片左侧对应设置两挡片，该上挡片右侧设置有左端开口⑴形卡片。
4.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于:所述接电公铜片(3)包括两并排的L形公铜片卡片，该两L形公铜片卡片的水平部分为公铜片卡头，该L形公铜片卡片的垂直部分为公铜片挡片，该公铜片挡片上设置有连接孔。
5.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于:所述一体化支架公端盖(2)包括上端为弧形的盖板，该盖板下部形成一孔洞，该孔洞左侧面设置有左凸起，该孔洞的右侧面设置有右凸起。
6.根据权利要求1所述的一体化支架无线连接结构装置，其特征在于:所述接电铜针(I)呈圆柱形，该接电铜针I的一端头设置有连接凸杆头，该连接凸杆头与接电公铜片(3)的公铜片挡片上的连接孔相配合。
【文档编号】F21V23/06GK204084262SQ201420536953
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2014年9月18日
【发明者】陈伟, 刘占国 申请人:江苏生辉光电科技有限公司