本实用新型涉及LED灯具，尤其是散热性能优异的LED灯具。
背景技术：
LED作为一种新型的绿色节能照明产品，具有节能、环保、光效高等特点，随着半导体技术的不断发展，LED照明向着高功率化、高亮度化、小尺寸化发展。伴随功率提高与性能提高，LED芯片产生的热量也快速增加，由此产生的结果就是LED芯片的温度或结温快速升高，芯片结温高低直接影响到 LED出光效率、器件寿命、可靠性等。如何将LED芯片产生的多余热量快速传导并扩散到周围环境中，保持芯片结温在允许的范围内,是LED照明产品能否快速发展的重要问题，所以导热、散热问题是一个必须解决的难点和热点。
现在LED厂商对导热与散热的解决方案主要是通过对LED结构设计以及使用传统的导热硅脂并辅助LED散热器对芯片热量的传导及扩散，然而由于传统的导热硅脂的导热系数较低（≤3W/mK），普通的散热器散热效果不佳（普通散热器热辐射系数低与散热面积有限），使其对LED芯片热源产生的热量传导与散热还是有限。
因此上述问题需要解决。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种LED灯具，其目的是解决现有的LED灯具散热性不好的问题。
为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：一种LED灯具，包括：散热器、紧贴所述散热器的导热基板和设置于导热基板上的LED芯片；
其中，所述LED芯片和导热基板之间设置有第一石墨烯导热层；
所述导热基板和散热器之间设置第二石墨烯导热层；
所述散热器的散热鳍片的表面均设置有第三石墨烯导热层。
进一步的，所述第一、二、三石墨烯导热层为片状石墨烯。
进一步的，所述第一、二、三石墨烯导热层的厚度为0.3至0.4nm。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的技术方案中，在LED芯片和导热基板之间、散热器和导热基板之间以及散热器的散热鳍片上都设置哟石墨烯导热层，鉴于石墨烯导热层的优异导热性能，使得LED灯具在使用过程中能够通过石墨烯导热层将热量大幅度传导并散发出去，降低LED芯片热源温度。
附图说明
图1为本实用新型的LED灯具的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图1详细说明本实用新型的技术方案，但不应以此来限制本实用新型的保护范围。
本实用新型一种LED灯具，包括散热器10、紧贴所述散热器10的导热基板20和设置于导热基板20上的LED芯片30。其中LED芯片30的目的是产生光，由于LED芯片在发光的过程中会产生大量的热量，因此，会导致LED芯片的温度过高，需要对LED芯片30进行降温。目前都是通过具有散热性能良好的导热金属制成的散热器10进行散热，但是，其散热性能还是有限的。
在本实用新型的技术方案中，在所述的所述LED芯片30和导热基板20之间设置有第一石墨烯导热层40；具体，该第一石墨烯导热层40的目的是将LED芯片30产生的热量传导至导热基板20上，由于第一石墨烯导热层40的导热性能非常好，因此能够将LED芯片30产生的热量传导出去。在所述导热基板20和散热器10之间设置第二石墨烯导热层50；该第二石墨烯导热层50能够将LED芯片30传递到导热基板20的热量快速的传递给所述的散热器10。
为了能够实现快速散热，散热器10为散热鳍片，通过增加散热面积，加快散热性能。进一步的，该散热鳍片上设置有第三石墨烯导热层60，由于该第三石墨烯导热层60的导热性能非常好，因此够将热量快速传递到大气中。由于本实用新型设置了第一、二、三石墨烯导热层40、50、60，跟传统的灯具只设置普通的导热层，具有明显的散热性能。具体的，所述第一、二、三石墨烯导热层40、50、60的厚度为0.3至0.4nm。
本技术方案中，第一、二、三石墨烯导热层40、50、60为片状结构，成竖立排列，具有高比表面积，大幅度增加散热器表面散热面积，提高散热器表面的热辐射系数。
在LED芯片和导热基板之间、导热基板与散热器之间设置石墨烯导热涂层，能够将LED芯片热源产生的热量快速有效的传导至散热器；散热器表面喷涂石墨烯导热（散热）涂料，热源产生的热量传导至散热器表面的石墨烯，并以热辐射与对流的形式散发出去，达到大幅度降低LED热源温度的目的。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。