一种UVLED集成模组的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤指一种UVLED集成模组。

背景技术：

随着LED技术的快速发展以及可见光领域的日趋成熟，短波长的紫外光发光二极管(UV LED)逐渐被广大研究人员所关注，由于其光谱波段集中在紫外范围内，相比传统紫外光源，拥有独一无二的优势，包括功耗低、发光响应快、可靠性高、辐射效率高、寿命长、对环境无污染、结构紧凑等诸多优点，故其具有广阔的市场应用前景，在丝网印刷、聚合物固化、环境保护、白光照明以及军事探测等领域都有重大应用价值。

由于紫外光波长更短，辐射能量高，紫外光波对硅胶易分解，使硅胶易脆、易黄开裂，从而降低LED芯片的发光效率，影响其使用性能和寿命，大部分UVLED灯具存在散热不足和基板容易脱落等问题。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种UVLED集成模组。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种UVLED集成模组，包括陶瓷基板、上盖板和石英透镜，所述的陶瓷基板包括芯片、端子和氮化铝陶瓷板，其特征在于：所述的氮化铝陶瓷板正面设有印刷电路，所述的氮化铝陶瓷板背面设有镀金层，所述的氮化铝陶瓷板正面两端分别设有端子，所述的端子连接印刷电路，所述的氮化铝陶瓷正面两端子间设有若干呈阵列式排列的UVLED芯片绑定位，所述的氮化铝陶瓷正面除UVLED芯片绑定位、端子以外的表面印刷有耐高温油墨层，所述的上盖板分别设有与UVLED芯片绑定位所对应的透镜槽和与端子所对应的缺口，所述的上盖板通过高温热压胶膜热压在陶瓷基板正面，所述的芯片设于UVLED芯片绑定位上，所述的石英透镜设于透镜槽内；氮化铝陶瓷板具有高导热性、耐磨和导电性能强的特点，通过镀金层增加了氮化铝陶瓷板的强度，不易于发生变形，通过印刷一耐高温油墨层，使氮化铝陶瓷板正表面光洁平整，易于上盖板的附着，在高温度的时候，耐高温油墨层不易于融化，避免陶瓷基板、上盖板间的脱落。

优选的，所述的上盖板设有一种铝板或者一种氧化铝陶瓷片，所述的上盖板为铝板，所述铝板通过金属鉵刻方法形成对应芯片位置大小的透镜槽，所述铝板表面进行阳极氧化处理，使其表面绝缘，铝板易于附着在氮化铝陶瓷板正表面，且具有高导热性。

优选的，所述的芯片为UVLED芯片，所述的芯片置于在透镜槽内通过纳米烧结银浆与氮化铝陶瓷板电性连接。

优选的，所述的石英透镜底端设有环形槽，环形槽嵌入透镜槽与上盖板连接；石英透镜增加了的透光率。

优选的，所述的UVLED芯片绑定位成矩形排列。

优选的，还包括若干个通孔；该通孔可使集成模组连接固定在散热器或其他物品上使用。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构简单，所述的上盖板通过高温热压胶膜热压在陶瓷基板正面，避免用胶，氮化铝陶瓷板具有高导热性、耐磨和导电性能强的特点，通过镀金层增加了氮化铝陶瓷板的强度，不易于发生变形，通过印刷一耐高温油墨层，使氮化铝陶瓷板正表面光洁平整，易于上盖板的附着，在高温度的时候，耐高温油墨层不易于融化，避免陶瓷基板、上盖板间的脱落。采用石英透镜，增加透光率。另外，本实用新型把端子集成在陶瓷基板，不再需要外置恒流IC、单片机等，安装方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型另一视角的结构示意图。

图3是上盖板的结构示意图。

图4是氮化铝陶瓷板的结构图。

标注说明：1、氮化铝陶瓷板；2、上盖板；3、耐高温油墨层；4石英透镜；5、端子；6、镀金层；7、透镜槽；8、UVLED芯片绑定位。

具体实施方式

请参阅图1-4所示，本实用新型关于一种UVLED集成模组，包括陶瓷基板、上盖板2和石英透镜4，所述的陶瓷基板包括芯片、端子5和氮化铝陶瓷板1，所述的氮化铝陶瓷板1正面设有采用DPC工艺加工的印刷电路，芯片、端子、印刷电路电性连接,所述的氮化铝陶瓷板1背面设有采用DPC工艺加工的镀金层6，镀金层6增加陶瓷板屈服强度，另外可将整个集成模组焊接在散热器上，所述的端子5分别焊接在氮化铝陶瓷板1正面两端，所述的氮化铝陶瓷正面呈阵列式分布有若干UVLED芯片绑定位8，所述的石英透镜4设于UVLED芯片绑定位8上方，所述的氮化铝陶瓷正面除UVLED芯片绑定位8、端子5以外的表面印刷有一耐高温油墨层3。UV对硅胶易分解，石英透镜4有效解决现有硅胶套镜容易脱落问题，同时起到对光源进行聚光，增加对光源利用率和光源穿透力。

优选的，上盖板2采用金属鉵刻方法将6063铝片鉵刻成与对应绑定芯片位置大小的透镜槽7，且然后将6063铝片做阳极氧化处理，使其表面绝缘，再用高温热压胶膜，采用热压方式将6063铝板压合到氮化铝陶瓷板1正面耐高温油墨层3上，使6063铝片于绑定芯片位置上形成一个圆形腔体；或上盖板2采用激光切割方法将氧化铝陶瓷片切割成与对应绑定芯片位置大小的透镜槽7，然后用高温热压胶膜，采用热压方式将氧化铝陶瓷板压合到氮化铝陶瓷板1正面耐高温油墨层3上，使氧化铝陶瓷片于绑定芯片位置上形成一个圆形腔体。

优选的，所述的芯片为一种UVLED芯片绑定位8，用固晶胶将芯片固定在腔体内与经DPC加工的印刷电路连接。

优选的，用硅胶将石英透镜4粘接在上盖板2上。

优选的，陶瓷基板与上盖板2压合连接后，在四个角上分别钻有通孔。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。