一种大功率LED的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，具体为一种大功率LED。

背景技术：

大功率LED指拥有大额定工作电流的发光二极管，为第四代电光源，被称为“绿色照明光源”，具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性。

但是目前市场上的大功率LED不仅结构复杂，而且功能单一，没有设置半导体散热器，大功率LED使用时会产生大量的热量，普通大功率LED无法通过金属基板大量散热，导致热量残留毁坏装置，没有设置特殊灯罩，无法在大功率LED使用中使光斑更均匀，混光距离更小，从而导致在使用大功率的模组在实际的应用中难以发挥其优势，无法在大幅度减少模组数量的同时不降低照明效果。

技术实现要素：

本实用新型提供一种大功率LED，可以有效解决上述背景技术中提出没有设置半导体散热器，大功率LED使用时会产生大量的热量，普通大功率LED无法通过金属基板大量散热，导致热量残留毁坏装置，没有设置特殊灯罩，无法在大功率LED使用中使光斑更均匀，混光距离更小，从而导致在使用大功率的模组在实际的应用中难以发挥其优势，无法在大幅度减少模组数量的同时不降低照明效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率LED，包括凹透树脂罩、硅胶、塑料模、金线、凸透树脂、芯片、引线架、电路板、焊料层、热沉、绝缘层、金属基板、连接柱、第一绝缘片、第一金属导体、空穴型半导体、电子型半导体、第二金属导体、第二绝缘片和散热槽，所述凹透树脂罩底部设置有塑料模，所述凹透树脂罩内侧设置有凸透树脂，所述凸透树脂底部设置有硅胶，所述硅胶底部设置有芯片，所述芯片两侧均设置有金线，所述金线一侧安装有引线架，所述芯片底部设置有电路板，所述电路板底部设置有焊料层，所述焊料层底部设置有热沉，所述热沉底部设置有绝缘层，所述绝缘层底部设置有金属基板，所述金属基板内侧顶部设置有第一绝缘片，所述第一绝缘片底部设置有第一金属导体，所述第一金属导体底部等距离设置有空穴型半导体，所述第一金属导体底部且位于空穴型半导体一侧等距离设置有电子型半导体，所述电子型半导体底部设置有第二金属导体，所述第二金属导体两端均设置有连接柱，所述第二金属导体底部设置有第二绝缘片，所述金属基板底部设置有散热槽。

优选的，所述金属基板是一种金属基复合材料的构件。

优选的，所述绝缘层是一种雷钻碳材质的构件。

优选的，所述凹透树脂罩和塑料模通过强力胶粘接。

优选的，所述电路板和焊料层通过焊接连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便，设置了半导体散热器，大功率LED使用时会产生大量的热量，普通大功率LED无法通过金属基板大量散热，导致热量残留毁坏装置，本装置通过半导体散热装备将热量从底座的散热槽大量散发，保证设备的正常工作，设置了特殊灯罩，在大功率LED使用中使光斑更均匀，混光距离更小，从而使用大功率的模组在实际的应用中发挥其优势，可大幅度减少模组数量的同时不降低照明效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的内部结构示意图；

图2是本实用新型的金属基板剖视图；

图3是本实用新型的背视图；

图中标号：1、凹透树脂罩；2、硅胶；3、塑料模；4、金线；5、凸透树脂；6、芯片；7、引线架；8、电路板；9、焊料层；10、热沉；11、绝缘层；12、金属基板；13、连接柱；14、第一绝缘片；15、第一金属导体；16、空穴型半导体；17、电子型半导体；18、第二金属导体；19、第二绝缘片；20、散热槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案，一种大功率LED，包括凹透树脂罩1、硅胶2、塑料模3、金线4、凸透树脂5、芯片6、引线架7、电路板8、焊料层9、热沉10、绝缘层11、金属基板12、连接柱13、第一绝缘片14、第一金属导体15、空穴型半导体16、电子型半导体17、第二金属导体18、第二绝缘片19和散热槽20，凹透树脂罩1底部设置有塑料模3，凹透树脂罩1内侧设置有凸透树脂5，凸透树脂5底部设置有硅胶2，硅胶2底部设置有芯片6，芯片6两侧均设置有金线4，金线4一侧安装有引线架7，芯片6底部设置有电路板8，电路板8底部设置有焊料层9，焊料层9底部设置有热沉10，热沉10底部设置有绝缘层11，绝缘层11底部设置有金属基板12，金属基板12内侧顶部设置有第一绝缘片14，第一绝缘片14底部设置有第一金属导体15，第一金属导体15底部等距离设置有空穴型半导体16，第一金属导体15底部且位于空穴型半导体16一侧等距离设置有电子型半导体17，电子型半导体17底部设置有第二金属导体18，第二金属导体18两端均设置有连接柱13，第二金属导体18底部设置有第二绝缘片19，金属基板12底部设置有散热槽20。

为了更好保证高导热的同时，提高封装可靠性，本实施例中，优选的，金属基板12是一种金属基复合材料的构件。

为了起到隔电的作用，本实施例中，优选的，绝缘层11是一种雷钻碳材质的构件。

为了更好的将凹透树脂罩1和塑料模3紧密结合，本实施例中，优选的，凹透树脂罩1和塑料模3通过强力胶粘接。

为了更好的将电路板8和焊料层9紧密结合，本实施例中，优选的，电路板8和焊料层9通过焊接连接。

本实用新型的工作原理及使用流程：凹透树脂罩1底部设置有塑料膜3，同时与底部的绝缘层11和金属基板12构成一个外部结构，内侧依次由凸透树脂5、硅胶2、芯片、电路板8、焊料层9和热沉10构成，同时芯片6两侧通过设置金线4与两个引线架7连接，底部的金属基板12内设置了由第一绝缘片14、第一金属导体15、空穴型半导体16、电子型半导体17、第二金属导体18和第二绝缘片19构成的半导体散热器，将金属基板12吸收的热量通过散热器从底部的散热槽20散出，第二金属导体18两侧的连接柱13与引线架7相接与电源相连，设置了半导体散热器，大功率LED使用时会产生大量的热量，普通大功率LED无法通过金属基板12大量散热，导致热量残留毁坏装置，本装置通过半导体散热装备将热量从底座的散热槽20大量散发，保证设备的正常工作，设置了特殊灯罩，在大功率LED使用中使光斑更均匀，混光距离更小，从而使用大功率的模组在实际的应用中发挥其优势，可大幅度减少模组数量的同时不降低照明效果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。