技术总结
本实用新型涉及LED的技术领域，公开了LED模组与面板的连接结构，包括面板、置于面板下方的连接头以及置于面板下表面的LED模组；LED模组包括金属基板以及设置在金属基板正面上的LED芯片，金属基板的表面设有电源触点；连接头设有与外部电源连接的电源引脚，LED模组置于连接头内，电源引脚抵接在金属基板的电源触点，连接头卡扣在面板的下表面。通过连接头可以简单、便捷的使金属基板与外部电源连通，实现LED芯片通电发光，另外，在连接头的作用下，使LED模组的安装与拆卸更加简单、便捷。
技术研发人员：杨琴;饶志平;罗顺安;戴小琴;邹义明;金晶;刘建强;邹慧琴;罗博;杨庆龙
受保护的技术使用者：江西新月光电有限公司
技术研发日：2017.12.19
技术公布日：2018.07.06