本实用新型涉及封装光源领域，具体为一种超高亮倒装式无金线封装光源。
背景技术：
LED的封装方式、材料和使用环境共同影响着LED灯的使用效果，材料对LED的散热作用有限，而使用环境难以改变，因此，通过改变封装方式提高LED散热性能是一种相对容易实现的途径，LED芯片的封装方式经历了插针式、贴片式和板上芯片式等封装形式，目前正在向芯片级封装方式发展，现有的光源封装还存在以下不足之处：
例如，申请号为201620544794.2，专利名称为一种无金线封装LED光源的实用新型专利：
其光源取代了金线封装工艺，使芯片的导热率提升并降低了热阻，不易死灯，相比于现有的无金线封装光源的电路结构，网状电路能提高芯片的利用率。
但是，现有的超高亮倒装式无金线封装光源存在以下缺陷：
(1)现有的光源装置使用基板作为LED芯片的载体，是连接内外热通路的关键环节，兼有散热、电气互连与机械支撑等功能，针对倒装LED器件而言，其封装基板要求具有高导热性、高绝缘性、高耐热性、与芯片匹配的热膨胀系数及较高的强度；
(2)目前国内LED封装主要采用传统的灌封工艺，直接在芯片表面点涂荧光胶，这种方式形成球冠状荧光粉涂层具有明显的结构缺陷，很难控制均匀性和一致性，会带来LED光源间较大的色度差异，同时，由于荧光胶涂层微观表面的凹凸不平，个体之间差异大，当光线入射时，就会形成白光颜色的不均匀，导致局部偏黄或偏蓝的不均匀光斑出现。
技术实现要素：
为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种超高亮倒装式无金线封装光源，能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种超高亮倒装式无金线封装光源，包括散热底板以及安装在散热底板上表面的封装光源，所述散热底板的上表面贯穿设置有螺钉孔，所述封装光源的下端通过银胶固定安装在散热底板的上表面，所述封装光源的上表面固定安装有防爆透镜，所述防爆透镜的上端设置有压圈，所述封装光源包括铝基板、倒装芯片和电路板，所述铝基板的内表面设置有散热层，所述散热层的内壁上固定安装有电路板，所述电路板的侧面上设置有铝电极板，所述铝电极板的正面设置有倒装芯片，所述倒装芯片的外表面还设置有密封层。
进一步地，所述压圈的四周通过调节螺钉与散热底板上的螺钉孔螺纹连接。
进一步地，所述铝基板的外表面上还设置粘晶层，所述粘晶层的外表面还设置有键合金丝，所述键合金丝的两端均设置有电极柱。
进一步地，所述键合金丝的外表面铺设有荧光胶。
进一步地，所述荧光胶的外表面胶合有LED芯片。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型采用了多个铜电极与散热铝基板复合，可应用于LED串联模组，同时通过改变铜电极的数量，可适应于不同的电压需求，绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧，基板具有热电分离、高导热、高绝缘等特点；
(2)本实用新型采用铝质基板作为光源封装结构的复合面，将倒装式和直片式结合起来，使得该光源封装结构不仅适用于LED串联模组，还适用于LED裸芯片的直接封装，同时使用防爆透镜保证实现配光曲线的要求，光源发出的光线在透过透镜时有些产生折射，有些产生全反射，通过控制透镜各段曲面的曲率，精确控制所折射和反射光线的出射角度实现所需配光，装个封装结构简单，实用性强。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的封装光源结构示意图；
图3为本实用新型的铝基板结构示意图。
图中标号：
1-散热底板；2-封装光源；3-防爆透镜；4-压圈；5-调节螺钉；6-螺钉孔；7-铝基板；8-散热层；9-铝电极板；10-倒装芯片；11-粘晶层；12-电极柱；13-键合金丝；14-荧光胶；15-LED芯片；16-电路板；17-密封层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图3所示，本实用新型提供了一种超高亮倒装式无金线封装光源，包括散热底板1以及安装在散热底板1上表面的封装光源2，所述散热底板1的上表面贯穿设置有螺钉孔6，所述封装光源2的下端通过银胶固定安装在散热底板1的上表面，所述封装光源2的上表面固定安装有防爆透镜3，所述防爆透镜3的上端设置有压圈4，所述压圈4的四周通过调节螺钉5与散热底板1上的螺钉孔6螺纹连接，所述防爆透镜3由多个曲面组成，保证实现配光曲线的要求，光源发出的光线在透过透镜时有些产生折射，有些产生全反射，通过控制透镜各段曲面的曲率，精确控制所折射和反射光线的出射角度实现所需配光，所述封装光源2包括铝基板7、倒装芯片10和电路板16，所述铝基板7的内表面设置有散热层8，所述散热层8的内壁上固定安装有电路板16，所述电路板16的侧面上设置有铝电极板9，所述铝电极板9的正面设置有倒装芯片10，所述倒装芯片10的外表面还设置有密封17，所述封装光源2采用了多个铝电极板9与散热铝基板复合，可应用于LED串联模组，通过改变铜电极的数量，可适应于不同的电压需求，热量从芯片处产生，直接通过焊料层传导至铜电极，沿着铜电极向外迅速扩散，达到将高热流密度转换到低热流密度的效果，电极处的热量再穿过绝缘层扩散到两边的导热铝板，通过热沉与外界实现热交换，这种方式可大大减少热量在芯片处的聚集，达到了降低结温的目的。
进一步说明的是，所述铝基板7的外表面上还设置粘晶层11，所述粘晶层11的外表面还设置有键合金丝13，所述键合金丝13的两端均设置有电极柱12，所述键合金丝13的外表面铺设有荧光胶14，所述荧光胶14的外表面胶合有LED芯片15，将LED裸芯片直接封装在铝基板7侧面，芯片与芯片之间或者芯片与电极之间通过键合金丝线13进行连接，工作时LED芯片15产生的热量通过固晶胶直接传导到铝基板7上，然后将热量散发到外界。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。