一种前光源模组的制作方法

本实用新型涉及一种显示技术领域，更具体地说，涉及一种前光源模组。

背景技术：

传统的前光源模组中的导光板通常在其出光面设置微结构且其微结构需要与空气层接触以达到反射光线的目的，因此盖板与导光板的固定只能框贴，而TFT模组与导光板的固定也选择框贴，但是框贴容易导致产品进尘，还会导致导光板与盖板间的空气层间会有光线来回反射，从而造成损耗，影响光学效果，降低了显示清晰度。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种前光源模组，由于导光板与TFT模组全贴合而不选用框贴，避免了框贴带来的容易进尘问题，且导光网点形成在玻璃基板内部且为真空，无需增加空气层进行反射，避免了框贴情况下光线来回反射造成的光损耗问题，使其有良好的光学效果，增加了显示清晰度；同时在玻璃基板的上表面设表面处理层，以替换掉传统前光源模组中的盖板，使用导光板充当盖板，从而省去了一层盖板和一层光学胶，降低了前光源模组的厚度并减弱了层数过多造成的光损耗问题。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种前光源模组，其包括导光板和TFT模组，所述导光板包括玻璃基板和通过激光内雕形成在所述玻璃基板内部的导光网点，所述玻璃基板的上表面设有表面处理层，所述玻璃基板的下表面为光滑表面；所述TFT模组设于所述玻璃基板下表面，所述TFT模组通过光学胶与所述玻璃基板全贴合。

进一步地，所述表面处理层为钢化处理层。

进一步地，所述表面处理层为抗刮处理层。

进一步地，所述表面处理层为抗指纹处理层。

进一步地，所述前光源模组还包括设于所述导光板一侧的PCB和设于所述PCB上的LED灯。

本实用新型具有如下有益效果： 由于导光板与TFT模组全贴合而不选用框贴，避免了框贴带来的容易进尘问题，且导光网点形成在玻璃基板内部且为真空，无需增加空气层进行反射，避免了框贴情况下光线来回反射造成的光损耗问题，使其有良好的光学效果，增加了显示清晰度；同时在玻璃基板的上表面设表面处理层，以替换掉传统前光源模组中的盖板，使用导光板充当盖板，从而省去了一层盖板和一层光学胶，降低了前光源模组的厚度并减弱了层数过多造成的光损耗问题。

表面处理层为钢化处理层，以使导光板有足够的硬度，避免导光板充当盖板后容易损坏。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种前光源模组结构示意图。

图2为本实用新型提供的另一种前光源模组结构示意图。

图3为图2中PCB的改进结构示意图。

图4为图2中LED灯的改进结构示意图。

图5为LED灯的另一种改进结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明，实施例仅是本实用新型的优选实施方式，不是对本实用新型的限定。

激光内雕是利用光的干涉现象原理来进行的，其通过将两束激光从不同的角度射入透明物体，准确地交汇在一个点上，由于两束激光在交点上发生干涉和抵消，其能量由光能转换为内能，放出大量热量，将该点融化形成微小的空洞。由机器准确地控制两束激光在不同位置上交汇，制造出大量微小的空洞，最后这些空洞就形成了所需要的图案，这就是激光内雕的原理，其可用于制作导光板的导光图案。

请参阅图1，为本实用新型提供的一种前光源模组，其包括导光板1和TFT模组2，所述导光板1包括玻璃基板11和通过激光内雕形成在所述玻璃基板11内部的导光网点12，所述玻璃基板11的上表面设有表面处理层13，所述玻璃基板11的下表面为光滑表面；所述TFT模组2设于所述玻璃基板11下表面，所述TFT模组2通过光学胶3与所述玻璃基板11全贴合。由于导光板1与TFT模组2全贴合而不选用框贴，避免了框贴带来的容易进尘问题，且导光网点12形成在玻璃基板11内部且为真空，无需增加空气层进行反射，避免了框贴情况下光线来回反射造成的光损耗问题，使其有良好的光学效果，增加了显示清晰度；同时在玻璃基板11的上表面设表面处理层13，以替换掉传统前光源模组中的盖板，使用导光板1充当盖板，从而省去了一层盖板和一层光学胶3，降低了前光源模组的厚度并减弱了层数过多造成的光损耗问题。

进一步地，所述表面处理层13为钢化处理层，以使导光板1有足够的硬度，避免导光板1充当盖板后容易损坏。

进一步地，所述表面处理层13为抗刮处理层，以使导光板1有足够的硬度，避免导光板1充当盖板后容易刮花。

进一步地，所述表面处理层13为抗指纹处理层，以使导光板1可以防指纹，避免导光板1充当盖板后容易产生很多指纹。

进一步地，所述表面处理层13可以是上述表面处理中的一种或多种结合，其均应落在本实用新型的保护范围之内。

请参阅图2，进一步地，所述前光源模组还包括设于所述导光板1一侧的PCB4和设于所述PCB4上的LED灯5。

请参阅图3，进一步地，该PCB4包括基材层41，基材层41的上表面设置有电路层42，基材层41的下表面设置有金属散热层43，其设置方式可以为电路层42、金属散热层43分别通过双面胶粘贴于基材层41上。由于基材层41的厚度较薄，PCB4上的热量可以通过基材层41扩散到金属散热层43，该金属散热层43能够有效增大PCB4的散热面积，起到均匀散热的作用，从而提高了PCB4的散热效率。其中基材层41可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种，双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种，该金属散热层43可以为铜箔层。

进一步地，PCB4还包括至少一个贯穿基材层41、电路层42以及金属散热层43的通孔44，该通孔44的内壁设置有与电路层42、金属散热层43接触的导热层，利用通孔44处良好的导热性能，可电性连接基材层41两侧的电路层42以及金属散热层43，发挥良好的导热功能，且导热层可提供导热功能，以达到良好的散热效果。其中，该导热层可以为铜胶导电油墨层。

进一步地，在通孔44内设置有与外部导热结构连接的导热体，该导热体从电路层42的一侧与外部导热结构相连接，还与通孔44内的导热层相接触，以使得电路层42、金属散热层43可以通过通孔44与外部导热结构相连接，从而使得PCB4中的热量通过该通孔44中的导热体扩散至外部导热结构，以进一步提高PCB4的散热效率。优选地，为了使通孔44可以与外部导热结构相连接，该通孔44设置于PCB4的边缘位置。

进一步地，该金属散热层43为均匀散热结构，其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种，通过该均匀散热结构，能够更好地提高散热效果。

请参阅图2和4，进一步地，所述LED灯5包括LED支架6和设于所述LED支架6内的LED芯片7。

进一步地，所述LED支架6包括底座61、反射杯62和金属支架63，所述反射杯62设置在所述底座61上；所述金属支架63包括嵌入在所述底座61内部且被所述底座61部分包裹的第一金属支架64和第二金属支架65，且第一金属支架64的末端和第二金属支架65的末端均设有伸长部66，所述伸长部66用于连接外部导热结构。伸长部66可将LED支架6的大部分热量传递到外部导热结构。对于安装有多个LED芯片7的LED支架6来说，其金属支架63的长度和宽度可以设计得更大，即金属支架63与底座61接触的面积更大，其可得到更好的散热效果。该外部导热结构可以是PCB4板上的散热结构，其在PCB4板上设有与伸长部66相对应的孔；也可以是增设的散热结构。本实用新型具有结构简单，易于批量化生产，生产成本低，散热效果好等特点。

请参阅图5，进一步地，所述LED支架6的底座61上表面和反射杯62内表面设有镀银层67，以增加反射亮度。LED支架6还包括设于LED芯片安放区的LED芯片7和设于反射杯62腔体内底部防硫化薄膜68，即防硫化薄膜68位于底座61镀银层67上。所述防硫化薄膜68是一层连续的高致密高防水的绝缘透明材料，如硅化物薄膜、氟化物薄膜等，防硫化薄膜68的厚度优选为5μm～250μm，但其厚度不大于LED芯片7的厚度。由于防硫化薄膜68的高致密和高防水性质，防硫化薄膜68能有效阻止硫元素、卤元素、氧元素通过封装胶体或其他部位进入到LED器件内部，进而可防止硫元素、卤元素、氧元素与底座61上的镀银层67发生反应，以此来防止长期使用过程中镀银层67反应造成的光衰现象。

优选地，LED芯片7表面不设有防硫化薄膜68，因为本实施例的防硫化薄膜68虽然为透明材料制成，但如果将防硫化薄膜68覆盖于LED芯片7表面，仍然会有一部分光线被吸收，所以本实施例的LED芯片7表面不设有防硫化薄膜68，以保证LED器件的出光效率。

以上实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。