一种卤素灯灯脚连接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及灯泡制造领域，具体涉及一种卤素灯灯脚连接结构。
【背景技术】
[0002]卤素灯一般由泡壳、泡壳内部的卤素灯、芯柱以及灯头组成，卤素灯玻壳伸出外部的灯脚与穿过芯柱的电极导线固定连接，电极导线起到通电和支撑灯体的作用，因为电极导线太细支撑力相对较弱，现有卤素灯一侧的灯脚一般连接在金属材质的支撑架上，与该灯脚相对应的电极导线也固定在支撑架上，支撑架的上、下部则分别固定在芯柱和灯体上，这种结构能够保证灯体的支撑可靠，而且金属支撑架要比灯脚和金属导线粗的多，三者相互焊接时接触面大不易脱焊，但是另一侧未与金属支撑架连接的灯脚和金属导线通常是外壁重合直线焊接固定的，由于两者外壁均为圆周贴合不紧，焊接后中间会留有空隙，使用一段时间该处会出现脱焊现象，大大影响灯泡的使用寿命。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种卤素灯灯脚连接结构，灯脚和电极导线呈直角焊接，焊接后不易造成脱焊现象，提高产品的使用寿命。
[0004]本发明通过以下技术方案实现:
一种卤素灯灯脚连接结构，包括从芯柱内延伸出来的第一、第二电极导线，以及从卤素灯玻壳内延伸出来的第一、第二灯脚，其中，同侧的第一电极导线和第一灯脚分别固定在其外侧的支撑架上，支撑架的两端分别和芯柱、卤素灯玻壳固定连接，所述第二灯脚与所述第二电极导线连接固定，第二灯脚与第二电极导线的连接处呈直角。
[0005]本发明进一步的改进方案是，所述第二灯脚的下部为折弯的水平段，第二灯脚水平段的中部与竖直向上延伸的第二电极导线焊接固定。
[0006]本发明更进一步的改进方案是，所述第二灯脚的末端先向任意一侧倾斜延伸2-4mm然后折弯形成2_5_的水平段。
[0007]本发明和现有技术相比具有以下优点:
本发明一灯脚的下部折弯形成水平段后与竖直的电极导线焊接固定，这种直角的连接方式使得两者的重合部无限接近于一个点，焊头能够从焊点的任何方位伸进进行焊接操作，方便焊接且能够保证焊剂完全包裹两者的连接处，使得焊缝完整、固定可靠、不易脱焊，保证了产品的质量和使用寿命。
【附图说明】
[0008]图1为本发明结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所述的一种齒素灯灯脚连接结构,包括从芯柱I内延伸出来的第一、第二电极导线2、3,以及从齒素灯玻壳4内延伸出来的第一、第二灯脚5、6，同侧的第一电极导线2和第一灯脚5分别固定在其外侧的支撑架7上，支撑架7的两端分别和芯柱1、卤素灯玻壳4固定连接，本实施例中，第二灯脚6与第二电极导线3连接固定，第二灯脚6与第二电极导线3的连接处呈直角。
[0010]具体的是，第二灯脚6的下部为折弯的水平段，第二灯脚6水平段的中部与竖直向上延伸的第二电极导线3焊接固定，这种直角的连接方式使得两者的重合部无限接近于一个点，焊头能够从焊点的任何方位伸进进行焊接操作，方便焊接且能够保证焊剂完全包裹两者的连接处，使得焊缝完整、固定可靠、不易脱焊。其中，第二灯脚6的末端先向内侧倾斜延伸4_然后折弯形成5_的水平段，第二灯脚6向内侧倾斜部分与第一灯脚5的之间留有放电的空隙。
【主权项】
1.一种齒素灯灯脚连接结构,包括从芯柱(I)内延伸出来的第一、第二电极导线(2、3),以及从齒素灯玻壳(4)内延伸出来的第一、第二灯脚(5、6),其中，同侧的第一电极导线(2)和第一灯脚(5)分别固定在其外侧的支撑架(7)上，支撑架(7)的两端分别和芯柱(I)、卤素灯玻壳(4)固定连接，其特征在于:所述第二灯脚(6)与所述第二电极导线(3)连接固定，第二灯脚(6)与第二电极导线(3)的连接处呈直角。2.如权利要求1所示的一种卤素灯灯脚连接结构，其特征在于:所述第二灯脚(6)的下部为折弯的水平段，第二灯脚(6)水平段的中部与竖直向上延伸的第二电极导线(3)焊接固定。3.如权利要求2所示的一种卤素灯灯脚连接结构，其特征在于:所述第二灯脚(6)的末端先向任意一侧倾斜延伸2-4mm然后折弯形成2_5_的水平段。
【专利摘要】本发明公开了一种卤素灯灯脚连接结构，包括从芯柱内延伸出来的第一、第二电极导线，以及从卤素灯玻壳内延伸出来的第一、第二灯脚，其中，同侧的第一电极导线和第一灯脚分别固定在其外侧的支撑架上，支撑架的两端分别和芯柱、卤素灯玻壳固定连接，所述第二灯脚与所述第二电极导线连接固定，第二灯脚与第二电极导线的连接处呈直角。本发明一灯脚的下部折弯形成水平段后与竖直的电极导线焊接固定，这种直角的连接方式使得两者的重合部无限接近于一个点，焊头能够从焊点的任何方位伸进进行焊接操作，方便焊接且能够保证焊剂完全包裹两者的连接处，使得焊缝完整、固定可靠、不易脱焊，保证了产品的质量和使用寿命。<b/>
【IPC分类】F21V23/06
【公开号】CN104949078
【申请号】CN201410118610
【发明人】刘洪
【申请人】江苏斯莱特电器有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2014年3月27日