照明系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及使用以发光二极管(LED:Light Emitting D1de)作为光源的照明装置的照明系统。
【背景技术】
[0002]LED以低功耗进行高亮度的发光，所以作为照明装置等的各种用电设备的光源而逐渐普及。照明装置所使用的LED例如在以高亮度发光时产生大量的热。在暴露于高温条件时，LED的发光特性下降，LED可能会由于热而损伤。
[0003]因此，一般来说在以LED为光源的照明装置中，安装着具有与该LED的发光特性相应的散热性的散热器具。但是，散热器具在经年老化的情况下，或者不具有与LED的发光特性相应的适当的热阻值的情况下，从LED发出的热无法适当地散热，可能会导致LED的损伤。
[0004]例如，在特开2004-319595号公报中，公开了能够检测搭载LED的基板的温度和散热器的温度，并根据基板与散热器之间的热阻值来监视散热性能的经年变化的照明装置。在特开2011-181295号公报中公开了具有特性设定部的照明装置，该特性设定部预先设定LED的特性。
【发明内容】
[0005]本申请的照明系统具有:照明装置，以LED为光源；点亮电路，用于使光源点亮；以及散热器具，将从照明装置发出的热散热。点亮电路具有:电源部，向光源供电；以及控制部，控制从电源部向光源输出的电流。散热器具具有器具特性信息赋予部，向控制部赋予散热器具的器具特性信息。控制部基于器具特性信息来判断散热器具和照明装置的匹配性，根据该匹配性来控制光源的点亮。
[0006]通过以上的构造，在照明系统中，照明装置能够基于器具特性信息来调整光源的输出。因此，通过将照明装置安装到散热器具，能够自动判断散热器具和照明装置的匹配性。
【附图说明】
[0007]图1是本发明的第1实施方式的照明系统的分解立体图。
[0008]图2是图1所示的照明系统的构成框图。
[0009]图3是表示在图1所示的照明系统中使用的灯座的背面的立体图。
[0010]图4是图1所示的照明系统的电路图。
[0011]图5A是表示在图1所示的照明系统中使用的电阻的电阻值和热阻值的关系为比例函数的例子的图。
[0012]图5B是表示在图1所示的照明系统中使用的电阻值和热阻值的关系为上凸的增函数的例子的图。
[0013]图6 (a)是表不图1所不的照明系统中的控制彳目号Sg和时间的关系的时序图，图6(b)是表示电流值Ιο和时间的关系的时序图。
[0014]图7是第1实施方式的变形例的照明系统的构成框图。
[0015]图8是本发明的第2实施方式的照明系统的分解立体图。
[0016]图9是图8所示的照明系统的构成框图。
[0017]图10是本发明的第3实施方式的照明系统的分解立体图。
[0018]图11是图10所示的照明系统的构成框图。
[0019]图12是图10所示的照明系统的电路图。
[0020]图13(a)是表不图10所不的照明系统中的控制彳目号Sg和时间的关系的时序图，图13(b)是表不开关S1与S2的状态和时间的关系的时序图，图13 (c)是表不电流值Ιο和时间的关系的时序图。
[0021]符号的说明:
[0022]1,201,301 照明装置；10、10Α、210、310 照明系统；11 LED(光源);2，202、302 散热器具；3灯座；4、204、304点亮电路；41、241、341电源部；42、242、342控制部；5器具特性信息赋予部(电阻Rd) ;6光源特性赋予部(电阻Rled) ;7微计算机(存储器)；Pc、Pcl、Pc2峰值保持电路(存储部)；GND接地电位；Ce电容器
【具体实施方式】
[0023]在进行实施方式的说明之前，首先说明相关技术的照明系统。在特开2004-319595号公报所记载的照明系统中，分别计测基板的温度和散热器的温度。因此，需要分别设置传感器。而且，必须根据计测结果来计算热阻值。此外，在特开2004-319595号公报所记载的照明系统中，未包含与LED的散热有关的信息。因此，将任意的照明装置和任意的散热器具组合，无法进行充分的散热。一般来说，用户很难一边考虑散热器具和照明装置的匹配性一边进行安装。
[0024]参照【附图说明】本发明的一个方式的照明系统。另外，以下说明的实施方式均只是优选的一个具体例。因此，以下的实施方式所公开的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接方式、工序、工序的顺序等只是一例，并不限定本发明。
[0025]此外，各图是示意图，未必严格地图示。在各图中，对于实质上相同的构造附加相同的符号，并省略或简化重复的说明。
[0026](第1实施方式)
[0027]参照【附图说明】本发明的第1实施方式的照明系统10。图1是照明系统10的分解立体图。图2是照明系统10的构成框图。图3是表示在照明系统10中使用的灯座的背面的立体图。图4是照明系统10的电路图。图5A是表示在图1所示的照明系统中使用的电阻的电阻值和热阻值的关系为比例函数的例子的图，图5B是表示在图1所示的照明系统中使用的电阻值和热阻值的关系为上凸的增函数的例子的图。图6是表示照明系统10中的(a)控制信号Sg及(b)电流值Ιο和各时间的关系的时序图。
[0028]在图1中，作为照明系统10的例子示出埋入到顶棚等的下照灯。照明系统10具有:照明装置1，以作为固体发光元件的LED为光源；散热器具2，将从照明装置1发出的热散热。此外，在照明系统10中，散热器具2具有用于安装照明装置1的灯座3。
[0029]照明装置1具有:LED模块，具有多个LED11 (未图示)；光学部件12，控制从LED11出射的光的配光；以及筒状的框体13，容纳LED模块，并安装光学部件12。此外，在照明装置1中，在框体13的一端配置光学部件12，在另一端配置多个连接针脚(未图示)。多个连接针脚与灯座3及散热器具2分别电连接。
[0030]LED 11使用能够射出照明系统10中的期望的光色的照明光的LED。例如，作为LED 11使用由GaN系蓝色LED芯片和YAG系黄色荧光体构成的白色LED。不限于白色LED，也可以将红、绿及蓝的发光色不同的多个LED适当组合而使用。光源也可以采用使用了有机发光材料的OLED (Organic LED)。
[0031]散热器具2具有:筒状的主体部21，保持并容纳照明装置1及灯座3 ;凸缘部22，嵌入到形成于顶棚等的开口部；以及外部连接部23，连接着用于从商用电源AC(参照图4)接受电源供给的电源线。主体部21的整体作为散热部起作用。主体部21由铝合金等散热性高的材料形成。在主体部21的外周设置有用于增大表面积而提高散热性的多个叶片(未图示)。
[0032]照明装置1在容纳于散热器具2的主体部21的状态下，直接或经由散热片(未图示)与主体部21的内侧面接触。通过经由散热片，能够提高照明装置1和主体部21的内侧面的接触性。通过使照明装置1和散热器