一种大芯片led灯丝及大芯片led灯丝灯泡的制作方法_2

文档序号:9861924阅读:来源:国知局
支架上1.4的焊接固定孔1.7直接与端子支架1.4焊接并粘接,如图13所示。透明盖板1.2.2与LED灯丝模组1.2和电连接端子1.3或端子支架1.4周围的缝隙采用透明材料封装,如图14所示。为有利于热传递,靠近端子支架的电连接端子部分可适度加宽或倒圆角处理,如图15所示。
[0027]所述LED灯丝模组1.2是包含多行LED芯片组的块状结构,透明板1.2.2上设有多个连接每行LED芯片组的LED负载分段结点的电连接线1.8,如图16所示。
[0028]—种大芯片LED灯丝灯泡,如图1所示:包括带驱动组件3的灯头组件2,灯头组件2连接在灯泡壳6上,所述的灯泡壳6为一体吹成或由多段同材质或异材质连接而成,灯泡壳6内设置导线支架4.1,导线支架4.1上设有多个连接驱动组件3的电连接导线4.2,电连接导线4.2上连接有LED灯丝1.1,所述LED灯丝1.1两端设有导电导热的电连接端子1.3,LED灯丝1.1通过电连接端子1.3与电连接导线4.2相连。
[0029]所述电连接导线4.2可以呈环状绕在导线支架4.1,并形成有2至3层环状导线环,相邻的两层环状导线环之间均布有LED灯丝1.1,每个LED灯丝1.1的两端分别与不同层的环状导线环连接。2层环状导线环的LED灯丝灯泡如图2所示,3层环状导线环的LED灯丝灯泡如图3、4和5所示.所述环状导线环上设有两个绝缘隔离套7.6将导线隔离为多段结构,如图6所示,每段分别连接驱动组件3,从而可以将LED灯丝负载分割形成多段串联负载,每一段负载的结点均被连接到了驱动组件3上,可以提高了 LED灯丝灯泡的功率因数和电流频率,有利于LED灯丝灯泡照明质量的提升。以三层环状导线环,每个环状导线环分隔成两端为优选方案。
[0030]大芯片LED灯丝灯泡还可以如图7和9所示结构:所述灯泡壳6内设有两个连接在电连接导线4.2上的端子支架1.4,两个端子支架1.4支架之间设有多个LED灯丝1.1,所述LED灯丝1.1两侧通过电连接端子1.3与导电导热的端子支架1.4电连接为一体。端子支架1.4、LED灯丝1.1和电连接端子1.3共同构成LED灯丝组件I。
[0031 ]所述LED灯丝1.1上设有多个负载分段结点,各个LED灯丝1.1的分段结点通过多根电连接导线4.2与驱动组件3相连,如图8所示。所述端子支架1.4紧贴灯泡壳6,使LED灯丝
1.1上的热量能通过传导方式到达灯泡壳6上,使灯泡壳6受热成为热辐射体,可向灯泡壳6外辐射热射线。
[0032]其中,LED照明大芯片是基于本发明人在先申请的申请号为201410214077.9专利申请中的LED照明大芯片。
[0033]灯泡壳6内填充高导热系数的惰性气体,使灯泡壳6内的热量通过传导和对流形式均衡热辐射体组件上的温度,同时也能将热辐射体组件上的部分热量传递到灯泡壳上;所述的灯泡壳6为一体吹成或分多段同材质或异材质连接而成。
[0034]所述驱动组件,可以是基于本发明人申请号为201410211945.8和201410214074.5中国专利申请的方法来制作的驱动电源,它是将LED负载分I?6段来驱动,可以获得较高的电源效率(大于99%),只有这样当LED灯泡功率较高时,灯头组件内才能放置驱动电源,以至于不会出现过热使电源工作不稳定。否则,当灯泡功率较大时,灯头组件对外无法散除驱动电源所发出的热量;基于这个电源方案,以本发明构建的LED灯泡以低成本或无成本具备了调光功能。
[0035]所述的灯头组件可以如图17所示,包括灯头支架2.5和电气连接端,电气连接端可以是基于本发明人申请号为201210253574.0中国专利申请中的电气接插件,电气接插件与灯头支架2.5为一体结构,与灯泡壳连接的灯头支架2.5采用螺纹结构且设置定位槽2.8,定位槽设在灯泡光照方向一则,通过固定螺母2.9将灯泡固定在灯泡万向安装界面支架上;驱动组件3放置在灯头支架2.5内。这样带来显著的使用效果,基于国家标准型式的所有灯头组件其电源连接端均为裸露结构,不能防水,需要在灯具上做防水设计。而本发明申请的结构形式简单实用,使LED灯泡具备防水功能,这样使灯具不需考虑防水,灯具造价会大幅降低。所述的灯头组件型式和尺寸可以基于GB/T 1406(1406.1?1406.5)系列标准,但对于其中有4针结构的灯头方案在不改变其规则时,则将其中2针定义为调光信号接入,即增加信号脚位和信号脚位;这样使整个灯泡具有调光功能,当信号电平在O?5VDC变化时,灯泡的亮度从最大亮度变化到亮度为零,可通过光控、声控、时段控制和红外感应等方式对灯泡的亮度实现控制,有利于将本发明应用到各类需要调光的场所,特别是用于种植业或道路照明时,达到高度节能的目的。
【主权项】
1.一种大芯片LED灯丝,其特征在于:包括LED灯丝模组(1.2)和两端的电连接端子(1.3),所述LED灯丝模组(1.2 )是由包含多行多列LED芯片阵列的LED照明大芯片(420 )裁剪成包含有一行或多行LED芯片组的条状或块状结构;LED灯丝模组(1.2)外设有封装层,所述的封装层由透明材料或添加了荧光粉的透明材料组成。2.根据权利要求1所述的大芯片LED灯丝,其特征在于:所述LED照明大芯片(420)是发光半导体材料在LED照明大芯片衬底上经直接长晶生成的,发光半导体材料与芯片衬底间为无间隙连接;所述LED照明大芯片衬底采用透明氧化铝材料且衬底背面不设金属反射层,可使半导体产生的朝衬底的光直接透过芯片衬底对外最外溢出,使芯片发热最小;或者所述LED照明大芯片衬底采用单晶硅或单晶碳化硅材料,当芯片发热后,所产生的热射线波长界于红外线波段,红外线波能直接透过单晶硅或单晶碳化硅射出,使芯片具有较好的导热性能。3.根据权利要求1所述的大芯片LED灯丝,其特征在于:所述LED灯丝模组(1.2)倒装焊接在设有电路的透明板(1.2.2 )上。4.根据权利要求3所述的大芯片LED灯丝,其特征在于:所述透明板(1.2.2)的两端通过端子支架上(1.4)的焊接固定孔(1.7)直接与端子支架(1.4)焊接并粘接,透明板(1.2.2)与LED灯丝模组(1.2)及电连接端子(1.3)周围的缝隙采用透明材料封装。5.根据权利要求4所述的大芯片LED灯丝,其特征在于:所述LED灯丝模组(1.2)是包含多行LED芯片组的块状结构,透明板(1.2.2)上设有多个连接每行LED芯片组的LED负载分段结点的电连接线(1.8)。6.使用权利要求1至5任一权利要求所述的LED灯丝构建的大芯片LED灯丝灯泡,其特征在于:包括带驱动组件(3)的灯头组件(2),灯头组件(2)连接在灯泡壳(6)上,灯泡壳(6)内设置导线支架(4.1),导线支架(4.1)上设有多个连接驱动组件(3)的电连接导线(4.2),电连接导线(4.2)上连接有LED灯丝(1.1),所述LED灯丝(1.1)两端设有导电导热的电连接端子(1.3),LED灯丝(1.1)通过电连接端子(1.3)与电连接导线(4.2)相连。7.根据权利要求6所述的大芯片LED灯丝灯泡,其特征在于:所述电连接导线(4.2)呈环状绕在导线支架(4.1),并形成有2至3层环状导线环,相邻的两层环状导线环之间均布有LED灯丝(1.1),每个LED灯丝(1.1)的两端分别与不同层的环状导线环连接。8.根据权利要求7所述的大芯片LED灯丝灯泡,其特征在于:所述环状导线环上设有两个绝缘隔离套(7.6)将导线隔离为多段结构,每段分别连接驱动组件(3),从而可以将LED灯丝负载分割形成多段串联负载,每一段负载的结点均被连接到了驱动组件(3)上,可以提高了 LED灯丝灯泡的功率因数和电流频率,有利于LED灯丝灯泡照明质量的提升。9.根据权利要求6所述的大芯片LED灯丝灯泡,其特征在于:所述灯泡壳(6)内设有两个连接在电连接导线(4.2)上的端子支架(1.4),两个端子支架(1.4)支架之间设有多个LED灯丝(1.1),所述LED灯丝(1.1)两侧通过电连接端子(1.3)与导电导热的端子支架(1.4)电连接为一体;所述端子支架(1.4)紧贴灯泡壳(6),使LED灯丝(1.1)上的热量能通过传导方式到达灯泡壳(6)上,使灯泡壳(6)受热成为热辐射体,可向灯泡壳(6)外辐射热射线。10.根据权利要求9所述的大芯片LED灯丝灯泡,其特征在于:所述LED灯丝(1.1)上设有多个负载分段结点,各个LED灯丝(1.1)的分段结点通过多根电连接导线(4.2)与驱动组件(3)相连。11.根据权利要求6所述的大芯片LED灯丝灯泡,其特征在于:所述的灯头组件(2)包括灯头支架(2.5),灯头支架(2.5)采用内空结构,用于放置所述的驱动组件(3);灯头支架(2.5)上设置带螺纹的电气接插件公头(2.6),公头内设4根插针(2.7),分别接电气端的电源和调光控制信号,电气接插件公头(2.6)与灯头支架(2.5)为一体结构,灯头支架(2.5)主体采用螺纹结构且设置定位槽(2.8),定位槽(2.8)安装方向与灯泡光照方向一致,通过配套固定螺母(2.9)固定整个LED灯丝灯泡;灯头支架(2.5)与灯泡壳(6)连接的一端为设有突出螺纹主体的圆台状环形结构。
【专利摘要】本发明公开了一种大芯片LED灯丝及大芯片LED灯丝灯泡,所述LED灯丝包括LED灯丝模组(1.2)和两端的电连接端子(1.3),所述LED灯丝模组(1.2)是由包含多行多列LED芯片阵列的LED照明大芯片(420)裁剪成包含有一行或多行LED芯片组的条状或块状结构;LED灯丝模组(1.2)外设有封装层,所述的封装层由透明材料或添加了荧光粉的透明材料组成。本发明的LED灯丝不仅可以提高LED的出光率,而且可以提高散热效率;本发明的LED灯丝灯泡可摆脱现有LED照明灯需要散热器的限制,能实现较大的功率的LED灯丝灯光源,可直接替代现有大功率照明产品的光源,而无需更换灯具。
【IPC分类】F21V19/00, F21Y115/10, F21V29/503, F21K9/23, F21Y105/10
【公开号】CN105627125
【申请号】CN201610140178
【发明人】张继强, 张哲源
【申请人】贵州光浦森光电有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年3月11日
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