一种背光模组的制作方法

文档序号:10033586阅读:131来源:国知局
一种背光模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种应用在显示装置中的背光模组。
【背景技术】
[0002]LED背光模组是液晶显示器的重要零部件,它的结构极大程度地影响液晶显示终端产品的外观性。在产品应用追求超大、超薄化的今天,LED背光模组也变得越来越薄、越来越窄,以实现广视角无限制显示体验。LED背光模组可视区大小直接取决于四个侧边的宽度尺寸,目前可调整最大空间的是排放LED位置的侧边。目前的背光模组中的导光板,通常采用LED灯来安装,而常规的LED灯体积较大,因此会占用较大的面积,使得LED灯安装在导光板上的侧边时会占用较大的面积,从而使得显示屏幕的屏占比并不理想。

【发明内容】

[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种背光模组,有效发光面积大,有效提高屏占比。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案:
[0005]一种背光模组,包括导光板,还包括LED芯片,该LED芯片贴装在PCB上,该PCB焊接在柔性电路板上,该PCB贴装在导光板的出光侧。
[0006]所述LED芯片以捆绑方式装设在PCB上。
[0007]所述PCB侧面与柔性电路板的上表面进行垂直固定焊接实现该PCB与柔性电路板的固定安装。
[0008]所述PCB侧边上设有多个焊接点。
[0009]所述PCB上与安装LED芯片相对称的另一侧面与柔性电路板进行垂直固定焊接。
[0010]所述PCB上装设有多个LED芯片,且各个LED芯片间隔等距离设置。
[0011]所述导光板呈方形。
[0012]本实用新型通过城PCB上捆绑LED芯片,并使LED芯片的线路布控在PCB上,并且将PCB与柔性电路板间采用垂直固定焊接进行固定安装,从而实现减小LED芯片在导光板上所占用的面积,提升背光模组的屏占比,从而使得应用该背光模组的显示装置的有效显示面积更大。
【附图说明】
[0013]附图1为本实用新型结构示意图;
[0014]附图2为附图1中的放大结构示意图;
[0015]附图3为本实用新型另一视角的局部结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0017]如附图1、2和3所示,本实用新型揭示了一种背光模组,包括导光板1,还包括LED芯片4,该LED芯片4贴装在PCB2上,该PCB2焊接在柔性电路板3上,该PCB贴装在导光板I的出光侧。该LED芯片以捆绑方式绑定至PCB上,有效的利用LED芯片体积小的特点,减小其所占空间,从而提升可视区的大小,使用LED本身制作时的捆绑技术用于捆绑至PCB上,并且进一步使用封胶/灌胶技术使其与导光板完全结合,使用粘合技术将LED芯片的线路布控至PCB上,从而有效实现减小LED所占空间,以实现提升屏占比的目的。从而保证应用本背光模组的显示装置的有效显示面积更大。PCB上装设有多个LED芯片,且各个LED芯片间隔等距离设置,以实现均匀的出光。导光板优选设计成方形。
[0018]此外,PCB侧面与柔性电路板的上表面进行垂直固定焊接实现该PCB与柔性电路板的固定安装。PCB侧面上设有多个焊接点,可先在柔性电路板上表面设置焊接用的焊盘,然后将PCB贴装在柔性电路板上后,在PCB侧面与柔性电路板相接触位置进行焊接,并且是在PCB上安装LED芯片相对称的另一侧面与柔性电路板进行垂直固定焊接,通过该垂直固定焊接方式进行焊接,实现PCB与柔性电路板FPC间的连接固定,使得结构更加可靠稳定,并且节省空间面积,能够使产品做的更加薄。
[0019]需要说明的是,以上所述并非是对本实用新型技术方案的限定,在不脱离本实用新型的创造构思的前提下,任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种背光模组,包括导光板,其特征在于,还包括LED芯片,该LED芯片贴装在PCB上,该PCB焊接在柔性电路板上,该PCB贴装在导光板的出光侧。2.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述LED芯片以捆绑方式装设在PCB上。3.根据权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述PCB侧面与柔性电路板的上表面进行垂直固定焊接实现该PCB与柔性电路板的固定安装。4.根据权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述PCB侧边上设有多个焊接点。5.根据权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述PCB上与安装LED芯片相对称的另一侧面与柔性电路板进行垂直固定焊接。6.根据权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述PCB上装设有多个LED芯片,且各个LED芯片间隔等距离设置。7.根据权利要求6所述的背光模组,其特征在于,所述导光板呈方形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种背光模组,包括导光板以及LED芯片,该LED芯片贴装在PCB上,该PCB焊接在柔性电路板上,该PCB贴装在导光板的出光侧,LED芯片通过捆绑方式装设有PCB上,而PCB与柔性电路板之间通过垂直焊接固定方式实现固定连接。本实用新型有效减小LED灯占用的面积,提升屏幕的屏占比。
【IPC分类】F21V23/00, F21V19/00, F21V17/10, F21V8/00, F21S8/00
【公开号】CN204943185
【申请号】CN201520617951
【发明人】薛峰
【申请人】东莞市亚通光电有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月17日
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