专利名称：印刷电路板加工用螺旋铣刀的制作方法
技术领域：
本实用新型是涉及一种用于印刷电路板加工用螺旋铣刀。
背景技术：
目前用于加工印刷电路板的多刃铣刀，从截面看其刀背后角由圆滑弧线组成，这些弧线的形状是在生产铣刀时由砂轮自然磨削形成的，是不可控制的，其外径一定时，芯径和槽数决定了切削刃的后角，三者之间相互制约。当槽数减少或芯径变大时，都会使得后角变小，一方面会导致铣刀不锋利，切削阻力大，铣出的电路板板边粗糙，另一方面会导致摩擦发热量大，间接导致板边发黄，排尘困难。而发热量对于电路板加工来说是很敏感的指标，因为电路板的基材在一定高温即达到玻璃化温度(Tg)这一临界温度时，会产生“软化”(粘弹性)现象，从而产生大的形变，如弓曲、扭曲等，严重影响铣削效果，加工的电路板尺寸达不到要求。同时芯径又决定铣刀刚性，芯径小则刚性差，易断刀，板边上下尺寸相差大，加工精度低，但芯径又受到槽数、后角的制约而很难增大。
发明内容
为了克服现有铣刀的不足，本实用新型提供一种刀尖锋利、整体刚性好的铣刀，实现铣刀芯径、后角、切削刃数量独立变化，不相互制约，进而减小切削阻力和摩擦发热，提高铣刀加工性能和使用寿命。
本实用新型的印刷电路板加工用螺旋铣刀，由刀头和刀柄组成，刀头包括数个螺旋切削刃、前刀面和后刀面，其特征是它还包括数个连接前一刃的后刀面和后一刃的前刀面的过渡弧面；在垂直于任一螺旋切削刃的平面内，刀尖截面曲线由前刀面截线、后刀面截线和对应过渡曲面的光滑弧线组成，所述光滑弧线在其与后刀面截线交点处的切线的夹角β小于后角α。
本实用新型由于刀尖后角部分为两段，可以在铣刀芯径、切削刃数量不变时加大后角α使刀尖锋利，减小切削阻力、切削轻快，摩擦发热量减少30％，加工面光滑，尺寸及形位精度好；采用β＜α的过渡弧面后，不需要增大芯径，就提高了铣刀整体刚性，同时芯径、后角不变时，减少切削刃数量即减少了排屑槽数量，使每条排屑槽的排屑空间更大；这样铣刀使用寿命大大提高，同时铣刀芯径、切削刃数量和后角也不再相互制约，可以独立变化。
图1是本使用新型的示意图；图2是图1的A-A剖视放大图。
具体实施方式
如图1、2所示，本实用新型的印刷电路板加工用螺旋铣刀，由刀头1和刀柄2组成。刀头1包括多个螺旋切削刃11和相应的多个前刀面12和后刀面13，在前一刃的后刀面13和后一刃的前刀面12之间设计有过渡弧面14。前刀面12、后刀面13和过渡弧面14在垂直于螺旋切削刃11的平面内的投影即为刀尖截面曲线，由前刀面截线12A、后刀面截线13A和对应过渡曲面14的光滑弧线14A组成，该光滑弧线14A在其与后刀面截线13A交点处的切线的夹角为β，小于后角α。
这样刀尖后角部分为两段，铣刀芯径、切削刃数量不变时加大后角α可使刀尖锋利，减小切削阻力、切削轻快，摩擦发热量减少30％，加工面光滑、精度好；同时β＜α，即不需要增大芯径，就提高了铣刀整体刚性；芯径、后角不变时，可以减少切削刃数量即减少了排屑槽数量，使每条排屑槽的排屑空间更大；通过加大后角α、减少摩擦发热量、提高铣刀刚性和增大排屑，铣刀使用寿命大大提高。铣刀芯径、切削刃数量和后角也相互独立变化，不再相互制约，提供了更大的设计自由度。
权利要求1.一种印刷电路板加工用螺旋铣刀，由刀头(1)和刀柄(2)组成，刀头(1)包括数个螺旋切削刃(11)、前刀面(12)和后刀面(13)，其特征是它还包括数个连接前一刃的后刀面(13)和后一刃的前刀面(12)的过渡弧面(14)；在垂直于任一螺旋切削刃(11)的平面内，刀尖截面曲线由前刀面截线(12A)、后刀面截线(13A)和对应过渡曲面(14)的光滑弧线(14A)组成，所述光滑弧线(14A)在其与后刀面截线(13A)交点处的切线的夹角β小于后角α。
专利摘要本实用新型公开了一种刀尖锋利、整体刚性好的印刷电路板加工用螺旋铣刀，由刀头和刀柄组成，刀头包括数个螺旋切削刃、前刀面和后刀面，它还包括数个连接前一刃的后刀面和后一刃的前刀面的过渡弧面；在垂直于任一螺旋切削刃的平面内，刀尖截面曲线由前刀面截线、后刀面截线和对应过渡曲面的光滑弧线组成，所述光滑弧线在其与后刀面截线交点处的切线的夹角β小于后角α；本实用新型实现铣刀芯径、后角、切削刃数量独立变化，不相互制约，进而减小切削阻力和摩擦发热，提高铣刀加工性能和使用寿命。
文档编号B23C5/14GK2813172SQ20052005192
公开日2006年9月6日 申请日期2005年9月15日 优先权日2005年9月15日
发明者屈建国 申请人:深圳市金洲精工科技股份有限公司