专利名称：装片机焊头的浮动式吸嘴安装杆装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种安装集成电路芯片的焊头部件。
背景技术：
目前，普遍使用安装集成电路芯片的焊头，其安装吸嘴的支杆是固定的，当吸嘴带着芯片放置到有铅锡的框架表面后，依靠焊头本身的弹簧力进行缓冲，由于焊头下降的力量大，速度快，有时铅锡回流不够理想，易引起芯片倾斜。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理，可减缓焊头下降到达框架表面的力量和速度，有效地克服由于铅锡回流不良而引起的芯片倾斜的装片机焊头的浮动式吸嘴安装杆装置。
本实用新型的技术解决方案是一种装片机焊头的浮动式吸嘴安装杆装置，包括圆柱形支架，圆柱形支架内装吸嘴安装支杆，在吸嘴安装支杆的伸出圆柱形支架部分上，设置凸台，其特征是一个支杆支撑套管套装在圆柱形支架和吸嘴安装支杆外，与圆柱形支架固定连接，且支杆支撑套管下端部通孔的直径小于吸嘴安装支杆上凸台的外径，在吸嘴安装支杆上的凸台与支杆支撑套管下端部内表面之间，设置吸嘴安装支杆上下移动间隙。
支杆支撑套管与圆柱形支架通过紧固螺钉固定连接。
本实用新型结构合理，将支杆支撑套管固定在圆柱形支架上，而不顶到吸嘴安装支杆上，吸嘴安装支杆通过支杆支撑套管支撑，不会掉落，吸嘴安装支杆对于圆柱形支架和支杆支撑套管是活动的，在圆柱形支架和支杆支撑套管内有0.8mm左右的自由行程，这样就达到了吸嘴安装支杆浮动的效果。当吸嘴带着芯片到有铅锡的框架表面的瞬间，能减缓焊头下降的力量和速度，就能克服由于铅锡回流不良而引起的芯片倾斜。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图是本实用新型一个实施例的结构示图。
具体实施方式
一种装片机焊头的浮动式吸嘴安装杆装置，包括圆柱形支架1，圆柱形支架1内装吸嘴安装支杆2，在吸嘴安装支杆2的伸出圆柱形支架部分上，设置凸台3，一个支杆支撑套管4套装在圆柱形支架1和吸嘴安装支杆2外，与圆柱形支架1通过紧固螺钉5固定连接，且支杆支撑套管4下端部通孔的直径小于吸嘴安装支杆上凸台3的外径，在吸嘴安装支杆上的凸台3与支杆支撑套管4下端部内表面之间，设置0.8mm左右的吸嘴安装支杆上下移动间隙6。
权利要求1.一种装片机焊头的浮动式吸嘴安装杆装置，包括圆柱形支架，圆柱形支架内装吸嘴安装支杆，在吸嘴安装支杆的伸出圆柱形支架部分上，设置凸台，其特征是一个支杆支撑套管套装在圆柱形支架和吸嘴安装支杆外，与圆柱形支架固定连接，且支杆支撑套管下端部通孔的直径小于吸嘴安装支杆上凸台的外径，在吸嘴安装支杆上的凸台与支杆支撑套管下端部内表面之间，设置吸嘴安装支杆上下移动间隙。
2.根据权利要求1所述的装片机焊头的浮动式吸嘴安装杆装置，其特征是支杆支撑套管与圆柱形支架通过紧固螺钉固定连接。
专利摘要本实用新型公开了一种装片机焊头的浮动式吸嘴安装杆装置，包括圆柱形支架，圆柱形支架内装吸嘴安装支杆，在吸嘴安装支杆的伸出圆柱形支架部分上，设置凸台，一个支杆支撑套管套装在圆柱形支架和吸嘴安装支杆外，与圆柱形支架固定连接，且支杆支撑套管下端部通孔的直径小于吸嘴安装支杆上凸台的外径，在吸嘴安装支杆上的凸台与支杆支撑套管下端部内表面之间，设置吸嘴安装支杆上下移动间隙。本实用新型可减缓焊头下降到达框架表面的力量和速度，有效地克服由于铅锡回流不良而引起的芯片倾斜。
文档编号B23K3/00GK2833882SQ20052007684
公开日2006年11月1日 申请日期2005年10月31日 优先权日2005年10月31日
发明者陈建忠 申请人:南通富士通微电子股份有限公司