一种电子陶瓷封装机的吸嘴的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子陶瓷封装机的吸嘴，包括：本体（1），在所述本体（1）上沿轴向开设有至少二个吸件孔（11），每二个所述吸件孔（11）之间的间距大于或者等于所述吸件孔（11）的孔径；所述本体（1）的吸贴端面（12）的粗糙度小于或者等于0.1。通过在吸嘴上设置二个或者二个以上的吸件孔，增强了该吸嘴的吸附能力，提高了吸附的稳定性，避免了产品的吸附转移的过程中掉落，提高了吸附封装的效率。
【专利说明】一种电子陶瓷封装机的吸嘴
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子陶瓷的生产设备【技术领域】，特别涉及一种电子陶瓷封装机的吸嘴。
【背景技术】
[0002]在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
[0003]近几年来，伴随着手机、笔记本电脑、数码相机、汽车及网络等应用产品市场的飞速发展，SMD石英晶体元器件的市场需求日益增长，它已成为世界石英晶体元器件制造业规模生产的主流产品，目前手机用SMD石英晶体元器件的主流产品尺寸已发展到
3.2mmX 2.5mm,今后2.5mmX2.0mm将取而代之；下一步随着手机继续向超薄方向发展,石英晶体元器件的尺寸将向2.0mmX 1.6mm方向发展。
[0004]综上所述，Seam小型化表面贴装型产品是SMD石英晶体元器件发展方向，提高Seam小型化表面贴装型产品合格率，降低生产设备成本，是Seam小型化表面贴装型产品未来市场竞争的利器。自动预焊接封装机是SMD石英晶体元器主要封装设备。
[0005]在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题:目前的在封装焊接时将小型芯片吸附转移时，所使用的吸嘴通常是单孔吸嘴，这样对于长条形的芯片以及表面积较大的芯片，单孔吸嘴吸附力不强，容易在转移途中掉落。
实用新型内容
[0006]为了解决现有技术的问题，本实用新型实施例提供了一种电子陶瓷封装机的吸嘴，解决的技术问题是提高吸嘴的吸附能力，特别是针对长条形和大面积的芯片陶瓷件，吸附稳定、效率高。所述技术方案如下:
[0007]提供了一种电子陶瓷封装机的吸嘴，所述吸嘴包括:本体，在所述本体上沿轴向开设有至少二个吸件孔，每二个所述吸件孔之间的间距大于或者等于所述吸件孔的孔径；所述本体的吸贴端面的粗糙度小于或者等于0.1。
[0008]进一步地，每一个所述吸件孔是相互独立的吸孔，有不同的气缸提供负压气源。
[0009]进一步地，所述吸贴端面的外端面还设置有软质吸附垫。
[0010]进一步地，所述本体的靠近尾端的侧壁上对称地开设有至少二个螺栓孔，所述螺栓孔用于将所述吸嘴安装到所述封装机上。
[0011]本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0012]通过在吸嘴上设置二个或者二个以上的吸件孔，增强了该吸嘴的吸附能力，提高了吸附的稳定性，避免了产品的吸附转移的过程中掉落，提高了吸附封装的效率。
【专利附图】
【附图说明】[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本实用新型实施例提供的吸嘴的剖面结构示意图；
[0015]图2是本实用新型另一种实施例提供的吸嘴的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0017]实施例一
[0018]本实施例提供了一种电子陶瓷封装机的吸嘴，请参考图1，该吸嘴包括:本体1，本体I的一端安装在电子陶瓷封装机的对应工位上，本体I的另一端用于吸附被移送产品。在本体I上沿轴向开设有二个吸件孔11，该二个吸件孔11之间的间距大于吸件孔11的孔径。这样，针对长条形的产品或者大面积的产品，二个吸件孔以及该二个吸件孔间距地排列，能够提高吸附能力以及提高吸附产品的稳定性。二个吸件孔11之间的间距可以更具实际需要进行设计，通常会大于吸件孔11的直径。本体I的吸贴端面12的粗糙度小于0.1，这样，产品被吸附到该吸件孔的外端面上时，在产品与吸贴端面12之间不会有大量空隙而造成产品脱落。
[0019]作为其他的实施方式，该二个吸件孔11之间的间距可以等于吸件孔11的直径，本体I的吸贴端面12的粗糙度可以等于0.1。
[0020]优选地，该二个吸件孔11是相互独立的吸孔，有不同的气缸提供负压气源。这样，可以自主地调节每一个吸件孔11的负压吸引力，比如所吸附的产品是一端较重一端较轻的产品，则二个吸件孔的负压就需要不同才能确保吸附的稳定性。作为其他的实施方式，吸件孔11的数量可以根据实际需要进行设计，比如大面积的产品可以设计四个吸件孔，三角形的产品可以设计三个吸件孔。
[0021]本体I的靠近尾端的侧壁上对称地开设有至少二个螺栓孔13，螺栓孔13用于将吸嘴安装到所述封装机上。
[0022]实施例二
[0023]本实施例提供了一种电子陶瓷封装机的吸嘴，请参考图2，该吸嘴包括:本体1，本体I的一端安装在电子陶瓷封装机的对应工位上，本体I的另一端用于吸附被移送产品。在本体I上沿轴向开设有二个吸件孔11，该二个吸件孔11之间的间距大于吸件孔11的孔径。这样，针对长条形的产品或者大面积的产品，二个吸件孔以及该二个吸件孔间距地排列，能够提高吸附能力以及提高吸附产品的稳定性。二个吸件孔11之间的间距可以更具实际需要进行设计，通常会大于吸件孔11的直径。本体I的吸贴端面12的粗糙度小于0.1，这样，产品被吸附到该吸件孔的外端面上时，在产品与吸贴端面12之间不会有大量空隙而造成产品脱落。吸贴端面12的外端面还设置有软质吸附垫2，这样，对于脆度较高的精细陶瓷产品，如果吸贴端面采用金属制作，则非常容易将产品碰坏，设置一个软质吸附垫2则起到保护产品不被碰坏的作用。[0024]作为其他的实施方式，该二个吸件孔11之间的间距可以等于吸件孔11的直径，本体I的吸贴端面12的粗糙度可以等于0.1。
[0025]优选地，该二个吸件孔11是相互独立的吸孔，有不同的气缸提供负压气源。这样，可以自主地调节每一个吸件孔11的负压吸引力，比如所吸附的产品是一端较重一端较轻的产品，则二个吸件孔的负压就需要不同才能确保吸附的稳定性。
[0026]本体I的靠近尾端的侧壁上对称地开设有至少二个螺栓孔13，螺栓孔13用于将吸嘴安装到所述封装机上。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子陶瓷封装机的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴包括:本体(1)，在所述本体(I)上沿轴向开设有至少二个吸件孔(11)，每二个所述吸件孔(11)之间的间距大于或者等于所述吸件孔(11)的孔径； 所述本体(I)的吸贴端面(12)的粗糙度小于或者等于0.1。
2.根据权利要求1所述的电子陶瓷封装机的吸嘴，其特征在于，每一个所述吸件孔(11)是相互独立的吸孔，有不同的气缸提供负压气源。
3.根据权利要求2所述的电子陶瓷封装机的吸嘴，其特征在于，所述吸贴端面(12)的外端面还设置有软质吸附垫(2 )。
4.根据权利要求2或者3所述的电子陶瓷封装机的吸嘴，其特征在于，所述本体(I)的靠近尾端的侧壁上对称地开设有至少二个螺栓孔(13)，所述螺栓孔(13)用于将所述吸嘴安装到所述封装机上。
【文档编号】B23K37/00GK203579035SQ201320727590
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】肖旭辉, 刘永良, 曹培福 申请人:湖南省福晶电子有限公司