漆包扁线挤出包覆工艺的制作方法

文档序号:3177245阅读:268来源:国知局
专利名称:漆包扁线挤出包覆工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及一种电磁线应用技术,特别涉及一种漆包扁线挤出包覆工艺。
背景技术
目前,传统的漆包扁线生产是将大量含有溶剂的绝缘漆利用毛毡或模具涂敷在铜 导体表面,然后在烘炉内经高温烘焙使绝缘漆发生交联反应。在此种加工过程中会耗用大 量的电能,并排放出漆液中65% -80%的溶剂蒸汽,采用的溶剂中主要以甲酚和二甲苯为 主;从而导致大量的能源被消耗,并严重污染环境。因此,提供一种工艺简单、节能环保的矩形漆包线绝缘挤出包覆工艺,是该领域科 研开发人员需要研究解决的一大课题。

发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处,提供一种工艺简单、节能环保的漆包扁线 挤塑工艺。为实现上述目的本发明所采用的技术方案是一种漆包扁线挤出包覆工艺,实施 步骤包括(1)杆状导体经过挤压生产,通过挤压轮摩擦产生的热量及模具的选择生产出满 足尺寸要求的矩形截面裸线;工作温度400°C _500°C,工作压力40-50MPa ;(2)矩形截面裸线经室温净化水冷却、在线以5-lOOm/min的速度吹干后通过绝缘 材料挤出模具时包覆绝缘层;使绝缘挤塑模具中心点与挤压的裸线中心点重合一致;所述绝缘材料采用以下免溶剂绝缘树脂材料之一聚乙烯树脂、缩甲醛树脂复合 材料、聚醚酰亚胺树脂、聚氨酯或直焊聚酯漆包复合聚酰胺树脂、聚芳醚酮树脂;(3)包覆绝缘层后的线体经室温风冷后,经过在线监测装置监测绝缘层尺寸,形成 成品,自动收线。本发明的有益效果是1、挤压后矩形截面裸线直接包覆绝缘材料,不需经过半成品收线、再放线工序,目 的为使裸扁线弯曲度达到最小,保证了导体中心点与绝缘挤塑模具中心点的一致重合,从 而确保了绝缘层厚度的均勻一致。2、使用免溶剂树脂绝缘材料,不需溶剂调漆,绝缘材料固体含量100%,不会有含 甲酚和二甲苯等有害气体、蒸汽的排放,环保无污染。
具体实施例方式以下结合较佳实施例,对依据本发明提供的具体实施方式
、特征详述如下一种漆包扁线挤出包覆工艺,实施步骤包括(1)杆状导体经过挤压生产,通过挤压轮摩擦产生的热量及模具的选择生产出满 足尺寸要求的矩形截面裸线;工作温度400°C _500°C,工作压力40-50MPa。
(2)矩形截面裸线经室温净化水冷却、在线以5-50m/min的速度吹干后通过绝缘 材料挤出模具时包覆绝缘层;(速度由线的规格而定,线规大生产速度慢);中心位置固定,使绝缘挤塑模具中心点与挤压的裸线中心点重合一致,即保持挤压裸线模具和绝缘材料挤出模具同心度完全一致。所述绝缘材料采用以下免溶剂绝缘树脂材料之一聚乙烯树脂、缩甲醛树脂复合 材料、聚醚酰亚胺树脂、聚氨酯或直焊聚酯漆包复合聚酰胺树脂、聚芳醚酮树脂。(3)包覆绝缘层后的线体经室温风冷却后,经过在线监测装置监测绝缘层尺寸,形 成成品,自动收线。采用本发明工艺生产的该绕组导线用于生产制造各类电压等级变压器、电抗器、 电机等绕组,性能安全可靠。上述参照实施例对该漆包扁线挤出包覆工艺进行的详细描述,是说明性的而不是 限定性的;因此在不脱离本发明总体构思下的变化和修改,应属本发明的保护范围之内。
权利要求
1. 一种漆包扁线挤出包覆工艺,其特征在于实施步骤包括(1)杆状导体经过挤压生产,通过挤压轮摩擦产生的热量及模具的选择生产出满足尺 寸要求的矩形截面裸线;工作温度400°c -500°c,工作压力40-50MPa ;(2)矩形截面裸线经室温净化水冷却、在线以5-50m/min的速度吹干后通过绝缘材料 挤出模具时包覆绝缘层;使绝缘挤塑模具中心点与挤压的裸线中心点重合一致;所述绝缘材料采用以下免溶剂绝缘树脂材料之一聚乙烯树脂、缩甲醛树脂复合材料、 聚醚酰亚胺树脂、聚氨酯或直焊聚酯漆包复合聚酰胺树脂、聚芳醚酮树脂;(3)包覆绝缘层后的线体经室温风冷后,经过在线监测装置监测绝缘层尺寸,形成成 品,自动收线。
全文摘要
本发明涉及一种漆包扁线挤出包覆工艺,步骤包括(1)杆状导体经过挤压生产,通过挤压轮摩擦产生的热量及模具的选择生产出满足尺寸要求的矩形截面裸线;工作温度400℃-500℃,工作压力40-50MPa;(2)矩形截面裸线经室温净化水冷却、在线以5-50m/min的速度吹干后通过绝缘材料挤出模具时包覆绝缘层;使绝缘挤塑模具中心点与挤压的裸线中心点重合一致;所述绝缘材料采用以下免溶剂绝缘树脂材料之一聚乙烯树脂、缩甲醛树脂复合材料、聚醚酰亚胺树脂等;(3)包覆绝缘层后的线体经室温风冷后,经过在线监测装置监测绝缘层尺寸,形成成品,自动收线。该挤压包覆工艺可使裸扁线弯曲度达到最小;使用免溶剂树脂绝缘材料包覆,避免有害气体挥发,环保无污染。
文档编号B21C23/00GK101996714SQ20091030549
公开日2011年3月30日 申请日期2009年8月11日 优先权日2009年8月11日
发明者刘志强, 张国祥, 董树林, 袁卫国 申请人:天津经纬电材股份有限公司
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