专利名称：一种用于橡胶膏剂生产的激光切片打孔设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及医药领域的橡胶膏剂的生产设备，具体说是一种用于橡胶膏剂生
产的激光切片、打孔设备。
背景技术：
激光技术作为一种新型的加工技术手段，在现代加工领域有着非常广泛的应用，因其具有高能量，高聚焦性，在机器加工特别是制孔工艺上有着传统工艺无可比拟的优越性。激光制孔速度快，效率高，可以在硬、软、脆等各类材料上进行打孔，激光制孔适合数量多、密度高的群孔加工，另外，激光制孔还具有高的精度、非接触式作用等优点。[0003] 激光制孔有激光打孔与激光切孔两种。打孔是激光与材料作用的时候，作用点跟材料相对静止，直至穿孔，实现微小孔的加工；而切孔是，激光与材料作用的时候，作用点与材料相对运动，按照切割方式在材料上面走圆形轨迹，切割下部分材料实现穿孔，用这种方式获得较大孔径的孔。当前激光在材料制孔中用的最多的是脉冲打孔装置。例如中国发明专利CN1327897A公开了激光对薄型材料的高速打孔装置。其基本思路是将激光器发射的激光经过一个光学系统的调节照射到有对立单巻走纸机构的薄型材料上实施打孔。再如中国实用新型专利CN2562917Y，将激光器用于橡胶膏药贴片透气孔的制作，其基本思路是利用光学扩束镜进行扩散，然后利用振镜扫描系统将激光进行偏转，将其透射到橡胶膏药贴片表面进行打孔，并利用控制系统来控制孔的大小、疏密和图样，在一定速度范围内，可以保证孔图样不随生产线速度的变化发生改变。 (A激光切割技术因其切割质量好、切割速度快、清洁、安全、无污染等优点，在工业领域已经得到了广泛的应用，尤其是在钢板等板材的切割，装饰、广告、服务行业等领域用的金属和非金属材料的图案设计、标记、刻字等得到广泛的应用。但是对于如布、纤维织物等较厚的薄型材料；有机塑料薄板等不可弯曲的薄型材料；医用胶布、膏药贴片等有粘
性的薄型材料，还没有很好的切片、打孔方法和设备。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于自动化生产的动态状况下连续工作的中药橡胶膏剂涂布生产的激光切片、打孔设备，用于在宽幅面的涂有膏药材料的布上进行打孔和切片，将橡胶膏剂表面打成分布均匀、疏密可调的透气孔，并将橡胶膏剂切割成符合出厂要求尺寸规格半成品。 —种用于橡胶膏剂生产的激光切片打孔设备，包括走料工作台、控制装置、多个激光切片装置和多个激光打孔装置；走料工作台是一种同步带传送机构，包括同步带轮、同步带、伺服电机和机架，机架的前后端设有同步带轮，同步带绕在同步带轮上，一端的同步带轮与伺服电机相连；沿布的前进方向，多个激光打孔装置和激光切片装置依次沿布的前进方向的垂直向安装在机架上；每个激光切片装置由纵向切割激光器和横向切割激光器组成；每个激光打孔装置包括打孔激光器和光束偏转系统，打孔激光器和光束偏转系统位于同一光路上；送布对辊设置在走料工作台前方，在送布对辊上方设有速度传感器，速度传感器与控制装置相连，控制装置还与打孔激光器、光束偏转系统以及横向切割激光器相连。[0007] 所述走料工作台后端设有半成品箱。 所述打孔激光器和纵向切割激光器的激光源为点激光源。[0009] 所述横向切割激光器的激光源为一字线形激光源。[0010] 所述光束偏转系统为振镜扫描系统。 所述控制装置为带有控制方案的PC机或工控机，该控制方案使得控制装置对对打孔激光器、光束偏转系统以及横向切割激光器进行控制；控制装置通过速度传感器测定布的送进速度，并通过控制打孔速度和横向切片速度保证制孔图样和横向切片长度的一致性；控制装置通过伺服电机同步带的传送速度和布的送进速度一致。 本实用新型主要用于橡胶膏剂的生产，但并不局限于橡胶膏剂生产领域，也包括造纸领域和薄膜生产领域等。 相对于现有技术本实用新型具有以下优点 (1)改进了传统的机械式切割，并将打孔工序和切片工序集成在一起。
(2)易于实现自动化控制，可以通过调整控制参数，来切割出不同规格的橡胶膏剂
贴片，并可以打出不同规格和形状的孔。 (3)方便与橡胶膏剂生产的其它工序，如送布、涂布等工序集成在一体，实现整个加工过程的一体化，操作过程全自动，解放劳动力，大大提高生产效率。
图1是本实用新型设备的具体实施方式
结构示意图；[0018] 图2是图1的俯视图；[0019] 图3是图1的左视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。 如图1、2和3所示，用于橡胶膏剂生产的激光切片打孔设备包括包括走料工作台2、控制装置5、多个激光切片装置7和多个激光打孔装置6 ;走料工作台2是一种同步带传送机构，包括同步带轮21、同步带22、伺服电机9和机架，机架的前后端设有同步带轮21，同步带22绕在同步带轮21上， 一端的同步带轮21与伺服电机9相连；沿布8的前进方向，多个激光打孔装置6和激光切片装置7依次沿布的前进方向的垂直向安装在机架上；每个激光切片装置7由纵向切割激光器71和横向切割激光器72组成；每个激光打孔装置6包括打孔激光器61和光束偏转系统62，打孔激光器61和光束偏转系统62位于同一光路上；送布对辊3设置在走料工作台2前方，在送布对辊3上方设有速度传感器4，速度传感器4与控制装置5相连，控制装置5还与打孔激光器61、光束偏转系统62以及横向切割激光器72相连并对其进行控制。在走料工作台的另一端的地面上安放半成品箱10，用来接收打孔、切割成型的橡胶膏剂半成品。 在激光打孔装置中，光束偏转系统62为振镜扫描系统，具体结构见专利号为02279414. X的光束偏转系统；打孔激光器61点激光源，具体结构见中国实用新型专利一种膏药材料的激光制孔装置(专利号为CN02279414.X)的激光器。控制装置5与光束偏转系统相连接，用来控制孔的疏密以及打孔速度；速度传感器与控制装置相连，用来测定布的送进速度并反馈给控制装置来调整打孔速度。横向切割激光器72为一字线形激光源，具体结构见中国发明专利申请基于图像处理与图像识别的平整度检测方法(200710017341.X)中的一字形激光器或上海磐川光电科公司提供的一字线激光器；纵向切割激光器72为点激光源，具体结构见中国实用新型专利一种膏药材料的激光制孔装置(专利号为CN02279414. X)的激光器。 控制装置5为带有控制方案的PC机或工控机，该控制方案使得控制装置5对对打孔激光器61、光束偏转系统62以及横向切割激光器72进行控制。具体来说，由于布8的前进速度不稳定，为了进行速度补偿，控制装置5通过自动调整参数来控制打孔激光器61的打孔速度和横向切割激光器72的切割速度；控制装置5还根据打孔密度的不同要求，通过控制光束偏转系统62实现对打孔密度的控制；根据制孔直径要求不同要求，控制装置5控制各激光器功率输出和激光束孔径的大小。控制装置5通过速度传感器测定布的送进速度，并通过控制打孔速度和横向切片速度保证制孔图样和横向切片长度的一致性；控制装置也对伺服电机9进行控制，保证同步带22的传送速度和布8的送进速度一致。[0024] 在该切片打孔设备中，根据布8前进方向，激光打孔装置的工作位置在激光切片装置的工作位置前面。激光打孔装置和激光切片装置均安装作机架上，并位于走料工作台的上方，走料工作台安装在机架上。 涂有膏药材料的布8经过送布对辊3送到走料工作台2上，通过伺服电机9带动同步带轮21和同步带22运转，布8在同步带22上进行送进，依次经过激光打孔装置6进行打孔、纵向切割激光器71进行纵向切割、横向切割激光器72进行横向切割，形成符合出厂要求尺寸规格半成品，最后被送进半成品箱10。 在打孔、切割过程中，控制装置5来控制打孔速度和横向切割速度，并通过控制位于打孔激光器61正下方的光束偏转系统62的运动轨迹来调整孔的大小和疏密程度。由于布8是连续运动的，造成制孔和横向切片位置的动态改变，为了保证制孔图样的一致性和横向切片长度一致性，在送布对辊3处设置了一个速度传感器4，主要用来测定布8的送进速度，并将检测到的速度信号传送给控制装置5，来对实际位移进行补偿，进而控制打孔速度和横向切片速度，保证制孔图样和横向切片长度的一致性。另外，控制装置5也对伺服电机9进行控制，保证同步带22的传送速度和布8的送进速度一样。 如图1、2和3所示，布8的宽度为800mm，在沿布宽度方向，分别设置了 8组激光打孔装置6、激光切片装置7(包括纵向切割激光器71和横向切割激光器72)，在打孔激光器61的同一光路上安装光束偏转系统62，其中，光束偏转系统62为振镜扫描系统。打孔激光器61、光束偏转系统62、切割激光器71和横向切割激光器72均安装到机架1上，并位于走料工作台2的上方。走料工作台2包括同步带轮21和同步带22， 一端的同步带轮21与伺服电机9相连，并由伺服电机9进行驱动和控制，布8由送布对辊3送到走料工作台2上。在送布对辊3上方安装一个速度传感器4，速度传感器4与控制装置5相连，控制装置5与打孔激光器61、光束偏转系统62以及横向切割激光器相连并对其进行控制。在走料工作台的另一端的地面上安放半成品箱10，用来接收打孔、切割成型的橡胶膏剂半成品。[0028] 通过实际生产得出的橡胶膏剂半成品的孔分布均匀、质量好，切片边缘整齐，无毛 边和不平整现象，半成品片的尺寸规格符合出厂要求。
权利要求一种用于橡胶膏剂生产的激光切片打孔设备，其特征在于，包括走料工作台、控制装置、多个激光切片装置和多个激光打孔装置；走料工作台是一种同步带传送机构，包括同步带轮、同步带、伺服电机和机架，机架的前后端设有同步带轮，同步带绕在同步带轮上，一端的同步带轮与伺服电机相连；沿布的前进方向，多个激光打孔装置和激光切片装置依次沿布的前进方向的垂直向安装在机架上；每个激光切片装置由纵向切割激光器和横向切割激光器组成；每个激光打孔装置包括打孔激光器和光束偏转系统，打孔激光器和光束偏转系统位于同一光路上；送布对辊设置在走料工作台前方，在送布对辊上方设有速度传感器，速度传感器与控制装置相连，控制装置还与打孔激光器、光束偏转系统以及横向切割激光器相连。
2. 根据权利要求1所述的用于橡胶膏剂生产的激光切片打孔设备，其特征在于所述走料工作台后端设有半成品箱。
3. 根据权利要求1所述的用于橡胶膏剂生产的激光切片打孔设备，其特征在于所述打孔激光器和纵向切割激光器的激光源为点激光源。
4. 根据权利要求1所述的用于橡胶膏剂生产的激光切片打孔设备，其特征在于所述横向切割激光器的激光源为一字线形激光源。
5. 根据权利要求1所述的用于橡胶膏剂生产的激光切片打孔设备，其特征在于所述光束偏转系统为振镜扫描系统。
6. 根据权利要求1所述的用于橡胶膏剂生产的激光切片打孔设备，其特征在于所述控制装置为带有控制方案的PC机或工控机，该控制方案使得控制装置对对打孔激光器、光束偏转系统以及横向切割激光器进行控制；控制装置通过速度传感器测定布的送进速度，并通过控制打孔速度和横向切片速度保证制孔图样和横向切片长度的一致性；控制装置通过伺服电机同步带的传送速度和布的送进速度一致。
专利摘要本实用新型公开了一种激光切片打孔设备，包括走料工作台、控制装置、多个激光切片装置和多个激光打孔装置；走料工作台的同步带绕在同步带轮上，一端的同步带轮与伺服电机相连；沿布的前进方向，多个激光打孔装置和激光切片装置依次沿布的前进方向的垂直向安装在机架上；每个激光切片装置由纵向切割激光器和横向切割激光器组成；每个激光打孔装置包括打孔激光器和光束偏转系统，打孔激光器和光束偏转系统位于同一光路上；送布对辊设置在走料工作台前方，在送布对辊上方设有速度传感器，速度传感器与控制装置相连。本实用新型改进了传统的机械式切割，并将打孔工序和切片工序集成在一起，从而方便和其它生产工序集成。
文档编号B23K26/00GK201524876SQ20092005939
公开日2010年7月14日 申请日期2009年6月29日 优先权日2009年6月29日
发明者李勇, 蔡智辉 申请人:佛山德众药业有限公司;华南理工大学