专利名称：用于保护点焊枪的电极的带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于保护点焊枪电极的带(band)，或者一种用于对铝和/或铝合 金制成的金属板进行焊接的点焊装置。同样地，本发明还涉及一种用于保护对钢和/或钢合金制成的金属板进行焊接的 点焊枪电极的带。
背景技术：
WO 2004/022278A1描述了一种监测点焊质量的方法，具体地，该方法用于机器人 应用上。将至少两个电极压在一起进行充电，而将相互焊接的金属板置于其间。在这里，焊 点由一种评估装置进行评估，该评估装置具体地是一种光学图像检测装置。将带插入到电 极和/或电极帽以及金属板之间，所述带保护电极使其不受磨损。该带设置成使得金属板 上所形成的焊点的镜像反转痕记(mirror-inverted imprint)能够形成在带上。该镜像反 转痕记则通过上述评估装置进行检测和评估。该镜像反转痕记考虑了焊点的大小、形状和 位置，从而考虑到了焊接质量。优选地，当焊接铝制金属板时，使用镀锡带和/或具有锡层 覆盖的带，而当焊接镀锌金属板时，则使用铜带和/或具有铜层覆盖的带。在该技术方案中，一个不利的方面是，由于锡层直接在带材料的上面，所以镜像反 转焊点的最后评估只在点焊之后的几个小时之后才合理。仅在几个小时之后，获得对于评 估装置光学检测所必需的对比度。从美国专利US 5，552，573A获悉一种用于铝或铝合金的电阻焊接工艺的电极保 护带，其中，带由一种基本材料构成，该基本材料的每一侧上覆盖有相同或不同的材料。基 本材料由铁、钢、铜或铜合金组成，并且具有0.02mm到Imm的厚度。覆盖的各层可以由镍、 钛、铌、钼、钨、铬、钴或其合金组成，并且具有1 μ m到100 μ m的厚度。在该技术方案中，一个不利的方面是，由于各层的厚度较小，所以它们不能在基本 材料上产生足以检测和描绘焊点的镜像反转痕记的对比度。所述各层的目的仅在于充分地 提高电极的使用寿命。同时，所述覆盖层仅考虑了焊接铝或铝合金时电极的保护。从WO 2004/004961A2.W0 2004/078404A1 和 JP 5 318 136A 中还可以获悉几种用 于保护焊接不同材料制成的金属板的点焊枪电极的不同带。本发明的目的在于形成保护点焊枪电极的上述带，焊点的痕记在该点焊枪上被清 楚限定，即在完成点焊之后尽快形成高对比度。本发明的另一个目的在于，通过使用相应的带，在钢和/或钢合金以及铝和/或铝 合金制成的金属板的点焊期间，充分提高电极的使用寿命。
发明内容
本发明的目的由一种保护点焊枪的电极的带实现，所述点焊枪用于焊接由铝或铝 合金制成的金属板，所述带包括承载材料，其中，在面向金属板的一侧上设置至少一个导电 层，在承载材料面向电极的一侧上设置至少一个由镍和/或镍合金制成的层，其中，镍层设 置在由镍制成并且布置在承载材料上的粘合层上，所述镍层具有0. 1 μ m到0. 5 μ m的厚度。 当焊接铝或铝合金制成的金属板时，这个电极保护带特别适合。通过将设置在承载材料上 的粘合层与镍层相结合，能够使用更大的电流用于点焊处理，其中，由此增加的承载材料和 /或金属板与带粘在一起的风险将被上述各层极大地降低或消除。有利地，镍制粘合层具有大约200nm的厚度。本发明的目的还可由一种保护点焊枪的电极的带实现，所述点焊枪用于焊接由钢 和/或钢合金制成的金属板，所述带包括承载材料，其中，至少一个导电铜层分别设置在面 向金属板的一侧以及承载材料面向电极的一侧上，其中，所述铜层具有0. 1 μ m到0. 6 μ m的 厚度。这里，有利的是，由于铜制金属层具有相应的厚度，所以可以阻止承载材料扩散到电 极的接触表面中，从而增加了电极的使用寿命。另外，通过使用铜制金属层的相应厚度，铜 层还可以提高从电极到带的接触传导。同样，有利地，铜制金属板能够保护承载材料和/或 带不受腐蚀。通过承载材料金属板侧上的铜层，带和要焊接的金属板之间的接触传导得以 提高。另外，通过金属板侧和电极侧的相同的铜制金属层，可以快捷而便宜地制成带。同样， 有利地，铜制金属层能够保护承载材料和/或带不受腐蚀。同样，本发明的目的可以由一种保护点焊枪的电极的带实现，所述点焊枪用于焊 接由钢和/或钢合金制成的金属板，所述带包括承载材料，其中，在面向金属板的一侧上 设置至少一个导电层，其中，由不同材料制成的至少两层被至少设置在承载材料面向电极 的一侧上，其中，一个层由铜制成，一个层由镍和/或镍合金制成，并且其中，每个层具有 0. 5μπι到1. 5μπι的厚度。这里，有利地，由于各层的相应厚度，可以阻止承载材料扩散到电 极的接触表面中，从而增加了电极的使用寿命。另外，通过各层的相应厚度，有利地可以提 高从电极到带的接触传导。同样，有利地，所述各层能够保护承载材料和/或带不受腐蚀。 通过结合各层，有利地可以将更大的电流从电极传导到带而不会对电极使用寿命带来任何 负面影响。如果具有200nm左右厚度的铜层设置在粘合层上，所述粘合层设置在承载材料上 并且由铜制成，则由于粘合层可以用作粘合促进剂，所以能够有利于为获得更大焊接电流 而采用的各个叠加层的应用。根据本发明的另一个特征，承载材料由铜制成并且具有0. 1 μ m到0. 3 μ m的厚度。 这样，有利地，可以保证带所需的稳定性，并且由于具有很好的导电性，所以能够使用较大 的电流用于焊接处理。如果承载材料金属板侧上设置的层与承载材料电极侧设置的层相同，那么由于不 需要进行复杂的操作来覆盖承载材料的一侧所以将有利于制造。同样，如果设置在承载材 料任何一侧上的各层满足各自的上述要求，则也会有利于制造。所述各层对电极侧上的电 极进行保护并且在金属板侧改善对比度的形成。通过在电极侧不设置锡制金属层，电极的保 护能够得以增强，这是因为该层将会导致电极上的沉淀。这样，电极的使用寿命得以增加。如果承载材料由软钢制成并且具有0. Imm到0. 2mm的厚度，则可以保证带所需的
5稳定性。同样，承载材料任何一侧上的各层(即，钢)基本上提高了钢的腐蚀抵抗力。另一 个有利之处在于，由于采用了软钢，承载材料和/或带能够以一种更加简单的方式在电极 周围得到引导，并且带能够更好地安装在电极和金属板之间。带在点焊枪的电极周围得到引导，其中，当对两个或多个金属板进行焊接时通过 点焊处理在带上形成焊点的镜像反转痕记，所述痕记由评估装置检测和评估，然后，在点焊 处理之后带改变其位置。这样，有利地，带保护了电极，从而相应提高电极的使用寿命。同 样，有利地，通过评估装置检测和评估带上焊点的镜像反转痕记，带可以用于保证焊接质量。这里，有利地，相应的评估装置设置了一种对带上焊点的即时的、高分辩率的检 测。因此，可以加快焊点质量的评估，从而可以快速检测出有缺陷的焊点并且适当地对其重 新进行处理，特别是在执行下一步处理之前。有利地，带保护了电极，从而增加了电极的使用寿命。
以下将通过所附的示意图对本发明进行更为详细的解释。其中图1为以简单的示意图方式表示的用于执行监测点焊质量的本发明方法的一个 点焊装置的概略图；图2为在电极保护带上穿过焊点和相关痕记的部分的概略图；图3至图7表示具有相应层的本发明带的不同实施例。
具体实施例方式首先说明，为示例实施例的相同部分指定了相同的标号。在图1中，点焊装置1以焊枪2的形式示出，用于对金属板3、4或部件进行电阻焊， 该焊枪优选地用于机器人应用中。优选地，点焊装置1或点焊枪具有点焊工具5和用于对 以横断方式抵靠在电极6上的带7或者金属薄片进行卷绕和展开操作的卷绕单元(图中未 示出)。卷绕单元直接设置在焊枪2上或在焊枪2外部。带7可以以各种方式围绕电极6引导，以下将简略地讨论一个示意性的实施例。在 该示意性实施例中，没有必要使用点焊枪5，只须有电极6，其中，用于引导、卷绕和展开带7 的其它部件是单独的单元并且相应地进行设置。在图示的示意性实施例中，间隔元件9围 绕电极6设置在电极帽8和/或电极6与金属板3、4接触表面的范围中。例如，间隔元件 9可移动地安装至电极6，使得额外的压力能够通过所述间隔元件被施加在金属板3、4上。 另外，间隔元件9的可移动安装同样考虑到在焊接处理之后将带7从电极6移走。当关闭 焊枪2时，间隔元件9相对电极6发生移动，从而带7靠在电极6上。在图示实施例中，点焊工具5具有环形结构并且被插入到焊枪2中，其中，间隔元 件9由具有低的导电性的金属环组成，所述金属环以可移动的方式轴向设置在圆柱形电极 6上。如果没有施加压力，则间隔元件9突出电极6。此外，支撑元件10设置在电极6上， 其具有用于接收带的引导轨道11。调节装置12，具体地为一个弹簧元件，设置在支撑元件 10和间隔元件9之间，从而间隔元件9能够通过施加一定的压力而沿着电极6移动，其中， 调节装置12可以变形和/或可以移动。
在焊枪2通过电极6进行点焊处理期间，金属板3和4被机械地相互压在一起。在 点焊处理期间，由于电极6之间的电流，要连接的金属通过欧姆电阻加热瞬间快速熔化，随 后由于热传导熔化区域将快速冷却并且凝固。金属板3和4通过焊点13或焊接晶体相互 连接，如图2所示。增加的热量以及熔化材料的体积依赖于金属板3和4的材料的传导性、焊接的时 间、焊接电流、更特别地依赖于通过所希望焊点13的电流密度，以及焊接电路的各个电阻。 当进行这样的焊接处理时必须考虑下面的参数和条件，这些参数和条件经常只能通过复杂 的控制来进行说明，或者完全不能对其进行监测和影响导电性和热传导性相对材料是特 定的但在很大程度上是有限的。焊接时间相对需要通过较小的努力即可观测到。通过控制 焊接电流，它可以保持在一个恒定水平上。然而，发生变形或具体地在用旧之后，电极6可 能会发生这样的情况，即接触面变得太大从而使得电流密度太小。另外，之前的焊点13或 金属板3和4的变形可能会发生这样的情况，即电流不流经所希望的焊点13从而不会促进 材料熔化。焊接电路的电阻，具体地为主要存在的接触电阻，会发生不可预测和不可控制的 背离，这种背离例如由金属板3和4或电极6的玷污导致。再有，坏的焊接点13可能由焊枪 2或金属板3和4的不适当定位造成，或者由于金属板3、4的变形使得电极6不能如所要求 的与金属板3或4接触或金属板3、4不能如所要求地相互接触而造成。由于上述原因，迫 切地需要对焊点质量进行监测，具体地，迫切地需要在焊接处理之后对焊点13进行控制。上述用于监测点焊质量的方法所基于的原理是利用金属板表面上的几何扩展，即 焊点13的几何扩展，来检测其最高温度。这里，在焊接处理期间导电性很好的带7置于电 极6和金属板3、4之间。带7在各个位置上改变其作为最高温度函数的属性，从而使得在 带7上形成所创建焊点13的镜像反转的、特别是成比例的图像或痕记14 (如图2中所示)。 带7上的这个痕记14由评估装置(图中未示出)进行检测和评估。痕记14考虑到了焊点 13的最终大小、形状和位置。考虑到将要进行的评估，评估装置(例如包括适当控制单元的 照相机)可以直接置于焊枪2上从而使得带7穿过评估装置。评估装置也可以置于外部。镜像反转痕记14可能例如由带7的承载材料24上的薄覆盖层促成。这个覆盖层 设置在分配给金属板3和4的带的每个表面上，即设置在所谓的金属板侧15上。在将要焊 接的金属板3和4的材料的熔化温度范围内，覆盖层改变其清楚可见的或可检测的属性或 者进行熔化，从而形成镜像反转痕记14。这个痕记14是对焊点大小的测量并且能够通过合 理的努力自动地进行估值。痕记14主要由设置在带7的金属板侧15上的锡层16导致。在点焊处理期间的 主要温度上，这个锡层16进行熔化和/或挥发，从而在带7的金属板侧15上形成焊点13 的镜像反转痕记14。当对铝制金属板3和4进行焊接时，优选地使用具有锡层16的带7，而当对例如钢 制的镀锌金属板3和4进行焊接时，优选地使用具有铜层21的带7。为了考虑到将要由评估装置检测和评估的痕记14，需要痕记14与金属板15具有 一定的对比度。锡层16使得在焊点13和/或痕记14周围形成所谓的环25，利用该环可以 获得所述的对比度。在已知的带7中，仅在一定的时间，特别地在几个小时后，才能获得该 对比度。相应地，痕记14也只能在已经形成所需对比度之后才能得到检测。根据本发明，适当的对比度增强层被置于带7上，从而能够迅速地得到所述对比度并且可以基本上直接在点焊处理之后由评估装置对痕记14进行检测。因此，评估装置可以设置在紧靠电极6的位置上，例如在焊枪2上，可以对痕记14 进行检测、测量和评估。具体地，焊点3的质量根据痕记14的电极6的大小、形状、表面、位 置和渗透深度来确定。评估装置可以基本上基于痕记14的直径、表面结构和/或颜色确定 质量参数。最后，需要清楚地检测痕记14的直径。这由设置在带7上的新创层来实现，所 述新创层具体地为最顶层或最顶两层，其导致环25形成在痕记14周围。与金属板侧15和 焊点13相比较，环25相应地具有不同的颜色，从而形成所需要的对比度。环25清楚地将 痕记14与带7的金属板侧15分开。这样，评估装置可以准确地检测焊点13的直径，并且 可以得出有关焊点质量的相应结论。评估装置所安装的在焊枪2上的位置确定检测痕记14的时间延时。例如，时间延 时为仅有20个焊点13。因此，可以确保每个焊点13及其痕记14得到检测。当带7必须改 变时也是这样。因此，本发明避免了现有技术中已知的对带7上的痕记随后要进行的复杂的检 测。直至现在，这种检测还是必须的，这是因为只能在大约两个小时之后获得检测所需的对 比度，并且相应地，带7必须同时改变并且/或者痕记14已经在带7的已经卷起的线圈中。由于基本上能够立即对痕记14进行评估，所以能够在执行所焊接金属板3和4上 的之后的处理步骤之前快速地检测出有缺陷的焊点13并且可以执行校正。根据本发明，基本上立即评估痕记14所必须的对比度通过在带7上的金属板侧15 上设置相同和/或不同的层来实现。这里，设置在带7上的各层优选地位于两侧，即，在金 属板侧15和电极侧17。为了考虑到能够以简单地、低成本的方式设置对比度增强层，优选 地将粘合层18设置在带7的承载材料上，所述粘合层作为下面各层的粘合促进剂。这些措 施极大地降低了生产成本并且基本上能够使得电极的损耗最小化。带7及其上所设置的各层适合金属板3和4的材料并且适合点焊处理必须的焊接 参数，具体地适合焊接电流。这可以从以下与图3至图7相关的示意性的实施例中获悉。在图3中显示了用于 焊接铝和/或铝合金的带7，其中，设置在金属板15和电极侧17上的层数是不同的。带7 的承载材料24的例子是型号为ST20、ST40及类似型号的钢，即软钢。承载材料24的厚度在0. Imm到0. 2mm 的范围中，特别地为0. 15mm。带7的承载材料24的最小张力介于200N/mm2和700N/mm2之 间。粘合层18可以由两层形成，例如第一粘合层26和第二粘合层27，从而基本上有利 于带7的制造。在带的金属板侧15上，设置有由镍制成的第一粘合层26，其具有约为200nm的厚 度，特别地小于200nm。由在例如氨基磺酸盐浴(sulfamate bath)中施加的镍制成或者由镍合金制成的 第二粘合层27 ；厚度在0. Iym到0.5 ym的范围中，特别地介于0.2 ym和0. 3μπι之间；由镍磷合金制成的层20 ；厚度在0. 1 μ m到0. 5 μ m的范围中，特别地介于0. 2 μ m 和0. 3 μ m之间；由锡制成的层16;厚度在0. 2μπι到1.5μπι的范围中，特别地介于0. 5μπι和
80. 7μπι 之间。带的电极侧17的各层情况由镍制成的第一粘合层26 ；厚度约为200nm，特别地小于200nm。由在例如氨基磺酸盐浴(sulfamate bath)中施加的镍制成或者由镍合金制成的 第二粘合层27 ；厚度在0. 1 μ m到0. 5 μ m的范围中，特别地介于0. 2 μ m到0. 3 μ m之间。由镍磷合金制成的层20 ；厚度在0. 1 μ m到0. 5 μ m的范围中，特别地介于0. 2 μ m 禾口 0. 3 μ m之间。焊接参数焊接时间IOOms到900ms之间焊接电流3kA到35kA之间焊接压力2kN到IOkN之间图4显示了当焊接铝和/或铝合金(特别地为AlMgSi合金)时所使用的带7，其 中，金属板侧15和电极侧17上的层数相同。带7的承载材料24 型号为ST20、ST40及类似型号的钢，即软钢。厚度在0. Imm到0. 2mm的范围中，特 别地为0. 15mm。最小张力介于200N/mm2和700N/mm2之间。设置在金属板侧15和电极侧17上的金属层由铜制成的层21 ；厚度约为200nm，特别地小于200nm。焊接参数焊接时间IOOms到900ms之间焊接电流3kA到35kA之间焊接压力2kN到IOkN之间根据本发明，带7用于在对镀锌钢和/或钢合金进行点焊期间评估焊点13和/或 痕记14，所述带由铜或铜合金制成(图中未示出)。通常为蓝色或灰色的、围绕在带上的焊点13的微黄色痕记14周围的所述环25之 所以能够形成，是由于通过点焊处理所熔化的锡部分地被向外推出并且粘贴至带7而没有 形成合金。焊点13的质量评估还可以或附加地基于痕记14的颜色来实现。由于痕记14的 颜色作为所焊接的金属板3和4的表面温度的函数而变化，所以颜色是一个表示焊点13的 质量的参数。表面温度取决于点焊处理期间的焊接电流以及与之相关的传入金属板3和4 的热量传导。焊接参数焊接时间IOOms到900ms之间焊接电流3kA到35kA之间焊接压力2kN到IOkN之间图5显示出一个当焊接铝和/或铝合金时使用的带7，其中，设置在金属板侧15和 电极侧17上的金属层的数量也是相同的。带7的承载材料24 型号为ST20、ST40及类似型号的钢，即软钢。厚度在0. Imm到0. 2mm的范围中，特别地为0. 15mm。最小张力介于200N/mm2和700N/mm2之间。金属板侧15和电极侧17上的各层情况由镍制成的粘合层18 ；厚度约为200nm，特别地小于200nm ；由置于例如氨基磺酸盐(sulfamate bath)中的镍制成或者由镍合金制成的层 19 ；厚度在0. 1 μ m至Ij 0. 5 μ m的范围中，特别地介于0. 2 μ m至Ij 0. 3 μ m之间。焊接参数焊接时间IOOms到900ms之间焊接电流3kA到35kA之间焊接压力2kN到IOkN之间图6显示出一个当焊接钢和/或钢合金时使用的带7，其中，设置在金属板侧15和 电极侧17上的金属层的数量也相同。带7的承载材料24 型号为ST20、ST40及类似型号的钢，即软钢。厚度在0. Imm到0. 2mm的范围中，特 别地为0. 15mm。最小张力介于200N/mm2和700N/mm2之间。金属板侧15和电极侧17上的各层情况由铜制成的层21 ；厚度在0. 1 μ m到0. 5 μ m的范围中，特别地介于0. 2 μ m禾口 0. 5 μ m之间。焊接参数焊接时间100ms到900ms之间焊接电流3kA到35kA之间焊接压力2kN到IOkN之间当然，由铜制成的层21在该实施例中也可以设置在具有大约200nm的厚度的粘合 层18上，所述粘合层设置在承载材料24上。图7显示了一个当焊接钢和/或钢合金时使用的带7，其中，设置在金属板侧15和 电极侧17上的层数相同。带7的承载材料具有范围在0. Imm到0. 3mm中的厚度的铜，特别地为0. 2mm。金属板侧15和电极侧17上的各层情况由铜制成的层22 ；厚度在0. 5μπι到1. 5 μ m的范围中，特别地为1 μ m ；由置于例如氨基磺酸盐(sulfamate bath)中的镍制成或者由镍合金制成的金属 层23 ；厚度在0. 5μπι至Ij 1. 5μπι的范围中，特别地为1 μ m。焊接参数焊接时间100ms到900ms之间焊接电流3kA到35kA之间焊接压力2kN到IOkN之间当然，由铜制成的层22在本实施例中也可以设置在具有约为200nm厚度的粘合层 (图中未示出)上，所述粘合层设置在承载材料24上。为了尽可能以简化从而成本较低的方式制造出带7，金属板侧15和电极侧17上的 各层是相同的。另外，各层具有相应的属性从而获得在带7的两侧上所要求的效果。当然，通过将不同层设置在金属板侧15和电极侧17上，各层可能以更加有效的方式与金属板侧 15和电极侧17上的各个要求相适应。 也可以使用现有技术中已知的具有锡覆盖的带7，其中，带7上的镜像反转痕记14 被弄湿从而获得更快的对比度信息。这可以通过例如在评估装置前面设置一个装置来实 现，例如，所述装置用水弄湿痕记，或通过扩散超声波雾或水蒸气来弄湿痕记，或引导带有 金属板侧15的带7穿过潮湿的毡布或滚筒来弄湿痕记。但是，与具有相应覆盖的本发明的 带7不同的是，这将更加费事。
权利要求
一种保护点焊枪的电极(6)的带(7)，所述点焊枪用于焊接由铝或铝合金制成的金属板(3，4)，所述带(7)包括承载材料(24)，其中，在面向金属板(3，4)的一侧(15)上设置至少一个导电层(16)，在承载材料(24)面向电极(6)的一侧(17)上设置至少一个由镍和/或镍合金制成的层(19)，其特征在于，镍层(19)设置在由镍制成并且布置在承载材料(24)上的粘合层(18)上，所述镍层(19)具有0.1μm到0.5μm的厚度。
2.根据权利要求1所述的带(7)，其特征在于，由镍制成的所述粘合层(18)具有约 200nm的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的带(7)，其特征在于，设置在承载材料(24)的金属板侧 (15)上的各层(16，18，19，20，21，22，23，26，27)与设置在承载材料(24)的电极侧(17)上 的各层(16,18,19,20,21,22,23,26,27)相同。
4.根据权利要求1或2所述的带(7)，其特征在于，所述承载材料(24)由软钢制成并 且具有0. Imm到0. 2mm的厚度。
5.根据权利要求1或2所述的带(7)，其特征在于，所述带(7)围绕所述点焊机的电极 (6)的周围被引导，所述带(7)在点焊处理之后改变其位置。
6.一种保护点焊枪的电极(6)的带(7)，所述点焊枪用于焊接由钢和/或钢合金制成 的金属板(3，4)，所述带(7)包括承载材料(24)，其中，至少一个导电铜层(16，21)分别设 置在面向金属板(3，4)的一侧(15)以及承载材料(24)面向电极(6)的一侧(17)上，其特 征在于，所述铜层(16，21)具有0. Ιμπι到0.6 μπι的厚度。
7.根据权利要求6所述的带(7)，其特征在于，设置在承载材料(24)的金属板侧(15) 上的各层(16，18，19，20，21，22，23，26，27)与设置在承载材料(24)的电极侧(17)上的各 层(16,18,19,20,21,22,23,26,27)相同。
8.根据权利要求6或7所述的带(7)，其特征在于，所述承载材料(24)由软钢制成并 且具有0. Imm到0. 2mm的厚度。
9.根据权利要求6或7所述的带(7)，其特征在于，所述带(7)围绕所述点焊机的电极 (6)的周围被引导，所述带(7)在点焊处理之后改变其位置。
10.一种保护点焊枪的电极(6)的带(7)，所述点焊枪用于焊接由钢和/或钢合金制成 的金属板(3，4)，所述带(7)包括承载材料(24)，其中，在面向金属板(3，4)的一侧(15)上 设置至少一个导电层(16)，其特征在于，由不同材料制成的至少两层(22，23)被至少设置 在承载材料(24)面向电极(6)的一侧(17)上，其中，一个层(22)由铜制成，一个层(23) 由镍和/或镍合金制成，并且其中，每个层(22，23)具有0.5μπι到1.5μπι的厚度。
11.根据权利要求10所述的带(7)，其特征在于，铜层(22)被设置在具有约200nm厚 度的粘合层上，所述粘合层设置在承载材料(24)上并且由铜制成。
12.根据权利要求10或11所述的带(7)，其特征在于，所述承载材料(24)由铜制成并 且具有0. 1 μ m到0. 3 μ m的厚度。
13.根据权利要求10或11所述的带(7)，其特征在于，设置在承载材料(24)的金属板 侧(15)上的各层(16，18，19，20，21，22，23，26，27)与设置在承载材料(24)的电极侧(17) 上的各层(16,18,19,20,21,22,23,26,27)相同。
14.根据权利要求10或11所述的带(7)，其特征在于，所述承载材料(24)由软钢制成 并且具有0. Imm到0. 2mm的厚度。
15.根据权利要求10或11所述的带(7)，其特征在于，所述带(7)围绕所述点焊机的 电极(6)的周围被引导，所述带(7)在点焊处理之后改变其位置。
全文摘要
本发明涉及一种保护用于焊接金属板(3，4)的点焊枪的电极(6)的带(7)，其包括承载材料(24)，其中，在面向金属板(3，4)的一侧(15)上至少设置一个导电层(16)。为了在焊接铝和/或铝合金时形成这种带(7)，在承载材料(24)的金属板侧(15)上设置至少两层(16，20)，通过这种方式焊点(13)的痕记(24)的对比度可以得以增加并且电极(6)可以得到最好地保护，其中，最外层(16)由锡制成，置于其下面的层(20)由镍磷合金制成。另外，在承载材料(24)上，可以设置至少一个粘合层(18，26，27)以用于所叠加的各层(16，20)。
文档编号B23K11/25GK101982283SQ201010517878
公开日2011年3月2日 申请日期2007年1月18日 优先权日2006年2月8日
发明者马里奥·洛伊佩特斯贝戈尔 申请人:弗罗纽斯国际有限公司