专利名称：正交集成裁切设备的制作方法
技术领域：
本发明大体来说涉及一种裁切设备，特定来说涉及一种能够沿两个轴线切割衬底(例如，玻璃)的正交集成裁切设备。
背景技术：
目前，借助以连续方式执行的工艺完成玻璃的激光热切割。第一步骤为借助激光器加热玻璃同时沿一个轴线移动玻璃或处理设备。下一步骤为通过施加冷却雾迅速冷却玻璃。随着移动继续，通过真空吸取器移除雾，且真空吸取器的相对侧上的第二激光器再加热玻璃以形成齐平断裂。通常，旋转玻璃以沿另一轴线完整无缺地或以片状执行切割。举例来说，若玻璃为大规格玻璃(例如在长度上超过1.5米)，则在一个轴线上切割玻璃。接着将所得的条带移动到另一系统以供处理。
发明内容
本发明的实施例通过允许在不重新定向玻璃或将所述玻璃输送到另一系统的情况下沿两个轴线裁切玻璃以完成单个化而改进吞吐量。在特定情形中，此还允许消除第二系统以便节省地板空间及钱财。用于本文中所描述的衬底的激光热处理的正交集成裁切设备的一个实施例包括:安装头，其面向支撑所述衬底的处理表面；至少一个激光源；及第一裁切装置及第二裁切装置，其安装于所述安装头上由所述安装头界定的相应垂直平面上，所述垂直平面正交于所述处理表面。所述裁切装置中的每一者包含:组装构件，其用于在所述衬底的表面上产生具有泪珠形状的激光加热束；喷嘴，其将冷却雾喷射于所述衬底的所述表面上，所述喷嘴沿由所述激光加热束界定的切割轴线定位且所述喷嘴在沿所述切割轴线的切割方向上在所述产生构件之后定位；真空吸取器，其将所述冷却雾抽真空，所述真空吸取器沿所述切割轴线定位且在所述切割方向上在所述喷嘴之后定位；及再加热组合件，其沿所述切割轴线在所述衬底的所述表面上产生激光热点，所述再加热组合件在所述切割方向上在所述真空吸取器之后定位。所述设备还包含:第一电机，其操作以使所述安装头及所述处理表面中的一者沿所述第一裁切装置的所述切割轴线移动以便使用所述第一裁切装置处理所述衬底；及第二电机，其操作以使所述安装头及所述处理表面中的一者沿所述第二裁切装置的所述切割轴线移动以便使用所述第二裁切装置处理所述衬底。所述设备的控制器经配置以在所述第一电机正操作时控制所述第一裁切装置，在所述第二电机正操作时控制所述第二裁切装置，且控制所述至少一个激光源以将激光能量提供到所述第一裁切装置及所述第二裁切装置中的正被控制的无论哪一者的所述组装构件及所述再加热组合件。用于本文中所教示的衬底的激光热处理的另一正交集成裁切设备包括:安装头，其面向支撑所述衬底的处理表面；至少一个激光源；第一裁切装置，其安装于所述安装头上由所述安装头界定的第一平面上，所述第一平面正交于所述处理表面；及第二裁切装置，其安装于所述安装头上由所述 安装头界定的第二平面上，所述第二平面正交于所述第一平面及所述处理表面。所述第一裁切装置包含:至少一个检流计，其使用所述至少一个激光源在所述衬底的表面上产生具有泪珠形状的激光加热束，所述激光加热束界定所述第一裁切装置的切割轴线；F-0透镜，其定位于所述至少一个检流计与所述处理表面之间；第一喷嘴，其沿所述切割轴线将冷却雾喷射于所述衬底的所述表面上，所述第一喷嘴在所述第一裁切装置的切割方向上在所述至少一个检流计之后定位；第一真空吸取器，其将所述冷却雾抽真空，所述第一真空吸取器在所述第一裁切装置的所述切割方向上邻近所述第一喷嘴定位；及第一再加热组合件，其沿所述切割轴线在所述衬底上产生激光热点，所述第一再加热组合件在所述第一裁切装置的所述切割方向上在所述第一真空吸取器之后定位。所述第二裁切装置类似地包含:至少一个检流计，其使用所述至少一个激光源在所述衬底的表面上产生具有泪珠形状的激光加热束，所述激光加热束界定所述第二裁切装置的切割轴线，其中F-θ透镜定位于所述至少一个检流计与所述处理表面之间；第二喷嘴，其沿所述切割轴线将冷却雾喷射于所述衬底的所述表面上，所述第二喷嘴在所述第二裁切装置的切割方向上在所述至少一个检流计之后定位；第二真空吸取器，其将所述冷却雾抽真空，所述第二真空吸取器在所述第二裁切装置的所述切割方向上邻近所述第二喷嘴定位；及第二再加热组合件，其沿所述切割轴线在所述衬底上产生激光热点，所述第二再加热组合件在所述第二裁切装置的所述切割方向上在所述第二真空吸取器之后定位。此示范性设备还包含:第一电机，其操作以使所述安装头及所述处理表面中的一者沿所述第一裁切装置的所述切割轴线移动以便使用所述第一裁切装置在所述第一裁切装置的所述切割方向上处理所述衬底；第二电机，其操作以使所述安装头及所述处理表面中的一者沿所述第二裁切装置的所述切割轴线移动以便使用所述第二裁切装置在所述第二裁切装置的所述切割方向上处理所述衬底；及控制器，其经配置以在所述第一电机正操作时控制所述第一裁切装置，在所述第二电机正操作时控制所述第二裁切装置，在所述控制器正控制所述第一裁切装置时控制所述至少一个激光源以将激光能量提供到所述至少一个检流计及所述第一再加热组合件，且在所述控制器正控制所述第二裁切装置时控制所述至少一个激光源以将激光能量提供到所述至少一个检流计及所述第二再加热组合件。下文更详细地 描述这些实施例及其它实施例中的细节及变化形式。
本文中的说明参考所附图式，其中遍及数个视图相同参考编号指代相同部件，且其中:图1是根据本发明的一个实施例的正交集成裁切设备的部分透视图；图2是根据图1的正交集成裁切设备的简化等距视图；图3是根据本发明的另一实施例的正交集成裁切装置的部分透视图；图4是根据图3的X轴线裁切装置的前视图；图5是根据图3的z轴线裁切装置的前视图；图6是示意性地图解说明使用根据图3的正交集成裁切装置的工件的处理的俯视图；及图7是图解说明根据图3到5的实施例的控制器与其受控元件之间的连接的控制图。
具体实施例方式首先参考图1及2描述本发明的一个实施例。如所展示，正交集成裁切设备10安装于支架12上以通过使用常规技术使设备10的头部14沿两个轴线移动，例如借助线性电机(参见图7)将头部14耦合到支架12的臂12a以使得头部14沿臂12a移动且借助一个或一个以上线性电机(参见图7)将臂12a耦合到支架12的轨道12b，因此臂12a及头部14沿轨道12b移动。在此情形中，X轴线在第一方向上沿处理表面16的平面延伸，y轴线在上下方向上垂直于处理表面16延伸，且z轴线正交于所述X轴线及所述y轴线中的每一者。正交集成裁切设备10由相对于彼此以直角布置于头部14上的两个裁切装置18、20形成。在此实施例中，装置18、20包含沿相应X轴线及z轴线在切割方向上具有相同布置的相同组件。沿X轴线的切割方向由箭头A指示，且通过使头部14沿支架12的臂12a移动实现在切割方向A上的移动。沿z轴线的切割方向由箭头B指示，且通过使臂12a及因此头部14沿支架12的轨道12b移动实现切割方向B。注意，替代所展示的布置，头部14可固定地安装于处理表面16上方，其中处理表面16经安装以借助类似于上文论述的轨道及线性电机通过下伏支撑件(未展示)沿两个轴线移动。此外，头部14可经安装以沿X轴线及z轴线中的一者移动，而处理表面经安装以沿另一轴线移动。头部14可包含用于装置
18、20的使装置18、20沿y轴线移动的安装表面，但此并非必要的。裁切装置18、20各自包含沿切割方向A或B布置的裂纹起始器22、激光加热组合件24、雾与真空组合件26、激光 再加热组合件28及检查相机30的常规布置。裂纹起始器22通常包括向下推进到玻璃衬底38中以在其中开始裂纹的小型碳化物磨盘。激光裁切所起源的此裂纹还称作种子裂纹(seed crack)。一个示范性裂纹起始器22可从波特兰的电子科学工业(Electro Scientific Industries)公司(ESI)或作为部件号 01500-200-006M购得。虽然本文中将衬底描述为玻璃，但本发明可与包括其它非金属及/或易碎材料的衬底一起使用。在此应用中，可省略裂纹起始器22。激光加热组合件24形成呈泪滴形状的初始加热束。具体来说，激光加热组合件24包含将激光束引导到第二镜34的第一镜32。第二镜34通过激光聚焦器36将所反射的激光束引导到待被单个化、切割、裁切或以其它方式分离的衬底38上。激光聚焦器36包含透镜座架36a，透镜座架36a支撑透镜元件且可沿固定地安装到头部14的底座36b内的激光束的路径的方向调整。通过实例，可将具有来自ESI的部件号01500-202-000-3的激光聚焦划片透镜组合件用作激光加热组合件24以支撑透镜。一个可能透镜元件为可从ESI购得的部件号250381，所述可能透镜元件经设计以接纳圆形束且将其塑形成伸长的泪滴形状。激光束由一个或一个以上激光源40(如图7中所展示)提供。激光源40通常安装于头部14内部或与头部14遥远地隔开，且由额外镜引导到第一镜32及下文中所论述的激光再加热组合件28的第一镜48。期望地，一个激光源40将把能量提供到每一裁切装置18,20的第一镜32，而第二激光源40将把能量提供到每一裁切装置18、20的第一镜48。基于衬底38的材料选择激光源40。当所述材料为玻璃时，举例来说，激光源40可为用于连续波(CW)模式中的CO2激光源或YAG激光源。通过改变激光源40的工作循环而控制功率。雾与真空组合件26包含冷却雾喷嘴42及半圆真空喷嘴44。真空喷嘴44部分地环绕冷却雾喷嘴42且相对于切割方向A或B布置于冷却雾喷嘴42后面。冷却雾喷嘴42及真空喷嘴44安装于壳体46的一端处，壳体46装纳将水及/或空气供应到冷却雾喷嘴42及将真空供应到真空喷嘴44所需的所有连接器88、90。通常，水/空气的供应器82、84及用以提供真空的真空泵86安装于头部14内部(参见图7)。市售且可用于此组合中的一个组合件为来自ESI的部件号01500-203-000。激光再加热组合件28形成具有椭圆形状的激光点，其中所述激光点的伸长长度通常垂直于切割方向A或B延伸。具体来说，激光再加热组合件28包含将激光束引导到第二镜50的第一镜48。第二镜50通过激光聚焦器52将所反射的激光束引导到玻璃衬底38上以完成衬底38的切割以使得没必要沿激光加热组合件24的激光及雾与真空组合件26的水所产生的刻划线手动断裂衬底38。激光聚焦器52包含透镜座架52a，透镜座架52a可沿固定地安装到头部14的底座52b内的激光束的路径的方向调整。透镜座架52a支撑透镜52c，透镜52c优选为曲面且在一实施例中可为ESI部件号250746。如上文所提及，激光束由激光源40提供。通过实例，还可将具有来自ESI的部件号01500-202-000-3的激光聚焦划片透镜组合件用作激光再加热组合件28以支撑透镜52c。检查相机30指向分离区域且可用以捕获其图像。不需要用于检查相机30的特定座架。此外，检查相机30可为任何常规成像相机，只要所述常规成像相机具有提供所要细节水平的能力即可。图3到5图解说明如关于图1及2所描述的可安装于支架12上的正交集成裁切设备10的另一实施例。图4的装置18称作X轴线裁切装置18，这是因为其沿X轴线操作，而图5的装置20称作z轴线裁切装置20，这是因为其沿z轴线操作。如可看出，此实施例类似于图1及2的所述实施例，惟玻璃衬底38的初始加热由支撑相对大的F- Θ扫描透镜56的检流计块54执行除外。F- Θ扫描透镜56经定大小以使得其形成的扫描场58 (参见图6)囊括两个雾与真空组合件26之间的最大区域。可替代F-Θ扫描透镜56使用远心透镜，但此透镜将提高系统的成本。在此实施例中，每一轴线的裂纹起始器22安装有相应检查相机30。为操作具有需要 此裂纹起始器22的玻璃或另一衬底的装置，裁切装置18、20可经定位以将其裂纹起始器22应用于衬底38且接着经重新定位以使用其余元件来执行激光单个化。检流计块54装纳通常称作“检流计(galvo) ”的两个基于检流计的扫描仪78、80。每一检流计包含三个主要组件一检流计、镜(或若干个镜)及控制系统的伺服驱动板。基本上，检流计78、80沿相应轴线布置且使其相应镜以高速度左右旋转，而不是在一个方向上连续自旋。检流计块54包含激光束开口 60，进入到激光束开口 60中的来自激光源40的激光束通过额外镜(例如镜61)引导到相应检流计。此外，可如关于图1所描述地使用一个以上激光源40。如图6中所展示，F- Θ扫描透镜56在与检流计78、80 —起使用时形成扫描场58。F- Θ扫描透镜56的轮廓按比例包含于图6中。每一检流计78、80使激光源40所提供的激光束偏转到激光束开口 60中以形成第一加热束62。通过以取决于应用的高频率抖动检流计78及/或80使加热束62形成为泪形状。所考虑的变量为穿越速度、玻璃/衬底组合物及厚度以及激光功率。雾与真空组合件26在相对集中区域中形成水喷雾64且形成真空吸取区域66以用于在冷却之后将水雾移除。激光再加热组合件28形成如先前所描述的椭圆形状的再加热束68。在图6中，由加热束62、水喷雾64、真空吸取区域66及再加热束68界定的处理路径展示于X轴线及z轴线两者上。然而，在操作中，衬底38 —次将仅经历一个轴线上的处理。激光源40可在两个装置18、20之间共享以使得所得激光束借助如先前所描述的转向镜从一个轴线被切换到另一轴线。转向镜可耦合到用于自动控制的电机，但仅提供额外镜或在必要时人工改变镜的方向以在切割方向改变后即刻改变束的方向通常不那么昂贵。虽然此实例使用并入有两个检流计的检流计块54来形成呈泪滴形状的相应加热束62，但其它实施例为可能的。举例来说，可通过语音线圈致动器或压电致动器绕两个轴线倾斜单个镜，如在2008年4月24日公布且让与本发明的受让人的美国专利公开案第2008/0093349A1号中所描述。作为替代使用抖动来形成加热束62的另一可能性的是通过并入有类似于安装于激光聚焦器36中的所述透镜的透镜来形成加热束62。图7中展示图3到5的正交集成裁切设备10的组件之间的控制链路。控制器70可为任何控制器，举例来说，包含中央处理单元(CPU)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)及接收输入信号并向如下文更详细论述的组件发送命令信号的输入/输出端口的微控制器。所述命令信号通常基于存储于存储器中的编程指令而输出，且编程指令中的每一者的功能由CPU的逻辑执行。各个组件可包含其自己的控制器，其自己的控制器沿通信路径向作为主控制器的控制器70传输数据且从控制器70传输数据。此外，控制器70可并入到计算机(例如个人计算机)中。控制器70还可由使用外部存储器的一个或一个以上微处理器实施。控制器70与输入装置72通信。此实例中的输入装置72为计算机的触摸屏，但另一选择为输入装置72可为键盘等，且单独监测器将与控制器70通信。控制器70提供关于何时接通及关断激光器40的指令且还可提供关于在操作激光器40时应使用何种控制参数的指令。如上文所提及，头部14相对于X轴线及z轴线的移动在此实施例中通过控制两个或两个以上线性电机(此处为X轴线线性电机74及z轴线线性电机76)而实现。用于线性电机74、76的控制命令由控制 器70供应。检流计块52内部为x轴线检流计78及z轴线检流计80，且这些检流计还从控制器70接收关于何时操作的命令。雾与真空组合件26通过连接器或供应线88从水供应器82及空气供应器84接收水及任选地空气。具体来说，空气及水由供应线88提供到冷却雾喷嘴42。如上文所提及，这些供应器82、84通常安装于头部14中，且其从控制器70接收接通/关断命令。通常也由头部14装纳的真空泵86通过连接器或供应线90将真空提供到雾与空气供应器84的真空喷嘴44。真空泵86由来自控制器70的命令控制。已描述了上文所描述的实施例，以便允许容易理解本发明，而非限制本发明。相反，本发明打算涵盖所附权利要求书的精神及范围内所包含的各种修改及等效布置，所述范围与最广义的解释一致，以便在法律准许下囊括所有此类修改及等效结构。
权利要求
1.一种用于衬底的激光热处理的正交集成裁切设备，所述设备包括: 安装头，其面向支撑所述衬底的处理表面； 至少一个激光源； 第一裁切装置及第二裁切装置，其安装于所述安装头上由所述安装头界定的相应垂直平面上，所述垂直平面正交于所述处理表面且每一裁切装置包含: 组装构件，其用于在所述衬底的表面上产生具有泪珠形状的激光加热束； 喷嘴，其将冷却雾喷射于所述衬底的所述表面上，所述喷嘴沿由所述激光加热束界定的切割轴线定位，所述喷嘴在沿所述切割轴线的切割方向上在所述产生构件之后定位；真空吸取器，其将所述冷却雾抽真空，所述真空吸取器沿所述切割轴线且在所述切割方向上在所述喷嘴之后定位；及 再加热组合件，其沿所述切割轴线在所述衬底的所述表面上产生激光热点，所述再加热组合件在所述切割方向上在所述真空吸取器之后定位； 第一电机，其操作以使所述安装头及所述处理表面中的一者沿所述第一裁切装置的所述切割轴线移动以便使用所述第一裁切装置处理所述衬底； 第二电机，其操作以使所述安装头及所述处理表面中的一者沿所述第二裁切装置的所述切割轴线移动以便使用所述第二裁切装置处理所述衬底；及控制器，其经配置以: 在所述第一电机正操作时控制所述第一裁切装置； 在所述第二电机正操作时控制所述第二裁切装置；及 控制所述至少一个激光源以将激光能量提供到所述第一裁切装置及所述第二裁切装置中的正被控制的无论哪一者的所述组装构件及所述再加热组合件。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述安装头安装于支架上以沿所述第一裁切装置的所述切割轴线及所述第二裁切装置的所述切割轴线移动。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的设备，其中用于所述第一裁切装置的所述组装构件包括沿所述第一裁切装置的所述切割轴线及透镜产生所述激光加热束的至少一个检流计，所述透镜定位于所述至少一个检流计与所述处理表面之间；其中用于所述第二裁切装置的所述组装构件包括沿所述第二裁切装置的所述切割轴线及所述透镜产生所述激光加热束的至少一个检流计，所述透镜还定位于所述至少一个检流计与所述处理表面之间，所述设备进一步包括: 检流计块，其装纳所述检流计；及 所述透镜，其安装到所述检流计块的面向所述处理表面的表面。
4.根据权利要求3所述的设备，其中所述透镜为F-Θ扫描透镜。
5.根据权利要求3所述的设备，其中所述第一裁切装置的所述至少一个检流计及所述第二裁切装置的所述至少一个检流计包括单一对检流计。
6.根据权利要求1或权利要求2所述的设备，其中每一组装构件包括: 第一镜，其经布置以将来自所述至少一个激光源的激光能量引导到第二镜； 所述第二镜，其经布置以将来自所述第一镜的所述激光能量引导到激光聚焦器；及所述激光聚焦器， 其使用来自所述第二镜的所述激光能量将所述激光加热束引导到所述衬底的所述表面。
7.根据权利要求1或权利要求2所述的设备，其中所述控制器经配置以通过以下步骤在所述第一电机正操作时控制所述第一裁切装置: 使用所述至少一个激光源将激光能量供应到所述第一裁切装置的所述组装构件； 控制水供应器以将水供应到所述第一裁切装置的所述喷嘴； 控制真空泵以将真空供应到所述第一裁切装置的所述真空吸取器；及 使用所述至少一个激光源将激光能量供应到所述第一裁切装置的所述再加热组合件。
8.根据权利要求1或权利要求2所述的设备，其进一步包括: 第一检查相机，其在沿所述第一裁切装置的所述切割轴线的所述切割方向上在所述第一裁切装置的所述再加热组合件之后安装于所述安装头上；及 第二检查相机，其在沿所述第二裁切装置的所述切割轴线的所述切割方向上在所述第二裁切装置的所述再加热 组合件之后安装于所述安装头上。
9.根据权利要求1或权利要求2所述的设备，其中所述再加热组合件包括: 第一镜，其经布置以将来自所述至少一个激光源的激光能量引导到第二镜； 所述第二镜，其经布置以将来自所述第一镜的所述激光能量引导到激光聚焦器；及所述激光聚焦器，其使用来自所述第二镜的所述激光能量将所述激光热点引导到所述衬底的所述表面。
10.一种用于衬底的激光热处理的正交集成裁切设备，所述设备包括: 安装头，其面向支撑所述衬底的处理表面； 至少一个激光源； 第一裁切装置，其安装于所述安装头上由所述安装头界定的第一平面上，所述第一平面正交于所述处理表面，所述第一裁切装置包含: 至少一个检流计，其使用所述至少一个激光源在所述衬底的表面上产生具有泪珠形状的激光加热束，所述激光加热束界定所述第一裁切装置的切割轴线； F-Θ透镜，其定位于所述至少一个检流计与所述处理表面之间； 第一喷嘴，其沿所述切割轴线将冷却雾喷射于所述衬底的所述表面上，所述第一喷嘴在所述第一裁切装置的切割方向上在所述至少一个检流计之后定位； 第一真空吸取器，其将所述冷却雾抽真空，所述第一真空吸取器在所述第一裁切装置的所述切割方向上邻近所述第一喷嘴定位；及 第一再加热组合件，其沿所述切割轴线在所述衬底上产生激光热点，所述第一再加热组合件在所述第一裁切装置的所述切割方向上在所述第一真空吸取器之后定位； 第二裁切装置，其安装于所述安装头上由所述安装头界定的第二平面上，所述第二平面正交于所述第一平面及所述处理表面，所述第二裁切装置包含: 至少一个检流计，其使用所述至少一个激光源在所述衬底的表面上产生具有泪珠形状的激光加热束，所述激光加热束界定所述第二裁切装置的切割轴线，所述F- Θ透镜定位于所述至少一个检流计与所述处理表面之间； 第二喷嘴，其沿所述切割轴线将冷却雾喷射于所述衬底的所述表面上，所述第二喷嘴在所述第二裁切装置的切割方向上在所述至少一个检流计之后定位； 第二真空吸取器，其将所述冷却雾抽真空，所述第二真空吸取器在所述第二裁切装置的所述切割方向上邻近所述第二喷嘴定位；及第二再加热组合件，其沿所述切割轴线在所述衬底上产生激光热点，所述第二再加热组合件在所述第二裁切装置的所述切割方向上在所述第二真空吸取器之后定位； 第一电机，其操作以使所述安装头及所述处理表面中的一者沿所述第一裁切装置的所述切割轴线移动以便使用所述第一裁切装置在所述第一裁切装置的所述切割方向上处理所述衬底； 第二电机，其操作以使所述安装头及所述处理表面中的一者沿所述第二裁切装置的所述切割轴线移动以便使用所述第二裁切装置在所述第二裁切装置的所述切割方向上处理所述衬底；及 控制器，其经配置以: 在所述第一电机正操作时控制所述第一裁切装置； 在所述第二电机正操作时控制所述第二裁切装置； 在所述控制器正控制所述第一裁切装置时，控制所述至少一个激光源以将激光能量提供到所述第一裁切装置的所述至少一个检流计及所述第一再加热组合件；及 在所述控制器正控制 所述第二裁切装置时，控制所述至少一个激光源以将激光能量提供到所述第二裁切装置的所述至少一个检流计及所述第二再加热组合件。
11.根据权利要求10所述的设备，其中所述至少一个激光源包括至少第一激光源及第二激光源；其中所述控制器经配置以通过控制所述第一激光源以将激光能量提供到所述第一裁切装置的所述至少一个检流计及所述第一再加热组合件而在所述控制器正控制所述第一裁切装置时控制所述至少一个激光源以将所述激光能量提供到所述第一裁切装置的所述至少一个检流计及所述第一再加热组合件；且其中所述控制器经配置以通过控制所述第二激光源以将激光能量提供到所述第二裁切装置的所述至少一个检流计及所述第二再加热组合件而在所述控制器正控制所述第二裁切装置时控制所述至少一个激光源以将所述激光能量提供到所述第二裁切装置的所述至少一个检流计及所述第二再加热组合件。
12.根据权利要求10所述的设备，其中所述至少一个激光源包括至少第一激光源及第二激光源；其中所述控制器经配置以通过控制所述第一激光源以将激光能量提供到所述第一裁切装置的所述至少一个检流计及通过控制所述第二激光源以将激光能量提供到所述第一再加热组合件而在所述控制器正控制所述第一裁切装置时控制所述至少一个激光源以将所述激光能量提供到所述第一裁切装置的所述至少一个检流计及所述第一再加热组合件；且其中所述控制器经配置以通过控制所述第一激光源以将激光能量提供到所述第二裁切装置的所述至少一个检流计及通过控制所述第二激光源以将激光能量提供到所述第二再加热组合件而在所述控制器正控制所述第二裁切装置时控制所述至少一个激光源以将所述激光能量提供到所述第二裁切装置的所述至少一个检流计及所述第二再加热组合件。
13.根据权利要求10所述的设备，其中所述第一裁切装置的所述至少一个检流计及所述第二裁切装置的所述至少一个检流计包括单一对检流计。
全文摘要
本发明教示一种正交集成裁切设备及控制此设备的方法。所述裁切设备包含相对于面向待处理的衬底的座架以直角安装的两个裁切装置。通过使所述座架或非金属及/或易碎衬底沿两个正交轴线移动而在不使所述衬底旋转或移动到第二机器的情况下使所述衬底沿所述轴线分离。每一裁切装置激光器沿相应切割轴线按顺序加热所述衬底的表面、使切割区域冷却且接着激光器再加热所述切割区域以形成齐平断裂。
文档编号B23K26/38GK103228587SQ201180057094
公开日2013年7月31日 申请日期2011年10月27日 优先权日2010年11月30日
发明者马克·T·科斯莫夫斯基, 米梅特·艾尔裴 申请人:电子科学工业有限公司