专利名称：蓝宝石基板的加工方法
技术领域：
本发明涉及沿着在用作光器件晶片等的基板的蓝宝石基板设定的分割预定线照射激光光线，沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成改质层的蓝宝石基板的加工方法。
背景技术：
在光器件制造步骤中，在使用层叠有由氮化钙类化合物半导体构成的光器件层且形成为格子状的多条分割预定线在呈大致圆板形状的蓝宝石基板表面划分出的多个区域形成发光二极管、激光二极管等光器件，构成光器件晶片。然后沿着分割预定线分割光器件晶片，从而制造出各个光器件。作为沿着分割预定线分割上述光器件晶片的方法，提出了如下方法，将聚光点对 齐于构成光器件晶片的蓝宝石基板内部，沿着分割预定线向蓝宝石基板照射相对于蓝宝石基板具有透过性波长的脉冲激光光线，沿着分割预定线在蓝宝石基板内部连续形成作为断裂起点的改质层，沿着形成有该作为断裂起点的改质层的分割预定线施加外力，从而分割晶片(例如参见专利文献I)。专利文献I日本特许第3408805号公报然而，即使设定了能够沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成作为断裂起点的改质层的加工条件，若蓝宝石基板的生产批号不同或蓝宝石基板的生产商不同，则对于相同尺寸相同厚度的蓝宝石基板以相同条件进行加工，也会存在改质层并不充分或从分割预定线偏离而产生裂纹损伤光器件的问题。即，在使Al2O3成长的阶段会在蓝宝石基板产生结晶缺陷(氧缺陷)，因而即使对于相同尺寸相同厚度的蓝宝石基板而言，若生产批号不同或蓝宝石基板的生产商不同，则为了沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成作为断裂起点的恰当的改质层，优选按照蓝宝石基板每次设定加工条件。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要技术课题在于提供一种即使对于生产批号不同或生产商不同的蓝宝石基板也能形成恰当的改质层的蓝宝石基板的加工方法。为了解决上述的主要技术课题，本发明提供一种蓝宝石基板的激光加工方法，将聚光点对准到蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线照射相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层，该激光加工方法的特征在于包括加工条件设定步骤，与蓝宝石基板的特性对应地设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别被设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；力口工条件确定步骤，根据由该判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的在该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定I个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在该加工条件确定步骤中确定的加工条件将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板的内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层。
上述判别条件设定步骤向蓝宝石基板内部照射加工不到蓝宝石基板程度的输出的激光光线，根据此时发出的反应光，求得发出反应光的极限的激光光线输出，设定判别条件。本发明的蓝宝石基板的加工方法包括加工条件设定步骤，与蓝宝石基板的特性对应地设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别被设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；加工条件确定步骤，根据由判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的在加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定I个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在加工条件确定步骤中确定的加工条件将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板内部并沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层，因此能够以对应于蓝宝石基板的特性而设定的加工条件实施改质层形成步骤，因而能够消除由于激光光线输出不足而导致所形成的改质层不充分，或由于激光光线的输出过度导致偏离分割预定线而在蓝宝石基板产生裂纹的问题。
图I是用于实施本发明的蓝宝石基板的加工方法的激光加工装置的立体图。图2是简要表示在图I所示的激光加工装置装备的激光光线照射单元的构成的框图。图3是使用本发明的蓝宝石基板的加工方法加工的光器件晶片的立体图。图4是表示将图3所示的光器件晶片贴附于装配在环状框架的保护带的状态的立体图。图5是本发明的蓝宝石基板的加工方法的判别条件设定步骤的说明图。图6是本发明的蓝宝石基板的加工方法的改质层形成步骤的说明图。符号说明I激光加工装置；2静止基座；3卡盘台机构；36卡盘台；37加工进给单元；38第I分度进给单元；4激光光线照射部件支撑机构；43第2分度进给单元；5激光光线照射部件；53聚光点位置调整单元；6激光光线照射单元；62脉冲激光光线振荡单元；63输出调整单元；64转向镜；65聚光透镜；66 二向色镜；67截止滤光器；68摄像单元；7控制单元；8对准单元；10光器件晶片；F环状框架；T粘接带
具体实施例方式下面参见附图进一步详细说明本发明的晶片的激光加工方法的优选实施方式。图I示出用于实施本发明的蓝宝石基板的加工方法的激光加工装置的立体图。图I所示的激光加工装置I具有静止基座2、以能够在箭头X所示的加工进给方向(X周方向)移动的方式配设于该静止基座2以保持被加工物的卡盘台机构3、以能够在与上述X轴方向正交的以箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)移动的方式配设于静止基座2的激光光线照射部件支撑机构4、以能够在箭头Z所示的聚光点位置调整方向(Ζ轴方向)移动的方式配设于该激光光线照射部件支撑机构4的激光光线照射部件5。上述卡盘台机构3具有沿着X轴方向平行配设于静止基座2上的一对导轨31、31、以能够在X轴方向移动的方式配设于该导轨31、31上的第I滑动块32、以能够在箭头Y所示的分度进给方向移动的方式配设于该第I滑动块32上的第2滑动块33、被圆筒部件34支撑于该第2滑动块33上的罩台35、作为被加工物保持单元的卡盘台36。该卡盘台36具有由多孔性材料形成的吸盘361，由未图示的吸附单元将作为被加工物的例如圆盘状的半导体晶片保持在吸盘361的上表面(保持面)。如上构成的卡盘台36凭借配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电机而进行旋转。在卡盘台36配设有用于固定后述的环状框架的夹具 362。上述第I滑动块32在其下表面设有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被引导槽321、321，并且在其上表面设有沿着Y轴方向平行形成的一对导轨322、322。如上构成的第I滑动块32构成为通过被引导槽321、321与一对导轨31、31嵌合，能够沿着一对导轨31、31在X轴方向移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第I滑动块32沿着一对导轨31、31在X轴方向移动的加工进给单元37。 加工进给单元37具有平行配设于上述一对导轨31与31之间的外螺纹杆371、用于旋转驱动该外螺纹杆371的脉冲电动机372等驱动源。就外螺纹杆371而言，其一端以旋转自如的方式支撑于固定在上述静止基座2的轴承块373，其另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连接。并且，外螺纹杆371与突出设置于第I滑动块32的中央部下表面的未图示的内螺纹块上形成的贯穿内螺纹孔螺合。因此，凭借脉冲电动机372对外螺纹杆371进行正转和反转驱动，从而第I滑动块32沿着导轨32、32在X轴方向移动。上述第2滑动块33在其下表面设有与设置于上述第I滑动块32的上表面的一对导轨322、322嵌合的一对被引导槽331、331，其构成为通过将该被引导槽331、331与一对导轨322、322嵌合，能够在箭头Y所示的分度进给方向移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第2滑动块33沿着设置于第I滑动块32的一对导轨322、322在Y轴方向移动的第I分度进给单元38。第I分度进给单元38具有平行设置于上述一对导轨322与322之间的外螺纹杆381、用于对该外螺纹杆381进行旋转驱动的脉冲电动机382等驱动源。就外螺纹杆381而言，其一端以能旋转自如的方式支撑于固定在上述第I滑动块32上表面的轴承块383，其另一端与上述脉冲电动机382的输出轴传动连接。并且外螺纹杆381与在突出设置于第2滑动块33的中央部下表面的未图示的内螺纹块上形成的贯穿内螺纹孔螺合。因此，凭借脉冲电动机382对外螺纹杆381进行正转和反转驱动，从而第2滑动块33沿着导轨322、322在Y轴方向移动。上述激光光线照射部件支撑机构4具有沿着箭头Y所示的分度进给方向平行配设于静止基座2上的一对导轨41、41、以能在Y轴方向移动的方式配设于该导轨41、41上的可动支撑基座42。该可动支撑基座42具有以可移动的方式配设于导轨41、41上的移动支撑部421、安装于该移动支撑部421的装配部422。装配部422在一个侧面平行设置有在Z轴方向延伸的一对导轨423、423。图示的实施方式的激光光线照射部件支撑机构4具有用于使可动支撑基座42沿着一对导轨41、41在Y轴方向移动的第2分度进给单元43。第2分度进给单元43具有平行配设于上述一对导轨41、41之间的外螺纹杆431、用于对该外螺纹杆431旋转驱动的脉冲电动机432等驱动源。就外螺纹杆431而言，其一端以能够旋转自如的方式支撑于固定在上述静止基座2的未图示的轴承块，其另一端与上述脉冲电动机432的输出轴传动连接。并且，外螺纹杆431与在突出设置于构成可动支撑基座42的移动支撑部421的中央部下表面的未图示的内螺纹块上形成的内螺纹孔螺合。因此，凭借脉冲电动机432对外螺纹杆431进行正转和反转驱动，从而可动支撑基座42沿着导轨41、41在Y轴方向移动。图示的实施方式中的激光光线照射部件5具有部件支座51、安装于该部件支座51的激光光线照射单元6。部件支座51设有以能够滑动的方式与设置于上述装配部422的一对导轨423、423嵌合的一对被引导槽511、511，将该被引导槽511、511嵌合于上述导轨423、423，从而被支撑为能够在Z轴方向移动。图示的激光光线照射部件5具有用于使部件支座51沿着一对导轨423、423在Z轴方向移动的聚光点位置调整单元53。聚光点位置调整单元53具有配设于一对导轨423、423之间的外螺纹杆(未图示)、用于对该外螺纹杆进行旋转驱动的脉冲电动机532等的驱动源，凭借脉冲电动机532对未图示的外螺纹杆进行正转和反转驱动，从而使部件支座51和激光光线照射单元6沿着导轨423、423在Z轴方向移动。并且，在图示的实施方式中，通过对脉冲电动机532进行正转驱动，从而使激光光线照射单元6向上方移动，通过对脉冲电动机532进行反转驱动，从而使激光光线照射单元6向下方移动。 图示的激光光线照射单元6具有固定于上述部件支座51且实质上水平延伸的圆筒形状的壳体61。参见图2说明该激光光线照射单元6。图示的激光光线照射单元6具有配设于上述壳体61内的脉冲激光光线振荡单元62、调整该脉冲激光光线振荡单元62振荡出的脉冲激光光线的输出的输出调整单元63、将由该输出调整单元63调整了输出的脉冲激光光线朝作为上述卡盘台36的上表面的保持面进行方向转换的转向镜64、会聚由该转向镜64转换了方向的脉冲激光光线而向保持于卡盘台36的被加工物W照射的聚光透镜65。上述脉冲激光光线振荡单元62构成为具有例如振荡出波长为532nm的脉冲激光光线的脉冲激光光线振荡器621、附设于该脉冲激光光线振荡器621的重复频率设定单元622。上述输出调整单兀63将由脉冲激光光线振荡单兀62振荡出的脉冲激光光线的输出调整为规定输出。这些脉冲激光光线振荡单元62和输出调整单元63是由后述的控制单元控制的。参见图2继续进行说明，图示的激光加工装置I具有配设于上述转向镜64与聚光透镜65之间的二向色镜66。该二向色镜66具有使得脉冲激光光线振荡单元62振荡出的波长的光通过而反射其他波长的光的功能。因此，二向色镜66将脉冲激光光线照射在保持于卡盘台36的被加工物W而发出的光反射。还可以构成为由白色光构成的照明单元对聚光透镜65所会聚并照射的脉冲激光光线的照射区域进行照明。图示的实施方式中的激光加工装置I具有阻断由上述二向色镜66反射的反射光中规定范围波长的光的截止滤光器67、捕捉通过了该截止滤光器67的光并摄像的摄像单兀68。截止滤光器67阻断作为由上述脉冲激光光线振荡器621振荡出的脉冲激光光线的波长区域的51(T550nm的光，使此外的波长的光通过。摄像单元68将捕捉通过了截止滤光器67的光并摄像得到的图像信号发送给控制单元7。控制单元7根据来自摄像单元68的图像信号，判别向保持于卡盘台36的被加工物W照射脉冲激光而发出的反应光。该控制单元7具有存储对应于构成后述的光器件晶片的蓝宝石基板的特性而设定的至少2种加工条件和用于判定被设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板的判别条件的存储器71。另外，控制单元7被上述摄像单元68和后述的对准单元8输入检测信号，并且从输入单元70输入加工条件等，还构成为向上述脉冲激光光线振荡器621、重复频率设定单元622、输出调整单元63和监视器9等输出控制信号。返回图I继续说明，图示的激光加工装置I具有配设于壳体61的前端部并由上述激光光线照射单元6对应该进行激光加工的加工区域进行摄像的对准单元8。该对准单元8由显微镜和CXD相机等光学单元构成，将摄像得到的图像信号发送给上述控制单元7。接着说明使用上述激光加工装置I实施的蓝宝石基板的加工方法。图3 (a)和(b)示出使用本发明的蓝宝石基板的加工方法加工的光器件晶片的立体图和放大表示主要部分的剖面图。图3 Ca)和(b)所示的光器件晶片10例如是在直径为150mm、厚度为100 μ m的蓝宝石基板11的表面Ila层叠例如5 μ m厚度的由η型氮化物半导体层121和P型氮化物半导体层122构成的光器件层(外延层)12而成的。而且，在由呈格子状形成有光器件层(外延层)12的多条分割预定线13划分出的多个区域形成有发光二极管、激光二极管等光器件14。 下面说明使用激光加工装置I在构成光器件晶片10的蓝宝石基板11内部沿着分割预定线13形成作为断裂起点的改质层的蓝宝石基板的加工方法。并且，构成光器件晶片10的蓝宝石基板11存在由2个生产批号(A批号、B批号)制造的基板。对由2个生产批号(Α批号、B批号)制造的蓝宝石基板分别实验性求出用于在蓝宝石基板内部形成改质层的最佳的加工条件，设定好各自的加工条件(加工条件设定步骤)。例如可如下设定对于由A批号制造的蓝宝石基板的第I加工条件。激光光线波长532nm重复频率45kHz平均输出0. 13W聚光点径Φ μπι加工进给速度360mm/秒可如下设定对于由B批号制造的蓝宝石基板的第2加工条件。激光光线波长532nm重复频率45kHz平均输出0. 15W聚光点径Φ μπι加工进给速度360mm/秒如上设定的第I加工条件和第2加工条件被存储于上述控制单元7的存储器71。并且，实施用于判别是基于上述A批号制造的蓝宝石基板还是基于B批号制造的蓝宝石基板的判别条件设定步骤。该判别条件设定步骤将加工不到蓝宝石基板的程度的输出的激光光线向蓝宝石基板内部照射，根据此时发出的反应光，求出发出反应光的极限的激光光线输出，设定判别条件。根据本发明人等的实验，通过观察监视器9可知基于A批号制造的蓝宝石基板的发出反应光的极限的激光光线输出为O. 025W。另一方面，通过观察监视器9可知基于B批号制造的蓝宝石基板的发出反应光的极限的激光光线输出为O. 035W。因此，将激光光线输出的输出设定为基于A批号制造的蓝宝石基板的极限的激光光线输出即O. 025W和基于B批号制造的蓝宝石基板的极限的激光光线输出即O. 035W的中间的输出即O. 03W，从而能够在发出反应光的情况下判定为基于A批号制造的蓝宝石基板，而未确认到反应光的情况下判定为基于B批号制造的蓝宝石基板。如上，若求出了判别基于A批号制造的蓝宝石基板和基于B批号制造的蓝宝石基板的激光光线输出，则例如设定下述的判别条件，储存于上述控制单元7的存储器71。判别条件
激光光线波长532nm重复频率45kHz平均输出0. 03W聚光点径Φ μπι加工进给速度360mm/秒如上，设定对于基于A批号制造的蓝宝石基板的第I加工条件和对于基于B批号制造的蓝宝石基板的第2加工条件，并且设定用于判别基于A批号制造的蓝宝石基板和基于B批号制造的蓝宝石基板的判别条件，将第I加工条件、第2加工条件以及判别条件存储于控制单元7的存储器71，在这种情况下激光加工装置I如下对上述图3所示的光器件晶片10进行加工。首先，如图4所示在装配于环状框架F的粘接带T的表面贴附光器件晶片10的表面IOa (晶片贴附步骤)。因此，贴附于粘接带T表面的光器件镜片10的蓝宝石基板11的背面Ilb就成为上侧。实施了上述晶片贴附步骤之后，将光器件晶片10的粘接带T侧放置于图I所示的激光加工装置的卡盘台36上。而且，通过使未图示的吸附单元进行工作，从而经由粘接带T将光器件晶片10吸附保持于卡盘台36上(晶片保持步骤)。因此，保持于卡盘台36的光器件晶片10的背面Ilb为上侧。如上所述，吸附保持光器件晶片10的卡盘台36被加工送给单元37定位于对准单元8的正下方。若卡盘台36被定位于对准单元8的正下方，则执行由对准单元8和控制单元7检测光器件晶片10的应进行激光加工的加工区域的对准作业。即，对准单元8和控制单元7执行用于进行在光器件晶片10的规定方向形成的分割预定线13与沿着分割预定线13照射激光光线的激光光线照射单元6的聚光透镜65之间的对位的图形匹配等图像处理，依次执行激光光线照射位置的对准。另外，对于形成于光器件晶片10的在与上述规定方向正交的方向延伸的分割预定线13也同样依次执行激光光线照射位置的对准。如上，检测卡盘台36上保持的光器件晶片10所形成的分割预定线101，进行激光光线照射位置的对准时，如图5所示，将卡盘台36移动到激光光线照射单元6的聚光透镜65所处的激光光线照射区域，使规定的分割预定线101的一端(图5的左端)处于聚光透镜65的正下方。然后，将通过了聚光透镜65而照射的脉冲激光光线的聚光点P定位于距离构成光器件晶片10的蓝宝石基板11的背面Ilb (上表面)例如15 μ m的下方位置。接着，控制单元7根据上述判别条件向构成光器件晶片10的蓝宝石基板11照射脉冲激光光线，基于此时是否产生了反应光来判别构成光器件晶片10的蓝宝石基板11是基于A批号制造的蓝宝石基板还是基于B批号制造的蓝宝石基板(蓝宝石基板判别步骤)。即，启动激光光线照射单元6，将波长为532nm、重复频率为45kHz、平均输出为O. 03W的脉冲激光光线通过聚光透镜65而照射在蓝宝石基板11,并且使卡盘台36以360mm/秒的加工进给速度在图5中箭头Xl所示方向移动。在该蓝宝石基板判别步骤中，如图2所示，照射在被加工物W (蓝宝石基板判别步骤中的光器件晶片10)的波长为532nm的脉冲激光光线在构成光器件晶片10的蓝宝石基板11的背面Ilb (上表面)反射，通过聚光透镜65后到达二向色镜66，被二向色镜66反射后到达截止滤光器67。截止滤光器67如上所述阻断波长为51(T550nm的光，因此波长为532nm的脉冲激光光线的反射光会被阻断。另一方面，若构成光器件晶片10的蓝宝石基板11基于脉冲激光光线的照射而发生反应，则可知会产生蓝色(400nm区域)的反应光。该400nm区域的反应光通过聚光透镜65后到达二向色镜66，被二向色镜66反射后通过截止滤光器67，因而会被摄像单元68捕捉到。如上，在使平均输出为O. 03W的脉冲激光光线通过聚光透镜65后照射到蓝宝石基板11时，产生反应光，在该反应光通过截止滤光器67而被摄像单元68捕捉到时，控制单元7判定为保持于卡盘台36的构成光器件晶片10的蓝宝石基板11是基于A批号制造的蓝宝石基板。而且，在使平均输出为O. 03W的脉冲激光光线通过聚光透镜65后照射到蓝宝石基板11时不产生反应光的情况下，脉冲激光光线的反射光如上被截止滤光器67阻断，因而摄像单元68无法捕捉到光。因此，控制单元7判定为保持于卡盘台36的构成光器件晶片10的蓝宝石基板11是 基于B批号制造的蓝宝石基板。实施了上述蓝宝石基板判别步骤后，控制单元7确定对于保持于卡盘台36的构成光器件晶片10的蓝宝石基板11的加工条件。即，控制单元7在上述蓝宝石基板判别步骤中判定为保持于卡盘台36的构成光器件晶片10的蓝宝石基板11是基于A批号制造的蓝宝石基板的情况下，确定为上述第I加工条件，在上述蓝宝石基板判别步骤中判定为保持于卡盘台36的构成光器件晶片10的蓝宝石基板11是基于B批号制造的蓝宝石基板的情况下，确定为上述第2加工条件(加工条件确定步骤)。如上，若确定了对于保持于卡盘台36的构成光器件晶片10的蓝宝石基板11的加工条件，则按照对于保持于卡盘台36的构成光器件晶片10的蓝宝石基板11确定的加工条件实施改质层形成步骤。实施改质层形成步骤时，如图6 (a)所示，将卡盘台36移动到聚光透镜65所处的激光光线照射区域，将形成于光器件晶片10的规定分割预定线13的一端(图6(a)的左端)设置于聚光透镜65的正下方。然后，将通过聚光透镜65照射的脉冲激光光线的聚光点P定位于构成光器件晶片10的蓝宝石基板11的厚度方向中心附近。接着，控制单元7启动激光光线照射单元6，由聚光透镜65照射脉冲激光光线，并且启动加工送给单元37，使卡盘台36以规定的加工进给速度在图6 Ca)中箭头Xl所示方向移动(改质层形成步骤)。在该改质层形成步骤中，若在上述蓝宝石基板判别步骤中判定为保持于卡盘台36的构成光器件晶片10的蓝宝石基板11是基于B批号制造的蓝宝石基板，则以上述第2加工条件加以实施，在上述蓝宝石基板判别步骤中判定为保持于卡盘台36的构成光器件晶片10的蓝宝石基板11是基于A批号制造的蓝宝石基板，则以上述第I加工条件加以实施。而且，如图6 (b)所示，若从聚光透镜65照射的脉冲激光光线的照射位置到达了分割预定线13的另一端(图6 (b)的右端)，则停止脉冲激光光线的照射，并停止卡盘台36的移动。其结果，如图6 (b)所示，在构成光器件晶片10的蓝宝石基板11沿着规定的分割预定线13形成改质层110。该改质层形成步骤是以对应于保持于卡盘台36的构成光器件晶片10的蓝宝石基板11的特性设定的加工条件来实施的，因此能够消除由于激光光线输出不足而导致所形成的改质层不充分，或由于激光光线的输出过度导致偏离分割预定线而在蓝宝石基板产生裂纹的问题。如上所述，若沿着在光器件晶片10的规定方向形成的所有分割预定线13实施了上述改质层形成步骤，则将保持了光器件晶片10的卡盘台36设置于转动了 90度后的位置处。然后，沿着在光器件晶片10的与上述规定方向正交的方向 所形成的所有分割预定线13实施上述改质层形成步骤。如上所述，沿着所有分割预定线13实施了改质层形成步骤的光器件晶片10被搬运到晶片分割步骤，在该步骤中沿着形成有改质层的分割预定线13使其断裂。
权利要求
1.一种蓝宝石基板的激光加工方法，将聚光点对准到蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线照射相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层， 该激光加工方法的特征在于包括 加工条件设定步骤，与蓝宝石基板的特性对应地设定至少2种加工条件； 判别条件设定步骤，用于判别被设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板； 加工条件确定步骤，根据由该判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的在该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定I个加工条件；以及 改质层形成步骤，按照在该加工条件确定步骤中确定的加工条件将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板的内部而沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板的内部沿着分割预定线形成作为断裂起点的改质层。
2.根据权利要求I所述的激光加工方法，其中，在该判别条件设定步骤中，向蓝宝石基板的内部照射加工不到蓝宝石基板程度的输出的激光光线，根据此时发出的反应光，求得发出反应光的极限的激光光线输出，设定判别条件。
全文摘要
本发明的蓝宝石基板的加工方法，将相对于蓝宝石基板具有透过性的波长的脉冲激光光线沿着分割预定线进行照射，在蓝宝石基板内部沿着分割预定线形成改质层，该方法包括加工条件设定步骤，对应于蓝宝石基板的特性设定至少2种加工条件；判别条件设定步骤，用于判别设定了至少2种加工条件的蓝宝石基板；加工条件确定步骤，根据由判别条件设定步骤设定的判别条件判别蓝宝石基板，从所判别的蓝宝石基板的该加工条件设定步骤中设定的至少2种加工条件中确定1个加工条件；以及改质层形成步骤，按照在加工条件确定步骤确定的加工条件，将激光光线的聚光点定位于蓝宝石基板内部，沿着分割预定线进行照射，沿着分割预定线在蓝宝石基板内部形成改质层。
文档编号B23K26/06GK102861992SQ20121022628
公开日2013年1月9日 申请日期2012年6月29日 优先权日2011年7月5日
发明者生越信守, 植木笃 申请人:株式会社迪思科