一种新型蓝宝石晶片加工系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型蓝宝石晶片加工系统。
【背景技术】
[0002]现有的蓝宝石手机摄像头保护盖以及指纹识别保护屏均采用双面抛光晶片经过激光切割或机械切割而后丝印、镀膜的工艺，现有工艺主要存在的不足:手机摄像头保护盖、指纹识别保护屏均取材于蓝宝石双面抛光晶片，其尺寸较小，丝印一次只能印刷一片或几片，难以形成大规模生产；
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够大批量生产的。
[0004]为解决上述问题，本实用新型提供了一种新型蓝宝石晶片加工系统，包括能对整块蓝宝石晶片进行丝印的丝印装置，其特征在于，所述丝印装置之后还依次设有:
[0005]-切割装置，其能够将所述蓝宝石晶片切割成目标规格的若干块晶片分体；
[0006]-抛光装置，能够对所述晶片分体的双面进行抛光处理；
[0007]-清洗装置，能够对抛光后的所述晶片分体进行清洗处理。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述丝印装置与所述切割装置之间设有能够对所述蓝宝石晶片的单面或者双面进行镀膜的镀膜装置。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述清洗装置为超声波清洗装置。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述清洗装置之后还设有能够对每个所述晶片分体进行包装的包装装置。
[0011]本实用新型的有益效果在于，
[0012](I)本实用新型中，采用先丝印后切割的方式，降低工艺实施难度，因为无论人工丝印还是机器丝印，对整面晶片进行丝印工艺实施难度远比对小晶片进行实施要低，主要表现在晶片边缘的溢墨、印偏等方面的实施难度；
[0013](2)提高生产效率，对整面进行一次丝印要比对晶片分体逐个进行丝印效率要快10-15倍
[0014](3)提高良率，通过对整面晶片进行丝印可减少品质控制因素，提高成品良率降低品控难度。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的结构示意图；
[0016]其中:2_丝印装置；4_切割装置；6_抛光装置；8_清洗装置；10_包装装置。
【具体实施方式】
[0017]下面对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的描述。
[0018]如图1所示，本实用新型包括能对整块蓝宝石晶片进行丝印的丝印装置2，其特征在于，所述丝印装置2之后还依次设有:
[0019]-切割装置4，其能够将所述蓝宝石晶片切割成目标规格的若干块晶片分体；
[0020]-抛光装置6，能够对所述晶片分体的双面进行抛光处理；
[0021]-清洗装置8，能够对抛光后的所述晶片分体进行清洗处理。
[0022]作为本实用新型的进一步改进，所述丝印装置2与所述切割装置4之间设有能够对所述蓝宝石晶片的单面或者双面进行镀膜的镀膜装置。
[0023]作为本实用新型的进一步改进，所述清洗装置8为超声波清洗装置8。
[0024]作为本实用新型的进一步改进，所述清洗装置8之后还设有能够对每个所述晶片分体进行包装的包装装置。
[0025]本实用新型的具体原理如下:
[0026]1.经过CAD模拟取材率较高的蓝宝石晶片双面抛光晶片尺寸；
[0027]2.根据选定的蓝宝石晶片的双面抛光晶片尺寸制作配套的丝印晶片放置治具并根据需丝印的图形制作菲林和晒制网板；
[0028]3.根据需求色样配置油墨并通过丝印装置2对整面蓝宝石晶片进行丝印；
[0029]4.对丝印好的蓝宝石晶片镀单面或双面增透膜；
[0030]5.通过切割装置4，将丝印后的蓝宝石晶片激光切割成若干晶片分体；
[0031]6通过抛光装置6，对晶片分体的双面进行抛光处理
[0032]7.对切割后的晶片分体进行超声波清洗；
[0033]8.对清洗后的成品晶片进行包装。
[0034]本实用新型的有点在于，
[0035](3)本实用新型中，采用先丝印后切割的方式，降低工艺实施难度，因为无论人工丝印还是机器丝印，对整面晶片进行丝印工艺实施难度远比对小晶片进行实施要低，主要表现在晶片边缘的溢墨、印偏等方面的实施难度；
[0036](4)提高生产效率，对整面进行一次丝印要比对晶片分体逐个进行丝印效率要快10-15倍
[0037](3)提高良率，通过对整面晶片进行丝印可减少品质控制因素，提高成品良率降低品控难度。
[0038]以上实施例仅为本实用新型其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种新型蓝宝石晶片加工系统，包括能对整块蓝宝石晶片进行丝印的丝印装置(2)，其特征在于，所述丝印装置(2)之后还依次设有: -切割装置(4)，其能够将所述蓝宝石晶片切割成目标规格的若干块晶片分体； -抛光装置(6)，能够对所述晶片分体的双面进行抛光处理； -清洗装置(8)，能够对抛光后的所述晶片分体进行清洗处理。2.根据权利要求1所述的一种新型蓝宝石晶片加工系统，其特征在于，所述丝印装置(2)与所述切割装置(4)之间设有能够对所述蓝宝石晶片的单面或者双面进行镀膜的镀膜目.ο3.根据权利要求2所述的一种新型蓝宝石晶片加工系统，其特征在于，所述清洗装置(8)为超声波清洗装置。4.根据权利要求3所述的一种新型蓝宝石晶片加工系统，其特征在于，所述清洗装置(8)之后还设有能够对每个所述晶片分体进行包装的包装装置(10)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型蓝宝石晶片加工系统，包括能对整块蓝宝石晶片进行丝印的丝印装置(2)，其特征在于，所述丝印装置(2)之后还依次设有切割装置(4)、抛光装置(6)、清洗装置(8)。本实用新型中，采用先丝印后切割的方式，降低工艺实施难度，提高了生产效率和合格率。
【IPC分类】B41F15/08, B28D5/00, B08B3/12, B24B7/22
【公开号】CN204622355
【申请号】CN201520120684
【发明人】杨心宏
【申请人】江苏吉菲尔光电科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月14日