专利名称：一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法
技术领域：
本发明涉及预成型焊片及其使用领域。
背景技术：
在航天航空或军工领域使用的集成电路芯片，均需采用密封箱密封在线路板上， 密封箱由下部壳体和密封盖板组成。下部壳体首先组装到线路板上，密封盖上一般先覆上 金锡合金的预成型焊片，再将密封盖放置到壳体上，通过回流焊融化金锡合金的预成型焊 片，使其与下部壳体组装到一起实现对集成电路芯片的密封。
在盖板上覆金锡合金的预成型焊片的方法，如公开号为“CN1556544A”名称为“集 成电路用气密性封装盖板制备方法”的发明专利是将金锡合金的预成型焊片通过点焊的方 式焊接在密封盖板上，但这种点焊固接方式稳定性不够易掉落，且需要配置点焊机，额外增 加了成本，生产效率也低。而公开号为CN202172064U的实用新型专利中，预成型焊片与密 封盖板叠加中间设置阻焊层，再过回流焊，使预成型焊片融化后固定在密封盖板表面，由于 回流焊温度高于Au80Sn20熔点温度，导致焊片熔化，其性能和形状已完全改变，对于密封 盖板与下部壳体的焊接会有严重影响。发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法及由 该方法得到的密封盖板。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案实现一种芯片密封盖板覆预成 型焊片的方法，步骤如下将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上，在232 280度条件下 过回流焊，使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。
具体的,所述AuSn合金预成型焊片中按重量百分比计算,含Au80%,含Sn20%。
具体的，所述密封盖板与AuSn合金预成型焊片接触的表面镀金。
优选的，所述AuSn合金预成型焊片表面镀锡的厚度与密封盖板表面镀金层厚度 关系为Sn层厚度小于或等于1. 5倍的Au层厚度。
与现有技术相比，本发明所述方法的有益效果在于(O比现有技术中所使用的方法，密封盖片与预成型焊片结合牢固，可靠性高；焊片 保持原有的尺寸和精度，不变形；焊片成分依然是Au80Sn20，性能不变，不会影响后续焊 接。
(2)所述方法加工方便，效率高，不需额外的设备，节约成本；(3)制得的密封盖片可方便的与下部密封壳体组装，且定位准确。
图1为所述方法流程示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明组成原 理作进一步详细描叙本发明所述方法利用AuSn合金预成型焊片的熔点比纯锡熔点高的特点，通过加锡并 适当温度下进行回流焊的方式使AuSn合金预成型焊片牢固的覆在密封盖板上。AuSn合金 预成型焊片一般是指重量百分比为Au80%、Sn20%的合金材料，并预先成型为焊片。一般密 封盖片与壳体相接触的地方仅为其周边处，因此，AuSn合金的预成型焊片一般制成与密封 盖片周边形状相对应的空心焊片。
如图1，本发明所述方法具体步骤如下(1)将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；(2)将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上(密封盖板的底面 上，该面上镀有金层)，在232 280度条件下过回流焊，此时达到锡的熔点，镀锡层融化和密 封盖板镀Au层反应，结合成近似于AuSn20的合金，使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。
为使焊接稳固，在AuSn合金预成型焊片表面镀锡的厚度需取决于密封盖板表面 镀金层的厚度，二者关系为Sn层厚度小于或等于1. 5倍的镀Au层厚度。
本发明未具体介绍的部分，均为现有技术，在此不赘述。
需要说明的是，在未脱离本发明构思前提下对其所做的任何微小变化及等同替 换，均应属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于 将AuSn合金预成型焊片表面镀锡； 将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上，在232 280度条件下过回流焊，使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于所述AuSn合金预成型焊片中按重量百分比计算，含Au80%，含Sn20%。
3.根据权利要求1所述的芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于所述密封盖板与AuSn合金预成型焊片接触的表面镀金。
4.根据权利要求3所述的芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于所述AuSn合金预成型焊片表面镀锡的厚度与密封盖板表面镀金层厚度关系为Sn层厚度小于或等于1. 5倍的Au层厚度。
全文摘要
本发明公开了一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法。所述方法首先将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在表面镀金的密封盖板上，并在232~280度条件下过回流焊,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板固接。所述镀锡的Sn层厚度小于或等于密封盖板镀Au层厚度1.5倍的即可。本发明所述方法比现有技术中所使用的方法，芯片密封盖板与预成型焊片结合牢固，可靠性高；且所述方法加工方便，效率高，不需额外的设备，节约成本。
文档编号B23K1/008GK103028804SQ201210581669
公开日2013年4月10日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日
发明者熊杰然, 林尧伟, 王一萍 申请人:汕尾市栢林电子封装材料有限公司