专利名称：一种套筒定位块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种套筒定位块。
背景技术：
现有技术中的套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，通常定位凸起的高度不够，使得套筒定位块在与套筒卡口进行配合时，定位凸起与套筒之间的间隙较大，长时间使用后，套筒卡口两侧内表面易被磨损，继而套筒定位块与套筒之间会出现打滑现象，使用较不安全。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种套筒定位块，增加定位凸起的垂直高度，使得套筒定位块与套筒配合时不易将套筒磨损，继而避免打滑现象的发生。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h, h为25mm-32mm。作为优选地，所述的定位块本体上开设有用于安装弹性件的安装孔。作为优选地，所述的安装孔的中心线与水平线相倾斜。作为优选地，所述的装配面与水平面之间的角度为15° -17°。本实用新型的优点和有益效果在于:通过增高定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离，继而使得定位凸起与套筒之间的间隙被消除，使得在使用过程中不会出现打滑现象，使用较安全。
图1为本实用新型示意图。图中:1、定位块本体；2、定位凸起；3、安装孔；4、装配面。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。如图1所示，一种套筒定位块，包括定位块本体1、固定设置于所述的定位块本体I上的定位凸起2，所述的定位凸起2具有与水平面相倾斜的装配面4，所述的定位凸起2的最高点与其下表面之间的垂直距离为h，h为25mm-32mm。所述的装配面4与水平面之间的角度为15° -17°。如图1所示，所述的定位块本体I上开设有用于安装弹性件的安装孔3。[0014]如图1所示，所述的安装孔3的中心线与水平线相倾斜。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，其特征在于:所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h, h为25mm-32mm。
2.如权利要求1所述的套筒定位块，其特征在于:所述的定位块本体上开设有用于安装弹性件的安装孔。
3.如权利要求2所述的套筒定位块，其特征在于:所述的安装孔的中心线与水平线相倾斜。
4.如权利要求1所述的套筒定位块，其特征在于:所述的装配面与水平面之间的角度为 15。-17。。
专利摘要本实用新型公开了一种套筒定位块，包括定位块本体、固定设置于所述的定位块本体上的定位凸起，所述的定位凸起具有与水平面相倾斜的装配面，所述的定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离为h，h为25mm-32mm。通过增高定位凸起的最高点与其下表面之间的垂直距离，继而使得定位凸起与套筒之间的间隙被消除，使得在使用过程中不会出现打滑现象，使用较安全。
文档编号B21C47/28GK203018489SQ201220601850
公开日2013年6月26日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者王民生, 黄善球, 李跃初, 周志强, 曾祥爱 申请人:江阴新仁科技有限公司