一种焊料结构的制作方法
【专利摘要】为了增加焊料与焊件的兼容性，都需要用到松香。一般来说，需要单独的一个容器来承装松香，每次焊接时，相当于多了一道工序，费时，不方便。本实用新型提供一种焊料结构，包括焊料、焊料柄、松香，其中焊料为碗状的结构，松香位于焊料的碗状结构的内部；焊料柄与焊料相连接。本实用新型的焊料为带有柄的碗状结构，内部有松香，将松香与焊料结合到一起，节省了焊接的工序，方便有效，同时，方便用镊子夹取焊料柄进行焊接。
【专利说明】一种焊料结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊料领域，尤其涉及到一种焊料结构。
【背景技术】
[0002]焊料是半导体工业中必不可少的。电路板的焊接、晶体管的固定、电容器的固定、芯片的固定等都需要焊料。为了增加焊料与焊件的兼容性，都需要用到松香。一般来说，需要单独的一个容器来承装松香，每次焊接时，相当于多了一道工序，费时，不方便。另外，焊接小的部件的时候，焊料的结构需要方便镊子的夹取。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种焊料结构，将松香与焊料结合到一起，节省了焊接的工序，方便有效，同时，方便用镊子夹取。本实用新型所采取的技术方案为，一种焊料结构，包括焊料、焊料柄、松香，其中焊料为碗状的结构，松香位于焊料的碗状结构的内部；焊料柄与焊料相连接。
[0004]本实用新型的焊料为带有柄的碗状结构，内部有松香，，将松香与焊料结合到一起，节省了焊接的工序，方便有效，同时，方便用镊子夹取焊料柄进行焊接。
【专利附图】
【附图说明】
[0005]图1为本实用新型的结构示意图。
[0006]图中:I焊料、2焊料柄、3松香。
【具体实施方式】
[0007]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0008]图1为本实用新型的结构不意图，焊料1、焊料柄2、松香3、，其中焊料I为碗状的结构，松香3位于焊料I的碗状结构的内部；焊料柄2与焊料I相连接。本实用新型的焊料I为带有柄的碗状结构，内部有松香3，，将松香3与焊料I结合到一起，节省了焊接的工序，方便有效，同时，方便用镊子夹取焊料柄2进行焊接。
[0009]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种焊料结构，包括焊料、焊料柄、松香，其特征在于:所述的焊料为碗状的结构，松香位于焊料的碗状结构的内部；所述的焊料柄与焊料相连接。
【文档编号】B23K35/14GK203401226SQ201320220543
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年4月18日 优先权日:2013年4月18日
【发明者】蔡科彪 申请人:宁波市鄞州品达电器焊料有限公司