一种过孔焊锡清除器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种过孔焊锡清除器，包括一支架，支架为一竖直放置的长方形板材，支架上有一滑动槽，滑动槽为位于支架正中的通透空槽，滑动槽平行于支架的竖直方向侧边；滑动槽上有多个卡具，多个卡具固定于滑动槽中，多个卡具可在滑动槽中滑动，用于固定待除锡PCB板的位置并送风；支架下方有底座，支架与底座之间通过转轴转动连接。本实用新型通过使用多个线状通气槽对待除锡PCB板的通孔鼓风，达到一次性对多个通孔除锡的效果，提高除锡的效率。
【专利说明】一种过孔焊锡清除器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板，特别地，涉及一种过孔焊锡清除器。
【背景技术】
[0002]现有技术中，多使用吸锡器清理PCB板过孔上的残余焊锡。吸锡器的单点式结构决定了同时清理PCB板上多个过孔残留焊锡时，必须逐孔处理，操作繁琐，且清理效果不佳，孔内焊锡可能需要多次操作才能清理干净。
[0003]针对现有技术中吸锡器清理PCB板上多个过孔残留焊锡必须逐孔处理、多次处理，操作繁琐的问题，目前尚未有有效的解决方案。
实用新型内容
[0004]针对现有技术中吸锡器清理PCB板上多个过孔残留焊锡必须逐孔处理、多次处理，操作繁琐的问题，本实用新型的目的在于提出一种过孔焊锡清除器，能够一次性清除干净PCB板上所有过孔的残留焊锡，操作简便，提高工作效率。
[0005]基于上述目的，本实用新型提供的技术方案如下:
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供了一种过孔焊锡清除器。
[0007]根据本实用新型提供的有变压器的过孔焊锡清除器包括一支架，、多个卡具、一滑动槽、转轴与底座，其中，支架为一竖直放置的长方形板材，支架上有一滑动槽，滑动槽为位于支架正中的通透空槽，滑动槽为竖直方向；滑动槽上有多个卡具，多个卡具固定于滑动槽中，多个卡具可在滑动槽中滑动，用于固定待除锡PCB板的位置并送风；支架下方有底座，支架与底座之间通过转轴转动连接。
[0008]可选地，卡具包括连接孔、气孔、通气槽、泡棉与板夹，其中，连接孔位于卡具上与滑动槽相对应的位置，连接孔与滑动槽通过一螺栓固定；通气槽为一线状出风口，通气槽与气孔相通，气孔连接至鼓风装置；板夹固定于卡具正面，用于夹住PCB板；卡具上与PCB板直接接触的表面还覆有泡棉，泡棉与板夹的位置相对。
[0009]进一步地，每个卡具还包括固定阀，固定阀为一圆柱体，板夹上有一通孔，固定阀将过板夹上的通孔并将板夹固定于卡具正面，固定阀用于固定PCB板与卡具的相对位置。
[0010]上述过孔焊锡清除器的底座置于操作台上，操作台上方有一可视窗，可视窗为两对面与一顶面组成的外罩，可视窗扣于操作台上，并将支架扣在遮罩范围内。
[0011]从上面所述可以看出，本实用新型提供的技术方案通过使用多个线状通气槽对待除锡PCB板的通孔鼓风，达到一次性对多个通孔除锡的效果，提高除锡的效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为根据本实用新型实施例的过孔焊锡清除器的结构正视图；
[0014]图2为根据本实用新型实施例的过孔焊锡清除器的结构左视图；
[0015]图3为根据本实用新型实施例的过孔焊锡清除器的卡具的结构正视图；
[0016]图4为根据本实用新型实施例的过孔焊锡清除器的卡具的结构左视图；
[0017]图5为根据本实用新型实施例的过孔焊锡清除器的防护罩三维透视图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进一步进行清楚、完整、详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]根据本实用新型的实施例，提供了一种过孔焊锡清除器。
[0020]如图1与图2所示，根据本实用新型的实施例提供的过孔焊锡清除器包括一支架1、多个卡具2、一滑动槽3、转轴4与底座5。其中，支架I为一竖直放置的长方形板材，支架I上有一滑动槽3，滑动槽3为位于支架I正中的通透空槽，滑动槽3为竖直方向；滑动槽3上有多个卡具2，多个卡具2固定于滑动槽3中，多个卡具2可在滑动槽3中滑动，用于固定待除锡PCB板的位置并送风；支架I下方有底座5，支架I与底座5之间通过转轴4转动连接。
[0021]值得说明的是，支架I与底座5的可转动连接允许支架I在装配PCB板时在便于操作的水平方向上进行装配，并在装配完成后将支架I竖起以鼓风；滑动槽3中可同时存在多个卡具2，每个卡具2固定于滑动槽3中，并可在滑动槽3中上下滑动，根据待除锡PCB板的板界位置与待除锡排孔的位置进行固定。至少有两个卡具2用于固定待除锡PCB板的边界位置，同时向待除锡PCB板鼓风；如因PCB板大小的问题，存在两个卡具2均不能送达气流的通孔，可额外设置新的卡具2不起固定PCB板的作用，专用于为该通孔送风，在待除锡通孔加热之后，鼓风可将通孔中熔化的废锡吹离PCB板，达到一次性除锡的目的。
[0022]作为本实用新型的另一个实施例，参阅图3、图4所示，卡具2包括连接孔7、气孔8、通气槽9、泡棉10与板夹11。其中，连接孔7位于卡具2上与滑动槽3相对应的位置，连接孔7与滑动槽3通过一螺栓固定；通气槽9为一线状出风口，通气槽9与气孔8相通，气孔8连接至鼓风装置；板夹11固定于卡具2正面，用于夹住PCB板；卡具2上与PCB板直接接触的表面还覆有泡棉10，泡棉10与板夹11的位置相对。
[0023]卡具2通过穿过连接孔7的螺栓与滑动槽3相固定，可通过调整螺栓的松紧度控制卡具2的工作位置，螺栓较紧时可将卡具2固定于指定位置不可滑动，螺栓较松时允许卡具2在滑动槽3中滑动，调整工作位置，在卡具鼓风时，所有螺栓2均应调整到较紧状态使其位置固定。气孔8与外界高气压源连接，高气压源输出的点气流经由通气槽9转为线气流，线气流的出风方向应正对待除锡排孔的位置，可通过调整卡具2的位置校正此方向。板夹11与泡棉10用于夹住PCB板，泡棉10可防止PCB板在夹持过程中损坏PCB板板材。
[0024]优选地，图3与图4中示出的每个卡具2还包括固定阀6。该固定阀6为一圆柱体，而且板夹11上有一通孔，固定阀6穿过该板夹11上的通孔并将板夹11固定于卡具2正面，用于固定PCB板与卡具2的相对位置。在实施例中，固定阀6用于头尾两个固定PCB板的卡具2，可对PCB板施加较大的正压力，将PCB板固定于卡具2上。
[0025]在本实用新型的另一个实施例中，所述过孔焊锡清除器还包括操作台13和可视窗12。参阅图5中不出的底座5置于操作台13上,操作台13上方有一可视窗12,可视窗12为两对面与一顶面组成的外罩，可视窗12扣于操作台13上，并将支架I扣在遮罩范围内。其中，遮罩用于防止被吹飞的废锡乱飞污染环境。外罩的两侧面与顶面均透明，允许使用着观察过孔焊锡清除器的工作情况，外罩中间的通道则用于装载与放置支架与底板，为其提供工作空间。
[0026]综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过使用多个线状通气槽对待除锡PCB板的通孔鼓风，达到一次性对多个通孔除锡的效果，提高除锡的效率。
[0027]所属领域的普通技术人员应当理解:以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种过孔焊锡清除器，其特征在于，包括一支架(1)、多个卡具(2)、一滑动槽(3)、转轴(4)与底座(5);其中，所述支架(1)为一竖直放置的长方形板材，所述支架(1)上有一滑动槽(3)，所述滑动槽(3)为位于支架(1)正中的通透空槽，所述滑动槽(3)为竖直方向；所述滑动槽(3)上有多个卡具(2)，所述多个卡具(2)固定于所述滑动槽(3)中，所述多个卡具(2)可在所述滑动槽(3)中滑动，用于固定待除锡PCB板的位置并送风；所述支架(1)下方有底座(5)，所述支架(1)与底座(5)之间通过转轴(4)转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种过孔焊锡清除器，其特征在于，所述卡具(2)包括连接孔(7)、气孔⑶、通气槽(9)、泡棉(10)与板夹(11);其中，所述连接孔(7)位于卡具⑵上与滑动槽(3)相对应的位置，所述连接孔(7)与滑动槽(3)通过一螺栓固定；所述通气槽(9)为一线状出风口，所述通气槽(9)与所述气孔⑶相通，所述气孔⑶连接至鼓风装置；所述板夹(11)固定于卡具(2)正面，用于夹住PCB板；所述卡具(2)上与PCB板直接接触的表面还覆有泡棉(10)，所述泡棉(10)与所述板夹(11)的位置相对。
3.根据权利要求2所述的一种过孔焊锡清除器，其特征在于，所述每个卡具(2)还包括一固定阀￠)，所述固定阀￠)为一圆柱体，所述板夹(11)上有一通孔，所述固定阀(6)穿过所述板夹(11)上的通孔并将板夹(11)固定于卡具⑵正面，用于固定PCB板与卡具(2)的相对位置。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种过孔焊锡清除器，其特征在于，所述底座(5)置于操作台(13)上，所述操作台(13)上方有一可视窗(12)，所述可视窗(12)为两对面与一顶面组成的外罩，所述可视窗(12)扣于操作台(13)上，并将支架(1)扣在遮罩范围内。
【文档编号】B23K3/08GK204108502SQ201420539471
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月16日 优先权日:2014年9月16日
【发明者】孙德东, 周彩峰, 李玺梅, 李伟哲 申请人:冀雅(廊坊)电子有限公司